JPH0258897A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents

プリント配線板の製造方法

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JPH0258897A
JPH0258897A JP20934288A JP20934288A JPH0258897A JP H0258897 A JPH0258897 A JP H0258897A JP 20934288 A JP20934288 A JP 20934288A JP 20934288 A JP20934288 A JP 20934288A JP H0258897 A JPH0258897 A JP H0258897A
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渡邊 英雄
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肇 山崎
Hiroyuki Wakamatsu
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明は、プリント配線板の有利な製造方法に関する。
〔従来技術〕
従来、サブトラクティブ法によって得られる配線板は、
複数層の導電回路を絶縁層を介して積層させたもので、
電気製品等の部品として種々利用されている。この配線
板の製造は、例えば、第5図(A)に示される絶縁基板
1の両面に銅パターン2を設けたプリント回路板3の両
面に、第5図(B)に示されるようにガラスエポキシプ
リプレグ7(ガラス繊維にエポキシ樹脂を含浸させたプ
リプレグ)を介して銅箔5を配して成形することにより
行われる。この銅箔5にはエツチング処理により回路が
形成される。なお、第5図(A)に示されるプリント回
路板3としては、通常の銅張り積層板でサブトラクティ
ブ法により作製されたものが一般的である。
しかしながら、このように配線板を製造する場合、ガラ
スエポキシプリプレグ7内から空気を除去しなければな
らないために、高温高圧下(例えば、170℃、40 
kg/cJ)で成形が行われるので、製造工程が複雑と
なる上に、得られる配線板に熱歪や加工歪が残留したり
、最終的に得られる回路板に回路パターン不良が生じた
りするなどの問題がある。
〔発明の目的〕
本発明は、上述したサブトラクティブ法の従来技術にお
ける問題点を排除するためになされたものであって、息
遣工程を簡略化した上に、得られる配線板に熱歪や加圧
量が残留したりすることのないプリント配線板の製造方
法を提供することを目的とする。
〔発明の構成〕
このため、本発明は、エポキシ樹脂およびアクリロニト
リル・ブタジエンゴムを主成分とする絶縁層(内層回路
に対し絶縁機能を有する有機N)に銅箔を積層させてな
る銅張り絶縁フィルムを回路板へ減圧下に積層させるか
又は前記絶縁層と1iiI箔とを順序的に回路板へ減圧
下に積層させ、ついで得られる積層体を硬化させること
を特徴とするプリント配線板の製造方法を要旨とするも
のである。
以下、図を参照して本発明の構成につき詳しく説明する
第1図は、本発明で用いる銅張り絶縁フィルムの一例の
断面説明図である。第1図において、銅張り絶縁フィル
ムMは絶縁層4と銅7占5からなる。
絶縁層4は、エポキシ樹脂とアクリロニトリル・ブタジ
エンゴム(N B R)からなる配合物である。NBR
としては、アクリロニトリル含量20〜50%、ムーニ
ー粘度(M L Iや4.100℃)25〜80の範囲
のものが好ましく用いられる。この配合物の配合割合は
、エポキシ樹脂/NBR(重量比) =30/70〜9
0/10であるとよい。30/70未満では(エポキシ
樹脂30未満又はNBR70超)、層間絶縁性が低下す
ると共に流動性が低下するため、内層回路板(プリント
回路板)への積層に際して回路間への流れ込みが不十分
となる。90/10超では(エポキシ樹脂90超又はN
BRIO未満)、内層回路板の銅パターンとの密着性が
低下し、内層回路板への積層に際して流動性が過大とな
り、さらに加熱硬化時に樹脂流れが起こり層間の厚み保
持が困難となる。
銅箔5としては、特に限定されるものではないが、一般
的には電解銅箔が用いられ、厚みは18μ(IAオンス
)が一般的である。
絶縁層4は内層回路板への積層に際し内層回路板の銅パ
ターンとの密着の向上のために未硬化の状態にあるとよ
い。未硬化の状態の絶縁層4の内層回路板への積層時(
120’Cmax)の粘度は、103〜105ポイズの
範囲にあることが好ましい。10’ボイズ未満では流動
性が過大となり、絶縁層としての厚み保持が困難となる
。105ボイズ超では回路間への流れ込みが不十分とな
る。
絶縁層4が未硬化の場合には、銅張り絶縁フィルムMの
取り扱いの便宜のために、絶縁層4の銅箔5の反対側の
面に離型フィルムを積層させておくとよい。この離型フ
ィルムは、絶縁層4の内層回路板への積層時(すなわち
、銅張り絶縁フィルムMの使用時)に剥がせばよい。積
層後、絶縁層4は加熱硬化される。
この場合に用いる離型フィルムとしては、例えば、シリ
