JPH0342714B2

JPH0342714B2 -

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Publication number: JPH0342714B2
Application number: JP60163743A
Authority: JP
Priority date: 1985-07-23
Filing date: 1985-07-23
Publication date: 1991-06-28
Also published as: JPS6223198A

Description

【発明の詳細な説明】（発明の技術分野）本発明は電子装置等に用いられる積層された配
線板の製法に関するものである。

（従来の技術及び問題点）近年多層配線板の要望が益々高まる中で、配線
密度の向上と共に年々層数を増加してきている。

多層配線板の製造方法としては、片面又は両面
の銅張配線板の銅箔をエツチングによつて回路形
成した各配線板を、ガラス布に樹旨含浸したプリ
プレグを用いて積層した後、該積層基板に透孔を
設け、この透孔にスルホールめつきを施して各導
体層の電気的接続を行う方法が一般に行われてい
る。

すなわち、第２図は従来の方法によつて製造し
た多層配線板１の一部断面図を示し、配線板６は
プリプレグ９により絶縁接着されている。７は導
体を、８はランドを示す。第２図において、ａ，
ｂ，ｃ部分の各々を層間導通させる場合、多層配
線板１の合板厚を貫通させた透孔２にスルホール
めつき３を施すことによつて行われている。図の
ａは第１〜４層間の導通箇所を、図のｂは第４、
５層導体層間の導通箇所を、図のｃは第４〜６層
間の導通箇所を夫々示したものである。

この方法では、導体層層数の増加により全板厚
が大きくなつて、孔あけ加工時のスミヤが発生し
易くなり、その除去が困難となる、或いは孔内壁
の粗さが増大してきて、スルホールめつきが不均
一・不完全になり易い。

また一部の導体層のみを層間導通させたい場合
でもスルホールめつきに依存する限り隣接導体層
に対して配線パターン設計上の制約が加わり、配
線密度の増加が抑えられる上、更に積層プレス工
程がくり返され、製造工程が益々繁雑になる等の
問題が生じている。

（発明の目的）発明者は、上記の欠点を克服し、信頼性の高い
多層化方法を得る目的で鋭意検討を行つた。その
結果、従来の多層配線板用接着材料に換えて特定
の異方導電性接着材を用いることにより上記目的
を充分に達成し得ることを見出し本発明を完成す
るに至つたものである。

（発明の構成）本発明は、配線板を多層化する際に、導体間隔
30μm以上の導体層とスルホールめつきの形成を
行つた複数の配線板の接着すべき対向面の少くと
も片方の面全面に、粒子径0.5μm以下の導電性粒
子0.2〜20重量％、粒子径1.0μm以上の多数の突起
を有する導電性粒子10〜75重量％、印刷用溶剤に
可溶性の熱硬化性樹脂組成物30〜80重量％、印刷
用溶剤に不溶性の粉体樹脂０〜70重量％からな
り、總計で100重量％となるように、配合された
固形成分と適量の印刷用溶剤とからなる異方導電
性接着材を形成して、対向するスルホールランド
間及び／又はスルホールランドと導体層間及び導
体層間を導通と同時に加圧接着積層することを特
徴とする多層配線板の製法である。

第１図は本発明の方法を用いて製造した多層配
線板の一例の断面を示す概略図であつて、３枚の配線板６をスルホールめつき３の後に異
方導電性接着材５を用いて積層したものである。

図のａは２個のスルホールめつきを異方導電性
接着材５で導通接着した箇所であつて第１〜４層
間を導通させたもの、図のｂは第４、５層にある
２つの導体７間を異方導電性接着材５で導通接着
したもの、更に、図のｃは第４〜６層間をスルホ
ールめつき３及び異方導電性接着材５で導通させ
たものを示している。

本発明の方法を更に詳細に説明する。

本発明の配線板としては、通常用いられている
硬質乃至フレキシブル絶縁基板の両面又は片面に
導電回路を設けた配線板が用いられる。

導体回路の導体幅及び導体間隔は、導体パター
ンや異方導電性接着材の種類、更には回路形成法
によつて異なるが、通常いずれも30μm以上望ま
しくは50μm以上である。

