JP2002280736A - 多層プリント配線板およびその製造方法 - Google Patents
多層プリント配線板およびその製造方法Info
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- JP2002280736A JP2002280736A JP2001081027A JP2001081027A JP2002280736A JP 2002280736 A JP2002280736 A JP 2002280736A JP 2001081027 A JP2001081027 A JP 2001081027A JP 2001081027 A JP2001081027 A JP 2001081027A JP 2002280736 A JP2002280736 A JP 2002280736A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 スルーホールに発生するバレルクラックを簡
潔構造で防止する多層プリント配線板およびその製造方
法を提供する。 【解決手段】 本発明の多層プリント配線板１０は、プ
リント配線板１２ａ、１２ｂ、１２ｃと、所定位置に穿
孔した穴に低熱膨張樹脂が充填されたプリプレグ１４
ａ、１４ｂと、交互に積層したプリント配線板１２ａ、
１２ｂ、１２ｃとプリプレグ１４ａ、１４ｂとを貫通し
て低熱膨張樹脂の充填位置に形成したスルーホール１１
とを備えた構成とした。
潔構造で防止する多層プリント配線板およびその製造方
法を提供する。 【解決手段】 本発明の多層プリント配線板１０は、プ
リント配線板１２ａ、１２ｂ、１２ｃと、所定位置に穿
孔した穴に低熱膨張樹脂が充填されたプリプレグ１４
ａ、１４ｂと、交互に積層したプリント配線板１２ａ、
１２ｂ、１２ｃとプリプレグ１４ａ、１４ｂとを貫通し
て低熱膨張樹脂の充填位置に形成したスルーホール１１
とを備えた構成とした。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、スルーホールに発
生するバレルクラックを簡潔構造で防止する多層プリン
ト配線板およびその製造方法に関する。
生するバレルクラックを簡潔構造で防止する多層プリン
ト配線板およびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】図４は、従来の一般的な多層プリント配
線板３０の断面図を示す。
線板３０の断面図を示す。
【０００３】図４に示すように、この多層プリント配線
板３０は、積層後所定位置に内層基板３２の間の接合が
取れるように貫通穴を穿ち、銅メッキによりスルーホー
ル３１を形成したものである。
板３０は、積層後所定位置に内層基板３２の間の接合が
取れるように貫通穴を穿ち、銅メッキによりスルーホー
ル３１を形成したものである。
【０００４】絶縁層３３は、ガラスクロスに熱硬化性樹
脂を含浸させた材料から形成されている。そのため、多
層プリント配線板３０の平面方向の熱膨張は熱膨張率の
小さなガラス繊維により拘束されるが、スルーホール３
１の軸方向である多層プリント配線板３０の厚み方向に
は銅熱膨張率（約１６ｐｐｍ）に対し比較的大きな熱膨
張率（ＦＲ−４：５０〜６０ｐｐｍ）を示す。
脂を含浸させた材料から形成されている。そのため、多
層プリント配線板３０の平面方向の熱膨張は熱膨張率の
小さなガラス繊維により拘束されるが、スルーホール３
１の軸方向である多層プリント配線板３０の厚み方向に
は銅熱膨張率（約１６ｐｐｍ）に対し比較的大きな熱膨
張率（ＦＲ−４：５０〜６０ｐｐｍ）を示す。
【０００５】多層プリント配線板３０のスルーホール３
１は、この熱膨張の差によりバレルクラック３４が発生
し、回路断線を引き起こす恐れがある。
１は、この熱膨張の差によりバレルクラック３４が発生
し、回路断線を引き起こす恐れがある。
【０００６】図５は、昇温時に変形状態となったスルー
ホール３１の断面図を示す。
ホール３１の断面図を示す。
【０００７】スルーホール３１は、図５（Ａ）に示す通
常状態から、図５（Ｂ）に示す昇温時には絶縁層３３と
の熱膨張率の差によりスルーホール３１ａのごとく変形
しバレルクラック３４が発生する場合がある。
