JPS6223198A - 多層配線板の製法 - Google Patents
多層配線板の製法Info
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- JPS6223198A JPS6223198A JP60163743A JP16374385A JPS6223198A JP S6223198 A JPS6223198 A JP S6223198A JP 60163743 A JP60163743 A JP 60163743A JP 16374385 A JP16374385 A JP 16374385A JP S6223198 A JPS6223198 A JP S6223198A
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- JP
- Japan
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- wiring board
- conductive adhesive
- conductor
- anisotropic conductive
- adhesive
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（発明の技術分野）
本発明は電子装置等に用いられる積層された配線板の製
法に関するものである。
法に関するものである。
（従来の技術及び問題点）
近年多層配線板の要望が益々高まる中で、配線密度の向
上と共に年々層数を増加してきている。
上と共に年々層数を増加してきている。
多層配線板の製造方法としては、片面又は両面の銅張配
線板の銅箔をエツチングによって回路形成した各配線板
を、ガラス布に樹脂含浸したプリプレグを用いて積層し
た後、該積層基板に透孔を設け、この透孔にスルホール
めつきを施して各導体層の電気的接続を行う方法が一般
に行われている。
線板の銅箔をエツチングによって回路形成した各配線板
を、ガラス布に樹脂含浸したプリプレグを用いて積層し
た後、該積層基板に透孔を設け、この透孔にスルホール
めつきを施して各導体層の電気的接続を行う方法が一般
に行われている。
すなわち、第２図は従来の方法によって製造した多層配
線板（１）の一部所面図を示し、配線板（６）はプリプ
レグ（Ａ）により絶縁接着されている。（７）は導体を
、（８）はランドを示す。第２図において、ａ、ｂ、ｃ
部分の各々を層間導通させる場合、多層配線板（１）の
全板厚を貫通させた透孔（２）にスルホールめつき（３
）を施すことによって行われている。
線板（１）の一部所面図を示し、配線板（６）はプリプ
レグ（Ａ）により絶縁接着されている。（７）は導体を
、（８）はランドを示す。第２図において、ａ、ｂ、ｃ
部分の各々を層間導通させる場合、多層配線板（１）の
全板厚を貫通させた透孔（２）にスルホールめつき（３
）を施すことによって行われている。
図のａは第１〜４層間の導通箇所を９図のｂは第４．５
層導体層間の導通箇所を２図のＣは第４〜６層間の導通
箇所を夫々示したものである。
層導体層間の導通箇所を２図のＣは第４〜６層間の導通
箇所を夫々示したものである。
この方法では、導体層層数の増加により全板厚が大きく
なって、孔あけ加工時のスミャが発生し易くなり、その
除去が困難となる、或いは孔内壁の粗さが増大してきて
、スルホールめっきが不均一・不完全になり易い。
なって、孔あけ加工時のスミャが発生し易くなり、その
除去が困難となる、或いは孔内壁の粗さが増大してきて
、スルホールめっきが不均一・不完全になり易い。
また一部の導体層のみを層間導通させたい場合でもスル
ホールめっきに依存する限り隣接導体層に対して配線パ
ターン設計上の制約が加わり、配線密度の増加が抑えら
れる上、更に積層プレス工程がくり返され、製造工程が
益々繁雑になる等の問題が生じている。
ホールめっきに依存する限り隣接導体層に対して配線パ
ターン設計上の制約が加わり、配線密度の増加が抑えら
れる上、更に積層プレス工程がくり返され、製造工程が
益々繁雑になる等の問題が生じている。
