JPH0258897A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明は、プリント配線板の有利な製造方法に関する。

〔従来技術〕

従来、サブトラクティブ法によって得られる配線板は、
複数層の導電回路を絶縁層を介して積層させたもので、
電気製品等の部品として種々利用されている。この配線
板の製造は、例えば、第５図（Ａ）に示される絶縁基板
１の両面に銅パターン２を設けたプリント回路板３の両
面に、第５図（Ｂ）に示されるようにガラスエポキシプ
リプレグ７（ガラス繊維にエポキシ樹脂を含浸させたプ
リプレグ）を介して銅箔５を配して成形することにより
行われる。この銅箔５にはエツチング処理により回路が
形成される。なお、第５図（Ａ）に示されるプリント回
路板３としては、通常の銅張り積層板でサブトラクティ
ブ法により作製されたものが一般的である。

しかしながら、このように配線板を製造する場合、ガラ
スエポキシプリプレグ７内から空気を除去しなければな
らないために、高温高圧下（例えば、１７０℃、４０　
ｋｇ／ｃＪ）で成形が行われるので、製造工程が複雑と
なる上に、得られる配線板に熱歪や加工歪が残留したり
、最終的に得られる回路板に回路パターン不良が生じた
りするなどの問題がある。

〔発明の目的〕

本発明は、上述したサブトラクティブ法の従来技術にお
ける問題点を排除するためになされたものであって、息
遣工程を簡略化した上に、得られる配線板に熱歪や加圧
量が残留したりすることのないプリント配線板の製造方
法を提供することを目的とする。

〔発明の構成〕

このため、本発明は、エポキシ樹脂およびアクリロニト
リル・ブタジエンゴムを主成分とする絶縁層（内層回路
に対し絶縁機能を有する有機Ｎ）に銅箔を積層させてな
る銅張り絶縁フィルムを回路板へ減圧下に積層させるか
又は前記絶縁層と１ｉｉＩ箔とを順序的に回路板へ減圧
下に積層させ、ついで得られる積層体を硬化させること
を特徴とするプリント配線板の製造方法を要旨とするも
のである。

以下、図を参照して本発明の構成につき詳しく説明する
。

第１図は、本発明で用いる銅張り絶縁フィルムの一例の
断面説明図である。第１図において、銅張り絶縁フィル
ムＭは絶縁層４と銅７占５からなる。

絶縁層４は、エポキシ樹脂とアクリロニトリル・ブタジ
エンゴム（Ｎ　Ｂ　Ｒ）からなる配合物である。ＮＢＲ
としては、アクリロニトリル含量２０〜５０％、ムーニ
ー粘度（Ｍ　Ｌ　Ｉや４．１００℃）２５〜８０の範囲
のものが好ましく用いられる。この配合物の配合割合は
、エポキシ樹脂／ＮＢＲ（重量比）　＝３０／７０〜９
０／１０であるとよい。３０／７０未満では（エポキシ
樹脂３０未満又はＮＢＲ７０超）、層間絶縁性が低下す
ると共に流動性が低下するため、内層回路板（プリント
回路板）への積層に際して回路間への流れ込みが不十分
となる。９０／１０超では（エポキシ樹脂９０超又はＮ
ＢＲＩＯ未満）、内層回路板の銅パターンとの密着性が
低下し、内層回路板への積層に際して流動性が過大とな
り、さらに加熱硬化時に樹脂流れが起こり層間の厚み保
持が困難となる。

銅箔５としては、特に限定されるものではないが、一般
的には電解銅箔が用いられ、厚みは１８μ（ＩＡオンス
）が一般的である。

絶縁層４は内層回路板への積層に際し内層回路板の銅パ
ターンとの密着の向上のために未硬化の状態にあるとよ
い。未硬化の状態の絶縁層４の内層回路板への積層時（
１２０’Ｃｍａｘ）の粘度は、１０３〜１０５ポイズの
範囲にあることが好ましい。１０’ボイズ未満では流動
性が過大となり、絶縁層としての厚み保持が困難となる
。１０５ボイズ超では回路間への流れ込みが不十分とな
る。

