JPS6032653A - 積層板の製造方法 - Google Patents
積層板の製造方法Info
- Publication number
- JPS6032653A JPS6032653A JP58141466A JP14146683A JPS6032653A JP S6032653 A JPS6032653 A JP S6032653A JP 58141466 A JP58141466 A JP 58141466A JP 14146683 A JP14146683 A JP 14146683A JP S6032653 A JPS6032653 A JP S6032653A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- laminate
- final molding
- pressure
- heated
- resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Moulding By Coating Moulds (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技化分野〕
本発明は電気機器、電子機器、麺業機器等に用いられる
積層板の製造方法に関するものである。
積層板の製造方法に関するものである。
従来、積層板の製造方法は最終成形圧力逃加圧してｔい
てから加熱を始め最終成形温度に到達させ加熱加圧成形
したり、温度や圧力を徐々に上昇させて最終成形温度、
最終成形圧力に到達させ加熱加圧成形したりしているが
多段プレスを用い且つ膜内で多数枚成形する際に積層板
に歪が発生し反り、寸法偏差が大きくなるのは避番すら
れないことであった◎ 〔発明の目的〕 本発明の目的とするところは積層板成形時の歪をなくす
ることにより反り、寸法偏差の小さい積層板の製造方法
を提供することにある。
てから加熱を始め最終成形温度に到達させ加熱加圧成形
したり、温度や圧力を徐々に上昇させて最終成形温度、
最終成形圧力に到達させ加熱加圧成形したりしているが
多段プレスを用い且つ膜内で多数枚成形する際に積層板
に歪が発生し反り、寸法偏差が大きくなるのは避番すら
れないことであった◎ 〔発明の目的〕 本発明の目的とするところは積層板成形時の歪をなくす
ることにより反り、寸法偏差の小さい積層板の製造方法
を提供することにある。
本発明は樹脂含浸基材の所要枚数を重ねた上面及び又は
下面に金属箔を載置した積層体を金属プレートに挾み最
終成形圧力より５〜（至）襲高圧に加圧してから加熱を
始め、最終成形温度の４０〜９０％に到達後成形圧力を
最終成形圧力に戻し次いで最終成形温度に加熱加圧する
ことを特徴とする積層板の製造方法で以下本発明の詳細
な説明する。
下面に金属箔を載置した積層体を金属プレートに挾み最
終成形圧力より５〜（至）襲高圧に加圧してから加熱を
始め、最終成形温度の４０〜９０％に到達後成形圧力を
最終成形圧力に戻し次いで最終成形温度に加熱加圧する
ことを特徴とする積層板の製造方法で以下本発明の詳細
な説明する。
本発明に用いる樹脂含浸基材の基材としてはガラス、ア
スベスト等の無機繊維やポリエステル、ポリアミド、ポ
リビニルアルコール、アクリル等の有機合成繊維や木棉
等の天然繊維からなる織布、不織布、マット或は紙又は
これらの組合せ基材等で、基材に含浸させる樹脂として
はフェノール樹脂、クレゾール樹脂、エポキシ樹脂、不
飽和ポリエステル樹脂、メラミン樹脂、ポリイミド、ポ
リブタジェン、ポリアミド、ポリアミドイミド等の単独
、変性物、混合物等が用いられ必要に応じて粘度調整に
水、メチルアルコール、アセトン、シクロヘキサノン、
スチレン等の溶媒を添加したものである。金属箔として
は銅、アルミニウム、真鋳、ステンレス鋼、鉄、ニッケ
ル等の金属箔が用いられ必要に応じて金属箔に接着剤を
塗布しておいてから用いてもよい。なお積層板の用途に
より金属箔の使用を省略すにともできるものである。積
層板成形用の金属プレートについてはステンレス鋼、鉄
、硬質アルミニウム等通常用いているものをそのまま用
いることができ特に限定するものではない。加えて金属
プレートと熱盤間に挿入される紙、布、ゴム、不織布、
合板の単独又はこれ等の複合材についても通常用いられ
ているものがそのまま用いられ特に限定するものではな
い。
スベスト等の無機繊維やポリエステル、ポリアミド、ポ
リビニルアルコール、アクリル等の有機合成繊維や木棉
等の天然繊維からなる織布、不織布、マット或は紙又は
これらの組合せ基材等で、基材に含浸させる樹脂として
はフェノール樹脂、クレゾール樹脂、エポキシ樹脂、不
飽和ポリエステル樹脂、メラミン樹脂、ポリイミド、ポ
リブタジェン、ポリアミド、ポリアミドイミド等の単独
、変性物、混合物等が用いられ必要に応じて粘度調整に
水、メチルアルコール、アセトン、シクロヘキサノン、
スチレン等の溶媒を添加したものである。金属箔として
は銅、アルミニウム、真鋳、ステンレス鋼、鉄、ニッケ
ル等の金属箔が用いられ必要に応じて金属箔に接着剤を
塗布しておいてから用いてもよい。なお積層板の用途に
より金属箔の使用を省略すにともできるものである。積
層板成形用の金属プレートについてはステンレス鋼、鉄
、硬質アルミニウム等通常用いているものをそのまま用
いることができ特に限定するものではない。加えて金属
プレートと熱盤間に挿入される紙、布、ゴム、不織布、
合板の単独又はこれ等の複合材についても通常用いられ
ているものがそのまま用いられ特に限定するものではな
い。
本発明は積層体加熱時の体膨張を利用するため最終成形
圧力より５〜ｌｌｌ０％高圧に加圧してから加熱を始め
