JPH079471A

JPH079471A - 多層積層板の成形方法

Info

Publication number: JPH079471A
Application number: JP5152445A
Authority: JP
Inventors: Hideo Takizawa; 秀夫滝沢
Original assignee: Matsushita Electric Works Ltd
Current assignee: Panasonic Electric Works Co Ltd
Priority date: 1993-06-23
Filing date: 1993-06-23
Publication date: 1995-01-13

Abstract

(57)【要約】【目的】外層の金属箔にシワが発生することのない多
層積層板の成形方法を提供する。【構成】内層回路が形成された絶縁基板とプリプレグ
を重ね、外側に金属箔を配設した積層体、この積層体を
成形プレートに交互に挟み、さらにこの積層体と成形プ
レートの外側にクッション材を配設して熱盤に挟み加
熱、及び加圧する多層積層板の成形方法であって、上記
クッション材を加圧した際に生じるクッション材の厚み
の減縮量の合計が、上記内層回路の厚みの合計に対し
て、１５〜３５％である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は電子機器、電気機器に用
いられる多層積層板の成形方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】電子機器、電気機器に用いられる多層積
層板は、例えば、片面乃至両面に回路を形成した絶縁基
板にプリプレグを介して重ね、この外側に銅箔等の金属
箔を配設し積層体とし、この積層体を成形プレートに交
互に挟み、この積層体と成形プレートを熱盤に挟み加
熱、及び加圧して成形される。この成形の際に、成形プ
レートと熱盤の傷防止のために成形プレートと熱盤の間
にクラフト紙等のクッション材を用いる方法が知られて
いる。従来、上記クッション材の厚みは、成形する多層
積層板の層数等で変更することなく同一のものを使用
し、伝熱の効率からより薄いクッション材が用いられて
いる。従って、多層積層板に用いた内層回路の厚みの合
計に対し、用いるクッション材を加圧した際に生じるク
ッション材の厚みの減縮量は１５％未満である。

【０００３】この様にして成形された多層積層板は、外
層の金属箔にシワガ発生し易く、特に、外層の金属箔に
厚さ２０μｍ以下の薄い金属箔を使用した場合に多く発
生する。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】本発明は上記事実に鑑
みてなされたもので、その目的とするところは、外層の
金属箔にシワが発生することのない多層積層板の成形方
法を提供することにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明の多層積層板の成
形方法は、内層回路が形成された絶縁基板にプリプレグ
を介して重ね、外側に金属箔を配設した積層体、この積
層体を成形プレートに交互に挟み、さらにこの積層体と
成形プレートの外側にクッション材を配設して熱盤に挟
み加熱、及び加圧する多層積層板の成形方法であって、
上記クッション材を加圧した際に生じるクッション材の
厚みの減縮量の合計が、上記内層回路の厚みの合計に対
して、１５〜３５％であることを特徴とする。

【０００６】以下、本発明を詳細に説明する。図１は本
発明を用いて配設された熱盤間の構成を、構成毎に分離
して示した略図であり、図２は多層積層板の成形前の積
層体を、構成材料毎に示した断面図の一例である。

【０００７】図２に示す如く、本発明に用いられる積層
体（３）は、内層回路（６）が形成された絶縁基板
（７）を備える。上記絶縁基板（７）は、基材に樹脂を
含浸乾燥して得られるプリプレグの樹脂を硬化させた基
板が用いられる。上記樹脂としてはエポキシ樹脂、ポリ
イミド樹脂、フッ素樹脂、フェノール樹脂、不飽和ポリ
エステル樹脂、ＰＰＯ樹脂等の単独、変成物、混合物等
が用いられる。上記基材としては、特に限定するもので
はないが、ガラス繊維などの無機材料の方が耐熱性、耐
湿性などに優れて好ましい。また、耐熱性に優れる有機
繊維布基材及びこれらの混合物を用いることもできる。

【０００８】上記絶縁基板（７）の表面に内層回路
（６）が形成されている。上記内層回路（６）の形成方
法は制限がなく、例えば、絶縁基板（７）の表面に配設
された金属箔をエッチングしたり、その他メッキで形成
される。上記積層体（３）を構成する内層回路（６）は
１層以上である限り制限がない。

【０００９】上記内層回路（６）が形成された絶縁基板
（７）にプリプレグ（８）を介して重ね、これらの外側
に金属箔（５）が配設された積層体（３）が得られる。
上記プリプレグ（８）の樹脂及び基材は、絶縁基板
（７）と同種でもよいし、異種でもよいが、接着性から
同種の方が好ましい。上記金属箔（５）としては、例え
ば、銅、アルミニウム、ニッケル等の単独、合金、複合
箔が挙げられる。上記金属箔（５）の厚みは特に制限が
ないが、本発明の効果は、厚さの薄い２０μｍ以下の金
属箔（５）を用いた場合、顕著に現れる。

