JPS60257597A - 多層プリント配線板 - Google Patents
多層プリント配線板Info
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- JPS60257597A JPS60257597A JP11526884A JP11526884A JPS60257597A JP S60257597 A JPS60257597 A JP S60257597A JP 11526884 A JP11526884 A JP 11526884A JP 11526884 A JP11526884 A JP 11526884A JP S60257597 A JPS60257597 A JP S60257597A
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Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は電気機器、電子機器、計算機等に用いられる多
層プリント配線板に関するものである。
層プリント配線板に関するものである。
従来、多層プリント配線板は回路を形成した内層材の上
面及び又は下面にエポキシ樹脂、フェノール樹脂、不飽
和ポリエステル樹脂等の熱硬化性樹脂をガラス布、ガラ
ス不織布、紙、ガラスベーパー等の基材に含浸させた樹
脂含浸基材を所要牧夫配設してから片面金属張積層板や
金属箔等の外層材を配設、一体化して得られるものであ
るが、高周波特性、寸法安定性、ドリル開孔時の耐スミ
アー性、随時ピー〃性が悪いという問題があった。
面及び又は下面にエポキシ樹脂、フェノール樹脂、不飽
和ポリエステル樹脂等の熱硬化性樹脂をガラス布、ガラ
ス不織布、紙、ガラスベーパー等の基材に含浸させた樹
脂含浸基材を所要牧夫配設してから片面金属張積層板や
金属箔等の外層材を配設、一体化して得られるものであ
るが、高周波特性、寸法安定性、ドリル開孔時の耐スミ
アー性、随時ピー〃性が悪いという問題があった。
本発明の目的とするところは高周波特性、寸法安定性、
ドリル開孔時の耐スミアー性、随時ピール性に優れた多
層プリント配線板を提供することにある。
ドリル開孔時の耐スミアー性、随時ピール性に優れた多
層プリント配線板を提供することにある。
本発明は回路を有する内層材の上面及び又は下面に、所
要枚数の接着用樹脂層を介して外層材を配設又は、更に
内層材を配設後、所要枚数の接着用樹脂層を介すること
を所要回数反復して外層材を配設、一体化してなる多層
プリント配線板に於て、接着用樹脂層の任意位置にフッ
素糸樹脂層を存在させたことを特徴とする多層プリント
配線板のため、フッ素系樹脂の優れた高周波特性を活用
でき、又、熱可塑性であるため寸法安定性が向上し且つ
フッ素系樹脂の優れた耐熱性を活用し耐スミアー性、随
時ビール性を改良することができたもので、以下本発明
の詳細な説明する。
要枚数の接着用樹脂層を介して外層材を配設又は、更に
内層材を配設後、所要枚数の接着用樹脂層を介すること
を所要回数反復して外層材を配設、一体化してなる多層
プリント配線板に於て、接着用樹脂層の任意位置にフッ
素糸樹脂層を存在させたことを特徴とする多層プリント
配線板のため、フッ素系樹脂の優れた高周波特性を活用
でき、又、熱可塑性であるため寸法安定性が向上し且つ
フッ素系樹脂の優れた耐熱性を活用し耐スミアー性、随
時ビール性を改良することができたもので、以下本発明
の詳細な説明する。
本発明に用いる回路を有する内層材としては。
片面回路内層材、両面回路内層材の各れをも用いること
ができ、更に内層材の回路形成側に所要枚数の接着用樹
脂層を介して回路形成した内層材を配設することにより
更に多層のプリント配線板とすることもできるものであ
る。接着用樹脂層としては樹脂シート、樹脂フィルム、
樹脂含浸基材等を用いることができ、樹脂としてはフェ
ノール樹［ｒ ”、 ７ Ｖｌ−１に＠＠、”ｆｆ１＝
ｖｙｌｌｌｌ、 ＊ａａｚ”エヌ：？ル樹脂、メワミン
樹脂、ポリアミド、ポリブタジェン、ジアリルフタレー
ト樹脂等の単独、混合物、変性物等が用いられ、基材と
してはガラス、アスベスト等の無機繊維やポリエステル
、ポリアミド、ポリビニルアルコール、ポリアクリル等
の有機合成繊維や木綿等の天然繊維からなる織布、不織
布、マット、寒冷紗或は紙又はこれらの組合せ基材等で
あるが好ましくは寸法安定性に優れたガラス布を用いる
ことが望ましい。外層材としては片面金属張積層板や銅
、アルミニウム、ス１ンレス鋼、真鍮、鉄、ニッケル等
の単独又は合金からなる金属箔を用いるものである。フ
ッ素系樹脂層としては、四フッ化エチレン樹脂、四フッ
化エチレンパーフルオロビニルニーデル共重合体、四フ