絶縁層４が未硬化の場合には、銅張り絶縁フィルムＭの
取り扱いの便宜のために、絶縁層４の銅箔５の反対側の
面に離型フィルムを積層させておくとよい。この離型フ
ィルムは、絶縁層４の内層回路板への積層時（すなわち
、銅張り絶縁フィルムＭの使用時）に剥がせばよい。積
層後、絶縁層４は加熱硬化される。

この場合に用いる離型フィルムとしては、例えば、シリ
コン処理したポリエチレンテレフタレートフィルム（Ｐ
ＥＴ）　、シリコン処理したポリエステルフィルム、離
型紙、アルミ箔などの金属箔にワックス等で離型処理し
たものなど離型性のあるものであればよい。

また、絶縁層４が未硬化の場合には、絶縁Ｎ４と銅箔５
との間に硬化した樹脂層を介在させてもよい。これによ
って、銅箔５に対する絶縁性をさらに高めることができ
る。この樹脂層としては、エポキシ樹脂／ＮＢＲＯ層、
エポキシ樹脂層、アクリル樹脂層、ポリイミド樹脂層等
である。当然、硬化した樹脂層は絶縁層４と同じ組成の
ものでもよい。

絶縁層４は硬化していてもよい。この場合、接着剤を介
して絶縁層４を内層回路板に積層させればよい。また、
第２図に示すように、硬化した絶縁層４に接着剤層６を
積層させておいてもよい。接着剤Ｎ６の積層は、絶縁層
４に接着剤を塗布することにより行われる。

この接着剤層６の表面は、前述した離型フィルムを被せ
て保護すればよい。接着剤とじては、例えば、エポキシ
系等のものが挙げられる。接着剤層６の積層時（１２０
℃ｍａｘ）の粘度もまた、未硬化の状態の絶縁層４と同
様に１０３〜１０５ポイズの範囲にあることが好ましい
。

本発明においては、上述した銅張り絶縁フィルムＭを回
路板（第５図（Ａ）に示すプリント回路基板３に同じ）
へ減圧下に積層させる。この積層は、真空ラミネータを
用いて行えばよい。減圧は、数トール−数十トール程度
でよい。減圧で行うのは、層間にボイドが発生するのを
防止するためである。このようにして、第４図に示す積
層体Ｔが得られる。

また、本発明においては、絶ＩＭＪＷ４と銅箔５とを別
々に順序的に回路板（第５図（Ａ）に示すプリント回路
基板３に同じ）へ減圧下に積層させてもよい。減圧は、
上記と同様に数１・−ル〜数十トール程度でよい。この
場合の一例を第３図に示す。第３図においては、絶縁基
板１の両面に銅パターン２を設けたプリント回路板３を
矢示方向に移動させながら、この上下両面に減圧下に絶
縁フィルム４°　（絶縁層４に相当）をロール１４で、
銅箔５をロール１５で別々に供給し、ついで加熱ラミネ
ートロール１０でラミネートを行っている。このように
して、第４図に示す積層体Ｔが得られる。

第４図では、絶縁基板１の上面に銅パターン２（内層回
路）が配されていて、この上に絶縁層４および銅箔５が
積層されている。

つぎに、本発明においては、積層体Ｔを常圧下又は減圧
下に硬化させるのである。この硬化は、１２０℃〜１７
０℃の温度で１時間〜４時間積層体Ｔを加熱することに
より行えばよい。減圧下で行う場合の減圧は、数トール
−数十トール程度でよい。

