JPH0577265A - コンポジツト積層板の製造法 - Google Patents
コンポジツト積層板の製造法Info
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- JPH0577265A JPH0577265A JP3240072A JP24007291A JPH0577265A JP H0577265 A JPH0577265 A JP H0577265A JP 3240072 A JP3240072 A JP 3240072A JP 24007291 A JP24007291 A JP 24007291A JP H0577265 A JPH0577265 A JP H0577265A
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- JP
- Japan
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- temperature
- molding
- glass
- hot
- hot plates
- Prior art date
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/036—Multilayers with layers of different types
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0366—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
Landscapes
- Moulding By Coating Moulds (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】アフターキュア等の特別な工程を増やさずに、
熱盤間からの取り出し解体温度を特定することにより、
寸法安定性の良好なコンポジット積層板を製造する。 【構成】ガラス織布基材とガラス不織布基材にエポキシ
樹脂を含浸し加熱加圧積層成形終了後熱盤間から取り出
す温度を、エポキシ樹脂のガラス転移温度とガラス転移
温度より１０℃低い温度の間の温度とする。前記温度範
囲で取り出した後、１００℃以下まで１枚１枚平らな状
態で冷却するのが望ましい。
熱盤間からの取り出し解体温度を特定することにより、
寸法安定性の良好なコンポジット積層板を製造する。 【構成】ガラス織布基材とガラス不織布基材にエポキシ
樹脂を含浸し加熱加圧積層成形終了後熱盤間から取り出
す温度を、エポキシ樹脂のガラス転移温度とガラス転移
温度より１０℃低い温度の間の温度とする。前記温度範
囲で取り出した後、１００℃以下まで１枚１枚平らな状
態で冷却するのが望ましい。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、エポキシ樹脂を含浸す
る基材として中間層にガラス不織布、表面層にガラス織
布を使用し、熱盤間で加熱加圧積層成形するコンポジッ
ト積層板の製造法に関し、殊に、成形直後の積層板の取
扱に関する。
る基材として中間層にガラス不織布、表面層にガラス織
布を使用し、熱盤間で加熱加圧積層成形するコンポジッ
ト積層板の製造法に関し、殊に、成形直後の積層板の取
扱に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、プリント回路の絶縁基板として、
コンポジット積層板が多用されている。コンポジット積
層板は、エポキシ樹脂を含浸する基材の全てにガラス織
布を使用した積層板（ＦＲ−４）より安価で、打抜き加
工性、ドリル加工性がよい。しかし、寸法安定性は劣
る。寸法安定性を改良する方法としては、熱盤間で加熱
加圧積層成形後、脱圧してそのまま冷却する方法、熱盤
間より取り出した積層板を再度加熱処理するアフターキ
ュア等種々検討されている。
コンポジット積層板が多用されている。コンポジット積
層板は、エポキシ樹脂を含浸する基材の全てにガラス織
布を使用した積層板（ＦＲ−４）より安価で、打抜き加
工性、ドリル加工性がよい。しかし、寸法安定性は劣
る。寸法安定性を改良する方法としては、熱盤間で加熱
加圧積層成形後、脱圧してそのまま冷却する方法、熱盤
間より取り出した積層板を再度加熱処理するアフターキ
ュア等種々検討されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、脱圧冷却では
