JPH02187332A - 積層板の製造方法 - Google Patents
積層板の製造方法Info
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- JPH02187332A JPH02187332A JP691089A JP691089A JPH02187332A JP H02187332 A JPH02187332 A JP H02187332A JP 691089 A JP691089 A JP 691089A JP 691089 A JP691089 A JP 691089A JP H02187332 A JPH02187332 A JP H02187332A
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 7
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 60
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 60
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 36
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 36
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims abstract description 34
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims abstract description 22
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims abstract description 14
- 239000004744 fabric Substances 0.000 claims abstract description 13
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims abstract description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 7
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 18
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 abstract description 17
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 abstract description 7
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 abstract description 7
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 abstract description 3
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 abstract description 2
- 230000002040 relaxant effect Effects 0.000 abstract 1
- 239000002759 woven fabric Substances 0.000 abstract 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 28
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 10
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 2
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 2
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 229920002037 poly(vinyl butyral) polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/036—Multilayers with layers of different types
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【産業上の利用分野］
本発明は、プリント配線板に加工して用いられる積層板
の９１造方法に関するものである。 【従来の技術１ 銅箔などの金属箔を張った積層板を製造するにあたって
は、ガラス布に硬化剤入りエポキシ樹脂など熱硬化性樹
脂を含浸して乾燥することによってプリプレグを調製し
、このプリプレグを８枚程度重ねると共にその片側もし
くは両側に銅箔等の金属箔を重ね、これを金属プレート
間にはさんで成形圧力５０ ｋｇ／ ｅｌｌ１２、成形
温度１７０°Ｃ２成形時間１００分程度の条件で、積層
成形することによっておこなうことができる。 ｒ発明が解決しようとする課題】 そしてこのようにして得られる８１μ層板にあって、熱