（発明の目的）
発明者は、上記の欠点を克服し、信頼性の高い多層化方
法を１ｑる目的で鋭意検討を行った。
法を１ｑる目的で鋭意検討を行った。
その結果、従来の多層配線板用接着材料に換えて異方導
電性接着材を用いることによりト記目的を充分に達成し
得ることを見出し本発明を完成するに至ったものである
。
電性接着材を用いることによりト記目的を充分に達成し
得ることを見出し本発明を完成するに至ったものである
。
（発明の構成）
本発明は、配線板を多層化する際に、スルホールめっき
の後に異方導電性接着材を用いて積層することを特徴と
する多層配線板の製法である。
の後に異方導電性接着材を用いて積層することを特徴と
する多層配線板の製法である。
第１図は本発明の方法を用いて製造した多層配線板の一
例の断面を示す概略図であって、３枚の配線板〈６）を
スルホールめっき（３）の後に異方導電性接着材（５〉
を用いて積層したものである。
例の断面を示す概略図であって、３枚の配線板〈６）を
スルホールめっき（３）の後に異方導電性接着材（５〉
を用いて積層したものである。
図のａは２個のスルホールめっきを異方導電性接着材（
５）で導通接着した箇所であつＣ第１〜４層間を導通さ
せたもの、図のｂは第４゜５層にある２つの導体（７）
間を異方導電性接着材（５）で導通接着したもの、更に
、図のＣは第４〜６層間をスルホールめつぎ（３）及び
異方導電性接着材（５）で導通させたものを示している
。
５）で導通接着した箇所であつＣ第１〜４層間を導通さ
せたもの、図のｂは第４゜５層にある２つの導体（７）
間を異方導電性接着材（５）で導通接着したもの、更に
、図のＣは第４〜６層間をスルホールめつぎ（３）及び
異方導電性接着材（５）で導通させたものを示している
。
本発明の方法を更に詳細に説明する。
本発明の配線板としては、通常用いられている硬質乃至
フレキシブル絶縁基板の両面又は片面に導電回路を設け
た配線板が用いられる。
フレキシブル絶縁基板の両面又は片面に導電回路を設け
た配線板が用いられる。
導体回路の導体幅及び導体間隔は、導体パターンや異方
導電性接着材の種類、更には回路形成法によって異なる
が、通常いずれも３０μｍ以上望ましくは５０μｍ以上
である。
導電性接着材の種類、更には回路形成法によって異なる
が、通常いずれも３０μｍ以上望ましくは５０μｍ以上
である。
各配線板は必要に応じて、予め又は回路形成後に孔明は
加工、スルホールめっきを施す。
加工、スルホールめっきを施す。
次いで各配線板を異方導電性接着材を用いて、導通部分
及び絶縁部分を同時に接着し積層加工する。
及び絶縁部分を同時に接着し積層加工する。
本発明に用いられる異方導電性接着材としては、厚み方
向に導電性を有し厚みと直角方向に絶縁性を有するいわ
ゆる異方導電性接着層を形成するものが用いられる。例
えば、通常知られている異方導゛電性の接着剤又はこれ
をシート状。
向に導電性を有し厚みと直角方向に絶縁性を有するいわ
ゆる異方導電性接着層を形成するものが用いられる。例
えば、通常知られている異方導゛電性の接着剤又はこれ
をシート状。
フィルム状、テープ状に形成せしめたもの等の異方導電
性物質が用いられる。
性物質が用いられる。
これには、電気絶縁性の合成ゴムや合成樹脂をバインダ
ーとし所定粒径の導電性粒子を混入したもので含有量、
形状、大きさ等を適切に調節したものが好ましく用いら
れ、この種のものとしては例えば本出願人の出願に係る
特願昭５９−１９５１３９号或いは特願昭５９−１８５
２５４号に記載がある。
ーとし所定粒径の導電性粒子を混入したもので含有量、
形状、大きさ等を適切に調節したものが好ましく用いら
れ、この種のものとしては例えば本出願人の出願に係る
特願昭５９−１９５１３９号或いは特願昭５９−１８５
２５４号に記載がある。
該接着材は、各配線板の接着面にスクリーン印刷法、ロ
ールコート法、バーコード法７７０−コート法等の方法
で、積層接着する少くとも片方の面に塗布するか、又は
シート状若しくはフィルム状に形成したものを重ねて用
いる。
ールコート法、バーコード法７７０−コート法等の方法
