JPH01225543A - 金属ベース積層板 - Google Patents
金属ベース積層板Info
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- JPH01225543A JPH01225543A JP5183788A JP5183788A JPH01225543A JP H01225543 A JPH01225543 A JP H01225543A JP 5183788 A JP5183788 A JP 5183788A JP 5183788 A JP5183788 A JP 5183788A JP H01225543 A JPH01225543 A JP H01225543A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/381—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by special treatment of the substrate
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は電気機器、計算機器、通信機器等に用いられる
金属ベース積層板に関するものである。
金属ベース積層板に関するものである。
従来、電気機器、計算機器等に周込られる金属ベース積
層板は、ベースとなる金属板の上面及び又は下面に絶縁
性接着層を介して金属箔を配役した積層体を加熱加圧成
形して一体化し得られるものであるがベース金属板と絶
縁性接着層との接着１生が悪く、プリント配線板に加工
する工程中或は電気機器等に組込まれた後の使用中に剥
離することがあ−た。この対策としてベース南陽板表面
を研磨処理することが試みられた。
層板は、ベースとなる金属板の上面及び又は下面に絶縁
性接着層を介して金属箔を配役した積層体を加熱加圧成
形して一体化し得られるものであるがベース金属板と絶
縁性接着層との接着１生が悪く、プリント配線板に加工
する工程中或は電気機器等に組込まれた後の使用中に剥
離することがあ−た。この対策としてベース南陽板表面
を研磨処理することが試みられた。
〔発明が解決しようとする間４点〕
従来の技術で述べたようにベース金属板表面の研磨処理
はベース金属板の厚み精度低下、工程の増加となり、研
磨処理なしでは絶縁性接着層の接着性が低下する。本発
明は従来の技術における上述の問題点に鑑みてなされた
もので、その目的とするところは研磨処理なしで絶縁性
接着層の接ａ性のより金属ベース積層板を提供すること
にある。
はベース金属板の厚み精度低下、工程の増加となり、研
磨処理なしでは絶縁性接着層の接着性が低下する。本発
明は従来の技術における上述の問題点に鑑みてなされた
もので、その目的とするところは研磨処理なしで絶縁性
接着層の接ａ性のより金属ベース積層板を提供すること
にある。
本発明は接着両側の金属板表面を、コロナ放電処理によ
って粗面化したことを特徴とする金属ベース積層板のた
め、粗面化によってＰ練性接着層の接着性が向上したも
ので、以下本発明の詳細な説明する。
って粗面化したことを特徴とする金属ベース積層板のた
め、粗面化によってＰ練性接着層の接着性が向上したも
ので、以下本発明の詳細な説明する。
本発明に用いる絶縁性接着層としては、フェノール樹脂
、クレゾール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル
樹脂、メラミン樹脂、ポリイミド、ボリブタジ夏ン、ポ
リアミド、ポリアミドイミＦ１ ポリスルフォン、ボリ
フエニレンサルファイド、ポリフェニレンオキサイド、
ポリブチレンテレフタレート、ポリエーテルエーテルケ
トン、弗化樹脂、ブチラール樹脂、ゴム等の電蝕、変性
物、混合物等が用すられ必要に応じて粘／Ｉ’ｉｉ４！
ｉに水、メチルアルコール、アセトン、シクロヘシサノ
ン、スチレン等の溶媒を添加した樹脂フェスによる塗布
層や上記樹脂フェスをガラス、アスベスト等の無機繊維
やポリエステル、ポリアミド、ポリビニルアルコール、
ポリアクリル等の有機合成繊維や木綿等の天然醸維から
なる織布、不蛾布、マ噌ト、寒冷紗或は紙又はこれらの
組合せ基材等に含浸した樹脂含浸基材や上記ツ脂のフィ
ルム、シート等であり、これら塗布層、樹脂含浸基材、
フィルムシートを組合せて用することもできる。ベース
金諷板及び金属箔としては鉄、アルミニウム、ニッケル
、亜鉛、銅等の風蝕、合金、籟合品であり、金属箔につ
いては必要に応じて接着面に接着剤層を設けておくこと
もできる。コロナ放′厄処理は通常のものをそのまま用
りることができるが好ましくは粗面の種変が０．５〜５
０ミクロンであることが望ましｂｏ 以下本発明を実施例にもとづいて説明する。
、クレゾール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル
樹脂、メラミン樹脂、ポリイミド、ボリブタジ夏ン、ポ
リアミド、ポリアミドイミＦ１ ポリスルフォン、ボリ
フエニレンサルファイド、ポリフェニレンオキサイド、
ポリブチレンテレフタレート、ポリエーテルエーテルケ
トン、弗化樹脂、ブチラール樹脂、ゴム等の電蝕、変性
物、混合物等が用すられ必要に応じて粘／Ｉ’ｉｉ４！
ｉに水、メチルアルコール、アセトン、シクロヘシサノ
ン、スチレン等の溶媒を添加した樹脂フェスによる塗布
