JPS61135738A - 多層板 - Google Patents
多層板Info
- Publication number
- JPS61135738A JPS61135738A JP25899984A JP25899984A JPS61135738A JP S61135738 A JPS61135738 A JP S61135738A JP 25899984 A JP25899984 A JP 25899984A JP 25899984 A JP25899984 A JP 25899984A JP S61135738 A JPS61135738 A JP S61135738A
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- JP
- Japan
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- prepreg
- clad laminate
- multilayer board
- paper
- board
- Prior art date
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- Pending
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- Laminated Bodies (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の技術分野１
本発明は、パンチング加工性の改善された紙−フェノー
ル系樹脂多層板に関する。
ル系樹脂多層板に関する。
［発明の技術的背景とその問題点１
従来から、ガラスクロス−エポキシ系樹脂多層板は、高
密度実装可能な印刷配線板として、電子計算機や通信機
器をはじめとする各種電子機器に幅広く使用されている
。
密度実装可能な印刷配線板として、電子計算機や通信機
器をはじめとする各種電子機器に幅広く使用されている
。
このガラスクロス−エポキシ系樹脂多層板は、多層板に
要求される電気絶縁性、寸法安定性、耐湿特性、耐熱性
等の優れた特性を有する反面、打抜加工性、ドリル加工
性が悪いという難点がある。
要求される電気絶縁性、寸法安定性、耐湿特性、耐熱性
等の優れた特性を有する反面、打抜加工性、ドリル加工
性が悪いという難点がある。
すなわち多層板は、一般に各層に形成した回路パターン
を電気的に接続するために、スルホールを穿設し、その
内壁に銅めっきを施すことが行われている。しかしなが
ら、従来のガラスクロス−エポキシ系樹脂多層板では、
上記スルホールの穿設を打抜加工法で行なった場合に基
板割れを生じ、またドリル加工法でも高価な超硬ドリル
を用いねばならず、それでもなおドリルの寿命が短く、
スミアを起こし易いという難点があった。
を電気的に接続するために、スルホールを穿設し、その
内壁に銅めっきを施すことが行われている。しかしなが
ら、従来のガラスクロス−エポキシ系樹脂多層板では、
上記スルホールの穿設を打抜加工法で行なった場合に基
板割れを生じ、またドリル加工法でも高価な超硬ドリル
を用いねばならず、それでもなおドリルの寿命が短く、
スミアを起こし易いという難点があった。
このことは、ガラスクロス−エポキシ系樹脂多層板が高
価なことと併せて製品コストの上昇をもたらし、テレビ
やビデオ機器等の民生機器への利用を阻む大きな要因と
なっそいた。
価なことと併せて製品コストの上昇をもたらし、テレビ
やビデオ機器等の民生機器への利用を阻む大きな要因と
なっそいた。
一方、電気絶縁性や打抜加工性、ドリル加工性等が良好
で、しかも安価な積層板として紙−フェノール系樹脂積
層板が知られているが、銅箔との接着性が悪いために、
従来、多層板への利用が行なわれていなかった。
で、しかも安価な積層板として紙−フェノール系樹脂積
層板が知られているが、銅箔との接着性が悪いために、
従来、多層板への利用が行なわれていなかった。
［発明の目的］
本発明はこのような従来の事情に対処してなされたもの
で、電気絶縁性や寸法安定性に加えて打抜加工性、ドリ
ル加工性が良好で、しかも安価な紙−フェノール系材料
