JPH10303569A - 多層銅張り積層板及びこれを用いた高密度多層プリント配線板及びこれらの製造方法 - Google Patents
多層銅張り積層板及びこれを用いた高密度多層プリント配線板及びこれらの製造方法Info
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- JPH10303569A JPH10303569A JP11865997A JP11865997A JPH10303569A JP H10303569 A JPH10303569 A JP H10303569A JP 11865997 A JP11865997 A JP 11865997A JP 11865997 A JP11865997 A JP 11865997A JP H10303569 A JPH10303569 A JP H10303569A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 内層回路と前記外層回路用銅箔間に存在する
絶縁樹脂層の厚みを均一に形成した多層銅張り積層板及
びその製造方法、また、このように形成された多層銅張
り積層板を用いた高密度多層プリント配線板及びその製
造方法を提供することにある。 【解決手段】 絶縁基材層と該絶縁基材層の片面又は両
面に形成された第１の絶縁樹脂層と、該第１の絶縁樹脂
層の外側に埋込まれた内層回路と、前記第１の絶縁樹脂
層の片面又は両面にさらに第２の絶縁樹脂層を介して形
成された外層回路用銅箔からなる多層銅張り積層板であ
って、前記内層回路と前記外層回路用銅箔間に存在する
前記第２の絶縁樹脂層の厚みが均一であることを特徴と
する前記多層銅張り積層板。
絶縁樹脂層の厚みを均一に形成した多層銅張り積層板及
びその製造方法、また、このように形成された多層銅張
り積層板を用いた高密度多層プリント配線板及びその製
造方法を提供することにある。 【解決手段】 絶縁基材層と該絶縁基材層の片面又は両
面に形成された第１の絶縁樹脂層と、該第１の絶縁樹脂
層の外側に埋込まれた内層回路と、前記第１の絶縁樹脂
層の片面又は両面にさらに第２の絶縁樹脂層を介して形
成された外層回路用銅箔からなる多層銅張り積層板であ
って、前記内層回路と前記外層回路用銅箔間に存在する
前記第２の絶縁樹脂層の厚みが均一であることを特徴と
する前記多層銅張り積層板。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、多層銅張り積層板
及びその製造方法に関し、さらに前記多層銅張り積層板
を用いた多層プリント配線板及びその製造方法に関す
る。
及びその製造方法に関し、さらに前記多層銅張り積層板
を用いた多層プリント配線板及びその製造方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来から電子産業で使用されているプリ
ント配線板用積層坂は、ガラスクロス、クラフト紙及び
ガラス不織布等にフェノ一ル樹脂、エポキシ樹脂等の熱
硬化性樹脂を含浸し、半硬化状態としたプリプレグと、
その片面または両面に銅箔を張り合わせて積層すること
により製造される場合が多い。また上記銅張り積層板の
両面に回路形成を行って内層材を作成し、さらにプリプ
レグを介して銅箔を両面に張り合わせた多層プリント配
線板も製造されている。
ント配線板用積層坂は、ガラスクロス、クラフト紙及び
ガラス不織布等にフェノ一ル樹脂、エポキシ樹脂等の熱
硬化性樹脂を含浸し、半硬化状態としたプリプレグと、
その片面または両面に銅箔を張り合わせて積層すること
により製造される場合が多い。また上記銅張り積層板の
両面に回路形成を行って内層材を作成し、さらにプリプ
レグを介して銅箔を両面に張り合わせた多層プリント配
線板も製造されている。
【０００３】近年になって、プリント配線板の高密度化
に伴い、プリント配線板の表面に、微細な非貫通穴いわ
ゆるバイアホールを設けることが一般化している。この
ときにバイアホールを形成する方法は、レーザー光線や
プラズマ加工により行われる。このときにガラス繊維の
ような無機成分を含有するプリプレグを絶縁層として使
用するとレーザー光線やプラズマによる加工性が悪いの
で、無機成分を含有しない樹脂のみを絶縁層として使用
する場合が多い。この場合は樹脂層として、半硬化状態
の熱硬化性樹脂からなる樹脂フィルムや、銅箔の片面に
樹脂を塗布し、半硬化させた樹脂付き銅箔が用いられ
る。樹脂フィルムや樹脂付き銅箔は、回路形成されたプ
リント配線板（内層材）に積層され、外層銅箔の回路形
成やバイアホール形成を行い多層プリント配線板に加工
される。この方法により製造された積層板は、プリント
配線板用として実用上満足できる耐熱性、電気特性及び
耐薬品特性を有している。
に伴い、プリント配線板の表面に、微細な非貫通穴いわ
ゆるバイアホールを設けることが一般化している。この
ときにバイアホールを形成する方法は、レーザー光線や
プラズマ加工により行われる。このときにガラス繊維の
ような無機成分を含有するプリプレグを絶縁層として使
用するとレーザー光線やプラズマによる加工性が悪いの
で、無機成分を含有しない樹脂のみを絶縁層として使用
