JPS60257593A - 多層プリント配線板 - Google Patents
多層プリント配線板Info
- Publication number
- JPS60257593A JPS60257593A JP11526484A JP11526484A JPS60257593A JP S60257593 A JPS60257593 A JP S60257593A JP 11526484 A JP11526484 A JP 11526484A JP 11526484 A JP11526484 A JP 11526484A JP S60257593 A JPS60257593 A JP S60257593A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- multilayer printed
- layer material
- fluororesin
- printed wiring
- inner layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は電気機器、電子機器、計算機等に用いられる多
層プリント配線板に関するものである。
層プリント配線板に関するものである。
従来、多層プリント配線板は回路を形成した内層材の上
面及び下面にエポキシ樹脂、フェノール樹脂、不飽和ポ
リニス５−ｆｉ／樹脂等の熱硬化性樹脂をガラス布、ガ
ラス不織布、紙、ガ１７ヌペーパー等の基材に含浸させ
た樹脂含浸基材を所要枚数配設してから片面金属張積層
板や金属箔等の外層材を配設、一体化して得られるもの
であるが、高周波特性、寸法安定性、ドリル開孔時の耐
スミアー性、熱時ビール性が悪いという問題があった。
面及び下面にエポキシ樹脂、フェノール樹脂、不飽和ポ
リニス５−ｆｉ／樹脂等の熱硬化性樹脂をガラス布、ガ
ラス不織布、紙、ガ１７ヌペーパー等の基材に含浸させ
た樹脂含浸基材を所要枚数配設してから片面金属張積層
板や金属箔等の外層材を配設、一体化して得られるもの
であるが、高周波特性、寸法安定性、ドリル開孔時の耐
スミアー性、熱時ビール性が悪いという問題があった。
本発明の目的とするところは高周波特性、寸法安定性、
ドリル開孔時の耐スミアー性、熱時ビール性に優れた多
層プリント配線板を提供することにある６ 〔発明の開示〕 本発明は回路を有する内層材の上面及び又は下面に、所
要枚数の接着用フッ素系樹脂層を介して外層材を配設又
は、更に内層材を配設後、所要枚数の接着用フッ素系樹
脂層を介することを所要回数反復して外層材を配設、一
体化したことを特徴とする多層プリント配線板のため、
フッ素系樹脂の優れた高周波特性を活用でき、又、熱可
塑性であるため寸法安定性が向上し且つフッ素系樹脂の
優れた耐熱性を活用し耐スミアー性、熱時ビール性を改
良することができたもので、以下本発明の詳細な説明す
る。
ドリル開孔時の耐スミアー性、熱時ビール性に優れた多
層プリント配線板を提供することにある６ 〔発明の開示〕 本発明は回路を有する内層材の上面及び又は下面に、所
要枚数の接着用フッ素系樹脂層を介して外層材を配設又
は、更に内層材を配設後、所要枚数の接着用フッ素系樹
脂層を介することを所要回数反復して外層材を配設、一
体化したことを特徴とする多層プリント配線板のため、
フッ素系樹脂の優れた高周波特性を活用でき、又、熱可
塑性であるため寸法安定性が向上し且つフッ素系樹脂の
優れた耐熱性を活用し耐スミアー性、熱時ビール性を改
良することができたもので、以下本発明の詳細な説明す
る。
本発明に用いる回路を有する内層材としては、片面回路
内層材、両面回路内層材の各れをも用いることができ、
更に内層材の回路形成側に所要枚数の接着用フッ素系樹
脂層を介して回路形成した内層材を配設することにより
更に多層のプリント配線板とすることもできるものであ
る。接着用フッ素系樹脂層としては樹脂シート、樹脂フ
ィルム、樹脂金θ基材等を任意組合せて用いることがで
き、フッ素系樹脂としては四フッ化エチレン樹脂、四フ
ッ化エチレンパー７／Ｉ／オロビニルエーテル共重合体
、四フッ化エチレン六フッ化プロピレン共重合体、四フ
