JP2579960B2 - 多層印刷配線板の製造法 - Google Patents
多層印刷配線板の製造法Info
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Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は，効率良く高密度かつ高信頼性の多層印刷配
線板を製造する方法に関する。
線板を製造する方法に関する。
（従来の技術） 多層印刷配線板は，特公昭38−14977号公報に示され
ているように内層回路と外層回路とをプリプレグを介し
て積層接着し多層化することが一般的であるが，製造装
置が大きく工程も長いためコスト低減に限界がある。ま
た，内層回路基板の凹凸が表面に表れ，外層回路形成時
に欠陥を生じ易く，配線密度にも限界がある。
ているように内層回路と外層回路とをプリプレグを介し
て積層接着し多層化することが一般的であるが，製造装
置が大きく工程も長いためコスト低減に限界がある。ま
た，内層回路基板の凹凸が表面に表れ，外層回路形成時
に欠陥を生じ易く，配線密度にも限界がある。
この点を改善する方法として，特開昭60−198895号公
報に示されるように，内層回路板上に絶縁樹脂，無電解
めっき用接着剤をそれぞれ塗布し加熱硬化した後，アデ
イテイブ法により多層回路及びスルーホール導体を無電
解めっきによって形成することも知られている。
報に示されるように，内層回路板上に絶縁樹脂，無電解
めっき用接着剤をそれぞれ塗布し加熱硬化した後，アデ
イテイブ法により多層回路及びスルーホール導体を無電
解めっきによって形成することも知られている。
ところで，電子機器の小型化・高機能化に伴い多層印
刷配線板には，より一層の高密度化が要求されてきてお
り，導体の幅を小さくしなければならず，このため表面
の平滑性を一層要求されるようになった。特開昭51−60
958号公報に示されるように，転写用基材上に樹脂をコ
ーテイングしたものを用いて塗布の代わりにラミネート
すると，樹脂層の厚さは均一化でき，ある程度表面の平
滑性を得ることができるようになった。
刷配線板には，より一層の高密度化が要求されてきてお
り，導体の幅を小さくしなければならず，このため表面
の平滑性を一層要求されるようになった。特開昭51−60
958号公報に示されるように，転写用基材上に樹脂をコ
ーテイングしたものを用いて塗布の代わりにラミネート
すると，樹脂層の厚さは均一化でき，ある程度表面の平
滑性を得ることができるようになった。
（発明が解決しようとする問題点） ところが，このように改善された方法によっても解決
できない点として次のようなことがある。
できない点として次のようなことがある。
すなわち，絶縁樹脂と無電解めっき用接着剤をそれぞ
れ塗布し，加熱硬化した後，アデイテイブ法により外層
回路及びスルーホール導体を無電解めっきによって形成
する方法では，塗布による厚さのむらができることによ
って積層した配線板の表面が平滑でなく外層回路を形成
する際に欠陥が生じることと，転写用基材上に樹脂をコ
ーテイングしてラミネートする方法では，樹脂と導体と
の接着性が不充分であり，高密度な配線を行うためには
回路導体幅が小さくなる他，実用上に困難であった。
れ塗布し，加熱硬化した後，アデイテイブ法により外層
回路及びスルーホール導体を無電解めっきによって形成
する方法では，塗布による厚さのむらができることによ
って積層した配線板の表面が平滑でなく外層回路を形成
する際に欠陥が生じることと，転写用基材上に樹脂をコ
ーテイングしてラミネートする方法では，樹脂と導体と
の接着性が不充分であり，高密度な配線を行うためには
回路導体幅が小さくなる他，実用上に困難であった。
本発明は，より高密度な多層印刷配線板の製造を可能
にすると共に，より信頼度の高い多層印刷配線板を簡便
に製造する方法を提供するものである。
にすると共に，より信頼度の高い多層印刷配線板を簡便
に製造する方法を提供するものである。
（問題点を解決するための手段） 本発明の多層印刷配線板の製造法は、予め、熱硬化性
の絶縁樹脂層と無電解めっき用接着剤層をラミネートし
た複合層シートであって、少なくとも無電解めっき用接
着剤層に無電解めっき用触媒を含ませ、加熱圧着時にお
ける絶縁樹脂層の流動性が無電解めっき用接着剤層の流
動性よりも大きく、かつ、保護のための絶縁フィルムを
貼り合わせた無電解めっき用接着剤層と保護のための絶
縁フィルムを貼り合わせた絶縁樹脂層とを保護のための
絶縁フィルムが外側となるようにラミネートしたセミキ