【００１０】図１に示す如く、上記積層体（３）は成形
プレート（２）と交互に挟む。用いられる積層体（３）
と成形プレート（２）の枚数は、制限がないが、外側に
成形プレート（２）を配設し、この外側に配設した成形
プレート（２）の両側にクッション材（１）が配設され
る。上記成形プレート（２）は多層積層板（３）より剛
性が高い、ステンレス、鉄等の単独、合金からなる、例
えば、鏡板が用いられる。

【００１１】上記クッション材（１）としては、例えば
クラフト紙等の紙、及び不織布等の織布等が挙げられ
る。上記クッション材（１）の厚みは、例えばクラフト
紙を用いた場合、用いるクラフト紙の厚さ、及び枚数で
決まる。本発明においては、上記クッション材（１）を
加圧した際に生じる、上記クッション材（１）の厚みの
減縮量の合計が、上記内層回路（６）の厚みの合計に対
して、１５〜３５％の範囲となるクッション材の厚みに
制限される。上記範囲が１５％未満であると得られる多
層積層板の外側金属箔にシワが発生し易く、上記範囲が
３５％を越えると、得られる多層積層板の半田耐熱性が
劣ってくる。上記範囲は、２５〜３５％がより好まし
い。

【００１２】上記内層回路（６）の厚みの合計とは、例
えば、図１及び２に基づいて説明する。厚さ７０μｍの
内層回路（６）が構成された絶縁基板（７）を２枚用い
て、内層回路（６）を４層有した積層体（３）、この積
層体（３）を成形プレート（２）と交互に６セット挟ん
だ場合、上記内層回路（６）の厚みの合計（Ｂ）は、下
記に示す如く、これら全ての内層回路（６）の厚さの総
計である１．６８ｍｍとなる。上記クッション材（１）
の厚みの減縮量の合計とは、例えば、クッション材
（１）としてクラフト紙を用い、このクラフト紙１枚で
加圧した際に生じる厚みの減縮量が１８μｍであり、こ
のクラフト紙を片側に７枚、従って両側合計で１４枚用
いる場合、クッション材（１）の厚みの減縮量の合計
（Ａ₁）は、下記に示す如く、０．２５２ｍｍとなる。
従って上記クッション材（１）の厚みの減縮量の合計
（Ａ₁）と、上記内層回路（６）の厚みの合計（Ｂ）の
比率（Ｃ₁）は、１５％となる。・１４枚用いたフラフト紙の減縮量Ａ₁＝０．０１８×
１４＝０．２５２ｍｍ・内層回路（６）の厚みの合計Ｂ＝０．０７×４×６＝
１．６８ｍｍ・比率Ｃ₁＝Ａ₁／Ｂ×１００＝１５％また、上記加圧した際に、１８μｍ厚みが減縮するクラ
フト紙を片側に１６枚、従って両側合計で３２枚用いる
場合、クッション材（１）の厚みの減縮量の合計
（Ａ₂）は、０．５７６ｍｍとなる。従って上記クッシ
ョン材（１）の厚みの減縮量の合計（Ａ₂）と、上記内
層回路（６）の厚みの合計（Ｂ）の比率（Ｃ₂）は、３
４％となる。・３２枚用いたフラフト紙の減縮量Ａ₂＝０．０１８×
３２＝０．５７６ｍｍ・内層回路（６）の厚みの合計Ｂ＝０．０７×４×６＝
１．６８ｍｍ・比率Ｃ₂＝Ａ₂／Ｂ×１００＝３４％上記クッション材（１）を外側に配設した積層体（３）
と成形プレート（２）を熱盤（４）に挟み、加熱、及び
加圧されて成形すると、プリプレグ（８）の樹脂が完全
硬化して、外側の金属箔（５）にシワが殆ど発生してい
ない多層積層板が得られる。

【００１３】

【実施例】

実施例１図２に示す如く、積層体（３）に用いる絶縁基板（７）
として、厚さ０．５ｍｍのガラス基材エポキシ樹脂基板
を用い、この絶縁基板（７）の両側に配設した厚さ７０
μｍの銅箔をエッチングして内層回路（６）を形成し
た。プリプレグとして、厚さ０．１ｍｍのガラスクロス
にエポキシ樹脂を含浸し、半硬化したものを用いた。上
記絶縁基板（７）（７）２枚にプリプレグ（８）を介し
て重ね、この外側に金属箔（５）として厚さ１８μｍの
銅箔を配設した積層体（３）を得た。

【００１４】次に、図１に示す如く、上記積層体（３）
６枚と成形プレート（２）７枚を交互に重ねた。クッシ
ョン材（１）として、無加圧のときは厚さ０．２８８ｍ
ｍで、圧力３０ｋｇ／ｃｍ²で加圧すると１枚当たり厚
さが０．０１８ｍｍ減縮するクラフト紙を用いた。成形
プレート（２）の両外側に上記クラフト紙を１２枚、合
計２４枚配設した。これらを熱盤（４）に挟み、温度１
７０℃、圧力３０ｋｇ／ｃｍ²の条件で成形し、６層の
多層積層板を得た。

【００１５】なお、上記クラフト紙の厚みの減縮量の合
計（Ａ）は０．４３２ｍｍ、上記内層回路（６）の厚み
の合計（Ｂ）は１．６８ｍｍとなり、この比率（Ｃ）
は、２６％であった。・２４枚用いたフラフト紙の減縮量Ａ₁＝０．０１８×
２４＝０．４３２ｍｍ・内層回路（６）の厚みの合計Ｂ＝０．０７×４×６＝
１．６８ｍｍ・比率Ｃ＝Ａ／Ｂ×１００＝２６％得られた多層積層板のシワ不良率と半田耐熱性を評価し
た。

【００１６】上記シワ不良率は１００００枚を目視検査
し、不良率を求めた。上記半田耐熱性は、得た多層積層
板の外側の銅箔をエッチングで除去し、２６０℃の半田
に２０秒浸漬した。上記浸漬した後に、外観を目視で検
査し、ミーズリングの発生の有無で判定した。ミーズリ
ングの発生が無いものは合格、発生したものは不合格と
した。

【００１７】結果は表１のとおり、シワ不良率は０．０
３％、半田耐熱性は合格であった。実施例２実施例１の積層体（３）の外側に１８μｍに代わり１２
μｍ厚さの銅箔を配設した。又、クラフト紙の枚数は２
４枚に代わり２０枚用いた。上記以外は実施例１と同様
にして多層積層板を得た。

【００１８】上記クラフト紙の厚みの減縮量の合計
（Ａ）は０．３６０ｍｍ、上記内層回路（６）の厚みの
合計（Ｂ）は１．６８ｍｍとなり、この比率（Ｃ）は、
２１％であった。

【００１９】得られた多層積層板のシワ不良率と半田耐
熱性を実施例１と同様に評価した。結果は表１のとお
り、シワ不良率は０．０８％、半田耐熱性は合格であっ
た。

【００２０】実施例３実施例１の積層体（３）の外側に１８μｍに代わり１２
μｍ厚さの銅箔を配設した。又、クラフト紙の枚数は２
４枚に代わり２８枚用いた。上記以外は実施例１と同様
にして多層積層板を得た。

【００２１】上記クラフト紙の厚みの減縮量の合計
（Ａ）は０．５０４ｍｍ、上記内層回路（６）の厚みの
合計（Ｂ）は１．６８ｍｍとなり、この比率（Ｃ）は、
３０％であった。

【００２２】得られた多層積層板のシワ不良率と半田耐
熱性を実施例１と同様に評価した。結果は表１のとお
り、シワ不良率は０．０５％、半田耐熱性は合格であっ
た。

【００２３】比較例１実施例１クラフト紙の枚数は２４枚に代わり１２枚用い
た。上記以外は実施例１と同様にして多層積層板を得
た。

【００２４】上記クラフト紙の厚みの減縮量の合計
（Ａ）は０．２１６ｍｍ、上記内層回路（６）の厚みの
合計（Ｂ）は１．６８ｍｍとなり、この比率（Ｃ）は、
１３％であった。

【００２５】得られた多層積層板のシワ不良率と半田耐
熱性を実施例１と同様に評価した。結果は表１のとお
り、シワ不良率は０．１８％と多かった。

【００２６】比較例２実施例１クラフト紙の枚数は２４枚に代わり４０枚用い
た。上記以外は実施例１と同様にして多層積層板を得
た。

【００２７】上記クラフト紙の厚みの減縮量の合計
（Ａ）は０．７２０ｍｍ、上記内層回路（６）の厚みの
合計（Ｂ）は１．６８ｍｍとなり、この比率（Ｃ）は、
４３％であった。

【００２８】得られた多層積層板のシワ不良率と半田耐
熱性を実施例１と同様に評価した。結果は表１のとお
り、半田耐熱性が不合格であった。

【００２９】

【表１】

【００３０】クッション材の厚みの減縮量の合計が、内
層回路の厚みの合計に対して、１５〜３５％である実施
例は比較例に比べシワ不良も少なく、半田耐熱性も合格
であった。

【００３１】

【発明の効果】本発明の製造方法によって、外層の金属
箔にシワが発生することのない多層積層板が得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明を用いて配設された熱盤間の構成を、構
成毎に分離して示した略図である。

【図２】本発明に用いられる積層体を、構成材料毎に示
した断面図である。

【符号の説明】

１クッション材２成形プレート３積層体４熱盤５金属箔６内層回路７絶縁基板８プリプレグ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】内層回路が形成された絶縁基板にプリプ
レグを介して重ね、外側に金属箔を配設した積層体、こ
の積層体を成形プレートに交互に挟み、さらにこの積層
体と成形プレートの外側にクッション材を配設して熱盤
に挟み加熱、及び加圧する多層積層板の成形方法であっ
て、上記クッション材を加圧した際に生じるクッション
材の厚みの減縮量の合計が、上記内層回路の厚みの合計
に対して、１５〜３５％であることを特徴とする多層積
層板の成形方法。
【請求項２】上記積層体の外側に配設する金属箔が厚
さ２０μｍ以下の銅箔であることを特徴とする請求項１
の多層積層板の成形方法。
【請求項３】上記クッション材がクラフト紙であるこ
とを特徴とする請求項１又は２の多層積層板の成形方
法。