を使用するとともに、その銅箔との接着性を改善した高
品貿、低価格の多層板を提供しようとするものである。
で、電気絶縁性や寸法安定性に加えて打抜加工性、ドリ
ル加工性が良好で、しかも安価な紙−フェノール系材料
を使用するとともに、その銅箔との接着性を改善した高
品貿、低価格の多層板を提供しようとするものである。
［発明の概！！］
すなわち本発明の多層板は、銅張積層板の少なくとも一
面に回路パターンを形成した内層回路板の所定枚数と、
銅箔、銅張積層板、または銅張積層板に回路パターンを
形成した外層回路板とを、銅箔または外層回路板の回路
パターンが最外層になるようにプリプレグを介挿させつ
つ８！１層し、一体に加熱加圧成形してなる多層板にお
いて、前記銅張積層板として紙−フェノール系樹脂銅張
積層板を用い、かつ前記プリプレグとして表面に接着剤
層を有するプリプレグを用いたことを特徴としている。
面に回路パターンを形成した内層回路板の所定枚数と、
銅箔、銅張積層板、または銅張積層板に回路パターンを
形成した外層回路板とを、銅箔または外層回路板の回路
パターンが最外層になるようにプリプレグを介挿させつ
つ８！１層し、一体に加熱加圧成形してなる多層板にお
いて、前記銅張積層板として紙−フェノール系樹脂銅張
積層板を用い、かつ前記プリプレグとして表面に接着剤
層を有するプリプレグを用いたことを特徴としている。
本発明に使用される銅張積層板は、紙基材にフェノール
系樹脂をベースとする含浸用樹脂ワニスを含浸させ、加
熱乾燥させた半硬化状態のプリプレグの複数枚を積層し
、その片面もしくは両面に銅箔を配置して一体に加熱加
圧成形して得られたものである。
系樹脂をベースとする含浸用樹脂ワニスを含浸させ、加
熱乾燥させた半硬化状態のプリプレグの複数枚を積層し
、その片面もしくは両面に銅箔を配置して一体に加熱加
圧成形して得られたものである。
また、本発明に用いられる接着剤付紙−フェノール系樹
脂プリプレグは、通常の紙−フェノール系樹脂プリプレ
グの両面に熱硬化型の接着剤を塗布して形成したもので
ある。このような接着剤としては、例えばフェノール−
エポキシ−ブチラール樹脂系、メラミン−エポキシ−ブ
チラール樹脂系、エポキシ−フェノール樹脂系、メラミ
ン−エポキシ樹脂系等があげられる。なお、接着剤は塗
布後加熱乾燥させて半硬化状態とすることが望ましく、
また必要に応じて銅箔と接するプリプレグ表面を除いて
他のプリプレグ面への塗布を省略することができる。
脂プリプレグは、通常の紙−フェノール系樹脂プリプレ
グの両面に熱硬化型の接着剤を塗布して形成したもので
ある。このような接着剤としては、例えばフェノール−
エポキシ−ブチラール樹脂系、メラミン−エポキシ−ブ
チラール樹脂系、エポキシ−フェノール樹脂系、メラミ
ン−エポキシ樹脂系等があげられる。なお、接着剤は塗
布後加熱乾燥させて半硬化状態とすることが望ましく、
また必要に応じて銅箔と接するプリプレグ表面を除いて
他のプリプレグ面への塗布を省略することができる。
このような接着剤付きのプリプレグを使用することによ
り、紙−フェノール系樹脂積層板の銅箔もしくは回路パ
ターン面との接着性を高め、かつ電気特性を向上させる
ことができる。
り、紙−フェノール系樹脂積層板の銅箔もしくは回路パ
ターン面との接着性を高め、かつ電気特性を向上させる
ことができる。
本発明の多層板を製造するには、まず上記銅張積層板の
銅箔面に、液状レジスト等を用いてスクリーン印刷方式
やロータリー印刷方式等により、スルーホールを介して
接続されるべき内層回路パターンを形成させて内層回路
板を得、この所定枚数と銅箔、銅張積層板または銅張積
層板の銅箔面に内層回路板と同様にして外層回路パター
ンを形成させた外層回路板を、銅箔または外層回路パタ
ーンが最外層になるように、上記接着剤付紙−フェノー
ル系樹脂プリプレグを各層間に挾みつつ重ね合せた後、
加熱加圧成形して一体化させる。
銅箔面に、液状レジスト等を用いてスクリーン印刷方式
やロータリー印刷方式等により、スルーホールを介して
接続されるべき内層回路パターンを形成させて内層回路
板を得、この所定枚数と銅箔、銅張積層板または銅張積
