JPS62189796A - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （孝業上の利用分野） 本発明は、多層プリント配線板の製造方法に関し、特に
最外層に位置する導体回路な保護したプリント配線板の
製造方法に関するものである。

（従来の技術） 多層プリント配線板における最外層に形成されている導
体回路は、そのままでは最外層に位置するが故に傷か付
き易く、また湿気等の外的要因によって腐蝕することか
あり得る。このようなことかないようにするとともに、
プリント配線板１−の導体回路に十分な絶縁性を付ｒｊ
するために、当該多層プリント配線板の表面に位置する
導体回路は何等かの方法によって保護しなければならな
い。

このような保護を行なうために、従来は例えばエポキシ
樹脂を主成分とする樹脂組成物（通常ソルダーレジスト
という）をスクリーン印刷法等によりプリント配線板上
の導体回路上に被着形成することによって、導体回路の
保護を行なっていた。しかしながら、このようなスクリ
ーン印刷でソルダーレジストを形成する場合には、その
Ｌ記の端子部が完全に現われるようにするために相当厳
密な位置合わせな行なわなければならないだけでなく、
印刷後の樹脂かにじんだりかすれたりして、導体回路の
部分な保護を行なうことは困難であった。

また、このプリント配線板上の導体回路を保護するため
に、絶縁性を有する感光性樹脂をラミネートシ、端子部
に対応する部分を紫外線等によって硬化させ、この感光
性樹脂の未硬化部分を溶剤等によって除去することで行
なう方法も採られていた。しかしながら、この感光性樹
脂は高価なものでコストアップになるだけでなく、プリ
ント配線板の基材との密着性が悪いため、完成後におい
て、この感光性樹脂層が容易に剥離するといった問題が
あった。

以りのことを解決するために、最外層にリジット基板を
使用し、このリジット基板の表面に端子部のみを形成す
るという方法が採られていた。しかしながら、このリジ
・ンド基板は薄いもの（例えば０．１−一以）″）であ
るとその取扱いか非常に困難であるため、勢い厚いもの
く例えば０．２１−以上）を使用しなければならず、こ
のような厚いリジット基板では、今度は当該プリント配
線板の放熱効果に劣るという新たな問題が発生すること
になる。

要するに、最外層に位置する導体回路を保護するための
従来の方法にあっては、十分なものが末だ完成されてい
なかったのである。

（発明が解決しようとする問題点） 本発明は以上のような実状５鑑みてなされたもので、そ
の解決しようとする問題点は、プリント配線板上の導体
回路の保護層を形成するＥでの従来製造方法における不
十分さである。

そして、本発明の目的とするところは、完成された導体
回路の保護層がこの導体回路の保護を十分に行なうこと
ができることは勿論のこと１作業が容易であるとともに
、この保Ｍｌｅを放熱効果の十分なものとすることので
きる多層プリント配線板の製造方法を提案することにあ
る。

（問題点を解決するための手段） 以りの問題点を解決するために本発明が採９た手段は、
実施例に対応する第１［％〜第６図を参照して説明する
と、 あらかじめ表面に導体回路（１２）を形成したプリント
配線基板（１１）上に、０．１ｎｍ以下の厚みの絶縁シ
ー）（１：ｌ）を介して銅箔（１４）を重ねて積層した
後。

これら銅箔及び絶縁シートを前記プリント配線基板とと
もに加熱加圧して一体的に形成するとともに。

これら銅箔（１４）、絶縁シート（１３）及びプリント
配線基板（！ｌ）を通したスルーホール（１５）を形成
してこれにスルーホールメクキ（１５ａ）を施しその後
′に、スルーホール（１５）に対応し銅箔（１４）の端
子部（１６）となる部分を残して、その残余の部分にエ
ツチング処理を施すことによって絶縁シート（１３）の
表面に端子部（１６）のみが露出するようにしたことを
特徴とする多層プリント配線＆（１Ｇ）の製造方法 である。

次に、この構成を、図面に従ってさらに詳細に説明する
。

まず、第１図には本発明によって形成した多層プリント
配線板（１０）の部分拡大縦断面図が示してある、この
多層プリント配線板（１０）にあフては、中心部のアル
ミニウム板（ｌｌａ）と、このアルミニウム板（ｌｌａ
）の表面に被着したしたコーチインク・層（ｌｌｃ）と
によって基板（１１）が構成してあり、この基板（１１
）の導体回路（１２）を絶縁シート（１３）によって被
覆するとともに、この絶縁シート（１３）　ｈに端子部
（１６）が形成しであるのである。なお、基板（１１）
に形成した貫通孔（Ｉｌｂ）内には、コーティング層（
ｌｉｅ）と同じ材料からなる樹脂が充填しである。

