JPH0661786B2 - 積層板の製造方法 - Google Patents
積層板の製造方法Info
- Publication number
- JPH0661786B2 JPH0661786B2 JP5183188A JP5183188A JPH0661786B2 JP H0661786 B2 JPH0661786 B2 JP H0661786B2 JP 5183188 A JP5183188 A JP 5183188A JP 5183188 A JP5183188 A JP 5183188A JP H0661786 B2 JPH0661786 B2 JP H0661786B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thickness
- resin
- metal plate
- cushion material
- laminate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B30—PRESSES
- B30B—PRESSES IN GENERAL
- B30B15/00—Details of, or accessories for, presses; Auxiliary measures in connection with pressing
- B30B15/06—Platens or press rams
- B30B15/061—Cushion plates
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は電気機器、計算機器、通信機器等に用いられる
電気用積層板の製造方法に関するものである。
電気用積層板の製造方法に関するものである。
従来、電気用積層板は樹脂含浸基材、金属箔からなる積
層体を金属プレートに挟んだものを１〜15組重ねた外側
にクッション材を介してキャリア板を配し熱盤間に挟み
加熱加圧積層成形して得られるものであるが、クッショ
ン材としては紙、樹脂板、樹脂含浸紙布等を用いている
が厚みムラが５〜20％あった。
層体を金属プレートに挟んだものを１〜15組重ねた外側
にクッション材を介してキャリア板を配し熱盤間に挟み
加熱加圧積層成形して得られるものであるが、クッショ
ン材としては紙、樹脂板、樹脂含浸紙布等を用いている
が厚みムラが５〜20％あった。
従来の技術で述べたようにクッション材として紙、樹脂
板、樹脂含浸紙布等を用いるとクッション性はよいが厚
みムラにより積層体への圧力不均一、温度不均一が発生
し、積層板にカスレ等の成形不良を発生する。本発明は
従来の技術における上述の問題点に鑑みてなされたもの
で、その目的とするところは、成形不良のない電気用積
層板の製造方法を提供することにある。
板、樹脂含浸紙布等を用いるとクッション性はよいが厚
みムラにより積層体への圧力不均一、温度不均一が発生
し、積層板にカスレ等の成形不良を発生する。本発明は
従来の技術における上述の問題点に鑑みてなされたもの
で、その目的とするところは、成形不良のない電気用積
層板の製造方法を提供することにある。
本発明は樹脂含浸基材、金属箔からなる積層体を金属プ
レート、クッション材、キャリア板を用いて積層成形す
るに際し、クッション材厚みムラの４倍以上の厚みを有
する金属プレートを用いることを特徴とする積層板の製
造方法のため、クッション材に起因する不良発生原因を
金属プレートで吸収してしまい成形不良をなくすること
ができたもので、以下本発明を詳細に説明する。
レート、クッション材、キャリア板を用いて積層成形す
るに際し、クッション材厚みムラの４倍以上の厚みを有
する金属プレートを用いることを特徴とする積層板の製
造方法のため、クッション材に起因する不良発生原因を
金属プレートで吸収してしまい成形不良をなくすること
ができたもので、以下本発明を詳細に説明する。
本発明に用いる樹脂含浸基材の樹脂としては、フェノー
ル樹脂、クレゾール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエ
ステル樹脂、メラミン樹脂、ポリイミド、ポリブタジエ
ン、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリスルフオン、
ポリフェニレンサルフアイド、ポリフェニレンオキサイ
ド、ポリブチレンテレフタレート、ポリエーテルエーテ
ルケトン、弗化樹脂等の単独、変性物、混合物等が用い
られ必要に応じて粘度調整に水、メチルアルコール、ア
セトン、シクロヘキサノン、スチレン等の溶媒を添加し
たもので、基材としては、ガラス、アスベスト等の無機
繊維やポリエステル、ポリアミド、ポリビニルアルコー
ル、アクリル等の有機合成繊維や木綿等の天然繊維から
なる織布、不織布、マット、或いは紙又はこれらの組合
せ基材等である。金属箔としては銅、アルミニゥム、
鉄、ニッケル、亜鉛等の単独、合金、複合品であり、必
要に応じて接着面を化学処理及び又は物理処理し更に必
要に応じて接着剤層を設けたものである。金属プレート
としては厚さ１〜10mmの鉄、アルミニゥム、銅、ニッケ
ル等の単独、合金、複合品であり、必要に応じて表面に
離型層を設けることができるがクッション材厚みムラの
４倍以上の厚みを有するものであることが必要である。
即ちクッション材厚みムラの４倍未満では、クッション
材に起因する積層体への圧力不均一、温度不均一を金属
プレートで吸収してしまうことができず積層板にカスレ
等の成形不良が発生するからである。クッション材とし
てはゴム、合成樹脂、紙、布、板、合板、樹脂含浸紙布
のように弾性を有するものであればよく、厚みは１〜10
mmであることが好ましい。キャリア板については通常の
ものをそのまま用いることができる。
ル樹脂、クレゾール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエ
ステル樹脂、メラミン樹脂、ポリイミド、ポリブタジエ
ン、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリスルフオン、
ポリフェニレンサルフアイド、ポリフェニレンオキサイ
ド、ポリブチレンテレフタレート、ポリエーテルエーテ
ルケトン、弗化樹脂等の単独、変性物、混合物等が用い
られ必要に応じて粘度調整に水、メチルアルコール、ア
セトン、シクロヘキサノン、スチレン等の溶媒を添加し
たもので、基材としては、ガラス、アスベスト等の無機
繊維やポリエステル、ポリアミド、ポリビニルアルコー
ル、アクリル等の有機合成繊維や木綿等の天然繊維から
なる織布、不織布、マット、或いは紙又はこれらの組合
せ基材等である。金属箔としては銅、アルミニゥム、
鉄、ニッケル、亜鉛等の単独、合金、複合品であり、必
要に応じて接着面を化学処理及び又は物理処理し更に必
要に応じて接着剤層を設けたものである。金属プレート
としては厚さ１〜10mmの鉄、アルミニゥム、銅、ニッケ
ル等の単独、合金、複合品であり、必要に応じて表面に
離型層を設けることができるがクッション材厚みムラの
４倍以上の厚みを有するものであることが必要である。
即ちクッション材厚みムラの４倍未満では、クッション
材に起因する積層体への圧力不均一、温度不均一を金属
プレートで吸収してしまうことができず積層板にカスレ
等の成形不良が発生するからである。クッション材とし
てはゴム、合成樹脂、紙、布、板、合板、樹脂含浸紙布
のように弾性を有するものであればよく、厚みは１〜10
mmであることが好ましい。キャリア板については通常の
ものをそのまま用いることができる。
以下本発明を実施例にもとづいて説明する。
実施例１ 厚さ0.2mmのガラス布に、エポキシ樹脂（シエル化学株
式会社製、品名エピコート1001）100重量部（以下単に
部と記す）、ジシアンジアミド４部、ベンジルジメチル
アミン0.2部、メチルオキシトール100部からなるエポキ
シ樹脂ワニスを乾燥後樹脂量が50重量％（以下単に％と
記す）になるように含浸、乾燥して得た樹脂含浸基材７
枚の上下面に厚さ0.035mmの銅箔を夫々配設した積層体
を厚さ５mmのステンレス鋼製金属プレートに挟んだもの
を10組重ねた外側に厚さ10mmのクラフト紙クッション材
（厚みムラ１mm）を介し厚さ５mmの鉄製キャリア板を配
設してから熱盤間に挟み、成形圧力40kg/cm2、165℃で1
20分間積層成形して10枚の厚さ1.6mmの両面銅張積層板
を得た。
式会社製、品名エピコート1001）100重量部（以下単に
部と記す）、ジシアンジアミド４部、ベンジルジメチル
アミン0.2部、メチルオキシトール100部からなるエポキ
シ樹脂ワニスを乾燥後樹脂量が50重量％（以下単に％と
記す）になるように含浸、乾燥して得た樹脂含浸基材７
枚の上下面に厚さ0.035mmの銅箔を夫々配設した積層体
を厚さ５mmのステンレス鋼製金属プレートに挟んだもの
を10組重ねた外側に厚さ10mmのクラフト紙クッション材
（厚みムラ１mm）を介し厚さ５mmの鉄製キャリア板を配
設してから熱盤間に挟み、成形圧力40kg/cm2、165℃で1
20分間積層成形して10枚の厚さ1.6mmの両面銅張積層板
を得た。
実施例２ 厚さ４mmのステンレス鋼製金属プレートと、厚さ２mmの
弗素樹脂含浸布製クッション材（厚みムラ0.6mm）を用
いた以外は実施例１と同様に処理して両面銅張積層板を
得た。
弗素樹脂含浸布製クッション材（厚みムラ0.6mm）を用
いた以外は実施例１と同様に処理して両面銅張積層板を
得た。
実施例３ 厚さ３mmのアルミニゥム製金属プレートと、厚さ２mmの
ブチルゴムシート製クッション材（厚みムラ0.4mm）を
用いた以外は実施例１と同様に処理して両面銅張積層板
を得た。
ブチルゴムシート製クッション材（厚みムラ0.4mm）を
用いた以外は実施例１と同様に処理して両面銅張積層板
を得た。
実施例４ 厚さ２mmの銅製金属プレートと、厚さ２mmのブチルゴム
含浸ポリエステル繊維布製クッション材（厚みムラ0.3m
m）を用いた以外は実施例１と同様に処理して両面銅張
積層板を得た。
含浸ポリエステル繊維布製クッション材（厚みムラ0.3m
m）を用いた以外は実施例１と同様に処理して両面銅張
積層板を得た。
比較例１ 厚さ３mmのステンレス鋼製金属プレートと、厚さ10mmの
クラフト紙クッション材（厚みムラ１mm）を用いた以外
は実施例１と同様に処理して両面銅張積層板を得た。
クラフト紙クッション材（厚みムラ１mm）を用いた以外
は実施例１と同様に処理して両面銅張積層板を得た。
比較例２ 厚さ２mmのステンレス鋼製金属プレートと、厚さ２mmの
弗素樹脂含浸布製クッション材（厚みムラ0.6mm）を用
いた以外は実施例１と同様に処理して両面銅張積層板を
得た。
弗素樹脂含浸布製クッション材（厚みムラ0.6mm）を用
いた以外は実施例１と同様に処理して両面銅張積層板を
得た。
比較例３ 厚さ1.5mmのアルミニゥム製金属プレートと、厚さ２mm
のブチルゴムシート製クッション材（厚みムラ0.4mm）
を用いた以外は実施例１と同様に処理して両面銅張積層
板を得た。
のブチルゴムシート製クッション材（厚みムラ0.4mm）
を用いた以外は実施例１と同様に処理して両面銅張積層
板を得た。
比較例４ 厚さ１mmの銅製金属プレートと、厚さ２mmのブチルゴム
含浸ポリエステル繊維布製クッション材（厚みムラ0.3m
