JPS6256130A - 金属張積層板 - Google Patents

金属張積層板

Info

Publication number
JPS6256130A
JPS6256130A JP19656885A JP19656885A JPS6256130A JP S6256130 A JPS6256130 A JP S6256130A JP 19656885 A JP19656885 A JP 19656885A JP 19656885 A JP19656885 A JP 19656885A JP S6256130 A JPS6256130 A JP S6256130A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
resin
impregnated base
metal
impregnated
base material
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP19656885A
Other languages
English (en)
Inventor
英人 三澤
松前 利幸
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Electric Works Co Ltd
Original Assignee
Matsushita Electric Works Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Works Ltd filed Critical Matsushita Electric Works Ltd
Priority to JP19656885A priority Critical patent/JPS6256130A/ja
Publication of JPS6256130A publication Critical patent/JPS6256130A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Laminated Bodies (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 本発明は電気機器、電子機器、電子針算機、通信機器等
に用いられる金属張積層板に関するものである。
〔背景技術〕
電気機器等に用いられる金属張積層板は信頼性及び寸法
精度が特に要求されるが、従来の金属張積層板は内蔵す
る気泡を溶融樹脂で抑し出して排出しようとするため、
樹脂含浸基材の樹脂量を6〜60重址%(以下単に%と
記す)、樹脂フロ −も5〜40%と多く且つ硬化時m
1も200〜SOO秒としているが、これでも内蔵する
気泡を完全に除去することはできず、却って成形時のパ
リ流出が多くなり製品厚みの寸法精度が低下するという
問題があった。
〔発明の目的〕
本発明の目的とするところは、気泡内蔵がなく、且つ寸
法精度のよい金属張積層板を提はするととKある。
〔発明の開示〕
本発明は所要枚数の樹脂含浸基材のうち、少くとも1枚
の樹脂含浸基材の樹脂量が荀〜5o%、樹脂フローが3
〜IB、4.硬化時間が150〜500秒である樹脂含
浸基材を重ねた上面及び又は下面に金属箔を配設した積
層体を、大気よシ減圧下において8v層成形してなるこ
とを特徴とする金属張積層板のため、必要最少量の溶融
南側の気泡を除去することができ且つ成形時のパリ流出
も殆んどなくなるため寸法精度も向上することができた
もので、以下本発明の詳細な説明する。
本発明に用いる樹脂含浸基材は所要枚数の樹脂含浸基材
のうち、少くとも1枚の樹脂含浸基材の樹脂量が切〜5
0%、樹脂フローが3〜6%、硬化時間が150〜50
0秒であるならばよく、上記の特定樹脂含浸基材以外の
樹脂含浸基材については通常用いられている例えば樹脂
量砺〜ω%、樹脂フロー6〜40%、硬化時間200〜
500秒程度の樹脂含浸基材を用いることができるもの
である。樹脂含浸基材の樹脂としては、フェノール樹脂
、クレゾー/l’樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエス
テル樹脂、メラミン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド
イミド樹脂、ジアリルフタレート樹脂等の単独、混合物
、変性物等の熱硬化性樹脂全般を用いることができるが
、好ましくは接着性等の性能に優りたエポキシ樹脂を用
いることが望壕L7い。基材としてはガラス、アスベス
ト等の無機繊維やポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、
ポリビニlノア/1ノコール樹脂、ポリアクリ、A/*
脂、ポリウレタン樹脂等の有機合成繊維や木m等の天然
繊維からなる織布、不織布、寒冷紗、マット或は紙又は
これらの組合せ基材等であるが好ましくは耐熱性、寸法
安定性に優れたガラス布を用いることが望ましい。
更に所要枚数の樹脂含浸基材のうち、少くとも1枚用い
る特定の樹脂含浸基材の基材はフィラメント直径が5ミ
クロンのガラス布であることが寸法精度を更に向上させ
るためによく望ましいことである。特定の樹脂含浸基材
の樹脂量は40%未満では樹脂含浸基材間を充分接着す
ることができず、50%をこえると寸法精度が低下する
。樹脂フa −は3%未満では樹脂含浸基材間の接着が
不充分となり、15 %をこえると寸法精度が低下する
。硬化時間は150秒未満では樹脂含浸基材間の接着が
不充分となシ、500秒をこえると寸法精度が低下する
。金属箔としては銅、ニッケル、アルミニウム、鉄等の
単独又は合金からなる金属箔を用い必要に応じて金属箔
の片面に接着層や鍍金層や粗面化等の活性化処理を施し
更に接着性を向上させることもできるものである。@層
成形については減圧下で積層成形することが必要で減圧
条沖は特に限定するものではなく必要に応じて減圧度を
調整することができるが好ましくは100 Torr以
下であることが望ましい。減圧はプレス、ローラー等の
積層装置全体を減圧室内に設置してもよく、熱盤、ロー
ラー等の直接積層に関与する部分のみを減圧できるよう
にオートクレーブ等の耐圧容kg内に収納してもよく、
又直接積層に関与する部分のみをンールして減圧にして
もよく更には積層体のみをプラスチック等の非通電性、
可撓性袋等に収納し減圧後、通常積層装置を用い積層成
形することもできるものである。
以下本発明を実施例にもとづいて説明する。
実施例 厚さQ、2 xxのエポキシ414脂含浸ガヲス布8枚
を重ねた最外層2枚については樹脂量42%、樹脂フo
−18%、硬化時間320秒、ガラスフィラメント直径
5ミクロンで、上記以外の6枚については樹脂量55′
/;、樹脂フロー32%、硬化時間320秒、ガラスフ
ィラメント直径7ミクロンのものを用い更にこれら樹脂
含浸基材8枚の上、下面に1vさ羽ミクロンの銅箔を夫
々配設し、fc、積層体を厚さo、i i。
のポリエステル樹脂袋に収納し80 Toyrに減圧し
て密閉後、成形圧力25 Vtyl、 170 c テ
905+間積層成形して厚さ1.6Hの両面銅張積層板
を得た。
比較例 樹脂量5%、樹脂フロ・−32%、硬化時間320秒、
ガラスフィラメント直径7ミクロンで厚さ0.2 II
Iのエポキシw脂含浸ガフス布″8枚の上、下面に厚さ
語ミクロンの銅箔を夫々配設した積層体を実施例と同様
に減圧下にて積層成形して厚さ1.6ぶの両面鋼張積層
板を得た。
〔発明の効果〕
実施例及び比較例の銅張積層板の成形不良率及び寸法精
度は第】表で明白なように本発明のものの性能はよく本
発明の金属張積層板の優れていることを確認した。
第1表

