JPS60257598A - 多層プリント配線板 - Google Patents
多層プリント配線板Info
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- JPS60257598A JPS60257598A JP11526984A JP11526984A JPS60257598A JP S60257598 A JPS60257598 A JP S60257598A JP 11526984 A JP11526984 A JP 11526984A JP 11526984 A JP11526984 A JP 11526984A JP S60257598 A JPS60257598 A JP S60257598A
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Landscapes
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- Laminated Bodies (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は電気機器、電子機器、計算機等に用いられる多
層プリント配線板に関するものである。
層プリント配線板に関するものである。
従来、多層プリント配線板は回路を形成した内層材の上
面及び又は下面にエポキシ樹脂、フェノール樹脂、不飽
和ポリエステル樹脂等の熱硬化性樹脂をガ７ヌ布、ガラ
ス不織布、紙、ガラスペーパー等の基材に含浸させた樹
脂含浸基材を所要枚数配設してから片面金属張積層板や
金属箔等の外層材を配設、一体化して得られるものであ
るが、高周波特性、寸法安定性、ドリル開孔時の耐スミ
アー性、随時ピール性が悪いという問題があった。
面及び又は下面にエポキシ樹脂、フェノール樹脂、不飽
和ポリエステル樹脂等の熱硬化性樹脂をガ７ヌ布、ガラ
ス不織布、紙、ガラスペーパー等の基材に含浸させた樹
脂含浸基材を所要枚数配設してから片面金属張積層板や
金属箔等の外層材を配設、一体化して得られるものであ
るが、高周波特性、寸法安定性、ドリル開孔時の耐スミ
アー性、随時ピール性が悪いという問題があった。
本発明の目的とするところは高周波特性、寸法安定性、
ドリル開孔時の耐スミアー性、随時ビール性に優れた多
層プリント配線板を提供することにある。
ドリル開孔時の耐スミアー性、随時ビール性に優れた多
層プリント配線板を提供することにある。
本発明は回路を有する内層材の上面及び又は下面に、所
要枚数の接着用樹脂層を介して外層材を配設又は、更に
内層材を配設後、所要枚数の接着用樹脂層を介すること
を所要回数反復して外層材を配設、一体化してなる多層
プリント配線板に於て、接着用樹脂層の任意位置にポリ
イミド系樹脂層を存在させたことを特徴とする多層プリ
ント配線板のため、ポリイミド系樹脂の優れた高周波特
性を活用でき、又熱可塑型ポリイミド樹脂においては熱
可塑性であるため寸法安定性が向上し且つポリイミド系
樹脂の優れた耐熱性を活用し耐スミアー性、随時ピール
性を改良することができたもので、以下本発明の詳細な
説明する。
要枚数の接着用樹脂層を介して外層材を配設又は、更に
内層材を配設後、所要枚数の接着用樹脂層を介すること
を所要回数反復して外層材を配設、一体化してなる多層
プリント配線板に於て、接着用樹脂層の任意位置にポリ
イミド系樹脂層を存在させたことを特徴とする多層プリ
ント配線板のため、ポリイミド系樹脂の優れた高周波特
性を活用でき、又熱可塑型ポリイミド樹脂においては熱
可塑性であるため寸法安定性が向上し且つポリイミド系
樹脂の優れた耐熱性を活用し耐スミアー性、随時ピール
性を改良することができたもので、以下本発明の詳細な
説明する。
本発明に用いる回路を有する内層材としては、片面回路
内層材、両面回路内層材の各れたも用いることかでき、
更に内層材の回路形成側に所要枚数の接着用樹脂層を介
して回路形成した内層材を配設することにより更に多層
のプリント配線板とすることもできるものである。接着
用樹脂層としでは樹脂シート、樹脂フィルム、樹脂含浸
基材等を用いることができ、樹脂としてはフェノール樹
ｉト 脂、り・ゾール樹脂、＝ボキシ樹脂、不飽和ポリ
エステル樹脂、メラミン樹脂、ポリアミド、ポリフタジ
エン、ジアリルフタレート樹脂等の単独、混合物、変性
物等が用いられ、基材としてはガラス、アスベスト等の
無機繊維やポリエステル、ポリアミド、ポリビニルアル
コール、ポリアクリル等の有機合成繊維や木綿等の天然
繊維からなる織布、不織布、マット、寒冷紗或は紙又は
これらの組合せ基材等であるが好ましくは寸法安定性に
優れたガラス布を用いることが望ましい。外層材として
は片面金属張積層板や銅、アルミニウム、ステンレス鋼
、真鍮、鉄、ニッケル等の単独又は合金からなる金属箔
を用いるものである。ポリイミド系樹脂層としては熱硬
化性型ポリイミド樹脂、熱町塑性型ポリイミド樹脂等ポ
リイミド樹脂全般を包含するもので且つエポキシ変性ポ
リイミド、ウレタン変性ポリイミド、不飽和ポリエステ
ル変性ポリイミド、ポリアミドイミド等をも含むもので
ある。形状もフィルム状、シート状、樹脂含浸基材状、
被覆状等特に限定するものではないが好ましくは取扱い
易く且つ厚み精度に優れたフィルム状や樹脂含浸基材状
で用いることが望ましい。
内層材、両面回路内層材の各れたも用いることかでき、
更に内層材の回路形成側に所要枚数の接着用樹脂層を介
して回路形成した内層材を配設することにより更に多層
のプリント配線板とすることもできるものである。接着
用樹脂層としでは樹脂シート、樹脂フィルム、樹脂含浸
基材等を用いることができ、樹脂としてはフェノール樹
ｉト 脂、り・ゾール樹脂、＝ボキシ樹脂、不飽和ポリ
エステル樹脂、メラミン樹脂、ポリアミド、ポリフタジ
エン、ジアリルフタレート樹脂等の単独、混合物、変性
物等が用いられ、基材としてはガラス、アスベスト等の
無機繊維やポリエステル、ポリアミド、ポリビニルアル
コール、ポリアクリル等の有機合成繊維や木綿等の天然
繊維からなる織布、不織布、マット、寒冷紗或は紙又は
これらの組合せ基材等であるが好ましくは寸法安定性に
優れたガラス布を用いることが望ましい。外層材として
は片面金属張積層板や銅、アルミニウム、ステンレス鋼
、真鍮、鉄、ニッケル等の単独又は合金からなる金属箔
を用いるものである。ポリイミド系樹脂層としては熱硬
化性型ポリイミド樹脂、熱町塑性型ポリイミド樹脂等ポ
リイミド樹脂全般を包含するもので且つエポキシ変性ポ
リイミド、ウレタン変性ポリイミド、不飽和ポリエステ
ル変性ポリイミド、ポリアミドイミド等をも含むもので
ある。形状もフィルム状、シート状、樹脂含浸基材状、
被覆状等特に限定するものではないが好ましくは取扱い
易く且つ厚み精度に優れたフィルム状や樹脂含浸基材状
で用いることが望ましい。
一体化手段についても特に限定するものではないが好ま
しくは積層加熱加圧方法によることが望ましいことであ
る。
しくは積層加熱加圧方法によることが望ましいことであ
る。
以下本発明を実施例にもとすいて説明する。
実施例１
図面に回路を形成した厚さ０．８Ｎのエボキシガラス積
層板からなる内層材２枚の中間及び上、下面に厚さ０．
１１ ｗｔｘのエポキシ含浸ガラス布３枚を夫々配設し
′、更に最外層に厚さ０．１Ｍのポリニーデルイミド樹
脂フィルム（長瀬産業株式会社扱、商品名スベリオｎ’
ｒ）１枚を大々配設してから厚さ０．０３５ ｗｙｒの
銅箔を載置した積層体を３００℃、３０壁９で６０分間
積層加熱成形して多層プリント配線板を得た。
層板からなる内層材２枚の中間及び上、下面に厚さ０．
１１ ｗｔｘのエポキシ含浸ガラス布３枚を夫々配設し
′、更に最外層に厚さ０．１Ｍのポリニーデルイミド樹
脂フィルム（長瀬産業株式会社扱、商品名スベリオｎ’
ｒ）１枚を大々配設してから厚さ０．０３５ ｗｙｒの
銅箔を載置した積層体を３００℃、３０壁９で６０分間
積層加熱成形して多層プリント配線板を得た。
実施例２
実施例１と同じ内層材２枚の中間及び上、下面に、厚さ
０．０５ Ｍのポリニー７′ルイミド樹脂 フィルム（
長瀬産業株式会社扱、商品名スベリオＵＴ）２枚の間に
厚さ０．１１ ＩＩＩのエポキシ樹脂含侵ガラス布２枚
を挾んだ接着用樹脂層を配設し更に最外層に厚さ０．０
３５ ｗａの銅箔を載置した積層体を３００ ”Ｃ、４
０ｋ−で６０分間積層加熱成形して多層プリント配線板
を得た。
０．０５ Ｍのポリニー７′ルイミド樹脂 フィルム（
長瀬産業株式会社扱、商品名スベリオＵＴ）２枚の間に
厚さ０．１１ ＩＩＩのエポキシ樹脂含侵ガラス布２枚
を挾んだ接着用樹脂層を配設し更に最外層に厚さ０．０
３５ ｗａの銅箔を載置した積層体を３００ ”Ｃ、４
０ｋ−で６０分間積層加熱成形して多層プリント配線板
を得た。
実施例３
実施例１と同じ内層材２枚の中間及び上、下面に実施例
１と同じポリエーテルイミド樹脂フィルム２枚を夫々配
設し更に最外層に厚さ０．０３５ ｕの銅箔を載置した
積層体を３００°Ｃ、４０ｋｑ／ａＭで６０ 分間積層