このような多層プリント配線板（１ｏ）は次のようにし
て形成される。つまり、まずあらかじめ表面に導体回路
（１２）を形成したプリント配線基板（１１）（第２図
に示した状態のもの）上に、第３図に示したように、０
．１ｍｍ以下の厚みの絶縁シート（１３）を介して銅箔
（１４）を重ねて積層するのである。ついで、これら銅
箔（１４）、絶縁シート（１３）及びプリント配線基板
（１１）を通したスルーホール（１５）を形成してこれ
にスルーホールメッキ（１５ａ）を施す、その後に、ス
ルーホール（１５）に対応し銅箔（１４）の端Ｙ一部（
１６）となる部分を残して、この部分以外の部分にエツ
チング処理を施すことによって絶縁シート（１３）の表
面に端子ｆｆ１（１６）のみが露出するようにするので
ある。このようにして、第１図に示した多層プリント配
線板（１０）が完成するのである。

以ｊ；のような第１図〜ｉ３図に示した多層プリント配
線板（１０）は、二層のものであるが、五層以ヒのプリ
ント配線板を形成したい場合には、第４図〜第６図に示
したようにして製造する。この場合は、特に第５図に示
したように、導体回路（１２）を形成した二枚の基板（
１１）間に、ガラスエボキシブリブレグニ枚を介装して
中心基板を構成し、この中心基板トに、重連したように
０．１ｍｍ以下の厚みの絶縁シート（１３）を介して銅
箔（■４）を咀ねて積層す多のである。その後は丘述し
た場合と同様であるので、その説明は省略する。

なお、基板（１１）の材料としては上述のアルミニウム
であってもよいが、その外に種々な材料が適用される。

すなわち、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド
樹脂、ポリアミド樹脂、ポリブタジェン樹脂、ポリアミ
ドイミド樹脂、フッ素樹脂等を単独で使用して板状に形
成したものを使用することができる。また、以先のよう
な樹脂材料の変成物・混合物からなる合成樹脂フェスを
。

ガラス等の無機繊維や天然繊維からなる織布、不織布、
マットあるいは紙等に含浸させて板状に形成したものを
使用してもよい。

また、上記の絶縁シート（１３）としては１以上のよう
に例示した材料によって形成した基板（１＋）と回じ材
料によって形成したものを使用してもよいが１品質及び
コストのかねあいから、基板（ｎの材料とは異種の材第
４を使用してもよい。例えば、耐熱性及びコストのかね
あいから、）、（板（目）にガラスエポキシ樹１脂を使
用し、一方絶縁シート（１３）にガラスポリイミド樹脂
を使用する。

次に５本発明を実施例によって説明する。

（実施例） 実施例１ アルミニウム板（ｌｌａ）の所定位置にドリルで貫通孔
（ｏｂ）を穿孔し、このアルミニウム＆（Ｉｌａ）の表
面処理をした後、エポキシ樹脂を主成分とする樹脂組ｄ
Ｌ￥Ｉｓで各貫通孔（ｔｔｂ）を埋めるとともに、この
アルミニウム板（ｌｌａ）の表面にコーティング層（ｌ
ｌｃ）を形成した。そして、このアルミニウム板（ｌｌ
ａ）上に厚さ３５μｍの銅箔を貼り合わせ、この銅箔に
所定形状のパターンエツチングを施すことによって、第
２図に示したような表面に導体ｖｒｉ路（１２）を有す
るノ＾板（ＩＩ）を形成した。

次に、厚さ、０．１ｍｓのガラスエポキシプリプレグ（
これが絶縁シート（１３）である）一枚を介して厚さ１
８Ｂｍの銅箔（１４）を基板（１１）の上に配置し、温
度１７０℃、圧力４０ｋｇ／ｃｍ″で８０分間加熱加圧
した。その後、常温にまで冷却することによって第３図
に示したような多層板を得た。

次いで、貫通孔（ｌｌｂ）に対応した位置に必要な４通
孔をドリルで穿孔してから、この貫通孔にスルーホール
メッキ（１５ａ）を施し、その後にエツチング処理を施
すことによって表面に各端子部（１６）を形成して本発
明に係る多層プリント配線板（ｌＯ）を得た。

実施例２ 第５図に示したように、厚さ０．２讃■のガラスエポキ
シ銅張積層板（銅箔厚さ３５ｇｍ）に所定の導体回路（
１２）をエツチングにより形成したものを二枚用意し、
これらの間に厚さ０．１−騰のガラスエポキシプリプレ
グニ一枚を配置した。一方、これらの円外側には、厚さ
０．１−一のビスマレイドトリアジンのプリプレグ（こ
れが絶縁シート（１３）である）各一枚を介して、これ
らの更に外層に厚さ１８ＩＬｍの銅箔（１４）を配置し
た。

