JPS60257596A - 多層プリント配線板 - Google Patents
多層プリント配線板Info
- Publication number
- JPS60257596A JPS60257596A JP11526784A JP11526784A JPS60257596A JP S60257596 A JPS60257596 A JP S60257596A JP 11526784 A JP11526784 A JP 11526784A JP 11526784 A JP11526784 A JP 11526784A JP S60257596 A JPS60257596 A JP S60257596A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer material
- fluororesin
- multilayer printed
- inner layer
- required number
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は電気機器、電子機器、計算機等に用すられる多
層プリント配線板に関するものである。
層プリント配線板に関するものである。
従来、多層プリント配線板は回路を形成した内層材の上
面及び又は下面にエポキシ樹脂、フェノ−ＩＬ／樹脂、
不飽和ボリエスデＶ樹脂等の熱硬化性樹脂をガラス布、
ガラス不織布、紙、ガラスベーパー等の基材に含浸させ
た樹脂含浸基材を所要枚数配設してから片面金属張積層
板や金属箔等の外層材を配設、一体化して得られるもの
であるが、高周波特性、寸法安定性、トリｉｖ開孔時の
耐スミアー性、熱時ビール性が悪いという問題があった
。
面及び又は下面にエポキシ樹脂、フェノ−ＩＬ／樹脂、
不飽和ボリエスデＶ樹脂等の熱硬化性樹脂をガラス布、
ガラス不織布、紙、ガラスベーパー等の基材に含浸させ
た樹脂含浸基材を所要枚数配設してから片面金属張積層
板や金属箔等の外層材を配設、一体化して得られるもの
であるが、高周波特性、寸法安定性、トリｉｖ開孔時の
耐スミアー性、熱時ビール性が悪いという問題があった
。
本発明の目的とするところは高周波特性、寸法安定性、
ドＩＪ ７し開孔時の耐スミアー性、熱時ピーＭ性に優
れた多層プリント配線板を提供することにある。
ドＩＪ ７し開孔時の耐スミアー性、熱時ピーＭ性に優
れた多層プリント配線板を提供することにある。
本発明は回路を有する内層材の上面及び又は下面に、所
要枚数の接着用フッ素系樹脂層を介して外層材を配設又
は、更に、内層材を配設後、所要枚数の接着用フッ素系
樹脂層を有することを所要回数反復して外層材を配設、
一体化してなる多層プリント配線板に於て、内層材間に
はフッ素系樹脂含浸基材間にフッ素系樹脂フィルムを挾
んだ接着用フッ素系樹脂層を用い、内層材と外層材間に
はフッ素系樹脂フィルムを接着用フッ素系樹脂層として
用いたことを特徴とすみ多層プリント配線板のため、フ
ッ素系樹脂の優れた高周波特性を活用でき、又熱可塑性
であふため寸法安定性が向上し且つフッ素系樹脂の優れ
た耐熱性を活用し耐スミア−性、＃時ピーＶ性を改良す
ることができたちので、以下本発明を詳しく説明する。
要枚数の接着用フッ素系樹脂層を介して外層材を配設又
は、更に、内層材を配設後、所要枚数の接着用フッ素系
樹脂層を有することを所要回数反復して外層材を配設、
一体化してなる多層プリント配線板に於て、内層材間に
はフッ素系樹脂含浸基材間にフッ素系樹脂フィルムを挾
んだ接着用フッ素系樹脂層を用い、内層材と外層材間に
はフッ素系樹脂フィルムを接着用フッ素系樹脂層として
用いたことを特徴とすみ多層プリント配線板のため、フ
ッ素系樹脂の優れた高周波特性を活用でき、又熱可塑性
であふため寸法安定性が向上し且つフッ素系樹脂の優れ
た耐熱性を活用し耐スミア−性、＃時ピーＶ性を改良す
ることができたちので、以下本発明を詳しく説明する。
本発明に用いる回路を有すふ内層材としては、片面回路
内層材、両面回路内層材の各れたも用いることができ、
更に内層材の回路形成側に所要枚数の接着用フッ素系樹
脂層を介して回路形成した内層材を配設することにより
更に多層のプリント配線板とすることもできるものであ
る。接着用フッ素樹脂層のフッ素系樹脂としては、四フ
ッ化工チＶン樹脂、四フッ化エチＶンバーフＶオロヒニ
（□ 々エーテル共重合体、四フッ化エチレン六フッ化
：′１ （プロピレン共重合体、四フッ化エチレンエチレン共重
合体等のフッ素系樹脂全般を用いふことができ、基材と
してはガラス、アスベスト等の無機繊維やポリエステＶ
、ポリアミド、ポリビニＵＩＶコール、ポリアクリ１ｖ
等の有機合成繊維や木綿等の天然繊維からなる織布、不
織布、マット、寒冷紗或は紙又はこれらの組合せ基材等
であるが好ましくは寸法安定性に優れたガラス布を用い
ることが望まし因。接着用フッ素系樹脂層として内層材
間にはフッ素系樹脂含浸基材の所要枚数間に、フッ素系
樹脂フィルムの所要枚数を挾んだものであることが必要
で、内層材と外層材間には所要枚数のフッ素系樹脂フィ
ルムを用いることが必要である。
内層材、両面回路内層材の各れたも用いることができ、
更に内層材の回路形成側に所要枚数の接着用フッ素系樹
脂層を介して回路形成した内層材を配設することにより
更に多層のプリント配線板とすることもできるものであ
る。接着用フッ素樹脂層のフッ素系樹脂としては、四フ
ッ化工チＶン樹脂、四フッ化エチＶンバーフＶオロヒニ
（□ 々エーテル共重合体、四フッ化エチレン六フッ化
：′１ （プロピレン共重合体、四フッ化エチレンエチレン共重
合体等のフッ素系樹脂全般を用いふことができ、基材と
してはガラス、アスベスト等の無機繊維やポリエステＶ
、ポリアミド、ポリビニＵＩＶコール、ポリアクリ１ｖ
等の有機合成繊維や木綿等の天然繊維からなる織布、不
織布、マット、寒冷紗或は紙又はこれらの組合せ基材等
であるが好ましくは寸法安定性に優れたガラス布を用い
ることが望まし因。接着用フッ素系樹脂層として内層材
間にはフッ素系樹脂含浸基材の所要枚数間に、フッ素系
樹脂フィルムの所要枚数を挾んだものであることが必要
で、内層材と外層材間には所要枚数のフッ素系樹脂フィ
ルムを用いることが必要である。
かくすることにより内層回路の信頼性を維持した上で気
泡残留のない層間接着性のよい多層プリント配線板を得
ることができるものである。
泡残留のない層間接着性のよい多層プリント配線板を得
ることができるものである。
外層材としては片面金属張積層板や銅、アルミニウム、
ステンレスｍ、 Ｋｉｔｈ、鉄、ニッケＭ等の単独又は
合金からなる金属箔を用いるものであ石。
ステンレスｍ、 Ｋｉｔｈ、鉄、ニッケＭ等の単独又は
合金からなる金属箔を用いるものであ石。
一体化手段についても特に限定するものではないが好ま
しくは積層加熱加圧方法によるととが望まましいことで
ある。
しくは積層加熱加圧方法によるととが望まましいことで
ある。
以下本発明を実施例にもとすいて説明する。
実施例
両面に回路を形成した厚さＯ，Ｂ ｒｉｍのフッ素樹脂
ガラス積層板からなる内層材２枚の間に厚さ０．１朋の
四フッ化エチレン樹脂（ダイキン工業株式会社製、商品
名ポリフロン）フイＶム２枚の間に厚さ０．１１四の四
ツ、フ化エチレン樹脂（ダイキン工業株式会社製、商品
名ポリフロン）含浸ガラス布１枚を挾んだ接着用フッ素
系樹脂層を挾み、内層材の外側１こ上記と同じ厚さ０．
１鰭の四フッ化エチレン樹脂フィルム２枚を夫々介して
厚さ０．０３５朋の銅箔を夫々配設した積層体を４００
℃、４０Ｋｇ／ｄ で６０分間積層加熱成形して多層プ
リント配線板を得た。
ガラス積層板からなる内層材２枚の間に厚さ０．１朋の
四フッ化エチレン樹脂（ダイキン工業株式会社製、商品
名ポリフロン）フイＶム２枚の間に厚さ０．１１四の四
ツ、フ化エチレン樹脂（ダイキン工業株式会社製、商品
名ポリフロン）含浸ガラス布１枚を挾んだ接着用フッ素
系樹脂層を挾み、内層材の外側１こ上記と同じ厚さ０．
１鰭の四フッ化エチレン樹脂フィルム２枚を夫々介して
厚さ０．０３５朋の銅箔を夫々配設した積層体を４００
℃、４０Ｋｇ／ｄ で６０分間積層加熱成形して多層プ
リント配線板を得た。
従来例
実施例と同じ内層材の上、下面に厚さ０．１１ｍｍのエ
ボギシ樹脂含浸ガラス布３枚を夫々介して厚さ０゜０３
５＃ｌｌ１１（７）Ｑ箔を配設した積層体を１７０℃、
ｓ ｏ Ｋｑ／ｃ４で９０分間積層加熱成形して多層プ
リント配線板を得た。
ボギシ樹脂含浸ガラス布３枚を夫々介して厚さ０゜０３
５＃ｌｌ１１（７）Ｑ箔を配設した積層体を１７０℃、
ｓ ｏ Ｋｑ／ｃ４で９０分間積層加熱成形して多層プ
リント配線板を得た。
［発明の効果〕
実施例及び従来例の多層プリント配線板の亮周波特性１
寸法安定性、耐スミア−性、随時ピール性は第１表で明
白なように本発明の多層プリント配線板の性能はよく、
本発明の優れていることを確認した。
寸法安定性、耐スミア−性、随時ピール性は第１表で明
白なように本発明の多層プリント配線板の性能はよく、
本発明の優れていることを確認した。
Claims (1)
- （１）回路を有する内層材の上面及び又は下面に所要枚
数の接着用フッ素系樹脂層を介して外層材を配設又は、
更に内層材を配役後、所要枚数の接着用フッ素系樹脂層
を介することを所要回数反復して外層材を配設、一体化
してなる多層プリント配線板に於て、内層材間にはフッ
素系樹脂含浸基材間にフッ素系樹脂フィルムを挾んだ接
着用フッ素系樹脂層を用い、内層材と外層材間にはフッ
素糸樹脂フイＭムを接着用フッ素系樹脂層として用いた