m）を用いた以外は実施例１と同様に処理して両面銅張
積層板を得た。
含浸ポリエステル繊維布製クッション材（厚みムラ0.3m
m）を用いた以外は実施例１と同様に処理して両面銅張
積層板を得た。
実施例１乃至４と比較例１乃至４の積層板の成形不良発
生率は第１表のようである。
生率は第１表のようである。
〔発明の効果〕 本発明は上述した如く構成されている。特許請求の範囲
第１項に記載した構成を有する積層板の製造方法におい
ては、積層板の成形不良率が大巾に低下する効果を有し
ている。
第１項に記載した構成を有する積層板の製造方法におい
ては、積層板の成形不良率が大巾に低下する効果を有し
ている。
Claims (1)
- 【請求項１】樹脂含浸基材、金属箔からなる積層体を金
属プレート、クッション材、キャリア板を用いて積層成
形するに際し、クッション材厚みムラの４倍以上の厚み
を有する金属プレートを用いることを特徴とする積層板
の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5183188A JPH0661786B2 (ja) | 1988-03-04 | 1988-03-04 | 積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5183188A JPH0661786B2 (ja) | 1988-03-04 | 1988-03-04 | 積層板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01225517A JPH01225517A (ja) | 1989-09-08 |
| JPH0661786B2 true JPH0661786B2 (ja) | 1994-08-17 |
Family
ID=12897814
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5183188A Expired - Fee Related JPH0661786B2 (ja) | 1988-03-04 | 1988-03-04 | 積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0661786B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6900138B1 (ja) * | 2020-09-18 | 2021-07-07 | 株式会社日本製鋼所 | 積層成形プレス装置、積層成形システム、および積層成形方法 |
-
1988
- 1988-03-04 JP JP5183188A patent/JPH0661786B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01225517A (ja) | 1989-09-08 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS60258232A (ja) | フツ素系樹脂積層板 | |
| JPH0661786B2 (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JP3003249B2 (ja) | クッション材 | |
| JPH0824011B2 (ja) | 電気用積層板及びそれを用いたプリント配線基板 | |
| JPH0661787B2 (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JPS62233212A (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JPS6063146A (ja) | 電気用積層板 | |
| JPH0220337A (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JPH01225519A (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JPH0354876B2 (ja) | ||
| JPH0421437A (ja) | 電気用積層板 | |
| JPH05245974A (ja) | 積層板 | |
| JPS6256583A (ja) | 積層板 | |
| JPH0339245A (ja) | 電気用積層板 | |
| JPS59101356A (ja) | 銅箔およびそれを用いた電気用積層板 | |
| JP2000124611A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| JPH01225521A (ja) | クッション材および積層板の製造方法 | |
| JPH04169208A (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JPH01202441A (ja) | 電気用積層板 | |
| JPS60127141A (ja) | 積層板およびその製造方法 | |
| JPH01123739A (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JPH01225543A (ja) | 金属ベース積層板 | |
| JPH04357024A (ja) | 積層板用クッション材 | |
| JPH02214654A (ja) | 電気用積層板 | |
| JPH05278135A (ja) | 積層板の製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |