JPS6256134A - 金属箔張積層板 - Google Patents
金属箔張積層板Info
- Publication number
- JPS6256134A JPS6256134A JP19657085A JP19657085A JPS6256134A JP S6256134 A JPS6256134 A JP S6256134A JP 19657085 A JP19657085 A JP 19657085A JP 19657085 A JP19657085 A JP 19657085A JP S6256134 A JPS6256134 A JP S6256134A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal foil
- plating layer
- clad laminate
- foil
- base material
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Laminated Bodies (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は、電気機器、電子機器、計算機等に用いられる
印刷配線板に用いる金属箔張積層板に関するものである
。
印刷配線板に用いる金属箔張積層板に関するものである
。
従来、フッ素樹脂積層板、特にガラス布基材フッ素樹脂
積層板はその優れた高周波特性と耐熱性のため＃熱性憤
層板として大きく期待されていたが、高温処理後の金属
箔引剥し強度が大巾に低下するため信頼性に欠ける問題
１があった。
積層板はその優れた高周波特性と耐熱性のため＃熱性憤
層板として大きく期待されていたが、高温処理後の金属
箔引剥し強度が大巾に低下するため信頼性に欠ける問題
１があった。
本発明は所要枚数のフッ素樹脂含浸基材の上面及び又は
下面に、四フッ化エチレン樹脂フィルムを介して鍍金処
理層付金属箔の鍍金処理面を対向させて配設した偵履体
を積層成形してムること６７特徴とする金属箔張積層板
のため樹脂含浸基材と金属箔との界面劣化を防止するこ
とができ、高温処理後の金属箔引剥強度の低下を防止す
ることができたもので、以下本発明の詳細な説明する。
下面に、四フッ化エチレン樹脂フィルムを介して鍍金処
理層付金属箔の鍍金処理面を対向させて配設した偵履体
を積層成形してムること６７特徴とする金属箔張積層板
のため樹脂含浸基材と金属箔との界面劣化を防止するこ
とができ、高温処理後の金属箔引剥強度の低下を防止す
ることができたもので、以下本発明の詳細な説明する。
本発明に用いるフッ素樹脂含浸基材のフッ素樹脂として
は、四フッ化エチレン樹脂、四フッ化エチレンパー７μ
オロビニ〜エーテｖ共重＆体、四フッ化エチレン６フッ
化プロピレン共重合体、四フッ化エチレンエチレン共重
合体、三フッ化塩化エチレン樹脂等の単独、混合物等を
用いることができ、特に限定するものではない。基材と
してはガラス、アスベスト等の無機繊維やポリエステル
、ポリアミド、ポリビニルアルコール、アクリル等の有
機合成繊維や木綿等の天然繊維からなる織布、不織布、
マット或は紙又はこれらの組合せ基材等を用いることが
できるが、好ましくは耐熱性、強度に優れたガラス布を
用いることが望ましいことである。四フッ化エチレン樹
脂フィルムとしては厚みが５〜１００ミクロンのものを
用いることが好ましい。即ち５ミクロン未満では接着強
度が低下する傾向にあシ、１００ミクロンをこえると、
寸法安定性が低下する傾向にあるからである。鍍金処理
層付金属箔としては鋼、アルミニウム、ニッケル、亜鉛
、鉄等の単独、合金箔の片面に接着性改良等のための金
屓単、独或は合金の鍍金層が設けられたもので鍍金層は
金属箔の種類によって所要層設けられているもので、例
えば銅箔に対しては銅箔に下地鍍金として銅・亜鉛合金
鍍金層、更にその上にクロム・亜鉛合金鍍金層が形成さ
れているものが好まし、く、市販品としては日本鉱業株
式会社製のＪＴＣ箔等がある。
は、四フッ化エチレン樹脂、四フッ化エチレンパー７μ
オロビニ〜エーテｖ共重＆体、四フッ化エチレン６フッ
化プロピレン共重合体、四フッ化エチレンエチレン共重
合体、三フッ化塩化エチレン樹脂等の単独、混合物等を
用いることができ、特に限定するものではない。基材と
してはガラス、アスベスト等の無機繊維やポリエステル
、ポリアミド、ポリビニルアルコール、アクリル等の有
機合成繊維や木綿等の天然繊維からなる織布、不織布、
マット或は紙又はこれらの組合せ基材等を用いることが
できるが、好ましくは耐熱性、強度に優れたガラス布を
用いることが望ましいことである。四フッ化エチレン樹
脂フィルムとしては厚みが５〜１００ミクロンのものを
用いることが好ましい。即ち５ミクロン未満では接着強
度が低下する傾向にあシ、１００ミクロンをこえると、
寸法安定性が低下する傾向にあるからである。鍍金処理
層付金属箔としては鋼、アルミニウム、ニッケル、亜鉛
、鉄等の単独、合金箔の片面に接着性改良等のための金
屓単、独或は合金の鍍金層が設けられたもので鍍金層は
金属箔の種類によって所要層設けられているもので、例
えば銅箔に対しては銅箔に下地鍍金として銅・亜鉛合金
鍍金層、更にその上にクロム・亜鉛合金鍍金層が形成さ
れているものが好まし、く、市販品としては日本鉱業株
式会社製のＪＴＣ箔等がある。
以下本発明を実施例にもとづいて説明する。
実施例１
厚さ０１１８ｇのガラス布に四フッ化エチレン樹脂（ダ
イキン工業株式会社製、商品名ポリフロンディスバージ
ーン）を樹脂量が葡重量％（以下単に％と記す）になる
ように含浸、溶融して樹脂含浸基材を得た。次に該樹脂
含浸基材６枚を重ねた上に厚さ１０ミクロンの四フッ化
エチレン樹脂フィルム（ダイキン工業株式会社製、商品
名ポリフロンフィルム）１枚を介して厚さあミクロンの
鍍金処理層付銅箔（下地鍍金どして銅・亜鉛合金鍍金層
、更にその上にクロム・亜鉛合金は金層が形成された鋼
箔、日本鉱業株式会社製、ＪＴＣ箔ンの鍍金処理面をフ
ィルム側と対向させて配設した積層体を成形圧力１００
輪、４００℃でω分間積層成形して金属箔張積層板を得
た。
イキン工業株式会社製、商品名ポリフロンディスバージ
ーン）を樹脂量が葡重量％（以下単に％と記す）になる
ように含浸、溶融して樹脂含浸基材を得た。次に該樹脂
含浸基材６枚を重ねた上に厚さ１０ミクロンの四フッ化
