JPH0339245A - 電気用積層板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は電子機器、電電機器、コンピューター通信機器
等にｍ−られる電気用積層板に関するものである。

〔従来の技術〕

従来の電気用積層板は所要枚数のプリプレグの上面及び
又は下面に金属箔を配役一体化してなるものであるが、
最近のファインパターン化においては従来あまり問題と
されなかった電気用積層板の表面粗度が問題視されるよ
うになりできた。電気用積層板の表面粗度としてはプリ
プレグ基材の表面粗度がそのまま電気用積層板の表面粗
度となることが多い。

〔発明が解決しようとする問題点〕

従来の技術で述べたように、従来の電気用積層板におい
ては、プリプレグ基材の表面粗度がそのまま電気用積層
板の表面縮度となりでいた。本発明は従来の技術におけ
る上述の問題点に鑑みてなされたもので、その目的とす
るところは表面粗度のよい電気用積層板を提供すること
にある。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明は所要枚数のプリプレグの上面及び又は下面に、
伸率３０１以上の樹脂層を介して樹脂層付き金嘴箔の樹
脂層側を内側にして配設した積層体を積層一体化してな
ることを％徴とする電気用積層板のため、プリプレグ基
材の表面粗度を伸率３゜傷取上の樹脂層で取りて吸収し
電気用積層板の表面粗度をよくすることができたもので
、以下本発明の詳細な説明する。

本発明に用いるプリプレグの樹脂としては、フェノール
樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、メラミン樹脂、ポリイ
ミド、ポリブタジェン、ポリアミド、ポリアミドイミド
、ポリスルフォン、ポリフェニレンサルファイド、ポリ
フェニレンオキサイド、ポリブチレンテレフタレート、
ポリエーテルエーテルケトン、弗化樹脂等の単独、変性
物、混合物等の樹脂ワニスｌこ必要ｌこ応じて炭酸カル
シウム、水酸化アルミニウム、クレー　タルク、シリカ
、アルミナ、パルプ、綿粉等の充填剤全添加した樹脂ワ
ニスで、基材としてはガラス、アスベスト等ノ無機繊維
やポリエステル、ポリアミド、ポリビニルアルコール、
アクリル等の有機合成繊維や木綿等の天然繊維か６なる
織布、不織布、マット或は紙又はこれらの組合せ基材等
で％該基材ｊこ上記樹脂ワニスを乾燥後重版が４０〜６
０重ｆｉ係になるように含浸、乾燥したものである。伸
率が３０％以上の樹脂層としてはブチラール樹脂、ポリ
アミド樹脂、可撓性エポキシ樹脂等の単独或はこれら樹
脂金添加又はこれら樹脂で産性したエポキシ樹脂、フェ
ノール樹脂等の熱硬化性樹脂ワニスや熱可搏性樹脂ワニ
スによる塗布樹脂層やボリエステルイ財脂、ポリイミド
樹脂、ポリフェニレン廿ル７アイド樹脂等の樹脂フィル
ムが用いられ、塗布樹脂層と樹脂フィルムを併用しても
よい。樹脂層の厚みは１０〜２００ミクロンが好ましく
更に耐熱性が２００℃以上であることが望ましい。金属
箔として４１ｆｉ４．アルミニウム、鉄、ニーｌケル、
亜鉛等Ｏ単独、合金、８合品からなる金鴎箔片酊に樹脂
ｒ＠を設けた樹脂付合ｐＡ箔を用いるものである。ｆｌ
層−体止としては多段プレス法、プレス法、マルチロー
ル法、ダブルベルト法、連続無圧成形法等の任意積層成
形手段を用りることができる。

以下本発明を実施例にもとづいて説明する。

実施例 厚さＱ、　２　ｆｌのガラス布に、硬化剤含有エポキシ
樹脂ワニスを乾燥後の樹１１ｉｔ　ｆｆｉが４５重１ｔ
［ｌこなるように含浸、乾燥して得たプリプレグ７枚の
上下面に、厚さ２５ミクロンのポリイミド樹脂フィルム
（デュポン社ａ、商品名カプトン）１枚を夫Ａ介して厚
さ２０ミクロンのエポキシ樹脂層材厚さ１８ミクロンの
銅箔を、樹脂層側を内側にして配設した積層体を成形圧
力４０ＫＱ／ｄ％１７虻で９０分間積層成形して電気用
積層板ケ得た。

比較例 実施例と同じプリプレグ７枚の上下面に厚さ】８ミクロ
ンの銅箔を配設Ｌ７た坦外は実施例と同様に処理して電
気用積層板を得た。

実施例及び比較例の電気用積層板の性能は笛１表のよう
である。

〔発明Ｏ効果〕

本発明は上述した如く構成されている。特許請求の範囲
に記載した構成を有する電気用積層板においては表面粗
度がよくなる効果がある。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）所要枚数のプリプレグの上面及び又は下面に、伸
   率３０％以上の樹脂層を介して樹脂層付き金属箔の樹脂
   層側を内側にして配設した積層体を積層一体化してなる
   ことを特徴とする電気用積層板。