常状態から、図５（Ｂ）に示す昇温時には絶縁層３３と
の熱膨張率の差によりスルーホール３１ａのごとく変形
しバレルクラック３４が発生する場合がある。
【０００８】このバレルクラック３４の発生防止のた
め、絶縁層３３に膨張率の低いポリイミド樹脂や高耐熱
性エポキシ樹脂の使用が行われている。
め、絶縁層３３に膨張率の低いポリイミド樹脂や高耐熱
性エポキシ樹脂の使用が行われている。
【０００９】また、図６は、バレルクラック防止を行う
他の多層プリント配線板４０の断面図を示す。
他の多層プリント配線板４０の断面図を示す。
【００１０】図６に示すように、この多層プリント配線
板４０は、例えば特開平８−１６２７６５号公報に示す
ように、スルーホール４１に引張応力を分散するダミー
ランド４５を設け、バレルクラックの発生防止を行って
いる。
板４０は、例えば特開平８−１６２７６５号公報に示す
ように、スルーホール４１に引張応力を分散するダミー
ランド４５を設け、バレルクラックの発生防止を行って
いる。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
多層プリント配線板には、次のような問題があった。
多層プリント配線板には、次のような問題があった。
【００１２】従来の多層プリント配線板３０は、バレル
クラック防止のため膨張率の低いポリイミド樹脂や高耐
熱性エポキシ樹脂を使用しているが、これらの樹脂は高
価であり、安価な電子機器には使用するにはコスト面で
問題がある。
クラック防止のため膨張率の低いポリイミド樹脂や高耐
熱性エポキシ樹脂を使用しているが、これらの樹脂は高
価であり、安価な電子機器には使用するにはコスト面で
問題がある。
【００１３】さらに、多層プリント配線板４０は、高密
度になるにつれダミーランドの配設にも制限がでてくる
ことがあり、また、多層になるにつれバレルクラックの
発生を押さえられない恐れがある。
度になるにつれダミーランドの配設にも制限がでてくる
ことがあり、また、多層になるにつれバレルクラックの
発生を押さえられない恐れがある。
【００１４】本発明は、上記に鑑みてなされたものであ
って、スルーホールに発生するバレルクラックを簡潔構
造で防止する多層プリント配線板およびその製造方法を
提供することを目的とする。
って、スルーホールに発生するバレルクラックを簡潔構
造で防止する多層プリント配線板およびその製造方法を
提供することを目的とする。
【００１５】
【課題を解決するための手段】本発明の多層プリント配
線板は、プリント配線板と、所定位置に穿孔した穴に低
熱膨張樹脂が充填されたプリプレグと、交互に積層した
前記プリント配線板と前記プリプレグとを貫通して前記
低熱膨張樹脂の充填位置に形成したスルーホールとを備
えた構成とした。
線板は、プリント配線板と、所定位置に穿孔した穴に低
熱膨張樹脂が充填されたプリプレグと、交互に積層した
前記プリント配線板と前記プリプレグとを貫通して前記
低熱膨張樹脂の充填位置に形成したスルーホールとを備
えた構成とした。
【００１６】また、本発明の多層プリント配線板の製造
方法は、プリント配線板を形成する工程と、プリプレグ
の所定位置に穿孔する工程と、前記プリプレグに穿孔し
た穴に低熱膨張樹脂を充填する工程と、前記プリント配
線板と前記プリプレグとを加熱加圧し積層する工程と、
交互に積層した前記プリント配線板と前記プリプレグと
を貫通して前記低熱膨張樹脂の充填位置にスルーホール
を形成する工程とを有することとした。
方法は、プリント配線板を形成する工程と、プリプレグ
の所定位置に穿孔する工程と、前記プリプレグに穿孔し
た穴に低熱膨張樹脂を充填する工程と、前記プリント配
線板と前記プリプレグとを加熱加圧し積層する工程と、
交互に積層した前記プリント配線板と前記プリプレグと
を貫通して前記低熱膨張樹脂の充填位置にスルーホール
を形成する工程とを有することとした。
【００１７】また、本発明の多層プリント配線板は、プ
リント配線板と、低熱膨張樹脂で形成されたプリプレグ
と、交互に積層した前記プリント配線板と前記プリプレ
グとを貫通して所定位置に形成したスルーホールとを備
えた構成とした。
リント配線板と、低熱膨張樹脂で形成されたプリプレグ
と、交互に積層した前記プリント配線板と前記プリプレ