ュア状の複合層シートを準備し、所定の回路パターンを
形成した内層回路基板上に、複合層シートの絶縁樹脂層
側の絶縁フィルムを剥がして貼り合わせ、加熱圧着し、
めっき処理前に無電解めっき用接着剤層側の絶縁フィル
ムを剥がし、アディティブ法により外層回路及びスルー
ホール導体を形成することを特徴とする。
の絶縁樹脂層と無電解めっき用接着剤層をラミネートし
た複合層シートであって、少なくとも無電解めっき用接
着剤層に無電解めっき用触媒を含ませ、加熱圧着時にお
ける絶縁樹脂層の流動性が無電解めっき用接着剤層の流
動性よりも大きく、かつ、保護のための絶縁フィルムを
貼り合わせた無電解めっき用接着剤層と保護のための絶
縁フィルムを貼り合わせた絶縁樹脂層とを保護のための
絶縁フィルムが外側となるようにラミネートしたセミキ
ュア状の複合層シートを準備し、所定の回路パターンを
形成した内層回路基板上に、複合層シートの絶縁樹脂層
側の絶縁フィルムを剥がして貼り合わせ、加熱圧着し、
めっき処理前に無電解めっき用接着剤層側の絶縁フィル
ムを剥がし、アディティブ法により外層回路及びスルー
ホール導体を形成することを特徴とする。
内層回路板４としては，現在回路板としてもちいるこ
とができるもの，例えば，銅張積層板をエッチングによ
り回路を形成するいわゆるサブトラクト法によるものの
他，回路パターンを無電解めっきによって形成するいわ
ゆるアデイテイブ法によるもの等どのようなものでも使
用できる。特に，アデイテイブ法によるものは回路パタ
ーンと絶縁材の段差を少なくし易いので積層する多層印
刷配線板においては平滑性を得易く好ましい。
とができるもの，例えば，銅張積層板をエッチングによ
り回路を形成するいわゆるサブトラクト法によるものの
他，回路パターンを無電解めっきによって形成するいわ
ゆるアデイテイブ法によるもの等どのようなものでも使
用できる。特に，アデイテイブ法によるものは回路パタ
ーンと絶縁材の段差を少なくし易いので積層する多層印
刷配線板においては平滑性を得易く好ましい。
複合層シート９における絶縁樹脂層３としては，エポ
キシ樹脂，エポキシ化ポリブタジエン樹脂，フェノール
樹脂，変性ポリアミドイミド樹脂，変性ポリイミド樹脂
等の熱硬化性樹脂を主成分とし，ポリブタジエン，スチ
レンブタジエンゴム，アクリロニトリルゴム，フェノキ
シ樹脂等の柔軟性を有する高分子化合物及び必要により
無機充填材を配合したものが用いられる。
キシ樹脂，エポキシ化ポリブタジエン樹脂，フェノール
樹脂，変性ポリアミドイミド樹脂，変性ポリイミド樹脂
等の熱硬化性樹脂を主成分とし，ポリブタジエン，スチ
レンブタジエンゴム，アクリロニトリルゴム，フェノキ
シ樹脂等の柔軟性を有する高分子化合物及び必要により
無機充填材を配合したものが用いられる。
複合層シート９における無電解めっき用接着剤層２と
しては，アクリロニトリルブタジエンゴム，ポリブタジ
エンゴム等のゴム成分と，エポキシ樹脂，フェノール樹
脂，メラミン樹脂等の熱硬化性樹脂成分から成る組成等
の通常のアデイテイブ法による配線板に用いることので
きる接着剤を用いることができる。
しては，アクリロニトリルブタジエンゴム，ポリブタジ
エンゴム等のゴム成分と，エポキシ樹脂，フェノール樹
脂，メラミン樹脂等の熱硬化性樹脂成分から成る組成等
の通常のアデイテイブ法による配線板に用いることので
きる接着剤を用いることができる。
このセミキュア状の複合層シート９中の少なくとも無
電解めっき用接着剤層２には、パラジウム、白金等の無
電解めっき用触媒を添加混入しておく。
電解めっき用接着剤層２には、パラジウム、白金等の無
電解めっき用触媒を添加混入しておく。
このセミキュア状の複合層シート９の厚さは20〜500
μｍの範囲好ましくは50〜250μｍとし，このうち絶縁
樹脂層３の厚さは10〜400μｍの範囲好ましくは20〜200
μｍとすることによって，外層の表面の平滑性と複合層
シート９の製造の容易性を得られる。
μｍの範囲好ましくは50〜250μｍとし，このうち絶縁
樹脂層３の厚さは10〜400μｍの範囲好ましくは20〜200
μｍとすることによって，外層の表面の平滑性と複合層
シート９の製造の容易性を得られる。
このセミキュア状の複合層シート９において，絶縁樹
脂層３の加熱圧着時における流動性を無電解めっき用接
着剤層２の加熱圧着時における流動性より大きくするこ
とは，圧着後の表面の平滑性を得る上で必要である。
脂層３の加熱圧着時における流動性を無電解めっき用接
着剤層２の加熱圧着時における流動性より大きくするこ
とは，圧着後の表面の平滑性を得る上で必要である。
さらに、第２図に示すように、セミキュア状の複合層