する場合が多い。この場合は樹脂層として、半硬化状態
の熱硬化性樹脂からなる樹脂フィルムや、銅箔の片面に
樹脂を塗布し、半硬化させた樹脂付き銅箔が用いられ
る。樹脂フィルムや樹脂付き銅箔は、回路形成されたプ
リント配線板（内層材）に積層され、外層銅箔の回路形
成やバイアホール形成を行い多層プリント配線板に加工
される。この方法により製造された積層板は、プリント
配線板用として実用上満足できる耐熱性、電気特性及び
耐薬品特性を有している。
【０００４】しかし、上記のように内層材に樹脂フィル
ムや樹脂付き銅箔を積層する場合に内層材回路の回路密
度の局地的相違により回路間に充填される樹脂量が相違
し、回路密度の高い箇所は充填樹脂量が小さく、回路密
度の低い箇所は充填樹脂量が大きい。そのため内層回路
の密度（残銅率）により内層回路と外装回路用銅箔間に
存在する絶縁層厚さが不均一となる問題がある。
ムや樹脂付き銅箔を積層する場合に内層材回路の回路密
度の局地的相違により回路間に充填される樹脂量が相違
し、回路密度の高い箇所は充填樹脂量が小さく、回路密
度の低い箇所は充填樹脂量が大きい。そのため内層回路
の密度（残銅率）により内層回路と外装回路用銅箔間に
存在する絶縁層厚さが不均一となる問題がある。
【０００５】また、内層回路間は、積層される樹脂フィ
ルムや樹脂付ぎ銅箔の樹脂成分により完全に埋め込まれ
ることが必要となるが、内層回路の形状によっては、樹
脂による内層銅箔への埋め込みが不完全となり内層回路
間に空気層が残り、ボイドや膨れを生じる場合がある。
これは、プリプレグを用いた場合でも同様であるが、プ
リプレグを使用する場合はレーザー光線やプラズマでの
バイアホールの加工は行わず、ドリルによる貫通穴の加
工が前提となっているので、従来は問題となっていなか
った。
ルムや樹脂付ぎ銅箔の樹脂成分により完全に埋め込まれ
ることが必要となるが、内層回路の形状によっては、樹
脂による内層銅箔への埋め込みが不完全となり内層回路
間に空気層が残り、ボイドや膨れを生じる場合がある。
これは、プリプレグを用いた場合でも同様であるが、プ
リプレグを使用する場合はレーザー光線やプラズマでの
バイアホールの加工は行わず、ドリルによる貫通穴の加
工が前提となっているので、従来は問題となっていなか
った。
【０００６】レーザー光線やプラズマでのバイアホール
の加工においては、絶縁層の樹脂成分をこれら装置によ
り分解、除去することが必要であるので、絶縁層が厚い
部分と薄い部分とが混在している場合には、連続的な加
工や高精度の加工が困難となる。すなわち、所定の厚さ
よりも絶縁層が厚い部分ではレーザー光線やプラズマが
分解すべき樹脂の底部まで達せず、後のメッキによる外
層銅箔と内層銅箔の接合ができなくなる。これに対して
所定の厚さよりも絶縁層が薄くなった場合はレーザー光
線やプラズマが過多となり、バイアホールが、設計値よ
りも大きくなるといった問題や、バイアホールの形状が
開口部よりも底部の方が極端に大きくなり、メッキ付け
が困難となる等の問題があり好ましくない。
の加工においては、絶縁層の樹脂成分をこれら装置によ
り分解、除去することが必要であるので、絶縁層が厚い
部分と薄い部分とが混在している場合には、連続的な加
工や高精度の加工が困難となる。すなわち、所定の厚さ
よりも絶縁層が厚い部分ではレーザー光線やプラズマが
分解すべき樹脂の底部まで達せず、後のメッキによる外
層銅箔と内層銅箔の接合ができなくなる。これに対して
所定の厚さよりも絶縁層が薄くなった場合はレーザー光
線やプラズマが過多となり、バイアホールが、設計値よ
りも大きくなるといった問題や、バイアホールの形状が
開口部よりも底部の方が極端に大きくなり、メッキ付け
が困難となる等の問題があり好ましくない。
【０００７】この問題に対しては、樹脂フィルムや樹脂
付き銅箔の樹脂成分の流動性を制御することにより対応
されている。しかし樹脂の流動性が大きい場合には、内
層回路の埋め込み性は良好となるが、製品端部から外部
に流出する樹脂量が増加し絶縁層の厚さが不均一になり
やすく、絶縁不良や外層銅箔と内層銅箔との短絡を起こ
す場合がある。また樹脂の流動性が小さい場合には、絶
縁層の厚さは均一となるが、内層回路の埋め込み性が悪
くなるので上記のような欠陥が生じやすくなる問題点が
ある。
付き銅箔の樹脂成分の流動性を制御することにより対応
されている。しかし樹脂の流動性が大きい場合には、内
層回路の埋め込み性は良好となるが、製品端部から外部
に流出する樹脂量が増加し絶縁層の厚さが不均一になり
やすく、絶縁不良や外層銅箔と内層銅箔との短絡を起こ
す場合がある。また樹脂の流動性が小さい場合には、絶
縁層の厚さは均一となるが、内層回路の埋め込み性が悪
くなるので上記のような欠陥が生じやすくなる問題点が
ある。
【０００８】
【本発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、上
述した従来技術の技術的課題を解決し、内層回路と前記
外層回路用銅箔間に存在する絶縁樹脂層の厚みを均一に
形成した多層銅張り積層板及びその製造方法を提供する
ことにある。
述した従来技術の技術的課題を解決し、内層回路と前記
