JPS60241295A - 多層印刷配線板の製造方法 - Google Patents
多層印刷配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPS60241295A JPS60241295A JP9776484A JP9776484A JPS60241295A JP S60241295 A JPS60241295 A JP S60241295A JP 9776484 A JP9776484 A JP 9776484A JP 9776484 A JP9776484 A JP 9776484A JP S60241295 A JPS60241295 A JP S60241295A
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- JP
- Japan
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- printed wiring
- resistant rubber
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（技術分野）
本発明は多層印刷配線板の製造方法に関し、特に予め導
体回路パターン？最外層に設けた外層基材の積層方法に
関する。
体回路パターン？最外層に設けた外層基材の積層方法に
関する。
（従来技術）
従来、この種の多層印刷配線板の製造方法は、第１図に
６層構成の多層印刷配線板の例を示すように、予め導体
回路パターン１を絶縁層２の両面に形成した積層板３を
最外層に配し、その内側に予め導体回路パターン４を絶
縁層５の両面に形成した内層の積層板６と、プリプレグ
７の層を介挿して積層構成とした後、その上下全直接積
層金型８ｆｒ、用いて加熱加圧して一体化成型するもの
でちる。ところがこの、Ｉ：すな多層印刷配線板の製造
方法では、積層時の圧力が最外層の導体回路パターン１
に集中し、第２図に積層後の多層化基板２０として示す
ように積層板３を導体回路パターン１の厚さ分だけ波打
たせてしまう。このような波打ちのひずみ全内在した従
来の多層印刷配線板は。
６層構成の多層印刷配線板の例を示すように、予め導体
回路パターン１を絶縁層２の両面に形成した積層板３を
最外層に配し、その内側に予め導体回路パターン４を絶
縁層５の両面に形成した内層の積層板６と、プリプレグ
７の層を介挿して積層構成とした後、その上下全直接積
層金型８ｆｒ、用いて加熱加圧して一体化成型するもの
でちる。ところがこの、Ｉ：すな多層印刷配線板の製造
方法では、積層時の圧力が最外層の導体回路パターン１
に集中し、第２図に積層後の多層化基板２０として示す
ように積層板３を導体回路パターン１の厚さ分だけ波打
たせてしまう。このような波打ちのひずみ全内在した従
来の多層印刷配線板は。
半田耐熱性が著しく劣シ、半田付は時に７クレ。
はがれが発生するという重大な欠陥があった。
（発明の目的）
本発明の目的はこのような従来欠点全解消した多層印刷
配線板の製造方法を提供することにある。
配線板の製造方法を提供することにある。
（発明６構成）
本発明によれば被積層体の上下に、耐熱性ゴムシート金
離型性フィルムに介挿しカロ熱加圧して一体化成型させ
た後、耐熱性ゴムシーＦ’ｚ介挿した離型性フィルムを
除去する工程からなることを特徴とする多層印刷配線板
の製造方法が得られる。
離型性フィルムに介挿しカロ熱加圧して一体化成型させ
た後、耐熱性ゴムシーＦ’ｚ介挿した離型性フィルムを
除去する工程からなることを特徴とする多層印刷配線板
の製造方法が得られる。
（実施例）
以下１本発明の実施例ｆｔ第３図及び第４図を参照して
説明する。
説明する。
ｇ３図はガラス有人ジェポキシ樹脂基材を用いた６層の
多層印刷配線板の積層構成を示すもので。
多層印刷配線板の積層構成を示すもので。
絶縁層５の内面に銅はくの厚さ０．０７ｍｍの電源。
およびグランドの導体回路パターン４を形成した厚さ約
９．５ ｍｍの積層板６を中央に配置し、その上下に厚
さＱ、ｌ ｍｍのグリプレグ７を各２枚１次いで最外側
に銅はくの厚さ０．０３５〜０．０７０ｍｍ の信号の
導体回路パターンｌ盆絶縁層２０両面に形成した厚さ約
０．１０ｍｍの積層板３全配置する。
９．５ ｍｍの積層板６を中央に配置し、その上下に厚
さＱ、ｌ ｍｍのグリプレグ７を各２枚１次いで最外側
に銅はくの厚さ０．０３５〜０．０７０ｍｍ の信号の
導体回路パターンｌ盆絶縁層２０両面に形成した厚さ約
０．１０ｍｍの積層板３全配置する。
次に２枚の離型性フィルム９（例えば厚さ０．０３８ｍ
ｍの酢酸セルロースフィルム）に耐熱性ゴムシートとし
て厚さ１．Ｑｍｍ のシリコンゴムシート１０′ｆ：１
枚はさんで、最外層の積層板３の導体回路パターン１と
厚さ約ＩＱｍｍの鉄製の積層金型８の間に介挿する。
ｍの酢酸セルロースフィルム）に耐熱性ゴムシートとし
て厚さ１．Ｑｍｍ のシリコンゴムシート１０′ｆ：１
枚はさんで、最外層の積層板３の導体回路パターン１と
厚さ約ＩＱｍｍの鉄製の積層金型８の間に介挿する。
次いで、積層プレス機（図示省略）により圧力２０〜４
０ Ｋｇ／ｃｍ 、温度１５０〜１８０℃で６０〜１２
０分加圧加熱して一体化成型し、成型後シリコンゴムシ
ート１０ｔ−１枚はさんだ離型性フィルム９を取り除く
。
０ Ｋｇ／ｃｍ 、温度１５０〜１８０℃で６０〜１２
０分加圧加熱して一体化成型し、成型後シリコンゴムシ
ート１０ｔ−１枚はさんだ離型性フィルム９を取り除く
。
このようにして得られた多層化基板３００表面は第４図
に示す如く、積層板３は平担状に形成され、第２図従来
例で示した多層化基板２００波打ち状態全解消すること