グとを貫通して所定位置に形成したスルーホールとを備
えた構成とした。
【００１８】また、本発明の多層プリント配線板の製造
方法は、プリント配線板を形成する工程と、低熱膨張樹
脂のプリプレグを形成する工程と、前記プリント配線板
と前記プリプレグとを加熱加圧し積層する工程と、交互
に積層した前記プリント配線板と前記プリプレグとを貫
通して所定位置にスルーホールを形成する工程とを有す
ることとした。
方法は、プリント配線板を形成する工程と、低熱膨張樹
脂のプリプレグを形成する工程と、前記プリント配線板
と前記プリプレグとを加熱加圧し積層する工程と、交互
に積層した前記プリント配線板と前記プリプレグとを貫
通して所定位置にスルーホールを形成する工程とを有す
ることとした。
【００１９】また、前記低熱膨張樹脂は、ポリイミド樹
脂または高耐熱性エポキシ樹脂を使用することとした。
脂または高耐熱性エポキシ樹脂を使用することとした。
【００２０】さらに、前記プリプレグは、ガラスクロス
に熱硬化性樹脂を含浸させた材料で形成することとし
た。
に熱硬化性樹脂を含浸させた材料で形成することとし
た。
【００２１】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して詳細に説明する。
て図面を参照して詳細に説明する。
【００２２】図１は、本発明による多層プリント配線板
１０の断面図を示す。
１０の断面図を示す。
【００２３】多層プリント配線板１０は、プリント配線
板１３ａ、１３ｂ、１３ｃと、所定位置に穿孔した穴に
低熱膨張樹脂が充填され低熱膨張樹脂層１２が形成され
たプリプレグ１４ａ、１４ｂとが、交互に積層されたも
のであり、プリプレグ１４ａ、１４ｂの低熱膨張樹脂層
１２の位置を貫通して形成したスルーホール１１が積層
したプリント配線板１３に設けられている。
板１３ａ、１３ｂ、１３ｃと、所定位置に穿孔した穴に
低熱膨張樹脂が充填され低熱膨張樹脂層１２が形成され
たプリプレグ１４ａ、１４ｂとが、交互に積層されたも
のであり、プリプレグ１４ａ、１４ｂの低熱膨張樹脂層
１２の位置を貫通して形成したスルーホール１１が積層
したプリント配線板１３に設けられている。
【００２４】積層したプリント配線板１３は、プリント
配線板１３ａ、１３ｂ、１３ｃでの熱膨張による厚み方
向の変形量は小さく、且つ低熱膨張樹脂層１２を挟み不
連続に配置されており、熱膨張による影響は小さい。さ
らに、低熱膨張樹脂層１２は、熱膨張率を銅に近づけて
いるため、熱膨張による厚み方向の変形量は小さい。
配線板１３ａ、１３ｂ、１３ｃでの熱膨張による厚み方
向の変形量は小さく、且つ低熱膨張樹脂層１２を挟み不
連続に配置されており、熱膨張による影響は小さい。さ
らに、低熱膨張樹脂層１２は、熱膨張率を銅に近づけて
いるため、熱膨張による厚み方向の変形量は小さい。
【００２５】従って、スルーホール１１の途中に低熱膨
張樹脂層１２を設ける構造により、スルーホール１１へ
の熱膨張の影響を抑えることができ、簡潔構造でバレル
クラックの発生を防止することができる。
張樹脂層１２を設ける構造により、スルーホール１１へ
の熱膨張の影響を抑えることができ、簡潔構造でバレル
クラックの発生を防止することができる。
【００２６】図２は、多層プリント配線板１０の製造工
程での断面図を示し、図２（Ａ）は、積層前の多層プリ
ント配線板１０の断面図を示し、図２（Ｂ）は、積層成
形直後の多層プリント配線板１０断面図を示す。
程での断面図を示し、図２（Ａ）は、積層前の多層プリ
ント配線板１０の断面図を示し、図２（Ｂ）は、積層成
形直後の多層プリント配線板１０断面図を示す。
【００２７】図２（Ａ）に示すように、多層プリント配
線板１０は、まず、従来と同一の製造工程により、プリ
ント配線板１３ａ、１３ｂ、１３ｃを形成する。次に、
プリプレグ１４ａ、１４ｂに低熱膨張張樹脂層１２を形
成するため所定の位置に穿孔し低熱膨張樹脂を充填す
る。
線板１０は、まず、従来と同一の製造工程により、プリ
ント配線板１３ａ、１３ｂ、１３ｃを形成する。次に、
プリプレグ１４ａ、１４ｂに低熱膨張張樹脂層１２を形
成するため所定の位置に穿孔し低熱膨張樹脂を充填す
る。
【００２８】次に、図２（Ｂ）に示すように、プリント