最終成形温度の４０〜９０％に到達後成形圧力を最終成
形圧力に戻し次いで最終成形温度に加熱加圧するものび
ある。即ち最終成形圧力より両正にするのが５％未満で
は体膨張か不充分になり、６０％をこえると積層体の破
壊があるからである。又最終成形温度より４０％未満で
は体膨張が充分でなく、９０’ｋをこえると体膨張が大
きくなりすぎ積層体が破壊する恐れがあるためである。
圧力より５〜ｌｌｌ０％高圧に加圧してから加熱を始め
最終成形温度の４０〜９０％に到達後成形圧力を最終成
形圧力に戻し次いで最終成形温度に加熱加圧するものび
ある。即ち最終成形圧力より両正にするのが５％未満で
は体膨張か不充分になり、６０％をこえると積層体の破
壊があるからである。又最終成形温度より４０％未満で
は体膨張が充分でなく、９０’ｋをこえると体膨張が大
きくなりすぎ積層体が破壊する恐れがあるためである。
かくして自然な体膨張により積層体に歪を与えることな
（加熱加圧成形されるので反り、寸法偏差の小さい積層
板を得ることができるものである。以下本発明を実施例
にもとすいて説明する。
（加熱加圧成形されるので反り、寸法偏差の小さい積層
板を得ることができるものである。以下本発明を実施例
にもとすいて説明する。
実施例工
厚さ０．２５■のクラフト紙にフェノール樹脂ワニスを
樹脂量が父型ｉｔ％（以下単に異と記す）になるよう含
浸、乾燥して樹脂含浸基材を得、該基材６枚を重ねた上
、下面に接着剤材厚さ０．０３５．の銅箔を載置した積
層体を金属プレートに挾み１１０ Ｙｉに加圧してから
加熱を始め、帥℃に到達後成形圧力を１００製に戻し次
いで１６０℃に加熱し６０ 分間加熱加圧成形して厚さ
１．６鱈の積層板を得た。
樹脂量が父型ｉｔ％（以下単に異と記す）になるよう含
浸、乾燥して樹脂含浸基材を得、該基材６枚を重ねた上
、下面に接着剤材厚さ０．０３５．の銅箔を載置した積
層体を金属プレートに挾み１１０ Ｙｉに加圧してから
加熱を始め、帥℃に到達後成形圧力を１００製に戻し次
いで１６０℃に加熱し６０ 分間加熱加圧成形して厚さ
１．６鱈の積層板を得た。
実施例２
厚さ０．２５−のガラス布に硬化剤含有エポキシ樹脂ワ
ニスを樹脂量か６０％になるように含浸、乾燥して樹脂
含浸基材を得、該樹脂含浸基材６枚を重ねた上、下面に
厚さ０．０３５−の銅箔を載置した積層体を金属プレー
トに挾み７５′Ｍ に加圧してから加熱を始め１４０℃
に到達後成形圧力を５０驚 に戻し次いで１７０℃に加
熱し９０ 分間加熱加圧成形して厚さ１．６−の積層板
を得た。
ニスを樹脂量か６０％になるように含浸、乾燥して樹脂
含浸基材を得、該樹脂含浸基材６枚を重ねた上、下面に
厚さ０．０３５−の銅箔を載置した積層体を金属プレー
トに挾み７５′Ｍ に加圧してから加熱を始め１４０℃
に到達後成形圧力を５０驚 に戻し次いで１７０℃に加
熱し９０ 分間加熱加圧成形して厚さ１．６−の積層板
を得た。
従来例１
実施例１と同じ積層体を１００ ％に加圧してから加熱
を始め１６０Ｃに到達後６０分間加熱加圧成形して厚さ
１．６−の積層板を得た。
を始め１６０Ｃに到達後６０分間加熱加圧成形して厚さ
１．６−の積層板を得た。
従来例２
実施例２と同じ積層体をω短に加圧してから加熱を始め
１７０℃に到達後９０分間加熱加圧成形して厚さｌ。６
−の積層板を得た。
１７０℃に到達後９０分間加熱加圧成形して厚さｌ。６
−の積層板を得た。
実施例１及び２と従来例１及び２の積層板の反り、厚み
誤差は第１表で明白なように本発明の積層板の輌造方法
で得られた積層板の性能はよく本発明の方法の優れてい
ることを確認した。
誤差は第１表で明白なように本発明の積層板の輌造方法
で得られた積層板の性能はよく本発明の方法の優れてい
ることを確認した。
特許出願人
松下電工株式会社
代理人弁理士 竹 元 敏 丸
（ばか２名）
Claims (1)
- （１）樹脂含浸基材の所要枚数を重ねた上面及び又は下
面に金属箔を載置した積層体を金属プレートに挟み最終
成形圧力より５〜５０ ％妬圧に加圧してから加熱を始
め、最終成形温度の４０−９０％に到達後成形圧力を最
終成形圧力に戻し次いで最終成形温度に加熱加圧するこ
とを特徴とする積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58141466A JPS6032653A (ja) | 1983-08-01 | 1983-08-01 | 積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58141466A JPS6032653A (ja) | 1983-08-01 | 1983-08-01 | 積層板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6032653A true JPS6032653A (ja) | 1985-02-19 |
Family
ID=15292536
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58141466A Pending JPS6032653A (ja) | 1983-08-01 | 1983-08-01 | 積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6032653A (ja) |
-
1983
- 1983-08-01 JP JP58141466A patent/JPS6032653A/ja active Pending
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