コン処理したポリエチレンテレフタレートフィルム(P
ET) 、シリコン処理したポリエステルフィルム、離
型紙、アルミ箔などの金属箔にワックス等で離型処理し
たものなど離型性のあるものであればよい。
また、絶縁層4が未硬化の場合には、絶縁N4と銅箔5
との間に硬化した樹脂層を介在させてもよい。これによ
って、銅箔5に対する絶縁性をさらに高めることができ
る。この樹脂層としては、エポキシ樹脂/NBRO層、
エポキシ樹脂層、アクリル樹脂層、ポリイミド樹脂層等
である。当然、硬化した樹脂層は絶縁層4と同じ組成の
ものでもよい。
絶縁層4は硬化していてもよい。この場合、接着剤を介
して絶縁層4を内層回路板に積層させればよい。また、
第2図に示すように、硬化した絶縁層4に接着剤層6を
積層させておいてもよい。接着剤N6の積層は、絶縁層
4に接着剤を塗布することにより行われる。
この接着剤層6の表面は、前述した離型フィルムを被せ
て保護すればよい。接着剤とじては、例えば、エポキシ
系等のものが挙げられる。接着剤層6の積層時(120
℃max)の粘度もまた、未硬化の状態の絶縁層4と同
様に103〜105ポイズの範囲にあることが好ましい
本発明においては、上述した銅張り絶縁フィルムMを回
路板(第5図(A)に示すプリント回路基板3に同じ)
へ減圧下に積層させる。この積層は、真空ラミネータを
用いて行えばよい。減圧は、数トール−数十トール程度
でよい。減圧で行うのは、層間にボイドが発生するのを
防止するためである。このようにして、第4図に示す積
層体Tが得られる。
また、本発明においては、絶IMJW4と銅箔5とを別
々に順序的に回路板(第5図(A)に示すプリント回路
基板3に同じ)へ減圧下に積層させてもよい。減圧は、
上記と同様に数1・−ル〜数十トール程度でよい。この
場合の一例を第3図に示す。第3図においては、絶縁基
板1の両面に銅パターン2を設けたプリント回路板3を
矢示方向に移動させながら、この上下両面に減圧下に絶
縁フィルム4° (絶縁層4に相当)をロール14で、
銅箔5をロール15で別々に供給し、ついで加熱ラミネ
ートロール10でラミネートを行っている。このように
して、第4図に示す積層体Tが得られる。
第4図では、絶縁基板1の上面に銅パターン2(内層回
路)が配されていて、この上に絶縁層4および銅箔5が
積層されている。
つぎに、本発明においては、積層体Tを常圧下又は減圧
下に硬化させるのである。この硬化は、120℃〜17
0℃の温度で1時間〜4時間積層体Tを加熱することに
より行えばよい。減圧下で行う場合の減圧は、数トール
−数十トール程度でよい。
このようにして得られる配線板は、銅箔5を常法により
エツチング処理することにより表面に回路パターンを形
成させることができる。
以下に実施例および比較例を示す。
実施例1 第5図(へ)に示される両面プリント回路板の両面に、
第1図に示す銅張り絶縁フィルムを積層させ、第4図に
示す積層体を作製した。この積層に際しては、真空ラミ
ネータを用い、真空度40トール、ラミネートロール表
面温度100°C,基板送り速度1.3m/分、ロール
加圧4kg/cmでラミネーションを行った。
つぎに、この積層体をオートクレーブ中で減圧下(5ト
ール)に7kg/cIItで加圧しながら1時間硬化処
理を行った。得られた積層成形品を用いて、下記■〜■
の項目につき評価試験を行った。この結果を表1に示す
■ 樹脂層の厚み(μ)。
硬化後の絶縁層の厚みを、5箇所の破断断面の写真を光
学顕微鏡で撮ることにより測定し、目標厚に対するバラ
ツキで示した。
■ 絶縁層中のボイドの発生。
積層成形品を目視で観察することにより、絶縁層中にお
けるボイドの発生の有無を確認した。ボイドの発生が認
められなかった場合は「O」、ボイドの発生が認められ
た場合は「×」とした。
■ はんだ耐熱性。
積層成形品を25 X 25mmの大きさに切断した後
、260°Cのはんだ浴に浮かべることによった。3分
以上経過してもふくれ、はがれが発生しなかった場合は
「○」、ふ(れ、はがれが発生した場合は「×」とした
。なお、「−」は試験を行っていない場合である。
実施例2 20トールの減圧下に、第3図に示すように両面プリン
ト回路板(第5図(A)に示されるもの)の上下両面に
絶縁フィルムと銅箔とをラミネートした。
得られた積層体をオートクレーブ中で減圧下(5トール
)に7kg/cI11で加圧しながら1時間硬化処理を
行った。得られた積層成形品を用いて、実施例1と同様
に評価試験を行った。この結果を表1に示す。
実施例3 第5図(A)に示される両面プリント回路板の両面に、
第1図に示す銅張り絶縁フィルムを実施例1と同様に積
層させ、第4図に示す積層体を作製した。
つぎに、この積層体を真空プレスを用い、減圧下(30
トール)に7kg/cfflで加圧しながら150℃、
1時間硬化処理を行った。ついで、得られた積層成形品
を用いて、実施例1と同様に評価試験を行った。この結
果を表1に示す。
実施例4 第5図(A)に示される両面プリント回路板の両面に、
第1図に示す銅張り絶縁フィルムを実施例1と同様に積
層させ、第4図に示す積層体を作製した。
つぎに、この積層体を通常の油圧プレスを用い、15 