ッ化エチレン六フッ化プロピレン共重合体、四フッ化エ
チレンエチレン共重合体等のフッ素糸樹脂全般を用いる
ことができ、形状もフィルム状、シート状、樹脂含浸基
材状、被覆状等特に限定するものではないが好ましくは
取扱い易く且つ厚み精度に優れたフィルム状や樹脂含浸
基材状で用いることが望ましい。一体化手段についても
特に限定するものではないが好ましくは積層加熱加圧方
法によることが望ましいことである。
ができ、更に内層材の回路形成側に所要枚数の接着用樹
脂層を介して回路形成した内層材を配設することにより
更に多層のプリント配線板とすることもできるものであ
る。接着用樹脂層としては樹脂シート、樹脂フィルム、
樹脂含浸基材等を用いることができ、樹脂としてはフェ
ノール樹［ｒ ”、 ７ Ｖｌ−１に＠＠、”ｆｆ１＝
ｖｙｌｌｌｌ、 ＊ａａｚ”エヌ：？ル樹脂、メワミン
樹脂、ポリアミド、ポリブタジェン、ジアリルフタレー
ト樹脂等の単独、混合物、変性物等が用いられ、基材と
してはガラス、アスベスト等の無機繊維やポリエステル
、ポリアミド、ポリビニルアルコール、ポリアクリル等
の有機合成繊維や木綿等の天然繊維からなる織布、不織
布、マット、寒冷紗或は紙又はこれらの組合せ基材等で
あるが好ましくは寸法安定性に優れたガラス布を用いる
ことが望ましい。外層材としては片面金属張積層板や銅
、アルミニウム、ス１ンレス鋼、真鍮、鉄、ニッケル等
の単独又は合金からなる金属箔を用いるものである。フ
ッ素系樹脂層としては、四フッ化エチレン樹脂、四フッ
化エチレンパーフルオロビニルニーデル共重合体、四フ
ッ化エチレン六フッ化プロピレン共重合体、四フッ化エ
チレンエチレン共重合体等のフッ素糸樹脂全般を用いる
ことができ、形状もフィルム状、シート状、樹脂含浸基
材状、被覆状等特に限定するものではないが好ましくは
取扱い易く且つ厚み精度に優れたフィルム状や樹脂含浸
基材状で用いることが望ましい。一体化手段についても
特に限定するものではないが好ましくは積層加熱加圧方
法によることが望ましいことである。
以下本発明を実施例にもとすいて説明する。
実施例１
両面に回路を形成した厚さ０．８ ｍのエポキシガラス
積層板からなる内層材２枚の中間及び上、下面に厚さ０
．１１１ＥＩｌのエポキシ含浸ガラス布３枚を夫々配設
し、更に最外層に厚さ０．１１ ｍの四フッ化エチレン
樹脂（ダイキン工業株式会社、商品名ポリフロン）含浸
ガラス布１枚を夫々配設してから厚さ０．０３５ Ｍの
銅箔を載置した積層体を４００°Ｃ１３０壁臼で６０分
間積層加熱成形して多層プリ ント配線板を得た。
積層板からなる内層材２枚の中間及び上、下面に厚さ０
．１１１ＥＩｌのエポキシ含浸ガラス布３枚を夫々配設
し、更に最外層に厚さ０．１１ ｍの四フッ化エチレン
樹脂（ダイキン工業株式会社、商品名ポリフロン）含浸
ガラス布１枚を夫々配設してから厚さ０．０３５ Ｍの
銅箔を載置した積層体を４００°Ｃ１３０壁臼で６０分
間積層加熱成形して多層プリ ント配線板を得た。
実施例２
実施例１と同じ内層材２枚の中間及び上、下面ニ、 Ｈ
す０．０５ ｍの四フッ化エチレンパープルオロビニル
エーテル共重合体フィルム（ダイキン工業株式会社製
商品名ネオフロン）２枚の間に厚さ０．ＩＬｍのエポキ
シ樹脂含浸ガラス布２枚を挾んだ接着用樹脂層を配設し
更に最外層に厚さ０．０３５藺の銅箔を載置した積層体
を４００“Ｃ１４００／ｄで６０分間積層加熱成形して
多層プリント配線板を得た。
す０．０５ ｍの四フッ化エチレンパープルオロビニル
エーテル共重合体フィルム（ダイキン工業株式会社製
商品名ネオフロン）２枚の間に厚さ０．ＩＬｍのエポキ
シ樹脂含浸ガラス布２枚を挾んだ接着用樹脂層を配設し
更に最外層に厚さ０．０３５藺の銅箔を載置した積層体
を４００“Ｃ１４００／ｄで６０分間積層加熱成形して
多層プリント配線板を得た。
従来例
実施例１と同じ内層材２枚の中間及び上、下面に、厚さ
０．１１ ｍのエポキシ樹脂含浸ガフス布 ３枚を夫々
配設し、更に最外層に厚さ０．０３５ ｌｉｔの銅箔を
載置した積層体を１７０″Ｃ１５０ｋｏ／（ｙｌで９０
分間積層加熱成形して多層プリント配線板を得た。
０．１１ ｍのエポキシ樹脂含浸ガフス布 ３枚を夫々
配設し、更に最外層に厚さ０．０３５ ｌｉｔの銅箔を
載置した積層体を１７０″Ｃ１５０ｋｏ／（ｙｌで９０
分間積層加熱成形して多層プリント配線板を得た。
実施例１と２及び従来例の多層プリント配線板の高周波
特性、寸法安定性、耐スミアー性、随時ビー〜性は第１
表で明白々ように本発明の多層プリント配線板の性能は
よく、本発明の優れていることを確認した。
特性、寸法安定性、耐スミアー性、随時ビー〜性は第１
表で明白々ように本発明の多層プリント配線板の性能は