外層回路用銅箔間に存在する絶縁樹脂層の厚みを均一に
形成した多層銅張り積層板及びその製造方法を提供する
ことにある。
【０００９】また、本発明の別の目的は、このように絶
縁樹脂層の厚みを均一に形成した多層銅張り積層板を用
いた高密度多層プリント配線板、およびレーザー光線や
プラズマによる加工性に優れた、該高密度多層プリント
配線板の製造方法を提供することにある。
縁樹脂層の厚みを均一に形成した多層銅張り積層板を用
いた高密度多層プリント配線板、およびレーザー光線や
プラズマによる加工性に優れた、該高密度多層プリント
配線板の製造方法を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明者等は、上記課題
を解決するために種々検討した結果、内層回路と外層回
路用銅箔間に存在する絶縁樹脂層の厚みを均一に形成し
た多層銅張り積層板とすることにより、上述した従来技
術の技術的課題を解決することができる本発明を完成す
るに至った。
を解決するために種々検討した結果、内層回路と外層回
路用銅箔間に存在する絶縁樹脂層の厚みを均一に形成し
た多層銅張り積層板とすることにより、上述した従来技
術の技術的課題を解決することができる本発明を完成す
るに至った。
【００１１】すなわち本発明の多層銅張り積層板は、絶
縁基材層と該絶縁基材層の片面又は両面に形成された第
１の絶縁樹脂層と、該第１の絶縁樹脂層の外側に埋込ま
れた内層回路と、前記第１の絶縁樹脂層の片面又は両面
にさらに第２の絶縁樹脂層を介して形成された外層回路
用銅箔からなる多層銅張り積層板であって、前記内層回
路と前記外層回路用銅箔間に存在する前記第２の絶縁樹
脂層の厚みが均一であることを特徴とするものである。
縁基材層と該絶縁基材層の片面又は両面に形成された第
１の絶縁樹脂層と、該第１の絶縁樹脂層の外側に埋込ま
れた内層回路と、前記第１の絶縁樹脂層の片面又は両面
にさらに第２の絶縁樹脂層を介して形成された外層回路
用銅箔からなる多層銅張り積層板であって、前記内層回
路と前記外層回路用銅箔間に存在する前記第２の絶縁樹
脂層の厚みが均一であることを特徴とするものである。
【００１２】また、本発明の多層プリント配線板は、絶
縁基材層と該絶縁基材層の片面又は両面に形成された第
１の絶縁樹脂層と、該第１の絶縁樹脂層の外側に埋込ま
れた内層回路と、前記第１の絶縁樹脂層の片面又は両面
にさらに第２の絶縁樹脂層を介して形成された外層回路
とからなる多層プリント配線板であって、前記内層回路
と前記外層回路間に存在する前記第２の絶縁樹脂層の厚
みが均一で、前記内層回路と前記外層回路が形状均一な
バイアホールで接続されていることを特徴とするもので
ある。
縁基材層と該絶縁基材層の片面又は両面に形成された第
１の絶縁樹脂層と、該第１の絶縁樹脂層の外側に埋込ま
れた内層回路と、前記第１の絶縁樹脂層の片面又は両面
にさらに第２の絶縁樹脂層を介して形成された外層回路
とからなる多層プリント配線板であって、前記内層回路
と前記外層回路間に存在する前記第２の絶縁樹脂層の厚
みが均一で、前記内層回路と前記外層回路が形状均一な
バイアホールで接続されていることを特徴とするもので
ある。
【００１３】さらに本発明の多層銅張り積層板の製造方
法は、以下の工程 （ａ）絶縁基材層の片面または両面に半硬化状態の第１
の絶縁樹脂層及び銅箔または半硬化状態の第１の絶縁樹
脂層を有する樹脂付き銅箔を、前記第１の絶縁樹脂層の
厚さをｔ1 とし、前記銅箔の厚さをｔ2 として ｔ1 ≧ｔ2 となるように形成する工程、（ｂ）前記絶縁樹脂層が前
記絶縁基材層に接するようにその樹脂のゲル化時間より
短い時間内で熱圧着を終了して銅張り積層板を製造する
工程、（ｃ）前記銅張り積層板の銅箔層をエッチングに
より所望の内層回路を形成する工程、（ｄ）前記内層回
路形成後、前記銅張り積層板を加熱及び加圧し、前記積
層板上の回路を前記第１の絶縁樹脂層に貫入させて前記
銅張り積層板の表面を平滑にするとともに、前記第１の
絶縁樹脂層を硬化させ、表面に銅箔内層回路による凹凸
のない平滑なプリント配線板を製造する工程、および
（ｅ）前記平滑化されたプリント配線板の片面または両
面に半硬化状態の第２の絶縁樹脂フィルム及び銅箔また
は半硬化状態の第２の絶縁樹脂付き銅箔を積層する工
程、とから成ることを特徴とするものである。
法は、以下の工程 （ａ）絶縁基材層の片面または両面に半硬化状態の第１
の絶縁樹脂層及び銅箔または半硬化状態の第１の絶縁樹
脂層を有する樹脂付き銅箔を、前記第１の絶縁樹脂層の
厚さをｔ1 とし、前記銅箔の厚さをｔ2 として ｔ1 ≧ｔ2 となるように形成する工程、（ｂ）前記絶縁樹脂層が前
記絶縁基材層に接するようにその樹脂のゲル化時間より
短い時間内で熱圧着を終了して銅張り積層板を製造する
工程、（ｃ）前記銅張り積層板の銅箔層をエッチングに
より所望の内層回路を形成する工程、（ｄ）前記内層回
路形成後、前記銅張り積層板を加熱及び加圧し、前記積
層板上の回路を前記第１の絶縁樹脂層に貫入させて前記
銅張り積層板の表面を平滑にするとともに、前記第１の
絶縁樹脂層を硬化させ、表面に銅箔内層回路による凹凸
のない平滑なプリント配線板を製造する工程、および
（ｅ）前記平滑化されたプリント配線板の片面または両
面に半硬化状態の第２の絶縁樹脂フィルム及び銅箔また
は半硬化状態の第２の絶縁樹脂付き銅箔を積層する工
程、とから成ることを特徴とするものである。
【００１４】さらにまた、本発明の多層プリント配線板
の製造方法は、本発明の多層銅張り積層板の外層回路用
銅箔表面にレーザー光線またはプラズマで穴開け加工
後、バイアホール形成及び回路形成を行うことを特徴と
するものである。
の製造方法は、本発明の多層銅張り積層板の外層回路用
銅箔表面にレーザー光線またはプラズマで穴開け加工
後、バイアホール形成及び回路形成を行うことを特徴と
するものである。
【００１５】
【発明の実施の形態】以下、本発明を図面を参照して詳
細に説明する。
細に説明する。
【００１６】図１は、本発明の多層銅張り積層板及び多
層プリント配線板の断面図を示し、図１（ｅ）は多層銅
張り積層板、図１（ｆ）は多層プリント配線板の断面図
をそれぞれ示す。図中、１は絶縁基材層、２は第１の絶
縁樹脂層、３は内層回路、４は第２の絶縁樹脂層、５は
外層回路及び６はバイアホールを示す。
層プリント配線板の断面図を示し、図１（ｅ）は多層銅
張り積層板、図１（ｆ）は多層プリント配線板の断面図
をそれぞれ示す。図中、１は絶縁基材層、２は第１の絶
縁樹脂層、３は内層回路、４は第２の絶縁樹脂層、５は
外層回路及び６はバイアホールを示す。
【００１７】まず図１を参照して、本発明の多層銅張り
積層板の製造方法を説明する。本発明の多層銅張り積層
板の製造方法では、絶縁基材層１の片面または両面に半
硬化状態の第１の絶縁樹脂層２及び銅箔３または半硬化
状態の第１の絶縁樹脂層２を有する樹脂付き銅箔３を、
前記第１の絶縁樹脂層２の厚さをｔ1 とし、前記銅箔３
の厚さをｔ2 として、ｔ1 ≧ｔ2 となるように形成す
る。
積層板の製造方法を説明する。本発明の多層銅張り積層
板の製造方法では、絶縁基材層１の片面または両面に半
硬化状態の第１の絶縁樹脂層２及び銅箔３または半硬化
状態の第１の絶縁樹脂層２を有する樹脂付き銅箔３を、
前記第１の絶縁樹脂層２の厚さをｔ1 とし、前記銅箔３
の厚さをｔ2 として、ｔ1 ≧ｔ2 となるように形成す
る。
【００１８】このときに、半硬化状態の第１の絶縁樹脂
層２の厚さｔ1 が銅箔３の厚さｔ2よりも小さい場合
は、銅箔を完全に樹脂中に貫入することが困難となるの
で好ましくない。
層２の厚さｔ1 が銅箔３の厚さｔ2よりも小さい場合
は、銅箔を完全に樹脂中に貫入することが困難となるの
で好ましくない。
【００１９】絶縁基材層１としては、一般に使用されて
いる紙−フ一ル積層板やガラスラス−エポキシ積層板、
ポリイミドフィルム等が使用できる。この絶縁基材層１
の片面又は両面には、第１の絶縁樹脂層２が形成され
る。この絶縁樹脂層２の樹脂成分としては、電気、電子
材料と使用されているエポキシ樹脂、フェノ一ル樹脂、
ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂等を使用することが
可能である。
いる紙−フ一ル積層板やガラスラス−エポキシ積層板、
ポリイミドフィルム等が使用できる。この絶縁基材層１
の片面又は両面には、第１の絶縁樹脂層２が形成され
る。この絶縁樹脂層２の樹脂成分としては、電気、電子
材料と使用されているエポキシ樹脂、フェノ一ル樹脂、
ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂等を使用することが
可能である。
【００２０】第１の絶縁樹脂層２の上には、内層回路形
成用の銅箔３が設けられる。この銅箔３は、前記第１の
絶縁樹脂層２を有する樹脂付き銅箔を用いても良い。
成用の銅箔３が設けられる。この銅箔３は、前記第１の
絶縁樹脂層２を有する樹脂付き銅箔を用いても良い。
【００２１】次に、前記絶縁樹脂層２が前記絶縁基材層
１に接するようにその樹脂のゲル化時間より短い時間内
で熱圧着を終了して銅張り積層板を製造し、得られた銅
張り積層板の銅箔層を一般的なエッチング方法、例え
ば、塩化第一銅を用いたエッチング方法により所望の内
層回路を形成する。塩化第一銅を用いたエッチング方法
が好ましく採用される。
１に接するようにその樹脂のゲル化時間より短い時間内
で熱圧着を終了して銅張り積層板を製造し、得られた銅
張り積層板の銅箔層を一般的なエッチング方法、例え
ば、塩化第一銅を用いたエッチング方法により所望の内
層回路を形成する。塩化第一銅を用いたエッチング方法
が好ましく採用される。
【００２２】このときのゲル化時間は、ＪＩＳ Ｃ６５
２１に規定される方法に準拠して測定することができ
る。熱圧着させる際には、その樹脂がゲル化しない条件
で行うことが必要である。熱圧着の工程で絶縁樹脂層２
をゲル化させた場合は、加圧を行っても樹脂の流動が起
こらず、後工程である回路を絶縁樹脂層２内に貫入する
ことが困難となる。絶縁樹脂層２がゲル化していなけれ
ば、銅箔３をエッチングにより内層回路を形成した後
に、プレスにより加熱、加圧することにより該内層回路
を絶縁樹脂層２に貫入することができる。つまり、ゲノレ
化する前の絶縁樹脂層２は加熱により樹脂層が流動する
ので、比較的低い圧力であっても上記工程が可能とな
る。その後も加熱を続けることにより、絶縁樹脂層２を