シート９は、保護のための絶縁フィルム１を貼り合わせ
た無電解めっき用接着剤層２と保護のための絶縁フィル
ム１を貼り合わせた絶縁樹脂層３とを保護のための絶縁
フィルム１が外側となるようにラミネートしているの
で、平滑性が高く、取扱性が良く、その上、内層回路基
板４に貼り合わせる前に絶縁樹脂層側の絶縁フィルム１
を剥離して用い、無電解めっきの前処理をする直前に無
電解めっき用接着剤層２の側のその絶縁フィルム１を剥
離して用いることは塵埃の付着を防止することができ
る。
シート９は、保護のための絶縁フィルム１を貼り合わせ
た無電解めっき用接着剤層２と保護のための絶縁フィル
ム１を貼り合わせた絶縁樹脂層３とを保護のための絶縁
フィルム１が外側となるようにラミネートしているの
で、平滑性が高く、取扱性が良く、その上、内層回路基
板４に貼り合わせる前に絶縁樹脂層側の絶縁フィルム１
を剥離して用い、無電解めっきの前処理をする直前に無
電解めっき用接着剤層２の側のその絶縁フィルム１を剥
離して用いることは塵埃の付着を防止することができ
る。
このセミキュア状の複合層シート９は、絶縁フィルム
１の上に絶縁樹脂層３及び無電解めっき用接着剤層２を
塗布し、貼り合わせることによって形成することができ
るので、連続塗布・乾燥等効率の高い製造が可能であ
る。
１の上に絶縁樹脂層３及び無電解めっき用接着剤層２を
塗布し、貼り合わせることによって形成することができ
るので、連続塗布・乾燥等効率の高い製造が可能であ
る。
（作用） 本発明において、セミキュア状の複合層シート９は、
保護のための絶縁フィルム１を貼り合わせた無電解めっ
き用接着剤層２と保護のための絶縁フィルム１を貼り合
わせた絶縁樹脂層３とを保護のための絶縁フィルム１が
外側となるようにラミネートしているので、平滑性が高
く、外層回路８の形成において障害が無く高密度の配線
が可能となる。
保護のための絶縁フィルム１を貼り合わせた無電解めっ
き用接着剤層２と保護のための絶縁フィルム１を貼り合
わせた絶縁樹脂層３とを保護のための絶縁フィルム１が
外側となるようにラミネートしているので、平滑性が高
く、外層回路８の形成において障害が無く高密度の配線
が可能となる。
また，コストの面でも，複合層シート９が連続的に製
造可能であるため，工程を容易に短縮でき，低コスト化
が可能である。
造可能であるため，工程を容易に短縮でき，低コスト化
が可能である。
（実施例） 絶縁樹脂層３として，エポキシ樹脂と変性ポリブタジ
エンゴム（カルボキシル基含有ポリブタジエン）を主成
分とし，パラジウムをめっき触媒として混入してポリエ
チレンフィルムの上に塗布したシートと，接着剤層２と
して，アクリロニトリルゴムとアルキルフェノール樹脂
を主成分とし，パラジウムをめっき触媒として混入して
ポリエチレンフィルムの上に塗布したシートとをロール
ラミネートして一体化し，セミキュア状の複合層シート
９を，絶縁樹脂層３の側のポリエチレンフィルムを剥離
して，加熱ロールによってサブトラクト法で製造した内
層回路板４の両面に貼り合わせ，加熱硬化し第１図ａの
構造とする。
エンゴム（カルボキシル基含有ポリブタジエン）を主成
分とし，パラジウムをめっき触媒として混入してポリエ
チレンフィルムの上に塗布したシートと，接着剤層２と
して，アクリロニトリルゴムとアルキルフェノール樹脂
を主成分とし，パラジウムをめっき触媒として混入して
ポリエチレンフィルムの上に塗布したシートとをロール
ラミネートして一体化し，セミキュア状の複合層シート
９を，絶縁樹脂層３の側のポリエチレンフィルムを剥離
して，加熱ロールによってサブトラクト法で製造した内
層回路板４の両面に貼り合わせ，加熱硬化し第１図ａの
構造とする。
次に，第１図ｂに示すように，両側の接着剤層２の側
のポリエチレンフィルムを剥離して，第１図ｃに示すよ
うにその表面を化学粗化し，第１図ｄに示すように回路
部以外の部分を永久レジストでマスクする。
のポリエチレンフィルムを剥離して，第１図ｃに示すよ
うにその表面を化学粗化し，第１図ｄに示すように回路
部以外の部分を永久レジストでマスクする。
次に，第１図ｅに示すように，スルーホール７となる
べきところにドリルで穴をあけ，無電解めっき液に浸漬
し，第１図ｆに示すように多層回路８とスルーホール７
を形成する。
べきところにドリルで穴をあけ，無電解めっき液に浸漬
し，第１図ｆに示すように多層回路８とスルーホール７
を形成する。
以上のようにして，製造した配線板は,0.1mm以下の導
体パターンが形成でき，導体の密着がすぐれているの
で，はんだ等の高温処理後の剥離強度において,0.1mm以