このようにして得られる配線板は、銅箔５を常法により
エツチング処理することにより表面に回路パターンを形
成させることができる。

以下に実施例および比較例を示す。

実施例１ 第５図（へ）に示される両面プリント回路板の両面に、
第１図に示す銅張り絶縁フィルムを積層させ、第４図に
示す積層体を作製した。この積層に際しては、真空ラミ
ネータを用い、真空度４０トール、ラミネートロール表
面温度１００°Ｃ，基板送り速度１．３ｍ／分、ロール
加圧４ｋｇ／ｃｍでラミネーションを行った。

つぎに、この積層体をオートクレーブ中で減圧下（５ト
ール）に７ｋｇ／ｃＩＩｔで加圧しながら１時間硬化処
理を行った。得られた積層成形品を用いて、下記■〜■
の項目につき評価試験を行った。この結果を表１に示す
。

■　樹脂層の厚み（μ）。

硬化後の絶縁層の厚みを、５箇所の破断断面の写真を光
学顕微鏡で撮ることにより測定し、目標厚に対するバラ
ツキで示した。

■　絶縁層中のボイドの発生。

積層成形品を目視で観察することにより、絶縁層中にお
けるボイドの発生の有無を確認した。ボイドの発生が認
められなかった場合は「Ｏ」、ボイドの発生が認められ
た場合は「×」とした。

■　はんだ耐熱性。

積層成形品を２５　Ｘ　２５ｍｍの大きさに切断した後
、２６０°Ｃのはんだ浴に浮かべることによった。３分
以上経過してもふくれ、はがれが発生しなかった場合は
「○」、ふ（れ、はがれが発生した場合は「×」とした
。なお、「−」は試験を行っていない場合である。

実施例２ ２０トールの減圧下に、第３図に示すように両面プリン
ト回路板（第５図（Ａ）に示されるもの）の上下両面に
絶縁フィルムと銅箔とをラミネートした。

得られた積層体をオートクレーブ中で減圧下（５トール
）に７ｋｇ／ｃＩ１１で加圧しながら１時間硬化処理を
行った。得られた積層成形品を用いて、実施例１と同様
に評価試験を行った。この結果を表１に示す。

実施例３ 第５図（Ａ）に示される両面プリント回路板の両面に、
第１図に示す銅張り絶縁フィルムを実施例１と同様に積
層させ、第４図に示す積層体を作製した。

つぎに、この積層体を真空プレスを用い、減圧下（３０
トール）に７ｋｇ／ｃｆｆｌで加圧しながら１５０℃、
１時間硬化処理を行った。ついで、得られた積層成形品
を用いて、実施例１と同様に評価試験を行った。この結
果を表１に示す。

実施例４ 第５図（Ａ）に示される両面プリント回路板の両面に、
第１図に示す銅張り絶縁フィルムを実施例１と同様に積
層させ、第４図に示す積層体を作製した。

つぎに、この積層体を通常の油圧プレスを用い、１５　
ｋｇ／ａｎ！の加圧下で１５０℃、１時間硬化処理を行
った。ついで、得られた積層成形品を用いて、実施例１
と同様に評価試験を行った。この結果を表１に示す。

実施例５ 第２図に示す接着剤付き刺張り絶縁フィルムを用いて実
施例１と同様にして、第４図に示す積層体を作製した。

つぎに、この積層体を真空プレスを用い、減圧下（４０
トール）にプレス圧１０　ｋｇ／ｃ艷の条件で１５０℃
、１時間硬化処理を行った。ついで、得られた積層成形
品を用いて、実施例１と同様に評価試験を行った。この
結果を表１に示す。

実施例６ 第５図（Ａ）に示される両面プリント回路板の両面に、
第１図に示す銅張り絶縁フィルムを重ね合わせて積層体
を作製した。

つぎに、この積層体を真空プレス中で予め減圧処理（２
０トール）を行い、ついでプレス圧１２　ｋｇ／ｃａｌ
の条件で１５０℃、１時間硬化処理を行った。得られた
積層成形品を用いて、実施例１と同様に評価試験を行っ
た。この結果を表１に示す。