で、積層接着する少くとも片方の面に塗布するか、又は
シート状若しくはフィルム状に形成したものを重ねて用
いる。
対向する導体部間で絶縁を必要とする箇所は、予めその
少くとも片方の面を絶縁膜で被覆し゛（゛おく。
少くとも片方の面を絶縁膜で被覆し゛（゛おく。
異方導電性接着剤を塗布する際の塗膜厚は１０〜６０μ
ｌが適当である。例えば、３５μｍ厚の銅箔に対しては
両方の接着面に厚さ３０μｍ１．：塗布される。
ｌが適当である。例えば、３５μｍ厚の銅箔に対しては
両方の接着面に厚さ３０μｍ１．：塗布される。
塗膜厚が１０μｍ未満の場合は、接着強度が得られず、
信頼性が低下する。
信頼性が低下する。
６０、ｃｚｍを超えると、熱圧着条件によって圧力が弱
いと導通抵抗にばらつきが生じるので好ましくない。
いと導通抵抗にばらつきが生じるので好ましくない。
シート状又はフィルム状の異方導電性接着材を用いる場
合は例えば３５μｍの鋼船の接着に対して厚さ３０１１
ｍのシート状異方導電性接着材を用いるのがよい。
合は例えば３５μｍの鋼船の接着に対して厚さ３０１１
ｍのシート状異方導電性接着材を用いるのがよい。
異方導電性接着剤を接着面に塗布した配線板は、オーブ
ン中で乾燥する。乾燥条件は接着剤の種類によって異な
るが、通常２０〜１４０℃Ｘ３〜２４時間である。
ン中で乾燥する。乾燥条件は接着剤の種類によって異な
るが、通常２０〜１４０℃Ｘ３〜２４時間である。
各配線板は所定の位置に（萌えて積み重ね積層プレス機
にセットし熱圧着する。望ましくは鏡面板にガイド付き
のものを使用して位置ずれを防ぐのがよい。
にセットし熱圧着する。望ましくは鏡面板にガイド付き
のものを使用して位置ずれを防ぐのがよい。
熱圧着条件は、用いた異方導電性接着材のバインダーの
種類、配線板の厚さ、積層数、鏡面板の種類等によって
異なるが、通常５〜４０ｋａ／ｃｍ２ 、 １１０〜２
００℃×５秒〜６０分で行われる。
種類、配線板の厚さ、積層数、鏡面板の種類等によって
異なるが、通常５〜４０ｋａ／ｃｍ２ 、 １１０〜２
００℃×５秒〜６０分で行われる。
バインダーの種類によっては、更に後硬化が必要であり
、通常１２０〜ｂ で熱オーブン等の加熱器中で行われる。
、通常１２０〜ｂ で熱オーブン等の加熱器中で行われる。
例えば、異方導電性接着材中のバインダーがエポキシ樹
脂の場合、オーブン中で１２０℃×５分間の乾燥後、前
硬化２０ｋＵ／ＣＩ２ 、 １５０℃×１０分、後硬化
１４０℃ｘ３０分の熱圧着を行う。
脂の場合、オーブン中で１２０℃×５分間の乾燥後、前
硬化２０ｋＵ／ＣＩ２ 、 １５０℃×１０分、後硬化
１４０℃ｘ３０分の熱圧着を行う。
このように配線板を積層する為に異方導電性接着材を用
いて熱圧着すると、接着材層内において、絶縁性バイン
ダーが導通接着部から絶縁接着部等その他の部分へ移動
し、導通接着部の導電性粒子はそのま）滞留する。その
結果、導通接着部は導電性となり、その他の部分は絶縁
性となって積層された多層配線板が得られる。
いて熱圧着すると、接着材層内において、絶縁性バイン
ダーが導通接着部から絶縁接着部等その他の部分へ移動
し、導通接着部の導電性粒子はそのま）滞留する。その
結果、導通接着部は導電性となり、その他の部分は絶縁
性となって積層された多層配線板が得られる。
このようにして本発明の方法によって製造された多層配
線板は、従来の方法によって製造された多層配線板と比
較すると、対比させて例示した本発明の第１図と従来法
の第２図とから明らかなように、配線密度の高い、小型
化の優れた。導体パターンの設計し易い、信頼性の高い
ものということができる。
線板は、従来の方法によって製造された多層配線板と比
較すると、対比させて例示した本発明の第１図と従来法
の第２図とから明らかなように、配線密度の高い、小型
化の優れた。導体パターンの設計し易い、信頼性の高い
ものということができる。
第１図のａ、ｂ、ｃの各層間導通部分は夫々第２図のａ
、ｂ、ｃと対応している。
、ｂ、ｃと対応している。
異方導電性接着材を用いて第１図のａはスルホールめっ
き間導通を、ｂは導体回路間゛導通を。