ことを特徴とする多層プリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11526784A JPS60257596A (ja) | 1984-06-04 | 1984-06-04 | 多層プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11526784A JPS60257596A (ja) | 1984-06-04 | 1984-06-04 | 多層プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60257596A true JPS60257596A (ja) | 1985-12-19 |
Family
ID=14658437
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11526784A Pending JPS60257596A (ja) | 1984-06-04 | 1984-06-04 | 多層プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60257596A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63199635A (ja) * | 1987-02-14 | 1988-08-18 | 松下電工株式会社 | 積層板 |
| JPS63199636A (ja) * | 1987-02-14 | 1988-08-18 | 松下電工株式会社 | 積層板 |
| JPH03283492A (ja) * | 1990-03-30 | 1991-12-13 | Hitachi Ltd | 多層プリント回路板およびその製造方法 |
| JPH06344503A (ja) * | 1993-06-03 | 1994-12-20 | Nippon Pillar Packing Co Ltd | 積層板の製造方法および積層板用複合フィルム |
-
1984
- 1984-06-04 JP JP11526784A patent/JPS60257596A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63199635A (ja) * | 1987-02-14 | 1988-08-18 | 松下電工株式会社 | 積層板 |
| JPS63199636A (ja) * | 1987-02-14 | 1988-08-18 | 松下電工株式会社 | 積層板 |
| JPH03283492A (ja) * | 1990-03-30 | 1991-12-13 | Hitachi Ltd | 多層プリント回路板およびその製造方法 |
| JPH06344503A (ja) * | 1993-06-03 | 1994-12-20 | Nippon Pillar Packing Co Ltd | 積層板の製造方法および積層板用複合フィルム |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0354875B2 (ja) | ||
| JPS60257596A (ja) | 多層プリント配線板 | |
| JPS60258232A (ja) | フツ素系樹脂積層板 | |
| JPS63145341A (ja) | 含フツ素樹脂プリプレグおよびそれを用いた多層配線基板 | |
| JPS60257594A (ja) | 多層プリント配線板 | |
| JPH02261830A (ja) | プリプレグ及び低誘電特性積層板 | |
| JPS60257598A (ja) | 多層プリント配線板 | |
| JPS60257597A (ja) | 多層プリント配線板 | |
| JPS60257595A (ja) | 多層プリント配線板 | |
| JPS60257593A (ja) | 多層プリント配線板 | |
| JPS62162539A (ja) | 多層プリント配線板 | |
| JPS63290735A (ja) | フレキシブル積層板 | |
| JPS63145021A (ja) | 多層配線基板 | |
| JPS6338298A (ja) | 多層プリント配線板の穿孔形成方法 | |
| JPS60258233A (ja) | ポリイミド系樹脂積層板 | |
| JPS62233211A (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JPS6369635A (ja) | 電気用積層板 | |
| JPH07120854B2 (ja) | 多層配線板 | |
| JPS6256134A (ja) | 金属箔張積層板 | |
| JPS62294545A (ja) | 積層板 | |
| JPS62295495A (ja) | 多層プリント配線板 | |
| JPS60248346A (ja) | ガラス布基材フツ素樹脂積層板 | |
| JPS63224936A (ja) | 積層板 | |
| JPS63173638A (ja) | 積層板 | |
| JPS6170785A (ja) | 金属ベ−スプリント配線板 |