JPS5924672A - 積層板用基材へのワニス含浸方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、積層板用基材へのワニス含浸方法に関するも
のでその目的とするところはＭＪｍ板用基材へのマフニ
ス含没性を改良ぜしめ積層板の一、１法安定性を向」−
七しめることにある。

従来、積層板用基材にワニスを含浸、乾燥してプリプレ
グを製造する場合、一般に一枚の梢層板用基Ｈののをワ
ニス含浸しているが、厚みの薄い積層板用基材にあって
は、ＩＡ祠自身の強度が小さいためノＩ（祠の巻取だり
でも歪が発生しやすいのに加えてワニス含浸による抵抗
力の増大による歪発生が大きくしかも多発し且つ基材切
れをも頻発していた。このへ祠の歪みは積層板となった
後の一１１法安定性を低下させる大きな要因となってい
たものである。

不発ＱＩＪの方法は上記欠点を解決するもので、ガラス
、アスベスト等の無機繊維やポリエステル、ポリアミド
、ポリビニルアルコール、ポリウレタン、ポリアクリル
等の有機合成繊維や木綿等の天然繊維からなる織布、不
織布又はマット、紙或はこれらの組合−ロー基材等の積
層板用基材を複数枚積層し同時にフェノール樹脂、クレ
ゾール樹脂、キシレノール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和
ポリエステル樹脂、メラミン樹脂、ポリイミド樹脂、ポ
リスルフォン、ポリブタジェン、弗化樹脂、ポリブチレ
ンテレフタレート、ポリエーテルエーテルケトン等の単
独又は変性物又は混合物等に必要に応じ工水、メヂルＴ
ルコール、アセトン、シクロヘキヤノン、スグレン等の
溶媒を添加したワニスに含浸することによって厚みの薄
い積層板用基材であってもへネ、ｊ強度が向上している
ため基材書こ歪を発生させることがないので積層板のす
法安定性も向−ヒし、且−）　ｒ７ニス含浸工程での基
材切れの発生が解消するため含浸性が改良したものであ
る。基材の積層枚数は基材厚みと基材強度により２枚以
」二自由に選択でき仕息であるが含浸性の均一という点
から好ましくは２枚積層にＪることか望ましい。なお含
浸工程以降の乾燥］１程乃至プレス組込工程迄複数枚ｖ
ＬＪｉｆｉＬ、た状態で取扱・）ものである。

以下本発明を実施例、従来例により説明する。

実施例 厚さ３０ミクロンのガラス布を２枚積層した状態のまま
硬化剤含有エポキシ樹脂ワニスに伺Ｉｔ　ｆｊｔが５０
％になるように含浸、乾燥させて２枚積層プリプレグを
得、該プリプレグの」二、下面に厚さ１８ミクロンの銅
箔を載置した積層体を成形プレートに挾んで成形圧カフ
０１４、成形温度１７０℃で？０分間積層成形して厚さ
１００ミク■二ｌンの銅張積層板を得た。

従来例 厚さ３０ミクロンのガラス布１枚を実施例と同じワニス
に含浸、乾燥させてプリプレグを得、該プリプレグ２枚
の」１下■■に実施例と同じ銅胎を載置したｉＡ層体を
実施例と同様に処理して厚さ１００ミクロンの銅張１＊
層板を得た。

実施例と従来例のりニス含浸工程での基材切れ状態及び
積層板の一１法安定性は第１表に明白なように本発明の
方法による基伺切れ状態及び積層板の寸法安定性はよく
本発明の槻れていることを確［１，）こ。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. ４Ｒ層した複数枚の積層板用基材を同時にワニス含浸す
   ることを特徴とする積層板用基材へのワニス含浸方法。