JPH03285390A - 多層配線基板の製造方法 - Google Patents
多層配線基板の製造方法Info
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野）
本発明は電気機器・電子機器、コンピューター、通信機
器等に用いられる多層配線基板に関するものである。
器等に用いられる多層配線基板に関するものである。
従来の多層配線基板は所要枚数の内層材の上面及び又は
下面にプリプレグを介して外層用金属箔を配設した積層
体を、インナープレートに挾んだものを１組とし複数組
重ねてから最外側を金型プレートに挟んで積層成形して
いるが、金型プレート間にはインナープレートが存在す
るため、金型プレート間に介在させる積層体の組数は減
少セざるを得ず生産性が低い欠点があった。そうかとい
ってインナープレートを除去し積層体のみを複数組重ね
金型プレートに挟んで積層成形すると、内層材の回路部
分が外層用金属箔表面に浮きでる現象を発生し多層配線
基板としては使えない。このため外層用金属箔としてア
ルミキャリア付銅箔を用い内層回路の浮きを押えること
が試みられたが充分でなく更にアルミニウムの除去工程
が余分に入ってくる。又積層成形を低圧で行なうことも
試みられたが成形不良発生率が高いという問題があった
。
下面にプリプレグを介して外層用金属箔を配設した積層
体を、インナープレートに挾んだものを１組とし複数組
重ねてから最外側を金型プレートに挟んで積層成形して
いるが、金型プレート間にはインナープレートが存在す
るため、金型プレート間に介在させる積層体の組数は減
少セざるを得ず生産性が低い欠点があった。そうかとい
ってインナープレートを除去し積層体のみを複数組重ね
金型プレートに挟んで積層成形すると、内層材の回路部
分が外層用金属箔表面に浮きでる現象を発生し多層配線
基板としては使えない。このため外層用金属箔としてア
ルミキャリア付銅箔を用い内層回路の浮きを押えること
が試みられたが充分でなく更にアルミニウムの除去工程
が余分に入ってくる。又積層成形を低圧で行なうことも
試みられたが成形不良発生率が高いという問題があった
。
従来の技術で述べたように多層配線基板の生産性を向上
させるため、外層用金属箔としてアルミキャリア付銅箔
を用いたり、積層成形を低圧で行なうことは欠点が多い
。
させるため、外層用金属箔としてアルミキャリア付銅箔
を用いたり、積層成形を低圧で行なうことは欠点が多い
。
本発明は従来の技術における上述の問題点に鑑みてなさ
れたもので、その目的とするところは内層回路の浮き発
生が少なく、多層配線基板を効率よく生産することので
きる多層配線基板の製造方法を提供することにある。
れたもので、その目的とするところは内層回路の浮き発
生が少なく、多層配線基板を効率よく生産することので
きる多層配線基板の製造方法を提供することにある。
本発明は所要枚数の内層材の上面及び又は下面にプリプ
レグを配し、外層用樹脂付金属箔と内層材間には、内層
材側にプリプレグを、外層用樹脂付金属箔側にはアンク
ランド板を配設した積層体の所要数を金型プレート間に
挟み積層成形し、所要数の多層配線基板を得ることを特
徴とする多層配線基板の製造方法のため、アンクラッド
板により内層回路の浮きを防止することができ、且つイ
ンナープレートを用いないため、金型プレート間の積層
体数を増加させることができるもので、以下本発明の詳
細な説明する。
レグを配し、外層用樹脂付金属箔と内層材間には、内層
材側にプリプレグを、外層用樹脂付金属箔側にはアンク
ランド板を配設した積層体の所要数を金型プレート間に
挟み積層成形し、所要数の多層配線基板を得ることを特
徴とする多層配線基板の製造方法のため、アンクラッド
板により内層回路の浮きを防止することができ、且つイ
ンナープレートを用いないため、金型プレート間の積層
体数を増加させることができるもので、以下本発明の詳
細な説明する。
本発明に用いる内層材としては、ガラス、アスベスト等
の無機繊維やポリエステル、ポリアミド、ポリビニルア
ルコール、アクリル等の有機合成繊維や木綿等の天然繊
維からなる織布、不織布、マット或は紙等の基材にフェ
ノール樹脂、フレソール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポ
リエステル樹脂、メラミン樹脂、ポリイミド、ポリブタ
ジェン、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリスルフォ
ン、ポリフェニレンサルファイド、ポリフェニレンオキ
サイド、ポリブチレンテレフタレート、ポリエーテルエ
ーテルケトン、フッ素樹脂等の単独、変性物、混合物等
の樹脂を含浸、乾燥したプリプレグの所要枚数の上面及
び又は下面に金属箔を配設一体化してなる電気用積層板
の金属箔に電気回路を形成したものである。プリプレグ
としては、電気用積層板の製造に用いられる上記プリプ
レグをそのまま用いることができ、内層材に用いたプリ
プレグと同一であってもよく、又異種であってもよく特
に限定するものではなく、更に使用枚数も任意である。
の無機繊維やポリエステル、ポリアミド、ポリビニルア
ルコール、アクリル等の有機合成繊維や木綿等の天然繊
維からなる織布、不織布、マット或は紙等の基材にフェ
ノール樹脂、フレソール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポ
リエステル樹脂、メラミン樹脂、ポリイミド、ポリブタ
ジェン、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリスルフォ
ン、ポリフェニレンサルファイド、ポリフェニレンオキ
サイド、ポリブチレンテレフタレート、ポリエーテルエ
ーテルケトン、フッ素樹脂等の単独、変性物、混合物等
の樹脂を含浸、乾燥したプリプレグの所要枚数の上面及
び又は下面に金属箔を配設一体化してなる電気用積層板
の金属箔に電気回路を形成したものである。プリプレグ
としては、電気用積層板の製造に用いられる上記プリプ
レグをそのまま用いることができ、内層材に用いたプリ
プレグと同一であってもよく、又異種であってもよく特
に限定するものではなく、更に使用枚数も任意である。
アンクラッド板としては電気用積層板の製造に用いられ
るプリプレグのみを積層一体化してなるもので、内層材
に用いられたプリプレグやアンクラッド板の上下に用い
せれるプリプレグと同一であってもよく、又異種であっ
てもよい。外層用樹脂付金属箔としては銅、アルミニウ
ム、鉄、ニッケル、亜鉛等の単独、合金、複合の金属箔
の片面に、プリプレグに用いた樹脂を主成分とする樹脂
層を設けたもので、樹脂層の厚みは乾燥後厚みで０．
ＯＯ５〜０．１髄であることが好ましい。なお金属箔の
厚みは０．０１８〜０．０７ｍが望ましい。金型プレー
トとしては鉄、アルミニウム、銅、ニンケル、亜鉛等の
単独、合金、複合の金型プレートで厚みは特に限定とな
いが、好ましくは６〜１５ｍｍであることが望ましいこ
とである。積層一体化手段についてはプレス、多段プレ
ス等が好ましいが特に限定するものではない。
るプリプレグのみを積層一体化してなるもので、内層材
に用いられたプリプレグやアンクラッド板の上下に用い
せれるプリプレグと同一であってもよく、又異種であっ
てもよい。外層用樹脂付金属箔としては銅、アルミニウ
ム、鉄、ニッケル、亜鉛等の単独、合金、複合の金属箔
の片面に、プリプレグに用いた樹脂を主成分とする樹脂
層を設けたもので、樹脂層の厚みは乾燥後厚みで０．
ＯＯ５〜０．１髄であることが好ましい。なお金属箔の
厚みは０．０１８〜０．０７ｍが望ましい。金型プレー
トとしては鉄、アルミニウム、銅、ニンケル、亜鉛等の
単独、合金、複合の金型プレートで厚みは特に限定とな
いが、好ましくは６〜１５ｍｍであることが望ましいこ
とである。積層一体化手段についてはプレス、多段プレ
ス等が好ましいが特に限定するものではない。
以下本発明を実施例にもとづいて説明する。
実施例
厚み０．５ ＩＨＩＢのガラス布基材エポキシ樹脂両面
７０ミクロン厚銅張積層板の両面に電気回路を形成して
なる内層材の上下面に、厚さ０．１Ｍのエポキシ樹脂含
浸ガラス布プリプレグ１枚を配し、その外側に厚さ０．
２ ｔｔｍのガラス布基材エポキシ樹脂アンクランド積
層１枚を介して厚さ０．０１８ｍ＋ａのエポキシ樹脂層
付銅箔の樹脂層側にして配設した積層体３０組を厚さ１
０ＩＩＩＩ１１のステンレス鋼製金型プレートに挟み成
形圧力３０ｋｇ／ｃｆｆｌ、１６５ ’Ｃで１２０分間
積層成形し３０枚の多層配線基板を得た。
７０ミクロン厚銅張積層板の両面に電気回路を形成して
なる内層材の上下面に、厚さ０．１Ｍのエポキシ樹脂含
浸ガラス布プリプレグ１枚を配し、その外側に厚さ０．
２ ｔｔｍのガラス布基材エポキシ樹脂アンクランド積
層１枚を介して厚さ０．０１８ｍ＋ａのエポキシ樹脂層
付銅箔の樹脂層側にして配設した積層体３０組を厚さ１
０ＩＩＩＩ１１のステンレス鋼製金型プレートに挟み成
形圧力３０ｋｇ／ｃｆｆｌ、１６５ ’Ｃで１２０分間
積層成形し３０枚の多層配線基板を得た。
〔比較例１〕
実施例と同じ内層材の上下面に、厚さ０．１ｍｍのエポ
キシ樹脂含浸ガラス布プリプレグ２枚を介して厚さ０．
０１８ｍｍの銅箔を配設した積層体を厚さ２−ののステ
ンレス銅製インナープレートに挟んだものをＩＭｉとし
、１０組を厚さ１０ｍｍのステンレス銅製金型プレート
に挾み成形圧力３０ｋｇ／ｃか１６５°Ｃｌ２Ｏ分間積
層成形して１０枚の多層配線基板を得た。
キシ樹脂含浸ガラス布プリプレグ２枚を介して厚さ０．
０１８ｍｍの銅箔を配設した積層体を厚さ２−ののステ
ンレス銅製インナープレートに挟んだものをＩＭｉとし
、１０組を厚さ１０ｍｍのステンレス銅製金型プレート
に挾み成形圧力３０ｋｇ／ｃか１６５°Ｃｌ２Ｏ分間積
層成形して１０枚の多層配線基板を得た。
〔比較例２〕
比較例１と同し積層体３０Ｍ１をインナープレートを用
いることなくそのまま積層した以外は比較例１と同様に
処理して３０枚の多層配線基板を得た。
いることなくそのまま積層した以外は比較例１と同様に
処理して３０枚の多層配線基板を得た。
〔比較例３〕
比較例１と同じ積層体３０組をインナープレートを用い
ることなくそのまま積層し、成形圧力を１０ｋｇ／ｃｄ
にした以外は比較例１と同様に処理して３０枚の多層配
線基板を得た。
ることなくそのまま積層し、成形圧力を１０ｋｇ／ｃｄ
にした以外は比較例１と同様に処理して３０枚の多層配
線基板を得た。
実施例と比較例１乃至３の多層配線基板の性能は第１表
のようである。
のようである。
第 １ 表
［発明の効果〕
本発明は上述した如く構成されている。特許請求の範囲
に記載した多層配線基板の製造方法においては内層回路
の浮き発生が少なく、生産性を向上させることができる
効果がある。
に記載した多層配線基板の製造方法においては内層回路
の浮き発生が少なく、生産性を向上させることができる
効果がある。
Claims (1)
- （１）所要枚数の内層材の上面及び又は下面に、プリプ
レグを配し、外層用樹脂付金属箔と内層材間には、内層
材側にプリプレグを、外層用樹脂付金属箔側にはアンク
ラッド板を配設した積層体の所要数を金型プレート間に
挟み積層成形し、所要数の多層配線基板を得ることを特
徴とする多層配線基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8780590A JPH03285390A (ja) | 1990-04-02 | 1990-04-02 | 多層配線基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8780590A JPH03285390A (ja) | 1990-04-02 | 1990-04-02 | 多層配線基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03285390A true JPH03285390A (ja) | 1991-12-16 |
Family
ID=13925194
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8780590A Pending JPH03285390A (ja) | 1990-04-02 | 1990-04-02 | 多層配線基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03285390A (ja) |
-
1990
- 1990-04-02 JP JP8780590A patent/JPH03285390A/ja active Pending
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