ッ化エチレンエチレン共重合体等のフｊｌ ツ素系樹脂
全般を用いることがてき、基材として１ はガラス、ア
スプスト等の無機繊維やポリエステル、ポリアミド、ポ
リビニルアルコール、ポリアクリル等の有機合成繊維や
木綿等の天然繊維からなる織布、不織布、マット、寒冷
紗或は紙又はこれらの組合せ基材等であるが好ましくは
寸法安定性に優れたガラス布を用いることが望ましい。
内層材、両面回路内層材の各れをも用いることができ、
更に内層材の回路形成側に所要枚数の接着用フッ素系樹
脂層を介して回路形成した内層材を配設することにより
更に多層のプリント配線板とすることもできるものであ
る。接着用フッ素系樹脂層としては樹脂シート、樹脂フ
ィルム、樹脂金θ基材等を任意組合せて用いることがで
き、フッ素系樹脂としては四フッ化エチレン樹脂、四フ
ッ化エチレンパー７／Ｉ／オロビニルエーテル共重合体
、四フッ化エチレン六フッ化プロピレン共重合体、四フ
ッ化エチレンエチレン共重合体等のフｊｌ ツ素系樹脂
全般を用いることがてき、基材として１ はガラス、ア
スプスト等の無機繊維やポリエステル、ポリアミド、ポ
リビニルアルコール、ポリアクリル等の有機合成繊維や
木綿等の天然繊維からなる織布、不織布、マット、寒冷
紗或は紙又はこれらの組合せ基材等であるが好ましくは
寸法安定性に優れたガラス布を用いることが望ましい。
外層材としては片面金属張積層板や銅、アルミニウム、
ステンレス鋼、真鍮、鉄、ニッケルＩＩＯ単独又は合金
から々る金属箔を用いるものである。又接着用フッ素系
樹脂層については好ましくは回路部及び金属箔に接する
層はフッ素系樹脂フィルムであることが望ましく、特に
内層材の上側回路に接スるフィルムに四フッ化エチレン
樹脂フィルムを、下側回路に接するフィルムに四フッ化
エチレンパーフルオロビニルエーデ／ｌ’共重合体フィ
ルムを用いたり、内Ｎ材の上側回路に接するフィルムに
四フッ化エチレンパーフルオロビニルエステル共重合体
フィルムを、上側回路に接するフィルムに四フッ化エチ
レン樹脂フィルムを用いると回路のズレや気泡残留が々
く望ましいことである。一体化手段についても特に限定
するものではないが好ましくは積層加熱加圧方法による
ことが望ましくは８ＩＮ加熱加圧方法によることが望ま
しいことである。
ステンレス鋼、真鍮、鉄、ニッケルＩＩＯ単独又は合金
から々る金属箔を用いるものである。又接着用フッ素系
樹脂層については好ましくは回路部及び金属箔に接する
層はフッ素系樹脂フィルムであることが望ましく、特に
内層材の上側回路に接スるフィルムに四フッ化エチレン
樹脂フィルムを、下側回路に接するフィルムに四フッ化
エチレンパーフルオロビニルエーデ／ｌ’共重合体フィ
ルムを用いたり、内Ｎ材の上側回路に接するフィルムに
四フッ化エチレンパーフルオロビニルエステル共重合体
フィルムを、上側回路に接するフィルムに四フッ化エチ
レン樹脂フィルムを用いると回路のズレや気泡残留が々
く望ましいことである。一体化手段についても特に限定
するものではないが好ましくは積層加熱加圧方法による
ことが望ましくは８ＩＮ加熱加圧方法によることが望ま
しいことである。
以下本発明を実施例にもとすいて説明する。
実施例
両面に回路を形成した厚さ０．８Ｈのフッ素樹脂ガラス
積層板からなる内層材の上側に厚さ０．０５Ｍの四フッ
化エチレン樹脂フィルム（ダイキン工業株式会社製、商
品名ポリフロン）２枚の間に厚さ０．１１ ！の四フッ
化エチレン樹脂含浸ガヲス布１枚を挾んだ接着用フッ素
系樹脂層を、内層材の下側に厚さ０．０５ ＴＩＥの四
フッ化エチレンパー フルオ０ ヒ＝ ／ｌ／ ｘ−デ
ル共重合体フィルム（ダイキン工業株式会社製、商品名
ネオフロ７３２枚の間に厚す０．１１ Ｗの四フッ化エ
チレンパーフル オロビニ゛ルエーテル共重合体含浸ガ
ラス布１枚を挾んだ接着用フッ素樹脂層を配設し更に最
外層に厚さ０．０３５斯の銅箔を載置した積層体を４０
０°Ｃ１４０Ｑ／ｃｌで６０分間積層加熱成形して多層
プリント配線板を得た。
積層板からなる内層材の上側に厚さ０．０５Ｍの四フッ
化エチレン樹脂フィルム（ダイキン工業株式会社製、商
