JP2514667B2 - 多層基板の製造方法 - Google Patents

多層基板の製造方法

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JP2514667B2
JP2514667B2 JP62242049A JP24204987A JP2514667B2 JP 2514667 B2 JP2514667 B2 JP 2514667B2 JP 62242049 A JP62242049 A JP 62242049A JP 24204987 A JP24204987 A JP 24204987A JP 2514667 B2 JP2514667 B2 JP 2514667B2
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wiring board
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武司 加納
徹 樋口
宗勇 山田
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Panasonic Electric Works Co Ltd
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Matsushita Electric Works Ltd
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Description

【発明の詳細な説明】 【技術分野】
本発明は反りの小さい多層基板の製造方法に関する。
【背景技術】
従来より、多層基板は複数枚の金属張積層板乃至はプ
リント配線板の間に接着シートを介在させて加熱加圧に
より積層一体化させて製造されているが、金属張積層板
乃至はプリント配線板の板厚が異なる場合には、収縮率
が異なることから、製造された多層基板の反りが大きく
なって信頼性が低下してしまっていた。
【発明の目的】
本発明は上記事情に鑑みて為されたものであり、その
目的とするところは、反りを小さくして信頼性の高い多
層基板を製造することにある。
【発明の開示】
本発明の多層基板の製造方法は、板厚の異なる複数枚
の金属張積層板乃至はプリント配線板１を積層成形する
多層基板の製造方法において、板厚の小さい金属張積層
板乃至はプリント配線板1aを予め加熱して収縮させた後
積層成形することを特徴とするものであり、この構成に
より上記目的が達成されたものである。 以下、本発明を添付の図面に基づいて説明する。 本発明で使用する金属張積層板とは、ガラスエポキシ
樹脂積層板、ガラスポリイミド樹脂積層板、紙エポキシ
樹脂積層板、紙フェノール樹脂積層板などの両面乃至は
片面に銅箔のような金属箔を貼着させたものであり、プ
リント配線板１は金属箔箔積層板の両面又は片面に常法
により導体パターン２が形成されたものである。 本発明にあっては、板厚の異なる複数枚の金属張積層
板乃至はプリント配線板１を積層成形するのであるが、
まず、板厚の小さい金属張積層板乃至はプリント配線板
1aを予め加熱して収縮させる。収縮率は0.05％以上が好
ましい。加熱条件は、用いられている基材及び絶縁層の
種類により異なるが、ガラスエポキシ樹脂の場合は200
℃、30分程度である。 次に、予備加熱された板厚の小さな金属張積層板乃至
はプリント配線板1aと板厚の大きい金属張積層板乃至は
プリント配線板1bとを接着シート３を介在させ、加熱加
圧により積層一体化させて多層基板Ａを製造する。成形
条件は、圧力が普通20〜60kg/cm2であるが、紙フェノー
ル積層板では70kg/cm2以上の高圧であったり、エポキシ
樹脂プリプレグの特性によっては20kg/cm2以下の低圧で
あり、又、温度は150〜180℃であり、40〜120分間加熱
加圧されて積層一体化される。このようにして積層一体
化された多層基板Ａにあっては、積層一体化に際して、
板厚の小さい金属張積層板乃至はプリント配線板1aの収
縮はほとんどなく、反りは接着シート３の収縮にのみ起
因するだけであり、きわめて小さなものとなって、実用
上何等問題がないものである。 この多層基板Ａは半導体パッケージとかチップオンボ
ード基板として好適に採用されるものである。 次に、本発明の実施例を具体的にする。 （実施例） ガラスエポキシ樹脂を構成材料とする板厚が0.3mmの
プリント配線板1aと板厚が1.0mmのプリント配線板1bを
積層一体化させるに際して、板厚の小さい方のプリント
配線板1aを200℃で30分予備加熱した。 次いで、プリント配線板1a、1bを接着シート３を介在
させて、圧力40kg/cm2、温度170℃、時間50分で積層一
体化させ、多層基板Ａを製造した（第１図参照）。 この多層基板Ａの反りは、1.0mm以下/250mmであっ
た。 （比較例） プリント配線板1aを予備加熱しなかった以外は実施例
と同様にして積層一体化させて多層基板Ａ′を製造した
（第２図参照）。 この多層基板Ａ′の反りは、2.5〜3.0mm/250mmであっ
た。
【発明の効果】
本発明にあっては、板厚の異なる複数枚の金属張積層
板乃至はプリント配線板を積層成形するに際して、板厚
の小さい金属張積層板乃至はプリント配線板を予め加熱
して収縮させた後積層成形するので、積層一体化の際
に、板厚の小さい金属張積層板乃至はプリント配線板の
収縮はほとんどなく、反りを抑制して信頼性の高い多層
基板を製造することができるものである。
【図面の簡単な説明】
第１図（ａ）（ｂ）は本発明の一実施例における工程を
示す概略断面図、第２図（ａ）（ｂ）は従来例の工程を
示す概略断面図であって、Ａは多層基板、１はプリント
配線板、２は導電パターン、３は接着シートである。

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】板厚の異なる複数枚の金属張積層板乃至は
    プリント配線板を積層成形する多層基板の製造方法にお
    いて、板厚の小さい金属張積層板乃至はプリント配線板
    を予め加熱して収縮させた後積層成形することを特徴と
    する多層基板の製造方法。
  2. 【請求項２】板厚の小さい金属張積層板乃至はプリント
    配線板の加熱による収縮率を0.05％以上とすることを特
    徴とする特許請求の範囲第１項記載の多層基板の製造方
    法。
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