JPH0339246A - 電気用積層板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は電子機器、電気機器、コンピューター、通信機
器等に用いられる電気用積層板に関するものである。

〔従来の技術〕

従来の電気用積層板は所要枚数のプリプレグの上面及び
又は下面に金属箔を配役一体止してなるものであるが、
最近のファインパターン化におじでは従来あまり問題と
されなかった電気用積層板の表面粗度が問題視されるよ
うになってきた。電気用積層板の表面粗度としてはプリ
プレグ基材の表面粗度がそのまま電気用積層板の表面粗
度となることが多い。

〔発明が解決しようとする問題点〕

従来の技術で述べたように、従来の電気用積層板におい
ては、プリプレグ基材の表面粗度がそのまま電気用積層
板の表面粗度となりてｂた。本発明は従来の技術におけ
る上述の問題点に鑑みてなさたれもので、その目的とす
るところは表面粗度のよい電気用積層板を提供すること
にある。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明は所要枚数のプリプレグの上面及び又は下面に、
厚さｒｏ　ｉクロン以上の硬化樹脂層を介して樹脂層付
き金属箔の樹脂層側を内側にして配設した積層体を積層
一体止してなることを特徴とする電気用積層板のため、
プリプレグ基材の表面粗度を厚さ１０ミクロン以上の硬
化樹脂層で以って遮断し電気用積層板の表面粗度をよく
することができたもので、以下本発明の詳細な説明する
。

本発明に用いるプリプレグの樹脂としては、フエノール
樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、メラミンｍ　ｆｌ旨、
ポリイミド、ポリブタジェン、ポリアミド、ポリアミド
イミド、ポリスルフォン、ポリフェニレンサルファイド
、ポリフェニレンオキサイド、ポリブチレンテレフタレ
ート、ポリエーテルエーテルケトン、弗化樹脂等の単独
、変性物、混合物等の樹脂ワニスに必要に応じて炭酸カ
ルシウム、水酸化アルミニウム、クレー　タルク、シリ
カ、アルミナ、パルプ、綿粉等の充填剤を添加した樹脂
ワニスで、基材としてはガラス、アスベスト等の無機繊
維やポリエステル、ポリアミド、ポリビニルアルコール
、アクリル等の有機含Ｆｌｉ、Ｉｌｉ維や木綿等の天然
＃１ｍからなる織布、不織布、マット或は紙又はこれら
の組合せ基材等で、該基材に上記樹脂ワニスを乾燥後重
量が４０〜６０重量係になるように含浸、乾燥したもの
である。厚さ１０　ミクロン以上の硬化樹脂層としては
、フェノール樹脂エポキシ樹脂、不飽和ポリニスデル樹
脂、ポリイミド樹脂等の単独、変性物、混合物から収る
硬化性樹脂全般を用りることができ、樹脂塗布後、Ｕｖ
硬化、熱硬化等で硬化させるもので樹脂厚さは１０ミク
ロン以上であることが必要である。即ちｌＯミクロン未
満ではプリプレグ基材の表面粗度を連断することができ
なめためである。金属箔としては銅、アルミニウム、鉄
、ニッケル、亜鉛等の単独１合金、複合品からなる金属
箔片面に樹脂層金設けた樹脂付金属箔を用するものであ
る。積層一体止としては多段プレス法、プレス法、マル
チロール法、ダブルベルト法、連続無圧成形法等の任意
ｆＪＭ成形手段を用いることができる。

以下本発明を実施例にもとづ訊で説明する。

実施例 厚さ０．２　ｘｘのガラス布層（％硬化剤含有エポキシ
樹脂ワニスを乾燥後の樹脂量が４５重量％になるように
含浸、乾燥して得たプリプレグ７枚の最上下面のみに硬
化剤含有エポキシ樹脂ワニスを硬化後の厚みが２０ミク
ロンになるように塗布し、赤外線で樹脂塗布層のみを熱
硬化させてから％最外層に厚さ２０ミクロンのエポキシ
樹脂層付厚さ１８ミクロンの銅箔を、ｐＭ脂層側を内側
ｌこして配設した積層体を成形圧力４０Ｋｑ／ｃｔｉ　
、　　１７０℃で９０分間積層成形して電気用積層板を
慢た。

比較例 実施例と同じプリプレグ７枚の上下面に直ちに摩さ袷ミ
クロンの銅箔を配設した以外は実施例と同様に処理して
電気用の積層板を得た。

実鳩例及び比較例の電気用積層板の性能は第１表のよう
である。

〔発明の効果〕

本発明は上述した０口く構成されている。特許請求の範
囲に記載した構ｅ、を有する電気用積層板にお−ては表
面粗度がよくなる効果がある。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）所要枚数のプリプレグの上面及び又は下面に、厚
   さ１０ミクロン以上の硬化樹脂層を介して樹脂層付き金
   属箔の樹脂層側を内側にして配設した積層体を積層一体
   化してなることを特徴とする電気用積層板。