品名ポリフロン）２枚の間に厚さ０．１１ ！の四フッ
化エチレン樹脂含浸ガヲス布１枚を挾んだ接着用フッ素
系樹脂層を、内層材の下側に厚さ０．０５ ＴＩＥの四
フッ化エチレンパー フルオ０ ヒ＝ ／ｌ／ ｘ−デ
ル共重合体フィルム（ダイキン工業株式会社製、商品名
ネオフロ７３２枚の間に厚す０．１１ Ｗの四フッ化エ
チレンパーフル オロビニ゛ルエーテル共重合体含浸ガ
ラス布１枚を挾んだ接着用フッ素樹脂層を配設し更に最
外層に厚さ０．０３５斯の銅箔を載置した積層体を４０
０°Ｃ１４０Ｑ／ｃｌで６０分間積層加熱成形して多層
プリント配線板を得た。
従来例
実施例と同じ内層材の上、下面に、厚さ０．１１１１１
１のエポキシ樹脂含浸ガラン布３枚を夫々配設し、更に
最外層に厚さ０．０３５ ｍの銅箔を載置した積層体を
１７０°Ｃ１６０−で９０分間積層加熱成形して多層プ
リント配線板を得た。
１のエポキシ樹脂含浸ガラン布３枚を夫々配設し、更に
最外層に厚さ０．０３５ ｍの銅箔を載置した積層体を
１７０°Ｃ１６０−で９０分間積層加熱成形して多層プ
リント配線板を得た。
実施例及び従来例の多層プリント配線板の高周波特性、
寸法安定性、耐スミアー性、熱時ピール性は第１表で明
白なように本発明の多層プリント配線板の性能はよく、
本発明の優れていることを確認した。
寸法安定性、耐スミアー性、熱時ピール性は第１表で明
白なように本発明の多層プリント配線板の性能はよく、
本発明の優れていることを確認した。
第 １ 表
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 ＋１１ 回路を有する内層材の上面及び又は下面に、所
要枚数の接着用フッ素系樹脂層を介して外層材を配設又
は、更に内層材を配設後、所要枚数の接着用フッ素系樹
脂層を介することを所要回数反復して外層材を配設、一
体化したことを特徴とする多層プリント配線板。 （２）回路部及び金属箔に接する接着用フッ素系樹脂層
がフッ素系樹脂フィルムであることを特徴とする特許請
求の範囲第１項記載の多層プリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11526484A JPS60257593A (ja) | 1984-06-04 | 1984-06-04 | 多層プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11526484A JPS60257593A (ja) | 1984-06-04 | 1984-06-04 | 多層プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60257593A true JPS60257593A (ja) | 1985-12-19 |
Family
ID=14658364
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11526484A Pending JPS60257593A (ja) | 1984-06-04 | 1984-06-04 | 多層プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60257593A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03283492A (ja) * | 1990-03-30 | 1991-12-13 | Hitachi Ltd | 多層プリント回路板およびその製造方法 |
-
1984
- 1984-06-04 JP JP11526484A patent/JPS60257593A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03283492A (ja) * | 1990-03-30 | 1991-12-13 | Hitachi Ltd | 多層プリント回路板およびその製造方法 |
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