JPS59106193A - プリント配線基板の多層化方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （ａ）発明の技術分野 本発明はプリント配線基板にかかり、とくに樹脂接着剤
を用いずに複数の基板を接合して多層プリント配線基板
を製造する方法に関する。

（ｂ）技術の背景 プリント配線基板は、例えばポリイミド樹脂等から成る
基板上に、例えば銅等から成る導体層を用いて配線パタ
ーンを形成したものであるが、近年、このようなプリン
ト配線基板を用いて構成される電子回路装置における高
性能化および小型化の要請から、該プリント配線基板上
に形成される配線パターンは高密度化し、また、積層数
も増加する趨勢にある。

（ｃ）従来技術と問題点 従来、多数の基板を積層して構成される多層プリント配
線基板の製造においては、それぞれの基板間に樹脂接着
剤を全潰させたプリプレグと称される接着層を介在させ
、積層物を加熱・加圧して一体化するのが一般的であっ
た。

この場合、」二記一体化が完了した後に所定配線パター
ン位置に貫通孔（スルーホール）を設け、該スルーホー
ル内壁面にメッキ等の方法によって導体層を形成し、断
面が該スルーボール内壁に露出している配線パターン間
の導通が形成される。

このような方法においては、積層数が多くなった場合等
、最終基板厚さが大きくなるにしたがって、Ｌ記スルー
ホールの径が大きくなる。これは、上記のように基板厚
さが大きくなるにつれて該スルーホールの形成に太いド
リルを用いなければならない必然の結果によるものであ
って、積層前にあらかじめスルーボールを設りておくこ
とができない（なぜならば、積層時に該スルーホールに
接着剤が浸入し、眉間におＪｌる導通の形成が不可能に
なる）従来の方法に対して、配線パターンの高密度化の
限界を与える一要因となっていた。

（ｄ）発明の目的 本発明は、積層前にあらかじめスルーホールが設けられ
た基板を積層して多層プリント配線基板を製造可能とし
、その結果、多層プリント配線基板におりる配線パター
ンの高密度化を可能とする方法を提供することを目的と
する。

（ｅ）発明の構成 本発明は、導体層表面上に低融点合金から成る層が形成
されている複数のプリント配線基板を重ね合セ、該低融
点合金の酸化物に対してフラックス作用を有し、かつ該
低融点合金の融点以上に加熱されている液体中に浸漬し
て該低融点合金から成る層を接合することを特徴とする
。

Ｃｆ）発明の実施例 以下本発明の実施例を図面を参照して説明する。

第１図は積層される前の基板の一部の断面を示す図であ
る。

同図において、ガラス繊維布織物等によって補強された
、例えばポリイミド系の樹脂から成る基板ｌ　（厚さ約
０．１■ｍ）にはスルーホール２が設けられている。ま
た、基板１の表面にはスルーホール２の周辺部に、例え
ば銅からなる配線パターン屓３および４が設けられてい
る。スルーホール２の内壁面には、メッキ等の方法によ
って導体層５が形成されており、前記配線パターン層３
と４とは導体ｒ４５によって導通が形成されている。

さらにまた、配線パターン屓３および４と導体層５の表
面には低融点合金層６が形成されている。

このような基板１の複数枚を、第２図に示すように、接
合すべき配線パターン３の位置が重なるように積層し、
積層面間に圧力が加わるようにして組立治具７の間に挾
み込み、このようにして構成された組立物全体を槽８内
で加熱されている液体９中に浸漬する。

該液体９は、前記低融点合金層Ｇｏ）酸化物に対してフ
ラックス作用を有し、かつ、低融点合金層６の融点にお
いて液状となる物質であって、低融点合金層６として錫
−鉛半田を用いる場合に好適なものとしては、例えばグ
リセリンが挙げられる。

上記において液体９を低融点合金層６の融点より高めに
加熱しておくことによって、低融点合金層６の表面の酸
化物が除去されるとともに、低融点合金層６は相互に熔
融する。

その後、前記組立物を槽８から取り出し、液体９を溶剤
（液体９としてグリセリンを用いた場合には水）によっ
て洗浄・除去する。

上記の方法によって、各々の基＠ｌが配線パターン層部
分の低融点合金層によって接合されて一体化した多層プ
リント配線基板が完成される。

本発明の方法においては、低融点合金層は空気と完全に
遮断された状態で熔融され、かつその表面の酸化膜はフ
ラックス作用を有する液体によって除去されるために、
理想的な環境の下で接合を行うことができるのである。

なお、第２図において１０は液体９を加熱するためのヒ
ーター、７１は前記組立治具７の一部であって、基板１
に設けられている位置合孔に貫通し、各基板１のパター
ン３の相互位置を精確に保持するための棒状部月である
。

（ｇ）発明の効果 本発明によれば、多層プリント配線基板の積層にプリプ
レグのような接着剤を用いないので、積層前にスルーポ
ールを設けておいても支障がなく、その結果、該スルー
ホールの径を小さく抑えることができ、配線パターンの
高密度化を可能とする効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図および第２図は本発明の実施例を示し、それぞれ
積層前の基板の一部の断面図および積層化時の組立図で
ある。 図において、１は基板、２はスルーホール、３および４
は配線パターン、５は導体層、６は低融点合金層、７は
組立治具、８は槽、９は液体、１０４４ヒーター、７１
は棒状部材である。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 導体層表面上に低融点合金から成る層が形成されている
   複数のプリント配線基板を重ね合せ、該低融点合金の酸
   化物に対してフランクス作用を有し、かつ該低融点合金
   の融点以」二に加熱されている液体中に浸漬して該低融
   点合金から成る層を接合することを特徴とするプリント
   配線基板の多層化方法。