層板の銅箔面に内層回路板と同様にして外層回路パター
ンを形成させた外層回路板を、銅箔または外層回路パタ
ーンが最外層になるように、上記接着剤付紙−フェノー
ル系樹脂プリプレグを各層間に挾みつつ重ね合せた後、
加熱加圧成形して一体化させる。
［発明の実施例］
以下本発明の実施例および比較例について記載する。
実施例１
図に示すように、厚さ０．４ｎの紙−フェノール系樹脂
両面銅張積層板（東芝ケミカル社製ＴＬＣ−Ｗ−１３４
−７０μ）の両面に常法により内層回路パターンを形成
させた内層回路板１の両面に、紙−フェノール系樹脂プ
リプレグ２ａ （東芝ケミカル社製６ＴＡ１０）の両
面にフェノール−エポキシ−ブチラール樹脂系接着剤２
ｂを塗布し乾燥させて半硬化状態とした接着剤付紙−フ
ェノール系樹脂プリプレグ２を介して、厚さ１８μｍの
銅箔３を積層し、これをステンレス鏡面板に挾んで加熱
プレスに挿入し、１２０ｋｇ／ｃノ、１７０℃、６０分
の成形条件で加熱加圧して４層からなる多層板を製造し
た。
両面銅張積層板（東芝ケミカル社製ＴＬＣ−Ｗ−１３４
−７０μ）の両面に常法により内層回路パターンを形成
させた内層回路板１の両面に、紙−フェノール系樹脂プ
リプレグ２ａ （東芝ケミカル社製６ＴＡ１０）の両
面にフェノール−エポキシ−ブチラール樹脂系接着剤２
ｂを塗布し乾燥させて半硬化状態とした接着剤付紙−フ
ェノール系樹脂プリプレグ２を介して、厚さ１８μｍの
銅箔３を積層し、これをステンレス鏡面板に挾んで加熱
プレスに挿入し、１２０ｋｇ／ｃノ、１７０℃、６０分
の成形条件で加熱加圧して４層からなる多層板を製造し
た。
実施例２
第２図に示すように、実施例１と同様にして得た内層回
路板１の２枚を、接着剤付紙−フエノ−ル系樹脂プリプ
レグを挾んで積層し、以下実施例１と同様にして６層か
らなる多層板を製造した。
路板１の２枚を、接着剤付紙−フエノ−ル系樹脂プリプ
レグを挾んで積層し、以下実施例１と同様にして６層か
らなる多層板を製造した。
比較例１
実施例１における紙−フェノール系樹脂銅張積層板およ
び接着剤付紙−フェノール系樹脂プリプレグに代えて、
従来のガラスクＯスーエボキシ系樹脂鋼張積層板および
ガラスクロス−エポキシ系樹脂プリプレグを使用した点
を除いて実施例１と同様にして４層のガラスクロス−エ
ポキシ系樹脂多層板を得た。
び接着剤付紙−フェノール系樹脂プリプレグに代えて、
従来のガラスクＯスーエボキシ系樹脂鋼張積層板および
ガラスクロス−エポキシ系樹脂プリプレグを使用した点
を除いて実施例１と同様にして４層のガラスクロス−エ
ポキシ系樹脂多層板を得た。
比較例２
実施例２における祇−フェノール系樹脂銅張積層板およ
び接着剤付紙−フェノール系樹脂プリプレグに代えて、
従来のガラスクロス−エポキシ系樹脂鋼張積層板および
ガラスクロス−エポキシ系樹脂プリプレグを使用した点
を除いて、実施例２と同様にして６層のガラスクロス−
エポキシ系樹脂多層板を得た。
び接着剤付紙−フェノール系樹脂プリプレグに代えて、
従来のガラスクロス−エポキシ系樹脂鋼張積層板および
ガラスクロス−エポキシ系樹脂プリプレグを使用した点
を除いて、実施例２と同様にして６層のガラスクロス−
エポキシ系樹脂多層板を得た。
次に実施例１．２および比較例１．２で製造された多層
板の打抜加工性、ドリル加工性、半田耐熱性およびビー
ル強度を調べた。なお、打抜加工性は孔径０．９龍、孔
間ｗＡ２．５４ｎで、縦横５０穴、Ｈｔ ２５００穴の
金型を用いて穴明けを行ないその可否を調べた。
板の打抜加工性、ドリル加工性、半田耐熱性およびビー
ル強度を調べた。なお、打抜加工性は孔径０．９龍、孔
間ｗＡ２．５４ｎで、縦横５０穴、Ｈｔ ２５００穴の
金型を用いて穴明けを行ないその可否を調べた。
また、ドリル加工性の測定には、超硬ドリル（ＲＤ−１
００、東芝タンガロイ社製）を使用した。
００、東芝タンガロイ社製）を使用した。
以上の試験結果を次表に示す。
（以下余白）
注）＊基板側れ発生
表から明らかなように、実施例１．２の多層板は、従来
から使用されている比較例１．２の多層板に比べて極め
て良好な打抜加工性、ドリル加工性を有している。
から使用されている比較例１．２の多層板に比べて極め