よく、本発明の優れていることを確認した。
第 １ 表
Claims (2)
- （１） 回路を有する内層材の上面及び又は下面に、所
要枚数の接着用樹脂層を介して外層材を配設又け、更に
内層材を配設後、所要枚数の接着用樹脂層を介すること
を所要回数反復して外層材を配設、一体化してなる多層
プリント配線板に於て、接着用樹脂層の任意位置にフッ
素系樹脂層を存在させたことを特徴とする多層プリント
配線板。 - （２） フッ素系樹脂層がフッ素系樹脂フィルムである
ことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の多層プリ
ント配線板。 ；３） フッ素系樹脂層がフッ素樹脂含浸ガラス布であ
ることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の多層プ
リント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11526884A JPS60257597A (ja) | 1984-06-04 | 1984-06-04 | 多層プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11526884A JPS60257597A (ja) | 1984-06-04 | 1984-06-04 | 多層プリント配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60257597A true JPS60257597A (ja) | 1985-12-19 |
| JPH0354876B2 JPH0354876B2 (ja) | 1991-08-21 |
Family
ID=14658461
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11526884A Granted JPS60257597A (ja) | 1984-06-04 | 1984-06-04 | 多層プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60257597A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6347135A (ja) * | 1986-08-15 | 1988-02-27 | 松下電工株式会社 | 多層プリント配線板 |
| JPH01202896A (ja) * | 1988-02-08 | 1989-08-15 | Matsushita Electric Works Ltd | 多層プリント配線板 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5745997A (en) * | 1980-09-02 | 1982-03-16 | Matsushita Electric Works Ltd | Multilayer printed circuit board |
| JPS584669A (ja) * | 1981-07-01 | 1983-01-11 | Atsugi Motor Parts Co Ltd | 動力操向装置 |
-
1984
- 1984-06-04 JP JP11526884A patent/JPS60257597A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5745997A (en) * | 1980-09-02 | 1982-03-16 | Matsushita Electric Works Ltd | Multilayer printed circuit board |
| JPS584669A (ja) * | 1981-07-01 | 1983-01-11 | Atsugi Motor Parts Co Ltd | 動力操向装置 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6347135A (ja) * | 1986-08-15 | 1988-02-27 | 松下電工株式会社 | 多層プリント配線板 |
| JPH01202896A (ja) * | 1988-02-08 | 1989-08-15 | Matsushita Electric Works Ltd | 多層プリント配線板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0354876B2 (ja) | 1991-08-21 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |