JPS60222254A - 積層板の製造方法 - Google Patents

積層板の製造方法

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Publication number
JPS60222254A
JPS60222254A JP59078183A JP7818384A JPS60222254A JP S60222254 A JPS60222254 A JP S60222254A JP 59078183 A JP59078183 A JP 59078183A JP 7818384 A JP7818384 A JP 7818384A JP S60222254 A JPS60222254 A JP S60222254A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
laminate
resin
thickness
laminates
plates
Prior art date
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Pending
Application number
JP59078183A
Other languages
English (en)
Inventor
鎮西 哲雄
福本 恭文
小島 甚昭
青野 好矩
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Panasonic Electric Works Co Ltd
Original Assignee
Matsushita Electric Works Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 本発明は電気機器、電子機器、産業機器等に用いられる
積層板の製造方法に関するものである。
〔背景技術〕
従来、積層板の製造方法は樹脂含浸基材を所要枚数重ね
、更に必要に応じてその上面および、または下面に金属
箔を載置した積層体を金属プレートと交互Kliね、プ
レス熱盤間に多数配設した後。
加熱加圧成形するもので加熱はフェノール樹脂積層板に
あつては約160℃、エポキシ樹脂積層板では約180
℃になる迄、−気に昇温する一段加熱法や110〜13
0°C迄、−気に昇温し以後最終温度迄3〜5°Φ分の
昇温速度で加熱する二段加熱法が採用されているが各れ
の方法においてもプレス熱盤間に通常10〜15組の積
層体が存在するため、黙然に近い積層体と黙然から最も
離れた熱盤間の中央部に位置する積層体とでは積層体の
受ける熱が大きく異なり、特に黙然に近い積層体の反り
が大きくなる問題があった。更に積層体が片面金属張積
層板である場合には益々反りが大となる傾向があった。
〔発明の目的〕
本発明の目的とするところは反りの少ない、板厚精度の
よい1層板の製造方法を提供することにある。
〔発明の開示〕
本発明は樹脂含浸基材を所要枚数重ね更に必要に応じて
その上面および、または下面に金DI箔を載dした積層
体を金属プv−)と交互に重ね、プレス熱盤間に多数配
設した後、加熱加圧成形してなる積層板の製造方法にお
いて積層体の昇温速度を1.5°Cn以内にすることを
特徴とする積層板の製造方法で以下本発明の詳細な説明
する。
本発明に用いる樹脂含浸基材の基材としてはガラス、ア
スベスト等の無機繊維やポリエステル、ポリアミド、ポ
リビニルアルコール、アクリル等の有機合成繊維や木綿
等の天然繊維からなる織布、不織布、マット或は紙又は
これらの組合せ基材等で、基材に含浸させる樹脂として
はフェノール樹脂、yvゾール樹脂、エポキシ樹脂、不
飽和ポリエステル樹脂、メラミン樹脂、ポリイミド、ポ
リブタジェン、ポリアミド、ポリアミドイミド等の単独
、変性物、混合物等が用いられ必要に応じて粘度調整に
水、メチルアルコール、アセトン、シクロヘキサノン、
スチレン等の溶媒を添加したものである。金属箔として
は銅、アルミニウム、真鍮、ステンレス鋼、鉄、ニッケ
ル等の金属箔が用いられ必要に応じて金属箔に接着剤を
塗布しておいてから用いてもよい。
積層板成形用の金属プv−トについてはステンレス鋼、
鉄、硬質アルミニウム等通常用いているものをそのまま
用いることができ特に限定するものではない。加えて金
属°プレートと熱盤間に挿入される紙、布、ゴム、不織
布、合板の単独又はこれ等の複合材についても通常用い
られているものがそのiま用いられ特に限定するもので
はない。
本発明は積層体全ての昇温速度を1.5ρ分以下にする
ことにより樹脂硬化時の歪を最少にするため反りの少な
い、板厚精度のよい積層板を得ることができるもので更
に熱盤間位置による積層板の反り、板厚精度のバラツキ
をなくすることができるものである。
以下本発明を実施例にもとすいて説明する。
実施VA11 厚さ0゜25Wの クラフト紙にフェノール樹脂フェス
を樹脂量が団重量96(以下単に%と記すンになるよう
含浸、乾燥して樹脂含浸基材を得、該基材6枚を重ねた
上面及び下面に接着剤付厚さ0.035肩の銅箔を載置
した積層体を厚さ2mのステンレス鋼製金属プレートと
交互に重ねた0組を熱盤間に配設し成形圧力100壁−
1積層体外温速度をω〜110°C間では0.9〜1.
5°Q分、110′〜160″C間では0.8〜1°O
分とし全体昇温時間が1−00分間になった後は冷却す
るよう加熱加圧成形して厚さ1.6Vの積層板を得た。
実施例2 厚さ0.25 IIIのガラス布基材に硬化剤含有エポ
キシ樹脂フェスを樹脂量が50%になるように含浸、乾
燥して樹脂含浸基材を得、該基材6枚を重ねた上面及び
下面に厚さ0.035 wxの鋼箔を載置した積層体を
厚さ2101のステンレス鋼製金属プv−)と交互に重
ねた口絵を黙然間圧配設し、成形圧力ω幻、イー、積層
体外温速度を50〜100℃間では0.9〜1.5°Q
勢、100〜180℃間では0.9〜1@Φ分とし全体
外温時間が130分間になった後は冷却するよう加熱加
圧成形して厚さ1.611の積層板を得た。
従来例1 実施例1と同じ積層体1組を成型圧力100 ”9/C
Jでiao’cになる迄−気に昇温し全体加熱時間が1
00分間になるように加熱加圧成形して厚さ1.6麿の
積層板を得た。
従来例2 実施例2と同じ積層体13組を成形圧力50 kidで
180°CVcなる迄−気に昇温し全体加熱時間が13
0分間になった後は冷却するように加熱加圧成形して厚
さ1.611の積層板を得た。
〔発明の効果〕
実施例1と2及び従来例1と2の積層板の反り及び板厚
精度は第1表で明白なように本発明の積層板の製造方法
による積層板の性能はよく本発明の優れていることを確
認した。
第 1 表 注 米 加熱は150°Cで1時間大気中での加熱である。
特許出願人 松下電工株式会社 代理人弁理士 竹 元 敏 丸 (ほか2名)

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)樹脂含浸基材を所要枚数重ね、更に必要に応じて
    その上面および、または下面に金属箔を載置した積層体
    を金属プレートと交互に重ね、プレス熱盤間に多数配設
    した後、加熱加圧成形してなる積層板の製造方法におい
    て、積層体の昇温速度を1.5”つ勢以内にするととを
    特徴とする積層板の製造方法。
JP59078183A 1984-04-18 1984-04-18 積層板の製造方法 Pending JPS60222254A (ja)

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