硬化性樹脂が硬化する際の収縮や成形後の冷却する際の
収縮等によって、表層に積層される金属箔の表面の平滑
さが損なわれ、ファインパターンで回路形成することが
困難になるという問題がある。特に−＆属宿として１８
μの薄い銅箔を用いる多層プリント配線板用の場合は金
属箔が薄いために樹脂の収縮等の影響が表面にあられれ
易く、またがラス布としてプラス不織布を用いるコンポ
ジット積層板の場合はガラス布に熱硬化性樹脂が多量に
含浸されるために樹脂の収縮等が大きく発生し、これら
の場合には金属箔の表面粗度は５μ以上に大きく生じる
ものである。 本発明は上記の点に鑑みて為されたものであり、表層に
積層される金属箔の表面の平滑性を保持することができ
る積層板の製造方法を提供することを目的とするもので
ある。
の９１造方法に関するものである。 【従来の技術１ 銅箔などの金属箔を張った積層板を製造するにあたって
は、ガラス布に硬化剤入りエポキシ樹脂など熱硬化性樹
脂を含浸して乾燥することによってプリプレグを調製し
、このプリプレグを８枚程度重ねると共にその片側もし
くは両側に銅箔等の金属箔を重ね、これを金属プレート
間にはさんで成形圧力５０ ｋｇ／ ｅｌｌ１２、成形
温度１７０°Ｃ２成形時間１００分程度の条件で、積層
成形することによっておこなうことができる。 ｒ発明が解決しようとする課題】 そしてこのようにして得られる８１μ層板にあって、熱
硬化性樹脂が硬化する際の収縮や成形後の冷却する際の
収縮等によって、表層に積層される金属箔の表面の平滑
さが損なわれ、ファインパターンで回路形成することが
困難になるという問題がある。特に−＆属宿として１８
μの薄い銅箔を用いる多層プリント配線板用の場合は金
属箔が薄いために樹脂の収縮等の影響が表面にあられれ
易く、またがラス布としてプラス不織布を用いるコンポ
ジット積層板の場合はガラス布に熱硬化性樹脂が多量に
含浸されるために樹脂の収縮等が大きく発生し、これら
の場合には金属箔の表面粗度は５μ以上に大きく生じる
ものである。 本発明は上記の点に鑑みて為されたものであり、表層に
積層される金属箔の表面の平滑性を保持することができ
る積層板の製造方法を提供することを目的とするもので
ある。
【課題を解決するための手段１
本発明に係る積層板の製造方法は、ガラス布基材に熱硬
化性樹脂を含浸乾燥して調製したプリプレグに、表面に
硬化させた熱硬化性樹脂の樹脂層を設けた金属箔を樹脂
層側で重ね、これを積層成形することを特徴とするもの
である。 また本発明にあって、金属箔に設けた樹脂層は厚みが３
０μ以上であることが望ましい。 以下本発明の詳細な説明する。 プリプレグは従来より周知の方法で、すなわち、ガラス
織布やガラス不織布などガラス布を基材とし、このガラ
ス布にエポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂を含浸してＢス
テージ状態に乾燥することによって、得ることができる
。 一方、金属箔としてはｆＪ４ｔｉなどが用いられるもの
であり、金属箔の片側表面には熱硬化性樹脂の樹脂層を
形成しておく。樹脂層の熱硬化性樹脂としてはプリプレ
グを調製する樹脂と同じ種類の樹脂を用いるのが好まし
く、たとえばプリプレグがエポキシ樹脂で調製される場
合には、樹脂層もエポキシ樹脂で形成するのが好ましく
、この場合、樹脂層を形成するエポキシ樹脂にブチラー
ル樹脂等を混合することもできる。金属箔に樹脂層を形
成するにあたっては、金属箔の片側表面に熱硬化性樹脂
を塗布して加熱することによって、Ｂステージよりもさ
らに硬化を進めたＣステージ状態に硬化させておこなう
ことができる。またこの１（脂層による後述の金属箔の
表面平滑を保持する効果を有効に発揮させるためには、
樹脂層は３０μ以上の厚みで形成するのが好ましい。 そして、上記プリプレグを複数枚重ね、さらにこの重ね
たプリプレグの片側もしくは両側に０（脂層を設けた金
属箔を重ねる。金属箔は樹脂層がプリプレグの側を向く
ように重ねられるものである。 このように重ねたものを従来から周知の方法で加熱加圧
して積層成形することによって、金属箔を′＆層に積層
した積層板を得ることができるらのである。 【作用］ 上記のようにして製造される積層板にあって、プリプレ
グに含浸した熱硬化性樹脂が硬化の際に収縮したり、成
形後の冷却の際に収縮したりしても、金属箔に設けた樹
脂層による緩和作用と補強作用とによって、熱硬化性樹
脂の収縮等が金属箔の表面に影響することを防ぐことが
できるものであり、金属箔の表面を平滑に保持して表面
粗度を小さくすることがでさるものである。従って本発
明は多層プリント配線板やコンポジット積層板において
特に有用である。 【実施例】 次に本発明を実施例によって詳述する。 及（此１ エポキシ樹脂（シェル化学社製エピコート１００１）１
００重量部、ジシアンノアミド４重量部、ベンノルツメ
チルアミン０．２重量部、メチルオキシトール１００重
量部の配合のエポキシ樹脂ワニスを？Ｉ！４製し、これ
を１８μ厚の銅箔の片面に塗布して１６５°Ｃで６０分
間加熱することによって、Ｃステージ状態に硬化させた
厚み１０μの１１脂屑を銅箔に形成した。一方、厚み０
．１８１ｍ１１１のガラス織布に上記エポキシ樹脂フェ
スを乾燥後の樹脂分が５０重量％になるように含浸し、
これをＢステージ状態になるように乾燥してプリプレグ
を調製した。 次に、上記プリプレグを８枚上下に重ねると共に、その
上下の両側にそれぞれ樹脂層がプリプレグの側を向くよ