が出来る。
に示す如く、積層板３は平担状に形成され、第２図従来
例で示した多層化基板２００波打ち状態全解消すること
が出来る。
次に本実施例の多層化基板の半田耐熱性試験について１
本発明の実施例と同一基材、同一構成で製造した従来例
の多層化基板と比較した結果を第１表に示す。
本発明の実施例と同一基材、同一構成で製造した従来例
の多層化基板と比較した結果を第１表に示す。
この試験は多層化基板全煮沸して強制劣化させた後、温
度２６０℃の溶融半田の槽の約１分間フロートさせ７ク
レ、はがれの発生の有無を試験するものであり 第１表 通常、煮沸２時間後のものでフクレ、はがれがなければ
印刷配線板として実用上の問題がない半田耐熱性を有す
るものと判定する。なお、第１表中。
度２６０℃の溶融半田の槽の約１分間フロートさせ７ク
レ、はがれの発生の有無を試験するものであり 第１表 通常、煮沸２時間後のものでフクレ、はがれがなければ
印刷配線板として実用上の問題がない半田耐熱性を有す
るものと判定する。なお、第１表中。
○は試験によってフクレ、はがれのなかったものＸはフ
クレ、はがれの発生したもの全示し、ｎは試験に用いた
試料の数を示す。
クレ、はがれの発生したもの全示し、ｎは試験に用いた
試料の数を示す。
（発明の効果）
以上、第１表から明らかなように本発明により７クレ、
はがれの発生しない半田耐熱性を大幅に改善した多層印
刷配線板全製造することが出来る。
はがれの発生しない半田耐熱性を大幅に改善した多層印
刷配線板全製造することが出来る。
なお１本発明では耐熱性ゴムシートとして厚さ１； Ｑ
ｍｍ の耐熱性ゴムシートラ用いたものについて説明
したが、他の耐熱性ゴムシートおよび厚さの異なる耐熱
性ゴムシー１−用いても実施出来ることは勿論である。
ｍｍ の耐熱性ゴムシートラ用いたものについて説明
したが、他の耐熱性ゴムシートおよび厚さの異なる耐熱
性ゴムシー１−用いても実施出来ることは勿論である。
第１図は従来の多層印刷配線板の積層構成七本す断面図
。第２図は第１図の積層後の多層化基板の断面図。第３
図は本発明の多層印刷配線板の積層構成七本す断面図。 第４図は第３図の積層後の多層化基板の断面図。 １．４・・・・・・導体回路パターン、２，５・・・・
・・絶縁層、３，６・・・・・・（最外層及び内層の）
積層板、７・・・・・・プリプレグ、８・・・・・・積
層金型、９・・・・・・離型性フィルム、１０・・・・
・・耐熱性ゴムシート、２０．３０・・・・・多層化基
板。 第１図 第２図 第３図 第４図
。第２図は第１図の積層後の多層化基板の断面図。第３
図は本発明の多層印刷配線板の積層構成七本す断面図。 第４図は第３図の積層後の多層化基板の断面図。 １．４・・・・・・導体回路パターン、２，５・・・・
・・絶縁層、３，６・・・・・・（最外層及び内層の）
積層板、７・・・・・・プリプレグ、８・・・・・・積
層金型、９・・・・・・離型性フィルム、１０・・・・
・・耐熱性ゴムシート、２０．３０・・・・・多層化基
板。 第１図 第２図 第３図 第４図
Claims (2)
- （１）少なくとも片面に予め導体回路パターンを形成し
た一対の積層板を最外層にそれぞれ前記導体回路パター
ンを外側に向けて配置し、その内側に予め導体回路パタ
ーンを形成した積層板とプリプレグ層と全１組以上介挿
させた被積層体の上下に、耐熱性ゴムシート金離型性フ
ィルムに介挿し加熱加圧して一体化成型させた後、耐熱
性ゴムシートを介挿した離型性フィルム全除去する工程
からなること勿特徴とする多層印刷配線板の製造方法。 - （２）前記耐熱性ゴムシートとしてシリコンゴムシート
を用いること全特徴とする特許請求の範囲第１項記載の
多層印刷配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9776484A JPS60241295A (ja) | 1984-05-16 | 1984-05-16 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9776484A JPS60241295A (ja) | 1984-05-16 | 1984-05-16 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60241295A true JPS60241295A (ja) | 1985-11-30 |
Family
ID=14200932
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9776484A Pending JPS60241295A (ja) | 1984-05-16 | 1984-05-16 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60241295A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110446353A (zh) * | 2019-08-20 | 2019-11-12 | 珠海崇达电路技术有限公司 | 一种改善pcb弓曲的制作方法及排板结构 |
-
1984
- 1984-05-16 JP JP9776484A patent/JPS60241295A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110446353A (zh) * | 2019-08-20 | 2019-11-12 | 珠海崇达电路技术有限公司 | 一种改善pcb弓曲的制作方法及排板结构 |
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