配線板１３ａ、１３ｂ、１３ｃとプリプレグ１４ａ、１
４ｂとを位置決めし重ね加熱成形して、積層したプリン
ト配線板１３を形成する。
配線板１３ａ、１３ｂ、１３ｃとプリプレグ１４ａ、１
４ｂとを位置決めし重ね加熱成形して、積層したプリン
ト配線板１３を形成する。
【００２９】続いて、積層したプリント配線板１３の所
定位置にスルーホール１１を形成するための下穴を穿孔
１５し、銅メッキによりスルーホール１１（図１参照）
を形成し、表層パターン形成後外形加工を行い、図１に
示すような多層プリント配線板１０を製造する。
定位置にスルーホール１１を形成するための下穴を穿孔
１５し、銅メッキによりスルーホール１１（図１参照）
を形成し、表層パターン形成後外形加工を行い、図１に
示すような多層プリント配線板１０を製造する。
【００３０】従って、スルーホール１１の配設箇所のプ
リプレグ１４に低熱膨張樹脂層１２の形成を行い、熱膨
張時スルーホール１１に発生する銅メッキと絶縁層との
間の熱膨張差により発生する応力を緩和し簡潔構造でバ
レルクラックの発生を防止することができる。
リプレグ１４に低熱膨張樹脂層１２の形成を行い、熱膨
張時スルーホール１１に発生する銅メッキと絶縁層との
間の熱膨張差により発生する応力を緩和し簡潔構造でバ
レルクラックの発生を防止することができる。
【００３１】図３は、本発明による他の実施例の多層プ
リント配線板２０の断面図を示す。
リント配線板２０の断面図を示す。
【００３２】多層プリント配線板２０は、プリント配線
板２３ａ、２３ｂ、２３ｃと、低熱膨張樹脂で形成され
た低熱膨張プリプレグ２４ａ、２４ｂとが、交互に積層
されたものであり、積層したプリント配線板２３を貫通
して形成した穿孔にスルーホール２１が設けられてい
る。
板２３ａ、２３ｂ、２３ｃと、低熱膨張樹脂で形成され
た低熱膨張プリプレグ２４ａ、２４ｂとが、交互に積層
されたものであり、積層したプリント配線板２３を貫通
して形成した穿孔にスルーホール２１が設けられてい
る。
【００３３】積層したプリント配線板２３は、プリント
配線板２３ａ、２３ｂ、２３ｃでの熱膨張による厚み方
向の変形量は小さく、また、低熱膨張プリプレグ２４
ａ、２４ｂは、その樹脂材料を熱膨張率を銅に近づけて
いるため、熱膨張による厚み方向の変形量は小さい。
配線板２３ａ、２３ｂ、２３ｃでの熱膨張による厚み方
向の変形量は小さく、また、低熱膨張プリプレグ２４
ａ、２４ｂは、その樹脂材料を熱膨張率を銅に近づけて
いるため、熱膨張による厚み方向の変形量は小さい。
【００３４】従って、低熱膨張樹脂の低熱膨張プリプレ
グ２４ａ、２４ｂを設ける構造により、スルーホール２
１への熱膨張の影響を抑えることができ、簡潔構造でバ
レルクラックの発生を防止することができる。
グ２４ａ、２４ｂを設ける構造により、スルーホール２
１への熱膨張の影響を抑えることができ、簡潔構造でバ
レルクラックの発生を防止することができる。
【００３５】この多層プリント配線板２０の製造方法
は、まず、従来と同一の製造工程により、プリント配線
板２３ａ、２３ｂ、２３ｃを形成する。次に、低熱膨張
樹脂により低熱膨張プリプレグ２４ａ、２４ｂを形成す
る。
は、まず、従来と同一の製造工程により、プリント配線
板２３ａ、２３ｂ、２３ｃを形成する。次に、低熱膨張
樹脂により低熱膨張プリプレグ２４ａ、２４ｂを形成す
る。
【００３６】次に、プリント配線板２３ａ、２３ｂ、２
３ｃと低熱膨張プリプレグ２４ａ、２４ｂとを位置決め
し重ね、加熱成形して積層したプリント配線板２３を形
成する。
３ｃと低熱膨張プリプレグ２４ａ、２４ｂとを位置決め
し重ね、加熱成形して積層したプリント配線板２３を形
成する。
【００３７】続いて、積層したプリント配線板２３の所
定位置にスルーホール２１を形成するための下穴を穿孔
し、銅メッキによりスルーホール２１を形成し、表層パ
ターン形成後外形加工を行い、多層プリント配線板２０
を製造する。
定位置にスルーホール２１を形成するための下穴を穿孔
し、銅メッキによりスルーホール２１を形成し、表層パ
ターン形成後外形加工を行い、多層プリント配線板２０
を製造する。
【００３８】従って、プリプレグに低熱膨張プリプレグ
２４ａ、２４ｂを採用することで前記実施例と同様の効
果を得ることができる。