き間導通を、ｂは導体回路間゛導通を。
Ｃは隣接導体層間をスルホールめっき及び異方導電性接
着材を用いて導通させており、本発明の方法を用いれば
、スルホール孔径を小さく。
着材を用いて導通させており、本発明の方法を用いれば
、スルホール孔径を小さく。
接着層厚を薄く、更に余分なスルホールめっきのスペー
スを節約することができる。また、第１図ａの第６層導
体部（７）、ｂ、ｃの第１層導体部（ア）の如く、従来
の方法ではできなかった導体層の近接配置が可能となり
、配線パターンの設計が容易になる。
スを節約することができる。また、第１図ａの第６層導
体部（７）、ｂ、ｃの第１層導体部（ア）の如く、従来
の方法ではできなかった導体層の近接配置が可能となり
、配線パターンの設計が容易になる。
（発明の効果）
１）本発明の方法によって、配線板を積層する際、予め
各配線板のスルホールめっきを行った後、異方導電性接
着材を用いて層間導通部分とその他の部分を一挙に接着
積層することにより、従来の積Ｎ後にスルホールめっき
する方法と比較して、配線密度が高く、コンパクトな、
配線パターン設計の容易な、信頼性の高い多層配線板が
１ｑられる。
各配線板のスルホールめっきを行った後、異方導電性接
着材を用いて層間導通部分とその他の部分を一挙に接着
積層することにより、従来の積Ｎ後にスルホールめっき
する方法と比較して、配線密度が高く、コンパクトな、
配線パターン設計の容易な、信頼性の高い多層配線板が
１ｑられる。
１１）本発明の方法によって多層配線板を製造すること
により、各配線板１枚毎に孔明は加工、スルホールめっ
きを行うので、より小さい孔径が利用可能となり、両工
程の品質、信頼性を格段に向上させることができる。
により、各配線板１枚毎に孔明は加工、スルホールめっ
きを行うので、より小さい孔径が利用可能となり、両工
程の品質、信頼性を格段に向上させることができる。
１１１）積層基板全体を貫通したスルホールめっきを必
要としないので、他の配線板の導体パターンの制約なし
に配線板１枚毎に独自に、導体パターン設計を行うこと
ができ、配線密度を格段に向上させることができる。
要としないので、他の配線板の導体パターンの制約なし
に配線板１枚毎に独自に、導体パターン設計を行うこと
ができ、配線密度を格段に向上させることができる。
１ｖ）従来の積層接着用基材（プリプレグ〉の代りに異
方導電性接着材を用いるので、多層配線板全体の厚さを
小さくすることができる。
方導電性接着材を用いるので、多層配線板全体の厚さを
小さくすることができる。
■）本発明の方法は積層プレス工程を生産ラインの途中
に介在させないので、連続生産に適している。
に介在させないので、連続生産に適している。
このように本発明の方法は、量産性に優れた、工業的価
値の極めた高いものということができる。
値の極めた高いものということができる。
（実施例）
第３〜５図に示すようにポリイミドフィルムを基材とし
た２枚のフレキシブルな両面銅張板（６）（商品名［ニ
カワレックス３０ＴＪニツカン工業社製、基材の厚さ５
０４ｚｍ、電解箔３５μｌｌ０）の各面にφ０．６ｍｍ
のドリルで孔明は加工後、第２層として第５図の、その
他の層として第３図の、導体幅、導体間隔が夫々１００
μｍでランド径が１ｍｍの導体パターン（７）、（８）
を部分的アディティブ法により形成した。
た２枚のフレキシブルな両面銅張板（６）（商品名［ニ
カワレックス３０ＴＪニツカン工業社製、基材の厚さ５
０４ｚｍ、電解箔３５μｌｌ０）の各面にφ０．６ｍｍ
のドリルで孔明は加工後、第２層として第５図の、その
他の層として第３図の、導体幅、導体間隔が夫々１００
μｍでランド径が１ｍｍの導体パターン（７）、（８）
を部分的アディティブ法により形成した。
これら両配線板の接着面に、エポキシ樹脂をバインダー
とした異方導電性接着剤（５）（商品名［モーフィッＩ
−’Ｉ’ Ｓ ５０００Ｊ大阪曹達社製。）をスクリー
ン印刷法で厚さ３０μｍに塗布し、１２０℃×５分間オ
ーブン中で乾燥した模、プレス礪の鏡面に厚さ１１ＩＩ
Ｉ１１のシリコンラバーを介して両配線板を積み重ね、