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)所要枚数の樹脂含浸基材のうち、少くとも1枚の
    樹脂含浸基材の樹脂量が40〜50重量%、樹脂フロー
    が3〜15重量%、硬化時間が200〜500秒である
    樹脂含浸基材を重ねた上面及び又は下面に金属箔を配設
    した積層体を、大気より減圧下において積層成形してな
    ることを特徴とする金属張積層板。
  2. (2)所要枚数の樹脂含浸基材のうち、少くとも1枚用
    いる樹脂含浸基材の基材はフィラメント直径が5ミクロ
    ンのガラス布であることを特徴とする特許請求の範囲第
    1項記載の金属張積層板。
  3. (3)樹脂含浸基材の樹脂がエポキシ樹脂であることを
    特徴とする特許請求の範囲第1項、第2項記載の金属張
    積層板。
JP19656885A 1985-09-05 1985-09-05 金属張積層板 Pending JPS6256130A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP19656885A JPS6256130A (ja) 1985-09-05 1985-09-05 金属張積層板

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP19656885A JPS6256130A (ja) 1985-09-05 1985-09-05 金属張積層板

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS6256130A true JPS6256130A (ja) 1987-03-11

Family

ID=16359900

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP19656885A Pending JPS6256130A (ja) 1985-09-05 1985-09-05 金属張積層板

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS6256130A (ja)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS6256130A (ja) 金属張積層板
JPH0354875B2 (ja)
JPH0824011B2 (ja) 電気用積層板及びそれを用いたプリント配線基板
JPS6256136A (ja) 金属張積層板
JPS6256140A (ja) 多層プリント配線板
JPS59125689A (ja) 電気用積層板
JPS63145341A (ja) 含フツ素樹脂プリプレグおよびそれを用いた多層配線基板
JPS6256134A (ja) 金属箔張積層板
JPH0655655A (ja) 積層板の製造方法
JPH05315716A (ja) 電気用積層板
JPS62233212A (ja) 積層板の製造方法
JPS62233242A (ja) 片面金属箔張積層板
JPH01225519A (ja) 積層板の製造方法
JPS60145840A (ja) 片面金属箔張積層板
JPS63145021A (ja) 多層配線基板
JPS59101356A (ja) 銅箔およびそれを用いた電気用積層板
JPS60257593A (ja) 多層プリント配線板
JPH0661786B2 (ja) 積層板の製造方法
JPS60257238A (ja) プリント配線板用積層板
JPS62132636A (ja) 積層成形方法
JPH04223113A (ja) 積層板の製造方法
JPS5857938A (ja) 電気用積層板
JPH0339245A (ja) 電気用積層板
JPS5964349A (ja) ガラス布基材積層板
JPH04169208A (ja) 積層板の製造方法