各配線板は必要に応じて、予め又は回路形成後
に孔明け加工、スルホールめつきを施す。

次いで各配線板の接着すべき対向面の少くとも
片方の面全面に異方導電性接着材を形成して、導
通部分及び絶縁部分を同時に接着し積層加工す
る。

本発明に用いられる異方導電性接着材として
は、厚み方向に導電性を有し厚みと直角方向に絶
縁性を有するいわゆる異方導電性接着層を形成す
るものが用いられ、異方導電性の接着材又はこれ
をシート状、フイルム状、テープ状に形成せしめ
たもの等の異方導電性物質が用いられる。

これには、電気絶縁性の合成ゴムや合成樹脂を
バインダーとし所定粒径の導電性粒子を混入した
もので含有量、形状、大きさ等を適切に調節した
ものが好適であり、この異方導電性組成物は本出
願人の出願に係る特願昭59−195139号或いは特願
昭59−185254号に記載のとおりである。

該接着材は、各配線板の接着面にスクリーン印
刷法、ロールコート法、バーコート法、フローコ
ート法等の方法で、積層接着する対向面の少くと
も片方の面全面に塗布するか、又はシート状若し
くはフイルム状に形成したものを重ねて用いる。

対向する導体部間で絶縁を必要とする箇所は、
予めその少くとも片方の面を絶縁膜で被覆してお
く。

異方導電性接着剤を塗布する際の塗膜厚は10〜
60μmが適当である。例えば、35μm厚の銅箔に対
しては両方の接着面に厚さ30μmに塗布される。

塗膜厚が10μm未満の場合は、接着強度が得ら
れず、信頼性が低下する。

60μmを超えると、熱圧着条件によつて圧力が
弱いと導通抵抗にばらつきが生じるので好ましく
ない。

シート状又はフイルム状の異方導電性接着材を
用いる場合は例えば35μmの銅箔の接着に対して
厚さ30μmのシート状異方導電性接着材を用いる
のがよい。

異方導電性接着剤を接着面に塗布した配線板
は、オーブン中で乾燥する。乾燥条件は接着剤の
種類によつて異なるが、通常20〜140℃×３〜24
時間である。

各配線板は所定の位置に揃えて積み重ね積層プ
レス機にセツトし熱圧着する。望ましくは鏡面板
にガイド付きのものを使用して位置ずれを防ぐの
がよい。

熱圧着条件は、用いた異方導電性接着材のバイ
ンダーの種類、配線板の厚さ、積層数、鏡面板の
種類等によつて異なるが、通常５〜40Kg／cm²、
110〜200℃×５秒〜60分で行われる。バインダー
の種類によつては、更に後硬化が必要であり、通
常120〜200℃×５〜60分の条件で熱オーブン等の
加熱器中で行われる。

例えば、異方導電性接着材中のバインダーがエ
ポキシ樹脂の場合、オーブン中で120℃×５分間
の乾燥後、前硬化20Kg／cm²、150℃×10分、後硬
化140℃×30分の熱圧着を行う。

このように配線板を積層する為に異方導電性接
着材を用いて熱圧着すると、接着材層内におい
て、絶縁性バインダーが導通接着部から絶縁接着
部等その他の部分へ移動し、導通接着部の導電性
粒子はそのまゝ滞留する。その結果、導通接着部
は導電性となり、その他の部分は絶縁性となつて
積層された多層配線板が得られる。

このようにして本発明の方法によつて製造され
た多層配線板は、従来の方法によつて製造された
多層配線板と比較すると、対比させて例示した本
発明の第１図と従来法の第２図とから明らかなよ
うに、配線密度の高い、小型化の優れた、導体パ
ターンの設計し易い、信頼性の高いものというこ
とができる。

第１図のａ，ｂ，ｃの各層間導通部分は夫々第
２図のａ，ｂ，ｃと対応している。

異方導電性接着材を用いて第１図のａはスルホ
ールめつき間導通を、ｂは導体回路間導通を、ｃ
は隣接導体層間をスルホールめつき及び異方導電
性接着材を用いて導通させており、本発明の方法
を用いれば、スルホール孔径を小さく、接着層厚
を薄く、更に余分なスルホールめつきのスペース
を節約することができる。また、第１図ａの第６
層導体部７、ｂ，ｃの第１層導体部７の如く、従
来の方法ではできなかつた導体層の近接配置が可
能となり、配線パターンの設計が容易になる。

（発明の効果））本発明の方法によつて、配線板を積層する
際、導体層とスルホールめつきの形成を行つた
複数の配線板の接着すべき対向面の少くとも片
方の面全面に特定の異方導電性接着材を形成し
て層間導通部分とその他の部分を一挙に接着積
層することにより、従来の積層後にスルホール
めつきする方法と比較して、配線密度が高く、
コンパクトな、配線パターン設計の容易な、信
頼性の高い多層配線板が得られる。

