JPH01225519A - 積層板の製造方法 - Google Patents

積層板の製造方法

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Publication number
JPH01225519A
JPH01225519A JP5183488A JP5183488A JPH01225519A JP H01225519 A JPH01225519 A JP H01225519A JP 5183488 A JP5183488 A JP 5183488A JP 5183488 A JP5183488 A JP 5183488A JP H01225519 A JPH01225519 A JP H01225519A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
carrier plate
resin
constituted
base material
metallic
Prior art date
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Pending
Application number
JP5183488A
Other languages
English (en)
Inventor
Masato Matsuo
松尾　正人
Shigeaki Kojima
小島　甚昭
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Electric Works Co Ltd
Original Assignee
Matsushita Electric Works Ltd
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Publication date
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Publication of JPH01225519A publication Critical patent/JPH01225519A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B30—PRESSES
    • B30B—PRESSES IN GENERAL
    • B30B15/00—Details of, or accessories for, presses; Auxiliary measures in connection with pressing
    • B30B15/06—Platens or press rams
    • B30B15/061—Cushion plates
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はＮ気機器、計算機器、通信機器等に用いられる
電気用積層板の製造方法に関するものである。
〔従来の技術〕
従来、電気用積層板は樹脂含浸基材、金属箔からなる積
層体を金属プレートに挾んだものを１〜氏組重ねた外側
にクッション材を介してキャリア板を配し熟盤間に挾み
加熱加圧積層成形して得られるものであるが、キャリア
板としては鉄、アルミニウム、ステンレス鋼等の単一金
属板を用いていた。
〔発明が解決しようとする問題点〕
従来の技術で述べたようにキャリア板として単一金属板
を用いると積層成形開始時にキャリア板に凹状の反シを
発生し、これが原因となシ積層板表面にシワが発生する
。本発明は従来の技術における上述の問題点に鑑みてな
されたもので、その目的とするところは表面にシワのな
い電気用積層板の製造方法を提供することにある。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明は樹脂含浸基材、金属箔からなる積層体を金属プ
ｖ−ト、クフシ１ン材、キャリア板を用いて積層成形す
るに際し、熱盤側に熱膨脹率の小さい金属層を配した２
種以上の金属層からなるキャリア板を用いることを特徴
とする積層板の製造方法のため、積層成形開始時にキャ
リア板のＫりはなくなるが或は僅かな凸状とすることが
できるので積層板表面のシワをなくすることができたも
ので、以下本発明の詳細な説明する。
本発明に用いる樹脂含浸基材の樹脂としては、フェノー
ル樹脂、クレゾール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエ
ステル樹脂、メラミン樹脂、ポリイミド、ポリブタジェ
ン、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリスルフォン、
ポリフェニレンサルファイド、ポリフェニレンオキサイ
ド、ポリブチレンテレフタレート、ポリエーテルエーテ
ルケトン、弗化樹脂等の単独、変性物、混合物等が用い
られ必要に応じて粘度調整に水、メチルアルコール、ア
セトン、シクロヘキサノン、スチレン等の溶媒を添加し
たもので、基材としては、がフス、アスベスト等の無機
繊維やポリエステル、ポリアミド、ポリビニルアルコー
ル、アクリル等の有機合成繊維や木綿等の天然繊維から
なる織布、不織布、マット或は紙又はこれらの組合せ基
材等である。金属箔としては銅、アルミニウム、鉄、ニ
ッケル、亜鉛等の単独、合金、複合品であり、必要に応
じて接着面を化学処理及び又は物理処理し更に必要に応
じて接着剤層を設けたものである。金属プレートとして
は厚さ１〜５Ｈの鉄、アルミニウム、銅、ニッケル等の
単独、合金、複合品であシ、必要に応じて表面に離型層
を設けることができる。
クツション材としてはゴム、合成樹脂、布、紙、板、合
板等のように弾性を有するものであればよい。キャリア
板としては熱盤側に熱膨脹率の小さい金属層を配した２
種以上の金属層からなることが必要である。なお上部キ
ャリア板についてはトップ板と称することもあるが同様
である。
以下本発明を実施例にもとづいて説明する。
天施例 厚さ０．２２ｒｌｌのがラス布に、エポキシ樹脂（シェ
ル化学株式会社製、品名エピコー）　１００１　）　　
１００重量部（以下単に部と記す）、ジシアンジアミド
４部、ベンジルジメチルアミン０．２部、メチルオキシ
ド−１Ｌ／１００部からなるエポキシ樹脂ワニスを、乾
燥後樹脂量が■重量％（以下単に％と記すンになるよう
に含浸、乾燥して得た樹脂含浸基材７枚の上、下面に厚
さ０．０３５ａｒｍの銅箔を夫々配設した積層体を厚さ
２ｎのステンレス鋼製金属プレートに挾んだものを１０
組重ねた外側に厚さ３Ｈの布入シプム板をクツション材
として介して、クツション材［Ｋ厚す２．５　ｔＩＩの
１７クロムー７ニツケルステンレス鋼板、熱盤側１ｃ　
１３クロムステンレス鋼板よシなる複合板をキャリア板
として夫々配設してから熱盤間に挾み、成形圧力４０ｋ
ｇ／ｄ、１６５°ｃテ１２θ分間加熱加圧積層成形して
１０枚の厚さ１．６　ａｌの両面鋼張積層板を得た。
比較例 キャリア板として厚さ５闘の鉄板を用いた以外は実施例
と同様に処理して１０枚の厚さ１．６ｙｔｗの両面銅張
積層板を得た。
実施例及び比較例の積層板表面シワ発生率は、第１表の
ようである。
第　　１　　表 〔発明の効果〕 本発明は上述した如く構成されている。特許請求の範囲
第１項に記載した構成を有する積層板の製造方法におい
ては、積層板表面のシワ発生率が大巾に低下する効果を
有している。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）樹脂含浸基材、金属箔からなる積層体を金属プレ
    ート、クッション材、キャリア板を用いて積層成形する
    に際し、熱盤側に熱膨脹率の小さい金属層を配した２種
    以上の金属層からなるキャリア板を用いることを特徴と
    する積層板の製造方法。
JP5183488A 1988-03-04 1988-03-04 積層板の製造方法 Pending JPH01225519A (ja)

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