比較例１ 第５図（Ａ）に示される両面プリント回路板の両面に、
従来のマスラミネーション法で使用されているプリプレ
グ（０，１ｍｍ厚、エポキシ樹脂分４２％、繊維ニガラ
スファイバー）を第５図（Ｂ）に示すように２枚重ね合
わせ、この上に樹脂付き銅箔Ｒ０８６０（１８μ）を配
し、これを油圧プレスに挿入した。挿入後、５ｋｇ／ｃ
ｆの加圧を行い、さらに１３０℃まで加熱し、５分後に
４０　ｋｇ／ｃｎ！に加圧した。この状態で１時間放置
し、さらに１７０℃まで加熱し、その状態で１時間放置
した。その後、圧力をかけたまま（４０ｋｇ／ｃａｔ）
室温まで冷却した。以上の処理工程を経て特性良好な配
線板を作製したが、非常な手間と時間を要し、生産性が
わるかった。

比較例２ 第５図（Ａ）に示される両面プリント回路板の両面に、
従来のマスラミネーション法で使用されているプリプレ
グ（０，１ｍｍ厚、エポキシ樹脂分４２％、繊維ニガラ
スファイバー）を第５図（Ｂ）に示すように２枚重ね合
わせ、この上に樹脂付き銅箔Ｒ０８６０（１８μ）を配
し、真空ラミネータ（０，１ｍｍ）により１０トールで
ラミネートロール表面温度１００℃、ロール加圧４　ｋ
ｇ／ｃｎ！でラミネーションを行った。

つぎに、得られた積層体を真空プレスにより減圧（３０
トール）状態でプレス圧１０　ｋｇ／ｃ己の条件で１７
０℃、１時間硬化処理した。

得られた積層成形品（配線板）を用いて、実施例１と同
様に評価試験を行った。この結果を表１に示す。

（本頁以下余白） 〔発明の効果〕 以上説明したように本発明によれば、銅張り絶縁フィル
ムを回路板へ減圧下に積層させるか又は絶縁層と銅箔と
を順序的に回路板へ減圧下に積層させ、ついで得られる
積層体を硬化させたから、下記の効果を奏することがで
きる。

（１）銅張り絶縁フィルムを回路板へ合わせて減圧下に
積層させるか又は絶縁層と銅箔とを順序的に回路板へ減
圧下に積層させ、硬化させればでよいので、第５図（Ａ
）〜第５図（Ｂ）に示される従来の方法に比してプリン
ト配ｙＡＦｉの製造工程を簡略化することができる。

（２）減圧下に積層させるために、各層間にボイドの発
生のない積層成形品くプリント配線板）を得ることがで
きる。

（３）従来におけるように高温高圧下で成形を行わない
ために、配線板に熱歪や加工歪が残留することがない。

【図面の簡単な説明】 第１図〜第２図はそれぞれ本発明で用いる銅張り絶縁フ
ィルムの一例の断面説明図、第３図は本発明によるプリ
ント配線板の製造方法の一例を示す説明図、第４図は銅
張り絶縁フィルムを回路板へ減圧下に積層させて得られ
る積層体の一部切欠き断面説明図、第５図（Ａ）〜（Ｂ
）はサブトラクティブ法による従来の配線板の製造工程
を示す説明図である。 １・・・客色縁基牟反、２・・・？同パターン、３・・
・プリント回路板、４・・・絶縁層、５・・・銅箔、６
・・・接着剤層、７・・・ガラスエポキシプリプレグ。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 エポキシ樹脂およびアクリロニトリル・ブ タジエンゴムを主成分とする絶縁層に銅箔を積層させて
   なる銅張り絶縁フィルムを回路板へ減圧下に積層させる
   か又は前記絶縁層と銅箔とを順序的に回路板へ減圧下に
   積層させ、ついで得られる積層体を硬化させることを特
   徴とするプリント配線板の製造方法。