寸法安定性に対して十分な効果がない。アフターキュア
の方法は効果があるが、設備、工数がかかり、また、積
層板の表面に一体に貼付けている銅箔焼け等の問題点が
多い。本発明が解決しようとする課題は、アフターキュ
アを省略しても、アフターキュアをした場合と同程度に
寸法安定性が良好であるコンポジット積層板製造するこ
とである。
寸法安定性に対して十分な効果がない。アフターキュア
の方法は効果があるが、設備、工数がかかり、また、積
層板の表面に一体に貼付けている銅箔焼け等の問題点が
多い。本発明が解決しようとする課題は、アフターキュ
アを省略しても、アフターキュアをした場合と同程度に
寸法安定性が良好であるコンポジット積層板製造するこ
とである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明に係る方法では、成形したコンポジット積層
板を熱盤間より取り出し解体する温度を、エポキシ樹脂
のガラス転移温度（Ｔｇ点）とＴｇ点より１０℃低い温
度の間の温度とする。また、第２の発明は、前記解体
後、積層板を１００℃以下まで１枚１枚平らな状態で冷
却することを特徴とする。
に、本発明に係る方法では、成形したコンポジット積層
板を熱盤間より取り出し解体する温度を、エポキシ樹脂
のガラス転移温度（Ｔｇ点）とＴｇ点より１０℃低い温
度の間の温度とする。また、第２の発明は、前記解体
後、積層板を１００℃以下まで１枚１枚平らな状態で冷
却することを特徴とする。
【０００５】
【作用】積層板は、冷却時に収縮しようとするが、熱盤
間で冷却してその収縮が妨げられると後工程での寸法安
定性が悪くなる。成形した積層板を（Ｔｇ点−１０℃）
以上の温度で熱盤間から取り出し解体することにより、
積層板冷却時の収縮を妨げる力が小さくなり積層板の寸
法安定性を確保することができる。（Ｔｇ点−１０℃）
より低い温度で取り出したのでは、既に積層板の収縮が
熱盤間で妨げられた状態にあり、寸法安定性に効果がな
い。しかし、Ｔｇ点より高い温度で取り出すと、ハンド
リング時の変形が大きくなるのでＴｇ点以下の温度とす
べきである。熱盤間から取り出した積層板を１００℃以
下まで１枚１枚平らな状態で冷却すれば、積み上げて冷
却する場合より積層板の収縮を妨げる力がさらに小さく
なり、一層寸法安定性がよくなる。尚、このように高温
で取り出し解体を行なうので、次の成形を行なうときに
高温の熱盤間に成形材料の投入をできることになり、成
形サイクルが短くなる。
間で冷却してその収縮が妨げられると後工程での寸法安
定性が悪くなる。成形した積層板を（Ｔｇ点−１０℃）
以上の温度で熱盤間から取り出し解体することにより、
積層板冷却時の収縮を妨げる力が小さくなり積層板の寸
法安定性を確保することができる。（Ｔｇ点−１０℃）
より低い温度で取り出したのでは、既に積層板の収縮が
熱盤間で妨げられた状態にあり、寸法安定性に効果がな
い。しかし、Ｔｇ点より高い温度で取り出すと、ハンド
リング時の変形が大きくなるのでＴｇ点以下の温度とす
べきである。熱盤間から取り出した積層板を１００℃以
下まで１枚１枚平らな状態で冷却すれば、積み上げて冷
却する場合より積層板の収縮を妨げる力がさらに小さく
なり、一層寸法安定性がよくなる。尚、このように高温
で取り出し解体を行なうので、次の成形を行なうときに
高温の熱盤間に成形材料の投入をできることになり、成
形サイクルが短くなる。
【０００６】
（実施例１）表面層となるガラス織布基材および中間層
となるガラス不織布基材に含浸するエポキシ樹脂ワニス
の配合組成を、 臭素化エポキシ樹脂 １００部 （東都化成製 ＹＤＢ−５００） ジシアンジアミド ４部 ２エチル４メチルイミダゾール ０.１５部 メチルセロソルブ ３６部 アセトン ６０部 とし、ガラス不織布基材に含浸するワニスは、さらに水
酸化アルミニウム１００部を添加したものとした。上記
ワニスをガラス織布（旭シェーベル製 ７６２８）に樹
脂含有量が４３重量％となるように含浸乾燥し、ガラス
織布プリプレグを得た。また、水酸化アルミニウムを添
加した上記ワニスをガラス不織布（日本バイリーン製
Ｅｐ−４０７３）に水酸化アルミニウムを含む樹脂含有
量が９０重量％となるように含浸乾燥して、ガラス不織
布プリプレグを得た。上記ガラス不織布プリプレグを中
間層とし、上記ガラス織布プリプレグを両表面層とし、
さらに最表面に３５μｍ厚さの銅箔を配置した構成物
を、熱盤間１段当り１４組重ねて投入し、両側にクッシ
ョン紙を１０枚を介在させて、圧力６０Kg/cm2、温度１
７０℃で加熱加圧成形した。成形終了後、１３０℃（Ｔ