２４ａ、２４ｂを採用することで前記実施例と同様の効
果を得ることができる。
【００３９】なお、上記実施例では、プリント配線板
は、３枚設ける例について述べたが、これに限定される
ことなく任意の枚数を設けることができる。
は、３枚設ける例について述べたが、これに限定される
ことなく任意の枚数を設けることができる。
【００４０】
【発明の効果】本発明の多層プリント配線板は、プリン
ト配線板と、所定位置に穿孔した穴に低熱膨張樹脂が充
填されたプリプレグと、交互に積層した前記プリント配
線板と前記プリプレグとを貫通して前記低熱膨張樹脂の
充填位置に形成したスルーホールとを備えた構成とした
ため、簡潔構造でバレルクラックの発生を防ぎ信頼性の
高いものとすることができる。
ト配線板と、所定位置に穿孔した穴に低熱膨張樹脂が充
填されたプリプレグと、交互に積層した前記プリント配
線板と前記プリプレグとを貫通して前記低熱膨張樹脂の
充填位置に形成したスルーホールとを備えた構成とした
ため、簡潔構造でバレルクラックの発生を防ぎ信頼性の
高いものとすることができる。
【００４１】また、本発明の多層プリント配線板の製造
方法は、プリント配線板を形成する工程と、プリプレグ
の所定位置に穿孔する工程と、前記プリプレグに穿孔し
た穴に低熱膨張樹脂を充填する工程と、前記プリント配
線板と前記プリプレグとを加熱加圧し積層する工程と、
交互に積層した前記プリント配線板と前記プリプレグと
を貫通して前記低熱膨張樹脂の充填位置にスルーホール
を形成する工程とを有することとしたため、バレルクラ
ックの発生を防ぎ信頼性の高いものを容易に製造するこ
とができる。
方法は、プリント配線板を形成する工程と、プリプレグ
の所定位置に穿孔する工程と、前記プリプレグに穿孔し
た穴に低熱膨張樹脂を充填する工程と、前記プリント配
線板と前記プリプレグとを加熱加圧し積層する工程と、
交互に積層した前記プリント配線板と前記プリプレグと
を貫通して前記低熱膨張樹脂の充填位置にスルーホール
を形成する工程とを有することとしたため、バレルクラ
ックの発生を防ぎ信頼性の高いものを容易に製造するこ
とができる。
【００４２】また、本発明の多層プリント配線板は、プ
リント配線板と、低熱膨張樹脂で形成されたプリプレグ
と、交互に積層した前記プリント配線板と前記プリプレ
グとを貫通して所定位置に形成したスルーホールとを備
えた構成としたため、簡潔構造でバレルクラックの発生
を防ぎ信頼性の高いものとすることができる。
リント配線板と、低熱膨張樹脂で形成されたプリプレグ
と、交互に積層した前記プリント配線板と前記プリプレ
グとを貫通して所定位置に形成したスルーホールとを備
えた構成としたため、簡潔構造でバレルクラックの発生
を防ぎ信頼性の高いものとすることができる。
【００４３】また、本発明の多層プリント配線板の製造
方法は、プリント配線板を形成する工程と、低熱膨張樹
脂のプリプレグを形成する工程と、前記プリント配線板
と前記プリプレグとを加熱加圧し積層する工程と、交互
に積層した前記プリント配線板と前記プリプレグとを貫
通して所定位置にスルーホールを形成する工程とを有す
ることとしたため、バレルクラックの発生を防ぎ信頼性
の高いものを容易に製造することができる。
方法は、プリント配線板を形成する工程と、低熱膨張樹
脂のプリプレグを形成する工程と、前記プリント配線板
と前記プリプレグとを加熱加圧し積層する工程と、交互
に積層した前記プリント配線板と前記プリプレグとを貫
通して所定位置にスルーホールを形成する工程とを有す
ることとしたため、バレルクラックの発生を防ぎ信頼性
の高いものを容易に製造することができる。
【００４４】また、前記低熱膨張樹脂は、ポリイミド樹
脂または高耐熱性エポキシ樹脂を使用することとしたた
め、多層プリント配線板の熱膨張を抑止しバレルクラッ
クの発生を防ぐことができる。
脂または高耐熱性エポキシ樹脂を使用することとしたた
め、多層プリント配線板の熱膨張を抑止しバレルクラッ
クの発生を防ぐことができる。
【００４５】さらに、前記プリプレグは、ガラスクロス
に低熱膨張の熱硬化性樹脂を含浸させた材料で形成する
こととしたため、多層プリント配線板の熱膨張を抑止し
バレルクラックの発生を防ぐことができる。
に低熱膨張の熱硬化性樹脂を含浸させた材料で形成する