硬化させる。樹脂の硬化後は表面に凹凸のない回路を有
する平滑化されたプリント配線板が製造される。
２１に規定される方法に準拠して測定することができ
る。熱圧着させる際には、その樹脂がゲル化しない条件
で行うことが必要である。熱圧着の工程で絶縁樹脂層２
をゲル化させた場合は、加圧を行っても樹脂の流動が起
こらず、後工程である回路を絶縁樹脂層２内に貫入する
ことが困難となる。絶縁樹脂層２がゲル化していなけれ
ば、銅箔３をエッチングにより内層回路を形成した後
に、プレスにより加熱、加圧することにより該内層回路
を絶縁樹脂層２に貫入することができる。つまり、ゲノレ
化する前の絶縁樹脂層２は加熱により樹脂層が流動する
ので、比較的低い圧力であっても上記工程が可能とな
る。その後も加熱を続けることにより、絶縁樹脂層２を
硬化させる。樹脂の硬化後は表面に凹凸のない回路を有
する平滑化されたプリント配線板が製造される。
【００２３】また、内層回路３を形成するための銅箔層
のエッチング方法は、特に限定されず、一般的なエッチ
ング方法を使用できる。
のエッチング方法は、特に限定されず、一般的なエッチ
ング方法を使用できる。
【００２４】次に、このように平滑化されたプリント配
線板の片面または両面に半硬化状態の第２の絶縁樹脂フ
ィルム４及び銅箔５または半硬化状態の第２の絶縁樹脂
付き銅箔５を積層して多層銅張り積層板を製造する。
線板の片面または両面に半硬化状態の第２の絶縁樹脂フ
ィルム４及び銅箔５または半硬化状態の第２の絶縁樹脂
付き銅箔５を積層して多層銅張り積層板を製造する。
【００２５】このときに、内層回路３は平滑化されてい
るので、第２の絶縁樹脂４による内層回路３の埋め込み
は不要となり、流動性の非常に低い樹脂を絶縁層用樹脂
として使用することや、極めて低い圧力での成形が可能
となるので、絶縁層厚さが非常に均一な多層銅張り積層
板が得られる。
るので、第２の絶縁樹脂４による内層回路３の埋め込み
は不要となり、流動性の非常に低い樹脂を絶縁層用樹脂
として使用することや、極めて低い圧力での成形が可能
となるので、絶縁層厚さが非常に均一な多層銅張り積層
板が得られる。
【００２６】次に、本発明の多層プリント配線板の製造
方法では、本発明の多層銅張り積層板の外層回路用銅箔
表面にレーザー光線またはプラズマで穴開け加工後、バ
イアホール形成及び回路形成を行うことを特徴とするも
のである。
方法では、本発明の多層銅張り積層板の外層回路用銅箔
表面にレーザー光線またはプラズマで穴開け加工後、バ
イアホール形成及び回路形成を行うことを特徴とするも
のである。
【００２７】レーザー光線を用いた穴開け加工では、例
えば、２５μｍ程度にビーム径を絞り込んだレーザー光
線で、外形１００μｍ程度の内側部分を輪切りにするよ
うに銅箔表面及び絶縁樹脂層を穴開けする。
えば、２５μｍ程度にビーム径を絞り込んだレーザー光
線で、外形１００μｍ程度の内側部分を輪切りにするよ
うに銅箔表面及び絶縁樹脂層を穴開けする。
【００２８】本発明の多層銅張り積層板は、絶縁樹脂層
２、４にガラス繊維などの無機成分を含有していないた
めにレーザー光線やプラズマによる加工性に優れる。加
えて、上記製造方法により製造される多層プリント配線
板は、きわめて均一な厚さの絶縁樹脂層２、４を有する
ために、安定したレーザー光線やプラズマによる加工が
可能である。
２、４にガラス繊維などの無機成分を含有していないた
めにレーザー光線やプラズマによる加工性に優れる。加
えて、上記製造方法により製造される多層プリント配線
板は、きわめて均一な厚さの絶縁樹脂層２、４を有する
ために、安定したレーザー光線やプラズマによる加工が
可能である。
【００２９】
【実施例】以下に、実施例及び比較例に基づき本発明を
さらに詳しく説明するが、本発明はこれらの実施例に限
定されるものではない。実施例１ 市販の０．１ｍｍＦＲ−４プリプレグ３枚を１７０℃、
２０ｋｇｆ／ｃｍ2 、６０分間熱プレスして硬化させて
０．３ｍｍのＦＲ−４硬化基材を得た。また、別に市販
の１８μｍ銅箔の片面に硬化剤を配合したエポキシ樹脂
を塗布して樹脂付き銅箔を作製した。このときに、樹脂
層の厚さは６０μｍであり、樹脂付き銅箔の樹脂成分の
１７０℃におけるゲル化時間は１６０秒であった。次
に、上記硬化基材の両面に樹脂付き銅箔を樹脂面が接す
るように重ねて、１７Ｏ℃、２０ｋｇｆ／ｃｍ2 にて９
０秒間プレスして熱圧着させ銅張り積層板を得た。次
に、塩化第一銅を用いたエッチング方法により残銅率
５、２５、５０、７５及び９５％の内層回路を形成し
た。
さらに詳しく説明するが、本発明はこれらの実施例に限
定されるものではない。実施例１ 市販の０．１ｍｍＦＲ−４プリプレグ３枚を１７０℃、
２０ｋｇｆ／ｃｍ2 、６０分間熱プレスして硬化させて
０．３ｍｍのＦＲ−４硬化基材を得た。また、別に市販
の１８μｍ銅箔の片面に硬化剤を配合したエポキシ樹脂
を塗布して樹脂付き銅箔を作製した。このときに、樹脂
層の厚さは６０μｍであり、樹脂付き銅箔の樹脂成分の
１７０℃におけるゲル化時間は１６０秒であった。次
に、上記硬化基材の両面に樹脂付き銅箔を樹脂面が接す
るように重ねて、１７Ｏ℃、２０ｋｇｆ／ｃｍ2 にて９
０秒間プレスして熱圧着させ銅張り積層板を得た。次
に、塩化第一銅を用いたエッチング方法により残銅率
５、２５、５０、７５及び９５％の内層回路を形成し
た。
【００３０】次に、上記内層回路を有するプリント配線
板を１７０℃、３０ｋｇｆ／ｃｍ2にて６０分間熱プレ
スして回路を樹脂内に貫入させるとともに、樹脂を硬化
させて平滑化されたプリント配線板を得た。
板を１７０℃、３０ｋｇｆ／ｃｍ2にて６０分間熱プレ
スして回路を樹脂内に貫入させるとともに、樹脂を硬化
させて平滑化されたプリント配線板を得た。
【００３１】さらに、上記平滑化されたプリント配線板
の両面に先の工程で使用したと同一の樹脂付き銅箔を樹
脂面が内層回路と接するように重ねて、１７０℃、５ｋ
ｇｆ／ｃｍ2 にて６０分間熱プレスして多層銅張り積層
板を得た。このときに積層板端部からの樹脂の流出はな
かった。
の両面に先の工程で使用したと同一の樹脂付き銅箔を樹
脂面が内層回路と接するように重ねて、１７０℃、５ｋ
ｇｆ／ｃｍ2 にて６０分間熱プレスして多層銅張り積層
板を得た。このときに積層板端部からの樹脂の流出はな
かった。
【００３２】このようにして得られた多層銅張り積層板
の外層銅箔を炭酸ガスレーザーによるバイアホールの形
成、パネルメッキ、エッチングによる回路形成を行い、
多層プリント配線板を得た。
の外層銅箔を炭酸ガスレーザーによるバイアホールの形
成、パネルメッキ、エッチングによる回路形成を行い、
多層プリント配線板を得た。
【００３３】実施例２ 実施例１で作製した樹脂付き銅箔を市販のエポキシ樹脂
フィルム（厚さ５０μｍ、１７０℃におけるゲル化時間
１５０秒）と市販の１８μｍ電解銅箔に変更した以外は
実施例１とまったく同様の方法により多層プリント配線
板を得た。このときに積層板端部からの樹脂流出はなか
った。
フィルム（厚さ５０μｍ、１７０℃におけるゲル化時間
１５０秒）と市販の１８μｍ電解銅箔に変更した以外は
実施例１とまったく同様の方法により多層プリント配線
板を得た。このときに積層板端部からの樹脂流出はなか
った。
【００３４】比較例１ 実施例１において、基材に対する樹脂付き銅箔の熱圧着
条件を１５０℃、２０ｋｇｆ／ｃｍ2 にて１８０秒間プ
レスから１７０℃、２０ｋｇｆ／ｃｍ2 にて３６０秒間
プレスに変更した以外は実施例１とまったく同様な方法
により多層プリント配線板を得た。
条件を１５０℃、２０ｋｇｆ／ｃｍ2 にて１８０秒間プ
レスから１７０℃、２０ｋｇｆ／ｃｍ2 にて３６０秒間
プレスに変更した以外は実施例１とまったく同様な方法
により多層プリント配線板を得た。
【００３５】比較例２ 実施例１において、樹脂付き銅箔の銅箔厚さを３５μ
ｍ、樹脂層の厚さを３０μｍに変更した以外は実施例１
とまったく同様な方法により多層プリント配線板を得
た。このときに積層板端部からの樹脂流出はなかった。
ｍ、樹脂層の厚さを３０μｍに変更した以外は実施例１
とまったく同様な方法により多層プリント配線板を得
た。このときに積層板端部からの樹脂流出はなかった。
【００３６】比較例３ 市販の０．ｌｍｍＦＲ−４プリプレグ３枚を１７０℃、
２０ｋｇｆ／ｃｍ2 、６０分間熱プレスして硬化させて
０．３ｍｍのＦＲ−４硬化基材を得た。また、別に市販
の１８μｍ銅箔の片面に硬化剤を配合したエポキシ樹脂
を塗布して樹脂付き銅箔を作製した。このときに、樹脂
層の厚さは６０μｍであり、樹脂付き銅箔の樹脂成分の
１７０℃におけるゲル化時間１８０秒であった。上記基
材の両面に樹脂付き銅箔を樹脂面が接するように重ね
て、１７０℃、２０ｋｇｆ／ｃｍ2にて６０分間プレス
して銅張りり積層板を得た。次に、一般的なエッチング
方法により残銅率５、２５、５０、７５及び９５％の内
層回路形成をそれぞれ行い、プリント配線板を得た。
２０ｋｇｆ／ｃｍ2 、６０分間熱プレスして硬化させて
０．３ｍｍのＦＲ−４硬化基材を得た。また、別に市販
の１８μｍ銅箔の片面に硬化剤を配合したエポキシ樹脂
を塗布して樹脂付き銅箔を作製した。このときに、樹脂
層の厚さは６０μｍであり、樹脂付き銅箔の樹脂成分の
１７０℃におけるゲル化時間１８０秒であった。上記基
材の両面に樹脂付き銅箔を樹脂面が接するように重ね
て、１７０℃、２０ｋｇｆ／ｃｍ2にて６０分間プレス
して銅張りり積層板を得た。次に、一般的なエッチング
方法により残銅率５、２５、５０、７５及び９５％の内
層回路形成をそれぞれ行い、プリント配線板を得た。
【００３７】次に、上記プリント配線板の両面に先の工
程で使用したと同一の樹脂付き銅箔を樹脂面が内層回路
と接するように重ねて、１７０℃、３５ｋｇｆ／ｃｍ2
にて６０分間熱プレスして多層銅張り積層板を得た。こ
のときに積層板端部から、２４％の樹脂が流出した。
程で使用したと同一の樹脂付き銅箔を樹脂面が内層回路
と接するように重ねて、１７０℃、３５ｋｇｆ／ｃｍ2
にて６０分間熱プレスして多層銅張り積層板を得た。こ
のときに積層板端部から、２４％の樹脂が流出した。
【００３８】このようにして得られた多層銅張り積層板
の外層銅箔を炭酸ガスレーザーによる直径１５０μｍの
バイアホールの形成、パネルメッキ、エッチングによる
回路形成を行い、多層プリント配線板を得た。