ｇ点）まで冷却して熱盤間より取り出し解体した。１０
０℃まで１枚１枚平らな状態で冷却後平らな状態で積み
上げて放置した。尚、次の成形は、既に熱盤が１３０℃
に加熱された状態にあり、この熱盤間に成形材料を投入
して上記と同様の成形を開始した。
となるガラス不織布基材に含浸するエポキシ樹脂ワニス
の配合組成を、 臭素化エポキシ樹脂 １００部 （東都化成製 ＹＤＢ−５００） ジシアンジアミド ４部 ２エチル４メチルイミダゾール ０.１５部 メチルセロソルブ ３６部 アセトン ６０部 とし、ガラス不織布基材に含浸するワニスは、さらに水
酸化アルミニウム１００部を添加したものとした。上記
ワニスをガラス織布（旭シェーベル製 ７６２８）に樹
脂含有量が４３重量％となるように含浸乾燥し、ガラス
織布プリプレグを得た。また、水酸化アルミニウムを添
加した上記ワニスをガラス不織布（日本バイリーン製
Ｅｐ−４０７３）に水酸化アルミニウムを含む樹脂含有
量が９０重量％となるように含浸乾燥して、ガラス不織
布プリプレグを得た。上記ガラス不織布プリプレグを中
間層とし、上記ガラス織布プリプレグを両表面層とし、
さらに最表面に３５μｍ厚さの銅箔を配置した構成物
を、熱盤間１段当り１４組重ねて投入し、両側にクッシ
ョン紙を１０枚を介在させて、圧力６０Kg/cm2、温度１
７０℃で加熱加圧成形した。成形終了後、１３０℃（Ｔ
ｇ点）まで冷却して熱盤間より取り出し解体した。１０
０℃まで１枚１枚平らな状態で冷却後平らな状態で積み
上げて放置した。尚、次の成形は、既に熱盤が１３０℃
に加熱された状態にあり、この熱盤間に成形材料を投入
して上記と同様の成形を開始した。
【０００７】（実施例２）実施例１と同様に成形終了
後、１２０℃まで冷却して熱盤間より取り出し解体し
た。８０℃まで１枚１枚平らな状態で冷却後平らな状態
で積み上げて放置した。尚、次の成形は、既に熱盤が１
２０℃に加熱された状態にあり、この熱盤間に成形材料
を投入して上記と同様の成形を開始した。
後、１２０℃まで冷却して熱盤間より取り出し解体し
た。８０℃まで１枚１枚平らな状態で冷却後平らな状態
で積み上げて放置した。尚、次の成形は、既に熱盤が１
２０℃に加熱された状態にあり、この熱盤間に成形材料
を投入して上記と同様の成形を開始した。
【０００８】（実施例３）実施例１と同様に成形終了
後、１２５℃まで冷却して熱盤間より取り出し解体し
た。８０℃まで１枚１枚平らな状態で冷却後平らな状態
で積み上げて放置した。尚、次の成形は、既に熱盤が１
２５℃に加熱された状態にあり、この熱盤間に成形材料
を投入して上記と同様の成形を開始した。
後、１２５℃まで冷却して熱盤間より取り出し解体し
た。８０℃まで１枚１枚平らな状態で冷却後平らな状態
で積み上げて放置した。尚、次の成形は、既に熱盤が１
２５℃に加熱された状態にあり、この熱盤間に成形材料
を投入して上記と同様の成形を開始した。
【０００９】（実施例４）実施例１と同様に成形終了
後、１３０℃まで冷却して熱盤間より取り出し解体し
た。１２０℃まで１枚１枚平らな状態で冷却後平らな状
態で積み上げて放置した。尚、次の成形は、既に熱盤が
１３０℃に加熱された状態にあり、この熱盤間に成形材
料を投入して上記と同様の成形を開始した。
後、１３０℃まで冷却して熱盤間より取り出し解体し
た。１２０℃まで１枚１枚平らな状態で冷却後平らな状
態で積み上げて放置した。尚、次の成形は、既に熱盤が
１３０℃に加熱された状態にあり、この熱盤間に成形材
料を投入して上記と同様の成形を開始した。
【００１０】（比較例１）実施例１と同様に成形終了
後、１３５℃まで冷却して熱盤間より取り出し解体し
た。１００℃まで１枚１枚平らな状態で冷却後平らな状
態で積み上げて放置した。
後、１３５℃まで冷却して熱盤間より取り出し解体し
た。１００℃まで１枚１枚平らな状態で冷却後平らな状
態で積み上げて放置した。
【００１１】（比較例２）実施例１と同様に成形終了
後、１１５℃まで冷却して熱盤間より取り出し解体し
た。８０℃まで１枚１枚平らな状態で冷却後平らな状態
で積み上げて放置した。
後、１１５℃まで冷却して熱盤間より取り出し解体し
た。８０℃まで１枚１枚平らな状態で冷却後平らな状態
で積み上げて放置した。
【００１２】（従来例１）実施例１と同様に成形終了
後、５０℃まで冷却して熱盤間より取り出し解体した。
その後平らな状態で積み上げて放置した。尚、次の成形
は、熱盤温度が室温と同等の状態にあり、この熱盤間に
成形材料を投入して上記と同様の成形を開始した。
後、５０℃まで冷却して熱盤間より取り出し解体した。