これをピンラミネートして、温度１７０℃、圧力４１１
ｋｇ／　ｃゴで８０分間加熱加圧した。その後、常温に
まで４０分間冷却することによって、第６図に示したよ
うな多層板を得た。

次に、所定の位置に部品挿入用及び内層導体に接続する
ための貫通孔をトリルで穿孔し、この貫通孔にスルーホ
ールメッキ（１５ａ）を施した。その後に、エツチング
処理を施すことによって表面に各端子部（１６）を形成
して、第４図に示したような本発明に係る多層プリント
配線板（１０）を得た。

（発明の効果） 以上詳述した通り、本発明にあっては、上記各実施例に
て例示した如く、 あらかじめ表面に導体回路（１２）を形成したプリント
配線基板（Ｉｌｌｋに、０．１ｍｍ以下の厚みの絶縁シ
ート（１３）を介して銅箔（１４）を重ねて積層した後
、 これら銅箔及び絶縁シートを前記プリント配線基板とと
もに加熱加圧して一体的に形成するとともに。

これら銅箔（１４）、絶縁シート（１３）及びプリント
配線基板（１１）を通したスルーホール（１５）を形成
してこれにスルーホールメッキ（１５ａ）を施しその後
に、スルーホール（１５）に対応し銅箔（１４）の端子
部（１６）となる部分を残して、その残余の部分にエツ
チング処理を施すことによって絶縁シート（１３）の表
面に端子部（１６）のみが露出するようにしたこと にその特徴があり、これにより、完成された導体回路の
保護層がこの導体回路の保護を十分に行なうことができ
ることは勿論のこと、作業か容易であるとともに、この
保護層を放熱効果の十分なものとすることのできる多層
プリント配線板の製造方法を提案することができるので
ある。

すなわち１本発明の方法によれば１例えば印刷技術に頼
らざるを得ないソルダーレジストを不要にすることがで
きて、工程が短くて済んで歩留りが向上するのである。

また、従来のように、リジ・ント基板を最外層に用いな
いため、取扱−１，の繁雑さ、＝ｉ法変化、放熱性の悪
さ等の問題も解決される。さらには、絶縁シート（１３
）として耐熱性の高い材料を使用することで、当該多層
プリント配線板（１０）に対する電子部品の実装時に発
生し勝な多層プリント配線板（１０）Ｊ−のフクレ、ハ
ガレ等を起しにくくすることかでき、信頼性の高いプリ
ント配線板をｓＩ！造することができるのである。

【図面の簡単な説明】

第１１′Ａ〜第３図は本発明の第１実施例に対応するも
のであって、第１図は本発明に係る製造方法によって形
成した多層プリント配線板の部分拡大Ｍ断面図、第２図
は絶縁シート及び銅箔を積層する前の状ｙＬを示す部分
拡大縦断面図、第３図は絶縁シート及び銅箔を積層した
後の状態を示す部分拡大縦断面図である。 また、第４図〜第６図は本発明の第！実施例に対応する
ものであって、第４図は本発明に係る製造方法によって
形成した多層プリント配線板の部分拡大縦断面図、第５
図は絶縁シート及び銅箔を積層する前の状態を示す部分
拡大縦断面図、第６図は絶縁シート及び銅箔をｍ層した
後の状態を示す部分拡大縦断面図である。 符　　　号　　　の　　　説　　　明 １０−・・多層プリント配線板、１１−・・基板、　１
ｌａ−アルミニウム板、　　ｎｂ−・貫通孔、　１ｌｃ
−コーティング層、　１２−・・導体回路、　ｌ：Ｉ−
・・絶縁シート、　１４−・・銅箔、ｔＳ−・・スルー
ホール、　　１５ａ・・・スルーホールメッキ、１６−
・・端子部。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １）、あらかじめ表面に導体回路を形成したプリント配
   線基板上に、０．１ｍｍ以下の厚みの絶縁シートを介し
   て銅箔を重ねて積層した後、 これら銅箔及び絶縁シートを前記プリント配線基板とと
   もに加熱加圧して一体的に形成するとともに、 これら銅箔、絶縁シート及び前記プリント配線基板を通
   したスルーホールを形成してこれにスルーホールメッキ
   を施し、 その後に前記スルーホールに対応し前記銅箔の端子部と
   なる部分を残して、この部分以外の部分にエッチング処
   理を施すことによって前記絶縁シートの表面に前記端子
   部のみが露出するようにしたことを特徴とする多層プリ
   ント配線板の製造方法。 ２）、前記絶縁シートの材質を、前記プリント配線基板
   の材質とは異なるものを使用したことを特徴とする特許
   請求の範囲第１項に記載の製造方法。