kg/an!の加圧下で150℃、1時間硬化処理を行
った。ついで、得られた積層成形品を用いて、実施例1
と同様に評価試験を行った。この結果を表1に示す。
実施例5 第2図に示す接着剤付き刺張り絶縁フィルムを用いて実
施例1と同様にして、第4図に示す積層体を作製した。
つぎに、この積層体を真空プレスを用い、減圧下(40
トール)にプレス圧10 kg/c艷の条件で150℃
、1時間硬化処理を行った。ついで、得られた積層成形
品を用いて、実施例1と同様に評価試験を行った。この
結果を表1に示す。
実施例6 第5図(A)に示される両面プリント回路板の両面に、
第1図に示す銅張り絶縁フィルムを重ね合わせて積層体
を作製した。
つぎに、この積層体を真空プレス中で予め減圧処理(2
0トール)を行い、ついでプレス圧12 kg/cal
の条件で150℃、1時間硬化処理を行った。得られた
積層成形品を用いて、実施例1と同様に評価試験を行っ
た。この結果を表1に示す。
比較例1 第5図(A)に示される両面プリント回路板の両面に、
従来のマスラミネーション法で使用されているプリプレ
グ(0,1mm厚、エポキシ樹脂分42%、繊維ニガラ
スファイバー)を第5図(B)に示すように2枚重ね合
わせ、この上に樹脂付き銅箔R0860(18μ)を配
し、これを油圧プレスに挿入した。挿入後、5kg/c
fの加圧を行い、さらに130℃まで加熱し、5分後に
40 kg/cn!に加圧した。この状態で1時間放置
し、さらに170℃まで加熱し、その状態で1時間放置
した。その後、圧力をかけたまま(40kg/cat)
室温まで冷却した。以上の処理工程を経て特性良好な配
線板を作製したが、非常な手間と時間を要し、生産性が
わるかった。
比較例2 第5図(A)に示される両面プリント回路板の両面に、
従来のマスラミネーション法で使用されているプリプレ
グ(0,1mm厚、エポキシ樹脂分42%、繊維ニガラ
スファイバー)を第5図(B)に示すように2枚重ね合
わせ、この上に樹脂付き銅箔R0860(18μ)を配
し、真空ラミネータ(0,1mm)により10トールで
ラミネートロール表面温度100℃、ロール加圧4 k
g/cn!でラミネーションを行った。
つぎに、得られた積層体を真空プレスにより減圧(30
トール)状態でプレス圧10 kg/c己の条件で17
0℃、1時間硬化処理した。
得られた積層成形品(配線板)を用いて、実施例1と同
様に評価試験を行った。この結果を表1に示す。
(本頁以下余白) 〔発明の効果〕 以上説明したように本発明によれば、銅張り絶縁フィル
ムを回路板へ減圧下に積層させるか又は絶縁層と銅箔と
を順序的に回路板へ減圧下に積層させ、ついで得られる
積層体を硬化させたから、下記の効果を奏することがで
きる。
(1)銅張り絶縁フィルムを回路板へ合わせて減圧下に
積層させるか又は絶縁層と銅箔とを順序的に回路板へ減
圧下に積層させ、硬化させればでよいので、第5図(A
)〜第5図(B)に示される従来の方法に比してプリン
ト配yAFiの製造工程を簡略化することができる。
(2)減圧下に積層させるために、各層間にボイドの発
生のない積層成形品くプリント配線板)を得ることがで
きる。
(3)従来におけるように高温高圧下で成形を行わない
ために、配線板に熱歪や加工歪が残留することがない。
【図面の簡単な説明】 第1図〜第2図はそれぞれ本発明で用いる銅張り絶縁フ
ィルムの一例の断面説明図、第3図は本発明によるプリ
ント配線板の製造方法の一例を示す説明図、第4図は銅
張り絶縁フィルムを回路板へ減圧下に積層させて得られ
る積層体の一部切欠き断面説明図、第5図(A)〜(B
)はサブトラクティブ法による従来の配線板の製造工程
を示す説明図である。 1・・・客色縁基牟反、2・・・?同パターン、3・・
・プリント回路板、4・・・絶縁層、5・・・銅箔、6
・・・接着剤層、7・・・ガラスエポキシプリプレグ。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 エポキシ樹脂およびアクリロニトリル・ブ タジエンゴムを主成分とする絶縁層に銅箔を積層させて
    なる銅張り絶縁フィルムを回路板へ減圧下に積層させる
    か又は前記絶縁層と銅箔とを順序的に回路板へ減圧下に
    積層させ、ついで得られる積層体を硬化させることを特
    徴とするプリント配線板の製造方法。
JP20934288A 1988-08-25 1988-08-25 プリント配線板の製造方法 Expired - Lifetime JP2520706B2 (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04137695A (ja) * 1990-09-28 1992-05-12 Hitachi Aic Inc 多層配線板

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JPH04137695A (ja) * 1990-09-28 1992-05-12 Hitachi Aic Inc 多層配線板

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