の外層銅箔を炭酸ガスレーザーによる直径１５０μｍの
バイアホールの形成、パネルメッキ、エッチングによる
回路形成を行い、多層プリント配線板を得た。
【００３９】以上のようにして得られた実施例１−２及
び比較例１−３の多層プリント配線板の外層銅箔のボイ
ド、膨れの有無を目視で観察するとともに、外層銅箔と
内層銅箔との間の第２の絶縁層の厚さを断面観察により
測定した。これらの得られた結果を表１に示した。
び比較例１−３の多層プリント配線板の外層銅箔のボイ
ド、膨れの有無を目視で観察するとともに、外層銅箔と
内層銅箔との間の第２の絶縁層の厚さを断面観察により
測定した。これらの得られた結果を表１に示した。
【００４０】また、実施例１−２及び比較例１−３で得
られた多層プリント配線板を、デスミア処理、パネルメ
ッキを行った後に断面観察を行い、バイアホール内のメ
ッキ付け性を観察するとともに、バイアホール底部直径
を断面観察により測定した。これらの得られた結果を表
２に示した。
られた多層プリント配線板を、デスミア処理、パネルメ
ッキを行った後に断面観察を行い、バイアホール内のメ
ッキ付け性を観察するとともに、バイアホール底部直径
を断面観察により測定した。これらの得られた結果を表
２に示した。
【００４１】これらの結果から明らかなように、本発明
による実施例１−２により得られた多層銅張り積層板お
よび多層プリント配線板は、いずれの試験においても優
れた特性を示した。
による実施例１−２により得られた多層銅張り積層板お
よび多層プリント配線板は、いずれの試験においても優
れた特性を示した。
【００４２】
【表１】
【００４３】
【表２】
【００４４】
【発明の効果】本発明の多層銅張り積層板は、内層回路
と外層回路用銅箔間に存在する絶縁樹脂層の厚みが均一
であるため、層間絶縁抵抗の信頼性が高い。また、かか
る多層銅張り積層板を用いた多層プリント配線板は、レ
ーザー光線やプラズマでのバイアホールの加工において
所望形状の均一なバイアホールを有するため層間接続の
信頼性が高い。
と外層回路用銅箔間に存在する絶縁樹脂層の厚みが均一
であるため、層間絶縁抵抗の信頼性が高い。また、かか
る多層銅張り積層板を用いた多層プリント配線板は、レ
ーザー光線やプラズマでのバイアホールの加工において
所望形状の均一なバイアホールを有するため層間接続の
信頼性が高い。
【００４５】さらに、本発明の多層銅張り積層板及び多
層プリント配線板の製造方法は、積層によるボイドやふ
くれが生ずることがなく、内層回路と外層回路用銅箔間
に存在する絶縁樹脂層の厚みが均一なものが得られ、こ
の結果、バイアホール底部の直径もきわめて均一である
ことから、優れたレーザー加工性を有する。これによ
り、多層プリント配線板における後加工のメッキ付け不
良による欠陥が生ずることのない優れた製造方法であ
る。
層プリント配線板の製造方法は、積層によるボイドやふ
くれが生ずることがなく、内層回路と外層回路用銅箔間
に存在する絶縁樹脂層の厚みが均一なものが得られ、こ
の結果、バイアホール底部の直径もきわめて均一である
ことから、優れたレーザー加工性を有する。これによ
り、多層プリント配線板における後加工のメッキ付け不
良による欠陥が生ずることのない優れた製造方法であ
る。
【図１】 本発明の多層銅張り積層板及び多層プリント
配線板の断面図。
配線板の断面図。
【図２】 従来の多層銅張り積層板の断面図。
１：絶縁基材層、２：第１の絶縁樹脂層、３：内層回
路、４：第２の絶縁樹脂層、５：外層回路、６：バイア
ホール。
路、４：第２の絶縁樹脂層、５：外層回路、６：バイア
ホール。
Claims (4)
- 【請求項１】 絶縁基材層と該絶縁基材層の片面又は両
面に形成された第１の絶縁樹脂層と、該第１の絶縁樹脂
層の外側に埋込まれた内層回路と、前記第１の絶縁樹脂
層の片面又は両面にさらに第２の絶縁樹脂層を介して形
成された外層回路用銅箔からなる多層銅張り積層板であ
って、前記内層回路と前記外層回路用銅箔間に存在する
前記第２の絶縁樹脂層の厚みが均一であることを特徴と
する前記多層銅張り積層板。 - 【請求項２】 絶縁基材層と該絶縁基材層の片面又は両
面に形成された第１の絶縁樹脂層と、該第１の絶縁樹脂
層の外側に埋込まれた内層回路と、前記第１の絶縁樹脂
層の片面又は両面にさらに第２の絶縁樹脂層を介して形
成された外層回路とからなる多層プリント配線板であっ
て、前記内層回路と前記外層回路間に存在する前記第２
の絶縁樹脂層の厚みが均一で、前記内層回路と前記外層
回路が形状均一なバイアホールで接続されていることを
特徴とする前記多層プリント配線板。 - 【請求項３】 多層銅張り積層板の製造方法であって、
以下の工程 （ａ）絶縁基材層の片面または両面に半硬化状態の第１
の絶縁樹脂層及び銅箔または半硬化状態の第１の絶縁樹
脂層を有する樹脂付き銅箔を、前記第１の絶縁樹脂層の
厚さをｔ1 とし、前記銅箔の厚さをｔ2 として ｔ1 ≧ｔ2 となるように形成する工程、 （ｂ）前記絶縁樹脂層が前記絶縁基材層に接するように
その樹脂のゲル化時間より短い時間内で熱圧着を終了し
て銅張り積層板を製造する工程、 （ｃ）前記銅張り積層板の銅箔層をエッチングにより所
望の内層回路を形成する工程、 （ｄ）前記内層回路形成後、前記銅張り積層板を加熱及
び加圧し、前記積層板上の回路を前記第１の絶縁樹脂層
に貫入させて前記銅張り積層板の表面を平滑にするとと
もに、前記第１の絶縁樹脂層を硬化させ、表面に銅箔内
層回路による凹凸のない平滑なプリント配線板を製造す
る工程、および （ｅ）前記平滑化されたプリント配線板の片面または両
面に半硬化状態の第２の絶縁樹脂フィルム及び銅箔また
は半硬化状態の第２の絶縁樹脂付き銅箔を積層する工
程、とから成ることを特徴とする前記多層銅張り積層板
の製造方法。 - 【請求項４】 請求項１に記載の多層銅張り積層板の外
層回路用銅箔表面にレーザー光線またはプラズマで穴開
け加工後、バイアホール形成及び回路形成を行うことを
特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11865997A JPH10303569A (ja) | 1997-04-23 | 1997-04-23 | 多層銅張り積層板及びこれを用いた高密度多層プリント配線板及びこれらの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11865997A JPH10303569A (ja) | 1997-04-23 | 1997-04-23 | 多層銅張り積層板及びこれを用いた高密度多層プリント配線板及びこれらの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10303569A true JPH10303569A (ja) | 1998-11-13 |
Family
ID=14742050
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11865997A Pending JPH10303569A (ja) | 1997-04-23 | 1997-04-23 | 多層銅張り積層板及びこれを用いた高密度多層プリント配線板及びこれらの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10303569A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001063990A1 (fr) * | 2000-02-28 | 2001-08-30 | Zeon Corporation | Materiau composite et procede de fabrication de carte a circuit imprime multicouche |
| JP2002265646A (ja) * | 2001-03-13 | 2002-09-18 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | プリプレグ及びその製造方法 |
| JP2014150133A (ja) * | 2013-01-31 | 2014-08-21 | Panasonic Corp | 樹脂付き金属箔、プリント配線板、及びプリント配線板の製造方法 |
| CN106535471A (zh) * | 2016-12-27 | 2017-03-22 | 广东合通建业科技股份有限公司 | 一种电子线路板的制作工艺及该电子线路板 |
-
1997
- 1997-04-23 JP JP11865997A patent/JPH10303569A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001063990A1 (fr) * | 2000-02-28 | 2001-08-30 | Zeon Corporation | Materiau composite et procede de fabrication de carte a circuit imprime multicouche |
| JP2002265646A (ja) * | 2001-03-13 | 2002-09-18 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | プリプレグ及びその製造方法 |
| JP2014150133A (ja) * | 2013-01-31 | 2014-08-21 | Panasonic Corp | 樹脂付き金属箔、プリント配線板、及びプリント配線板の製造方法 |
| CN106535471A (zh) * | 2016-12-27 | 2017-03-22 | 广东合通建业科技股份有限公司 | 一种电子线路板的制作工艺及该电子线路板 |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Effective date: 20050617 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050629 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050825 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20051019 |