て良好な打抜加工性、ドリル加工性を有している。
［発明の効果］
以上の説明からも明らかなように、本発明によれば、従
来のガラスクロス−エポキシ系樹脂多層板に比べ打抜加
工性、ドリル加工性が極めて良好なので、スルーホール
の穿設が容易で、かつ信頼性の高いものとなり、高品質
、低価格の多層板を提供することができる。
来のガラスクロス−エポキシ系樹脂多層板に比べ打抜加
工性、ドリル加工性が極めて良好なので、スルーホール
の穿設が容易で、かつ信頼性の高いものとなり、高品質
、低価格の多層板を提供することができる。
第１図は本発明の一実施例の構成を概略的に示す断面図
、第２図は池の実施例の構成を概略的に示す断面図であ
る。 １・・・・・・・・・・・・内層回路板２・・・・・・
・・・・・・接着剤付紙−フェノール系樹脂プリプレグ
、第２図は池の実施例の構成を概略的に示す断面図であ
る。 １・・・・・・・・・・・・内層回路板２・・・・・・
・・・・・・接着剤付紙−フェノール系樹脂プリプレグ
Claims (2)
- （１）銅張積層板の少なくとも一面に回路パターンを形
成した内層回路板の所定枚数と、銅箔、銅張積層板、ま
たは銅張積層板に回路パターンを形成した外層回路板と
を、銅箔または外層回路板の回路パターンが最外層にな
るようにプリプレグを介挿させつつ積層し、一体に加熱
加圧成形してなる多層板において、前記銅張積層板とし
て紙−フェノール系樹脂銅張積層板を用い、かつ前記プ
リプレグとして表面に接着剤層を有するプリプレグを用
いたことを特徴とする多層板。 - （２）接着剤層は、紙−フェノール系樹脂プリプレグの
両面に熱硬化型の接着剤を塗布し、半硬化状態にまで加
熱乾燥させて形成したものである特許請求の範囲第１項
記載の多層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25899984A JPS61135738A (ja) | 1984-12-07 | 1984-12-07 | 多層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25899984A JPS61135738A (ja) | 1984-12-07 | 1984-12-07 | 多層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61135738A true JPS61135738A (ja) | 1986-06-23 |
Family
ID=17327948
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25899984A Pending JPS61135738A (ja) | 1984-12-07 | 1984-12-07 | 多層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61135738A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63111699A (ja) * | 1986-10-30 | 1988-05-16 | 新神戸電機株式会社 | 金属箔張積層板の製造法 |
| JPH02252294A (ja) * | 1989-03-25 | 1990-10-11 | Matsushita Electric Works Ltd | 多層板の製造法 |
-
1984
- 1984-12-07 JP JP25899984A patent/JPS61135738A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63111699A (ja) * | 1986-10-30 | 1988-05-16 | 新神戸電機株式会社 | 金属箔張積層板の製造法 |
| JPH02252294A (ja) * | 1989-03-25 | 1990-10-11 | Matsushita Electric Works Ltd | 多層板の製造法 |
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