２０ｋｏ／ｃＩｍ２ 、 １５０℃×５分間の条件で熱
圧着した。更に、オーブン中で１４０℃×３０分間の後
硬化を行った。
とした異方導電性接着剤（５）（商品名［モーフィッＩ
−’Ｉ’ Ｓ ５０００Ｊ大阪曹達社製。）をスクリー
ン印刷法で厚さ３０μｍに塗布し、１２０℃×５分間オ
ーブン中で乾燥した模、プレス礪の鏡面に厚さ１１ＩＩ
Ｉ１１のシリコンラバーを介して両配線板を積み重ね、
２０ｋｏ／ｃＩｍ２ 、 １５０℃×５分間の条件で熱
圧着した。更に、オーブン中で１４０℃×３０分間の後
硬化を行った。
厚さ方向の対向する導体部間の導通抵抗はＡ−Ａ’ 、
Ｂ−Ｂ’ 間とも０．２Ωで導電性があり、厚さと直角
方向の△−Ｃ，Ｃ−Ｄ、Ｄ−Ｂ間はいずれも１０穎Ω以
上で絶縁されていた。
Ｂ−Ｂ’ 間とも０．２Ωで導電性があり、厚さと直角
方向の△−Ｃ，Ｃ−Ｄ、Ｄ−Ｂ間はいずれも１０穎Ω以
上で絶縁されていた。
第１図は本発明の方法によって製造した多層配線板の一
部断面図を示す。 第２図は従来の方法によって製造した多層配線板の一部
断面図を示す。 第３〜５図は本発明の実施例によって得られた多層配線
板の概略を示すもので、第３図は多層配線板の平面を、
第４図はそのｚ−ｚ’断面を示す概略図であり、第５図
は第２層導体パターンの概略図である。 （１）、（４）・・・多層配線板、く３）・・・スルホ
ールめっき、（５）・・・異方導電性接着材。 （６）・・・配線板、（７）・・・導体、（８）・・・
ランド、（９）・・・プリプレグ
部断面図を示す。 第２図は従来の方法によって製造した多層配線板の一部
断面図を示す。 第３〜５図は本発明の実施例によって得られた多層配線
板の概略を示すもので、第３図は多層配線板の平面を、
第４図はそのｚ−ｚ’断面を示す概略図であり、第５図
は第２層導体パターンの概略図である。 （１）、（４）・・・多層配線板、く３）・・・スルホ
ールめっき、（５）・・・異方導電性接着材。 （６）・・・配線板、（７）・・・導体、（８）・・・
ランド、（９）・・・プリプレグ
Claims (1)
- 配線板を多層化する際に、スルホールめっきの後に異
方導電性接着材を用いて積層することを特徴とする多層
配線板の製法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60163743A JPS6223198A (ja) | 1985-07-23 | 1985-07-23 | 多層配線板の製法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60163743A JPS6223198A (ja) | 1985-07-23 | 1985-07-23 | 多層配線板の製法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6223198A true JPS6223198A (ja) | 1987-01-31 |
| JPH0342714B2 JPH0342714B2 (ja) | 1991-06-28 |
Family
ID=15779833
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60163743A Granted JPS6223198A (ja) | 1985-07-23 | 1985-07-23 | 多層配線板の製法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6223198A (ja) |
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- 1985-07-23 JP JP60163743A patent/JPS6223198A/ja active Granted
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0342714B2 (ja) | 1991-06-28 |
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