）本発明の方法によつて多層配線板を製造す
ることにより、各配線板１枚毎に孔明け加工、
スルホールめつきを行うので、より小さい孔径
が利用可能となり、両工程の品質、信頼性を格
段に向上させることができる。

）積層基板全体を貫通したスルホールめつき
を必要としないので、他の配線板の導体パター
ンの制約なしに配線板１枚毎に独自に、導体パ
ターン設計を行うことができ、配線密度を格段
に向上させることができる。

）従来の積層接着用基材（プリプレグ）の代
りに特定の異方導電性接着材を用いるので、多
層配線板全体の厚さを小さくすることができ、
しかも電気的特性の的確かつ安定な配線板を得
ることができる。

）本発明の方法は積層プレス工程を生産ライ
ンの途中に介在させないので、連続生産に適し
ている。

このように本発明の方法は、量産性に優れた、
工業的価値の極めた高いものということができ
る。

（実施例）第３〜５図に示すようにポリイミドフイルムを
基材とした２枚のフレキシブルな両面銅張板６
（商品名「ニカフレツクス30T」ニツカン工業社
製、基材の厚さ50μm、電解箔35μm。）の各面に
φ0.6mmのドリルで孔明け加工後、第２層として第
５図の、その他の層として第３図の、導体幅、導
体間隔が夫々100μmでランド径が１mmの導体パタ
ーン７，８を部分的アデイテイブ法により形成し
た。

これら両配線板の接着面に、表１に示すエポキ
シ樹脂組成物に表２の導電性粒子を固形分換算で
45重量％（導電性粒子中に粒径0.5μm以下の粒子
４重量％を含む。）含有する異方導電性接着剤５
（商品名「モーフイツトTS5000」ダイソー社製。）
をスクリーン印刷法で厚さ30μmに塗布し、120℃
×５分間オーブン中で乾燥した後、プレス機の鏡
面に厚さ１mmのシリコンラバーを介して両配線板
を積み重ね、20Kg／cm²、150℃×５分間の条件で
熱圧着した。更に、オーブン中で140℃×30分間
の後硬化を行つた。

表１エポキシ樹脂（「エポトートYD−128」、東都化
成社製） 70部ポリアミド樹脂（硬化剤） 30〃ナイロン12（「Ｔ−450P−１」、ダイセル化学工業
社製） 100〃エチルセロソルブ 50〃シクロヘキサノン 50〃表２カーボンブラツク（EC）１部カーボンブラツク（AB）３〃ニツケル（「＃287ニツケル」、インコ社製） 36〃ニツケル合金（「フクロダイFR401」、福田金属社
製） 60〃厚さ方向の対向する導体部間の導通抵抗はＡ−
A′、Ｂ−B′間とも0.2Ωで導電性があり、厚さと
直角方向のＡ−Ｃ、Ｃ−Ｄ、Ｄ−Ｂ間はいずれも
10¹⁰Ω以上で絶縁されていた。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の方法によつて製造した多層配
線板の一部断面図を示す。第２図は従来の方法に
よつて製造した多層配線板の一部断面図を示す。
第３〜５図は本発明の実施例によつて得られた多
層配線板の概略を示すもので、第３図は多層配線
板の平面を、第４図はそのＺ−Z′断面を示す概略
図であり、第５図は第２層導体パターンの概略図
である。１，４…多層配線板、３…スルホールめつき、
５…異方導電性接着材、６…配線板、７…導体、
８…ランド、９…プリプレグ。

Claims

【特許請求の範囲】

１配線板を多層化する際に、導体間隔30μm以
上の導体層とスルホールめつきの形成を行つた複
数の配線板の接着すべき対向面の少くとも片方の
面全面に、粒子径0.5μm以下の導電性粒子0.2〜20
重量％、粒子径1.0μm以上の多数の突起を有する
導電性粒子10〜75重量％、印刷用溶剤に可溶性の
熱硬化性樹脂組成物30〜80重量％、印刷用溶剤に
不溶性の粉体樹脂０〜70重量％からなり、總計で
100重量％となるように、配合された固形成分と
適量の印刷用溶剤とからなる異方導電性接着材を
形成して、対向するスルホールランド間及び／又
はスルホールランドと導体層間及び導体層間を導
通と同時に加圧接着積層することを特徴とする多
層配線板の製法。