こととしたため、多層プリント配線板の熱膨張を抑止し
バレルクラックの発生を防ぐことができる。
【図１】本発明による多層プリント配線板の断面図を示
す。
す。
【図２】本発明による多層プリント配線板の製造工程で
の断面図を示す。
の断面図を示す。
【図３】本発明による他の実施例の多層プリント配線板
の断面図を示す。
の断面図を示す。
【図４】従来の一般的な多層プリント配線板の断面図を
示す。
示す。
【図５】昇温時に変形状態となった従来のスルーホール
の断面図を示す。
の断面図を示す。
【図６】従来のバレルクラック防止を行う多層プリント
配線板の断面図を示す。
配線板の断面図を示す。
１０、２０ 多層プリント配線板 １１、２１、３１ スルーホール １２ 低熱膨張樹脂層 １３ａ、１３ｂ、１３ｃ プリント配線板 １４ プリプレグ ２３ａ、２３ｂ、２３ｃ プリント配線板 ２４ 低熱膨張プリプレグ ３０ 従来の多層プリント配線板 ３２ 内層基板 ３３ 絶縁層
Claims (6)
- 【請求項１】 プリント配線板と、所定位置に穿孔した
穴に低熱膨張樹脂が充填されたプリプレグと、交互に積
層した前記プリント配線板と前記プリプレグとを貫通し
て前記低熱膨張樹脂の充填位置に形成したスルーホール
とを備えたことを特徴とする多層プリント配線板。 - 【請求項２】 プリント配線板を形成する工程と、プリ
プレグの所定位置に穿孔する工程と、前記プリプレグに
穿孔した穴に低熱膨張樹脂を充填する工程と、前記プリ
ント配線板と前記プリプレグとを加熱加圧し積層する工
程と、交互に積層した前記プリント配線板と前記プリプ
レグとを貫通して前記低熱膨張樹脂の充填位置にスルー
ホールを形成する工程とを有することを特徴とする多層
プリント配線板の製造方法。 - 【請求項３】 プリント配線板と、低熱膨張樹脂で形成
されたプリプレグと、交互に積層した前記プリント配線
板と前記プリプレグとを貫通して所定位置に形成したス
ルーホールとを備えたことを特徴とする多層プリント配
線板。 - 【請求項４】 プリント配線板を形成する工程と、低熱
膨張樹脂のプリプレグを形成する工程と、前記プリント
配線板と前記プリプレグとを加熱加圧し積層する工程
と、交互に積層した前記プリント配線板と前記プリプレ
グとを貫通して所定位置にスルーホールを形成する工程
とを有することを特徴とする多層プリント配線板の製造
方法。 - 【請求項５】 前記低熱膨張樹脂は、ポリイミド樹脂ま
たは高耐熱性エポキシ樹脂を使用することを特徴とする
請求項１または請求項３に記載の多層プリント配線板。 - 【請求項６】 前記プリプレグは、ガラスクロスに熱硬
化性樹脂を含浸させた材料で形成することを特徴とする
請求項１に記載の多層プリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001081027A JP2002280736A (ja) | 2001-03-21 | 2001-03-21 | 多層プリント配線板およびその製造方法 |
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Cited By (2)
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|---|---|---|---|---|
| JP2008235375A (ja) * | 2007-03-16 | 2008-10-02 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 金属コア多層プリント配線板 |
| KR101207700B1 (ko) | 2010-07-28 | 2012-12-03 | 후지쯔 가부시끼가이샤 | 프린트 배선판, 프린트 배선판의 제조 방법 및 전자 기기 |
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2001
- 2001-03-21 JP JP2001081027A patent/JP2002280736A/ja active Pending
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