上の配線パターンを有する従来の多層印刷配線板と比較
して同等もしくはそれ以上の性能を示し，信頼性にすぐ
れていることが分かった。
体パターンが形成でき，導体の密着がすぐれているの
で，はんだ等の高温処理後の剥離強度において,0.1mm以
上の配線パターンを有する従来の多層印刷配線板と比較
して同等もしくはそれ以上の性能を示し，信頼性にすぐ
れていることが分かった。
（発明の効果） 以上に説明したように，本発明の所定の回路パターン
を形成した内層回路基板４上に，絶縁樹脂層３と無電解
めっき用接着剤層２を予めラミネートした複合層シート
９の絶縁樹脂面を貼り合わせ，加熱圧着し，アデイテイ
ブ法により外層回路８及びスルーホール導体７を形成す
ることにより，従来に無い，高密度で高信頼性の多層印
刷配線板を容易に製造することが可能となった。
を形成した内層回路基板４上に，絶縁樹脂層３と無電解
めっき用接着剤層２を予めラミネートした複合層シート
９の絶縁樹脂面を貼り合わせ，加熱圧着し，アデイテイ
ブ法により外層回路８及びスルーホール導体７を形成す
ることにより，従来に無い，高密度で高信頼性の多層印
刷配線板を容易に製造することが可能となった。
第１図（ａ）〜（ｆ）は本発明の一実施例を示す工程
図，第２図は本発明に関する複合層シートの一例を示す
断面図である。 符号の説明 １……絶縁フィルム、２……無電解めっき用接着剤層 ３……絶縁樹脂層、４……内層回路板 ５……内層回路導体、６……めっきレジスト ７……スルーホール、８……外層回路 ９……複合層シート
図，第２図は本発明に関する複合層シートの一例を示す
断面図である。 符号の説明 １……絶縁フィルム、２……無電解めっき用接着剤層 ３……絶縁樹脂層、４……内層回路板 ５……内層回路導体、６……めっきレジスト ７……スルーホール、８……外層回路 ９……複合層シート
フロントページの続き (72)発明者 高橋 宏 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化 成工業株式会社下館研究所内 (72)発明者 福富 直樹 茨城県筑波郡筑波町和台48番地 日立化 成工業株式会社筑波開発研究所内 (72)発明者 岡村 寿郎 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化 成工業株式会社下館研究所内 (72)発明者 高根沢 伸 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化 成工業株式会社下館研究所内 (72)発明者 菅野 雅雄 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化 成工業株式会社下館研究所内 (72)発明者 横山 博義 栃木県芳賀郡二宮町久下田413 日立コ ンデンサ株式会社二宮工場内 (56)参考文献 特開 昭62−205691（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−206898（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−176193（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−205690（ＪＰ，Ａ) 特開 昭55−75296（ＪＰ，Ａ)
Claims (1)
- 【請求項１】予め、熱硬化性の絶縁樹脂層と無電解めっ
き用接着剤層をラミネートした複合層シートであって、
少なくとも無電解めっき用接着剤層に無電解めっき用触
媒を含ませ、加熱圧着時における絶縁樹脂層の流動性が
無電解めっき用接着剤層の流動性よりも大きく、かつ、
保護のための絶縁フィルムを貼り合わせた無電解めっき
用接着剤層と保護のための絶縁フィルムを貼り合わせた
絶縁樹脂層とを保護のための絶縁フィルムが外側となる
ようにラミネートしたセミキュア状の複合層シートを準
備し、所定の回路パターンを形成した内層回路基板上
に、複合層シートの絶縁樹脂層側の絶縁フィルムを剥が
して貼り合わせ、加熱圧着し、めっき処理前に無電解め
っき用接着剤層側の絶縁フィルムを剥がし、アディティ
ブ法により外層回路及びスルーホール導体を形成するこ