加熱成形して多層プリント配線板を得た。
１と同じポリエーテルイミド樹脂フィルム２枚を夫々配
設し更に最外層に厚さ０．０３５ ｕの銅箔を載置した
積層体を３００°Ｃ、４０ｋｑ／ａＭで６０ 分間積層
加熱成形して多層プリント配線板を得た。
従来例
実施例１と同じ内層材２枚の中間及び上、下面に、厚さ
０．１１ ｗｔのエポキシ樹脂含浸ガラス布 ３枚を夫
々に配設し、更に最外層に厚さ０．０３５ Ｍの銅箔を
載置した積層体を１７０°Ｃ、５０ｉｆ、／ｃａで９０
分間積層加熱成形して多層プリント配線板を得た。
０．１１ ｗｔのエポキシ樹脂含浸ガラス布 ３枚を夫
々に配設し、更に最外層に厚さ０．０３５ Ｍの銅箔を
載置した積層体を１７０°Ｃ、５０ｉｆ、／ｃａで９０
分間積層加熱成形して多層プリント配線板を得た。
実施例１と２及び従来例の多層プリント配線板の高周波
特性、寸法安定性、耐スミアー性、随時ピール性は第１
表で明白なように本発明の多層プリント配線板の性能は
よく１本発明の優れていることを確認した。
特性、寸法安定性、耐スミアー性、随時ピール性は第１
表で明白なように本発明の多層プリント配線板の性能は
よく１本発明の優れていることを確認した。
第 １ 表
Claims (3)
- （１）回路を有する内層材の上面及び又は下面に、所要
枚数の接着用樹脂層を介して外層材を配設又は、更に内
層材を配設後、所要枚数の接着用樹脂層を介することを
所要回数反復して外層材を配設、一体化してなる多層プ
リント配線板に於て、接着用樹脂層の任意位置にポリイ
ミド系樹脂層を存在させたことを特徴とする多層プリン
ト配線板。 - （２） ポリイミド系樹脂層がポリイミド系樹脂フィル
ムであることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の
多層プリント配線板。 - （３） ポリイミド系樹脂層がポリイミド樹脂含浸ガラ
ス布であることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載
の多層プリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11526984A JPS60257598A (ja) | 1984-06-04 | 1984-06-04 | 多層プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11526984A JPS60257598A (ja) | 1984-06-04 | 1984-06-04 | 多層プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60257598A true JPS60257598A (ja) | 1985-12-19 |
Family
ID=14658485
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11526984A Pending JPS60257598A (ja) | 1984-06-04 | 1984-06-04 | 多層プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60257598A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62285498A (ja) * | 1986-06-03 | 1987-12-11 | 松下電工株式会社 | 多層プリント配線基板 |
| JPH01202896A (ja) * | 1988-02-08 | 1989-08-15 | Matsushita Electric Works Ltd | 多層プリント配線板 |
-
1984
- 1984-06-04 JP JP11526984A patent/JPS60257598A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62285498A (ja) * | 1986-06-03 | 1987-12-11 | 松下電工株式会社 | 多層プリント配線基板 |
| JPH01202896A (ja) * | 1988-02-08 | 1989-08-15 | Matsushita Electric Works Ltd | 多層プリント配線板 |
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