エチレン樹脂フィルム（ダイキン工業株式会社製、商品
名ポリフロンフィルム）１枚を介して厚さあミクロンの
鍍金処理層付銅箔（下地鍍金どして銅・亜鉛合金鍍金層
、更にその上にクロム・亜鉛合金は金層が形成された鋼
箔、日本鉱業株式会社製、ＪＴＣ箔ンの鍍金処理面をフ
ィルム側と対向させて配設した積層体を成形圧力１００
輪、４００℃でω分間積層成形して金属箔張積層板を得
た。
実施例２
実施例１と同じ樹脂含浸基材８枚を重ねた上、下面に厚
さ９０ミクロンの四フッ化エチレン樹脂フィルムを夫々
１枚介してから実施例１と同じＪＴＣ箔の鍍金処理面を
フィルム側と対向させて配設した積層体を成形圧力１０
０輪、４００℃でω分間積層成形して金属箔張積層板を
得た。
さ９０ミクロンの四フッ化エチレン樹脂フィルムを夫々
１枚介してから実施例１と同じＪＴＣ箔の鍍金処理面を
フィルム側と対向させて配設した積層体を成形圧力１０
０輪、４００℃でω分間積層成形して金属箔張積層板を
得た。
比較例１
実施例１と同じ樹脂含浸基材６枚を重ねた上に実施例１
と同じ四フッ化エチレン樹脂フィルム１枚を介して厚さ
５ミクロンの鍍金処理層のない通常銅箔を配設した積層
体を実施例１と同様に処理して金属箔張積層板を得た。
と同じ四フッ化エチレン樹脂フィルム１枚を介して厚さ
５ミクロンの鍍金処理層のない通常銅箔を配設した積層
体を実施例１と同様に処理して金属箔張積層板を得た。
比較例２
実施例１と同じ樹脂含浸基材６枚を重ねた上に実施例１
と同じ鍍金処理層付銅箔（ＪＴＣＷｉ）を配設した積層
体を実施例１と同様に処理して金属箔張積層板を得た。
と同じ鍍金処理層付銅箔（ＪＴＣＷｉ）を配設した積層
体を実施例１と同様に処理して金属箔張積層板を得た。
実施例１と２及び比較例１と２の金属箔張積層板の銅箔
引剥強度は第１表で明白なように本発明のものの引剥強
度は大きく本発明の優れていることを確認した。
引剥強度は第１表で明白なように本発明のものの引剥強
度は大きく本発明の優れていることを確認した。
第１表
Claims (4)
- （１）所要枚数のフッ素樹脂含浸基材の上面及び又は下
面に、四フッ化エチレン樹脂フィルムを介して鍍金処理
層付金属箔の鍍金処理面を対向させて配設した積層体を
積層成形してなることを特徴とする金属箔張積層板。 - （２）フッ素樹脂含浸基材の基材がガラス布であること
を特徴とする特許請求の範囲第１項記載の金属箔張積層
板。 - （３）四フッ化エチレン樹脂フィルムの厚みが５〜１０
０ミクロンであることを特徴とする特許請求の範囲第１
項記載の金属箔張積層板。 - （４）鍍金処理層付金属箔が、銅箔に下地鍍金層として
銅・亜鉛合金鍍金層、更にその上にクロム・亜鉛合金鍍
金層を形成したものであることを特徴とする特許請求の
範囲第１項、第２項、第３項記載の金属箔張積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19657085A JPS6256134A (ja) | 1985-09-05 | 1985-09-05 | 金属箔張積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19657085A JPS6256134A (ja) | 1985-09-05 | 1985-09-05 | 金属箔張積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6256134A true JPS6256134A (ja) | 1987-03-11 |
Family
ID=16359935
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19657085A Pending JPS6256134A (ja) | 1985-09-05 | 1985-09-05 | 金属箔張積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6256134A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6451938A (en) * | 1987-08-24 | 1989-02-28 | Matsushita Electric Works Ltd | Laminated sheet for multi-layer printed wiring board |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5551551A (en) * | 1978-10-06 | 1980-04-15 | Chiyuukou Kasei Kogyo Kk | Preparation of copper lined laminated board |
| JPS5738135A (en) * | 1980-08-19 | 1982-03-02 | Fujitsu Ltd | Manufacture of copper lined laminated plate |
-
1985
- 1985-09-05 JP JP19657085A patent/JPS6256134A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5551551A (en) * | 1978-10-06 | 1980-04-15 | Chiyuukou Kasei Kogyo Kk | Preparation of copper lined laminated board |
| JPS5738135A (en) * | 1980-08-19 | 1982-03-02 | Fujitsu Ltd | Manufacture of copper lined laminated plate |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6451938A (en) * | 1987-08-24 | 1989-02-28 | Matsushita Electric Works Ltd | Laminated sheet for multi-layer printed wiring board |
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