とを特徴とする多層印刷配線板の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62257529A JP2579960B2 (ja) | 1987-10-13 | 1987-10-13 | 多層印刷配線板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62257529A JP2579960B2 (ja) | 1987-10-13 | 1987-10-13 | 多層印刷配線板の製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0199288A JPH0199288A (ja) | 1989-04-18 |
| JP2579960B2 true JP2579960B2 (ja) | 1997-02-12 |
Family
ID=17307557
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62257529A Expired - Lifetime JP2579960B2 (ja) | 1987-10-13 | 1987-10-13 | 多層印刷配線板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2579960B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5142775A (en) * | 1990-10-30 | 1992-09-01 | International Business Machines Corporation | Bondable via |
| US5659951A (en) * | 1996-04-15 | 1997-08-26 | International Business Machines Corporation | Method for making printed circuit board with flush surface lands |
| US5878487A (en) * | 1996-09-19 | 1999-03-09 | Ford Motor Company | Method of supporting an electrical circuit on an electrically insulative base substrate |
| JP5212578B1 (ja) | 2011-05-31 | 2013-06-19 | 日立化成株式会社 | めっきプロセス用プライマー層、配線板用積層板及びその製造方法、多層配線板及びその製造方法 |
| KR102007545B1 (ko) | 2011-07-07 | 2019-08-05 | 히타치가세이가부시끼가이샤 | 접착 필름, 상기 접착 필름을 이용한 다층 인쇄 배선판, 및 상기 다층 인쇄 배선판의 제조 방법 |
| CN109644555B (zh) | 2016-08-12 | 2022-03-01 | 昭和电工材料株式会社 | 层间绝缘膜及其制造方法 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5575296A (en) * | 1978-12-04 | 1980-06-06 | Tokyo Shibaura Electric Co | Base material for fabricating multilayer printed circuit board and method of fabricating multilayer printed circuit board |
| JPH0239110B2 (ja) * | 1986-01-30 | 1990-09-04 | Hitachi Condenser | Tasohaisenbannoseizohoho |
| JPH0239115B2 (ja) * | 1986-03-06 | 1990-09-04 | Hitachi Condenser | Tasohaisenbannoseizohoho |
| JPS62205691A (ja) * | 1986-03-06 | 1987-09-10 | キヤノン株式会社 | 多層プリント配線板 |
| JPS62205690A (ja) * | 1986-03-06 | 1987-09-10 | キヤノン株式会社 | 多層プリント配線板の製造方法 |
-
1987
- 1987-10-13 JP JP62257529A patent/JP2579960B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0199288A (ja) | 1989-04-18 |
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