層や上記樹脂フェスをガラス、アスベスト等の無機繊維
やポリエステル、ポリアミド、ポリビニルアルコール、
ポリアクリル等の有機合成繊維や木綿等の天然醸維から
なる織布、不蛾布、マ噌ト、寒冷紗或は紙又はこれらの
組合せ基材等に含浸した樹脂含浸基材や上記ツ脂のフィ
ルム、シート等であり、これら塗布層、樹脂含浸基材、
フィルムシートを組合せて用することもできる。ベース
金諷板及び金属箔としては鉄、アルミニウム、ニッケル
、亜鉛、銅等の風蝕、合金、籟合品であり、金属箔につ
いては必要に応じて接着面に接着剤層を設けておくこと
もできる。コロナ放′厄処理は通常のものをそのまま用
りることができるが好ましくは粗面の種変が０．５〜５
０ミクロンであることが望ましｂｏ 以下本発明を実施例にもとづいて説明する。
実施例
厚さ１ ｆｆｌのアルミニウム板の上面をコロナ放電処
理して１０ミクロンの粗度とした後、エポキシ樹脂（シ
ェル化学株式会社製、品名エピコー） １００１）１０
０ル加部（以下風に部と記す）、ジシアンジアミド４部
、ベンジルジメチルアミンｕ、２ 部、メチルオキシト
ール１００部からなるエポキシ楠’Ａ８ ヲＩｉＥさ０
．１ ｍ’ｌのガラス布に乾燥後樹脂−゛が５０重量係
（以下単に係と記す）になるように含浸、乾燥した樹脂
含浸布１枚を介して厚さ０．０３５１１１の銅箔を載置
した積層体を成形圧力４０Ｋｑ／ｄ、 １６５℃で９０
分間加熱加圧成形して金属ベース＆層板を得た。
理して１０ミクロンの粗度とした後、エポキシ樹脂（シ
ェル化学株式会社製、品名エピコー） １００１）１０
０ル加部（以下風に部と記す）、ジシアンジアミド４部
、ベンジルジメチルアミンｕ、２ 部、メチルオキシト
ール１００部からなるエポキシ楠’Ａ８ ヲＩｉＥさ０
．１ ｍ’ｌのガラス布に乾燥後樹脂−゛が５０重量係
（以下単に係と記す）になるように含浸、乾燥した樹脂
含浸布１枚を介して厚さ０．０３５１１１の銅箔を載置
した積層体を成形圧力４０Ｋｑ／ｄ、 １６５℃で９０
分間加熱加圧成形して金属ベース＆層板を得た。
比較例
コロナ放電処理を施さないアルミニウム板を用−た以外
は実施例と同様に処理して金属ベース槓＃板を得た。
は実施例と同様に処理して金属ベース槓＃板を得た。
実施例及び比較例の金属ベース積層板の絶縁性接着層の
接着性はＰｉ １表のようである。
接着性はＰｉ １表のようである。
、Ｍ１表
〔発明の効果〕
不発明は上述した如く構成されてｈる。特許請求の範囲
第１項に記載した構成を有する片面金属張積層板におい
ては、インク密着性が大巾に向上する効果を有して偽る
。
第１項に記載した構成を有する片面金属張積層板におい
ては、インク密着性が大巾に向上する効果を有して偽る
。
Claims (1)
- （１）接着面側の金属板表面を、コロナ放電処理によっ
て粗面化したことを特徴とする金属ベース積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5183788A JPH01225543A (ja) | 1988-03-04 | 1988-03-04 | 金属ベース積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5183788A JPH01225543A (ja) | 1988-03-04 | 1988-03-04 | 金属ベース積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01225543A true JPH01225543A (ja) | 1989-09-08 |
Family
ID=12897973
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5183788A Pending JPH01225543A (ja) | 1988-03-04 | 1988-03-04 | 金属ベース積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01225543A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04255616A (ja) * | 1991-02-06 | 1992-09-10 | Ngk Insulators Ltd | 積層絶縁体 |
| KR20230044893A (ko) * | 2021-09-27 | 2023-04-04 | 롯데알미늄 주식회사 | 표면 개질된 알루미늄 박 및 이를 포함하는 이차전지용 외장재 |
-
1988
- 1988-03-04 JP JP5183788A patent/JPH01225543A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04255616A (ja) * | 1991-02-06 | 1992-09-10 | Ngk Insulators Ltd | 積層絶縁体 |
| KR20230044893A (ko) * | 2021-09-27 | 2023-04-04 | 롯데알미늄 주식회사 | 표면 개질된 알루미늄 박 및 이를 포함하는 이차전지용 외장재 |
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