うに上記銅箔を重ね、これを金属プレート間にはさんで
成形圧力５０ ｋｇ／ ｃｕ＋”、成形温度１７０℃、
成形時間１００分の条件で積層成形することによって、
１．６１厚の両面＃！箔張りの積層板を得た。 実１Ｌ鮭」工 銅箔の片面に形成する樹脂層の厚みを３５μに設定する
ようにした他は、実施例１と同様にして両面銅箔張りの
積層板を得た。 Ｘｌ」ＬＬ ｆＭＮの片面に形成する樹脂層の厚みを４０μに設定す
るようにした他は、実施例１と同様にして両面銅箔張り
の積層板を得た。 肛暫且上 銅箔に形成する樹脂層をＢステージ状態のものとして形
成した。このＢステージの樹脂層の１７０°Ｃでのデル
タイムは８５秒であり（実施例１〜３の樹脂層はＣステ
ージにまで完全硬化しているためにゲルタイムの測定は
不可能）、また厚みは３５μであった。このＢステージ
状態の樹脂層を設けた金属箔を用い、あとは実施例１と
同様にして両面ｔＩ４箔張りの積層板を得た。 Δ１に影 樹脂層を設けない金属箔を用い、あとは実施例１と同様
にして両面銅箔張りの積層板を得た。 実施例１〜３及び比較例１〜２で得た両面金属箔張り積
層板について、銅箔の表面の平均粗度を測定した。結果
を次表に示す。 表にみられるように、銅箔にＣステージに硬化させた樹
脂層を設けた各実施例のものは、Ｂステージの樹脂層を
銅箔に設けた比較例１や樹脂層を設けない比較例２のも
の上り銅箔の表面粗度が小さく、銅箔の表面の平滑性を
保持できることが確認される。また、実施例１と実施例
２，３との比較から、銅箔に設ける樹脂層の厚みを３０
μ以上に設定すると効果が大きいことが確認される。
化性樹脂を含浸乾燥して調製したプリプレグに、表面に
硬化させた熱硬化性樹脂の樹脂層を設けた金属箔を樹脂
層側で重ね、これを積層成形することを特徴とするもの
である。 また本発明にあって、金属箔に設けた樹脂層は厚みが３
０μ以上であることが望ましい。 以下本発明の詳細な説明する。 プリプレグは従来より周知の方法で、すなわち、ガラス
織布やガラス不織布などガラス布を基材とし、このガラ
ス布にエポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂を含浸してＢス
テージ状態に乾燥することによって、得ることができる
。 一方、金属箔としてはｆＪ４ｔｉなどが用いられるもの
であり、金属箔の片側表面には熱硬化性樹脂の樹脂層を
形成しておく。樹脂層の熱硬化性樹脂としてはプリプレ
グを調製する樹脂と同じ種類の樹脂を用いるのが好まし
く、たとえばプリプレグがエポキシ樹脂で調製される場
合には、樹脂層もエポキシ樹脂で形成するのが好ましく
、この場合、樹脂層を形成するエポキシ樹脂にブチラー
ル樹脂等を混合することもできる。金属箔に樹脂層を形
成するにあたっては、金属箔の片側表面に熱硬化性樹脂
を塗布して加熱することによって、Ｂステージよりもさ
らに硬化を進めたＣステージ状態に硬化させておこなう
ことができる。またこの１（脂層による後述の金属箔の
表面平滑を保持する効果を有効に発揮させるためには、
樹脂層は３０μ以上の厚みで形成するのが好ましい。 そして、上記プリプレグを複数枚重ね、さらにこの重ね
たプリプレグの片側もしくは両側に０（脂層を設けた金
属箔を重ねる。金属箔は樹脂層がプリプレグの側を向く
ように重ねられるものである。 このように重ねたものを従来から周知の方法で加熱加圧
して積層成形することによって、金属箔を′＆層に積層
した積層板を得ることができるらのである。 【作用］ 上記のようにして製造される積層板にあって、プリプレ
グに含浸した熱硬化性樹脂が硬化の際に収縮したり、成
形後の冷却の際に収縮したりしても、金属箔に設けた樹
脂層による緩和作用と補強作用とによって、熱硬化性樹
脂の収縮等が金属箔の表面に影響することを防ぐことが
できるものであり、金属箔の表面を平滑に保持して表面
粗度を小さくすることがでさるものである。従って本発
明は多層プリント配線板やコンポジット積層板において
特に有用である。 【実施例】 次に本発明を実施例によって詳述する。 及（此１ エポキシ樹脂（シェル化学社製エピコート１００１）１
００重量部、ジシアンノアミド４重量部、ベンノルツメ
チルアミン０．２重量部、メチルオキシトール１００重
量部の配合のエポキシ樹脂ワニスを？Ｉ！４製し、これ
を１８μ厚の銅箔の片面に塗布して１６５°Ｃで６０分
間加熱することによって、Ｃステージ状態に硬化させた
厚み１０μの１１脂屑を銅箔に形成した。一方、厚み０
．１８１ｍ１１１のガラス織布に上記エポキシ樹脂フェ
スを乾燥後の樹脂分が５０重量％になるように含浸し、
これをＢステージ状態になるように乾燥してプリプレグ
を調製した。 次に、上記プリプレグを８枚上下に重ねると共に、その
上下の両側にそれぞれ樹脂層がプリプレグの側を向くよ
うに上記銅箔を重ね、これを金属プレート間にはさんで
成形圧力５０ ｋｇ／ ｃｕ＋”、成形温度１７０℃、
成形時間１００分の条件で積層成形することによって、
１．６１厚の両面＃！箔張りの積層板を得た。 実１Ｌ鮭」工 銅箔の片面に形成する樹脂層の厚みを３５μに設定する
ようにした他は、実施例１と同様にして両面銅箔張りの
積層板を得た。 Ｘｌ」ＬＬ ｆＭＮの片面に形成する樹脂層の厚みを４０μに設定す
るようにした他は、実施例１と同様にして両面銅箔張り
の積層板を得た。 肛暫且上 銅箔に形成する樹脂層をＢステージ状態のものとして形
成した。このＢステージの樹脂層の１７０°Ｃでのデル
タイムは８５秒であり（実施例１〜３の樹脂層はＣステ
ージにまで完全硬化しているためにゲルタイムの測定は
不可能）、また厚みは３５μであった。このＢステージ
状態の樹脂層を設けた金属箔を用い、あとは実施例１と
同様にして両面ｔＩ４箔張りの積層板を得た。 Δ１に影 樹脂層を設けない金属箔を用い、あとは実施例１と同様
にして両面銅箔張りの積層板を得た。 実施例１〜３及び比較例１〜２で得た両面金属箔張り積
層板について、銅箔の表面の平均粗度を測定した。結果
を次表に示す。 表にみられるように、銅箔にＣステージに硬化させた樹
脂層を設けた各実施例のものは、Ｂステージの樹脂層を
銅箔に設けた比較例１や樹脂層を設けない比較例２のも
の上り銅箔の表面粗度が小さく、銅箔の表面の平滑性を
保持できることが確認される。また、実施例１と実施例
２，３との比較から、銅箔に設ける樹脂層の厚みを３０
μ以上に設定すると効果が大きいことが確認される。
上述のように本発明にあっては、ガラス布基材に熱硬化
性樹脂を含浸乾燥してｍ！ｌたプリプレグに、表面に硬
化させた熱硬化性樹脂の樹脂層を設けた金属箔を樹脂層
側で重ね、これを積層成形して積層板を製造するように
したので、金属箔に設けた樹脂層による緩和作用と補強
作用とによって、プリプレグの熱硬化性樹脂の収縮が金
属箔の表面に影響することを防ぐことができるものであ
り、金属箔の表面を平滑に保持して表面粗度を小さくす
ることができ、プリント配線板に加工する際の回路形成
等が容易になるものである。
性樹脂を含浸乾燥してｍ！ｌたプリプレグに、表面に硬
化させた熱硬化性樹脂の樹脂層を設けた金属箔を樹脂層
側で重ね、これを積層成形して積層板を製造するように
したので、金属箔に設けた樹脂層による緩和作用と補強
作用とによって、プリプレグの熱硬化性樹脂の収縮が金
属箔の表面に影響することを防ぐことができるものであ
り、金属箔の表面を平滑に保持して表面粗度を小さくす
ることができ、プリント配線板に加工する際の回路形成
等が容易になるものである。
Claims (2)
- （１）ガラス布基材に熱硬化性樹脂を含浸乾燥して調製
したプリプレグに、表面に硬化させた熱硬化性樹脂の樹
脂層を設けた金属箔を樹脂層側で重ね、これを積層成形
することを特徴とする積層板の製造方法。 - （２）金属箔に設けた樹脂層は厚みが３０μ以上である
ことを特徴とする請求項１記載の積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP691089A JPH0771839B2 (ja) | 1989-01-14 | 1989-01-14 | 積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP691089A JPH0771839B2 (ja) | 1989-01-14 | 1989-01-14 | 積層板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02187332A true JPH02187332A (ja) | 1990-07-23 |
| JPH0771839B2 JPH0771839B2 (ja) | 1995-08-02 |
Family
ID=11651395
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP691089A Expired - Lifetime JPH0771839B2 (ja) | 1989-01-14 | 1989-01-14 | 積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0771839B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0751700A2 (en) | 1995-06-30 | 1997-01-02 | Hitachi, Ltd. | Copper-clad laminate, process for producing the same, printed wiring board, and process for producing the same |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4759896B2 (ja) * | 2001-09-25 | 2011-08-31 | パナソニック電工株式会社 | プリント配線板製造用材料の製造方法 |
-
1989
- 1989-01-14 JP JP691089A patent/JPH0771839B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0751700A2 (en) | 1995-06-30 | 1997-01-02 | Hitachi, Ltd. | Copper-clad laminate, process for producing the same, printed wiring board, and process for producing the same |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0771839B2 (ja) | 1995-08-02 |
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