その後平らな状態で積み上げて放置した。尚、次の成形
は、熱盤温度が室温と同等の状態にあり、この熱盤間に
成形材料を投入して上記と同様の成形を開始した。
【００１３】（従来例２）従来例１における積層板を１
５０℃で３０分間アフターキュアした。
５０℃で３０分間アフターキュアした。
【００１４】上記実施例、比較例、従来例で得たコンポ
ジット積層板の寸法変化率率およびそりの状況を表１に
示す。また、成形時間の比較を表２に示す。上記各例の
成形は、いずれも１５０℃以上での加熱時間が６０分と
なるように設定されている。
ジット積層板の寸法変化率率およびそりの状況を表１に
示す。また、成形時間の比較を表２に示す。上記各例の
成形は、いずれも１５０℃以上での加熱時間が６０分と
なるように設定されている。
【００１５】
【表１】
【００１６】
【表２】
【００１７】
【発明の効果】表１から明らかなように、本発明に係る
方法によれば、工数を増やすことなくアフターキュアを
行なった場合と同程度かそれ以上に寸法安定性をよくす
ることができる。また、成形した積層板を高温で熱盤間
から取り出し解体する。熱盤が熱い状態にあるときに次
の成形材料を投入して成形を開始できるので、成形サイ
クルを短くすることができる。
方法によれば、工数を増やすことなくアフターキュアを
行なった場合と同程度かそれ以上に寸法安定性をよくす
ることができる。また、成形した積層板を高温で熱盤間
から取り出し解体する。熱盤が熱い状態にあるときに次
の成形材料を投入して成形を開始できるので、成形サイ
クルを短くすることができる。
フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 // Ｂ２９Ｋ 105:06
Claims (2)
- 【請求項１】エポキシ樹脂を含浸したガラス不織布基材
を中間層とし、エポキシ樹脂を含浸したガラス織布基材
を表面層として、熱盤間で加熱加圧積層成形するに当
り、成形した積層板を熱盤間より取り出し解体する温度
を、エポキシ樹脂のガラス転移温度とガラス転移温度よ
り１０℃低い温度の間の温度とすることを特徴とするコ
ンポジット積層板の製造法。 - 【請求項２】解体後、積層板を１００℃以下まで１枚１
枚平らな状態で冷却することを特徴とする請求項１記載
のコンポジット積層板の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3240072A JP2591378B2 (ja) | 1991-09-20 | 1991-09-20 | コンポジット積層板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3240072A JP2591378B2 (ja) | 1991-09-20 | 1991-09-20 | コンポジット積層板の製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0577265A true JPH0577265A (ja) | 1993-03-30 |
| JP2591378B2 JP2591378B2 (ja) | 1997-03-19 |
Family
ID=17054077
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3240072A Expired - Fee Related JP2591378B2 (ja) | 1991-09-20 | 1991-09-20 | コンポジット積層板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2591378B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112877972A (zh) * | 2021-01-19 | 2021-06-01 | 佛山市赛邦智能装备有限公司 | 一种无纺布加工成型工艺 |
-
1991
- 1991-09-20 JP JP3240072A patent/JP2591378B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112877972A (zh) * | 2021-01-19 | 2021-06-01 | 佛山市赛邦智能装备有限公司 | 一种无纺布加工成型工艺 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2591378B2 (ja) | 1997-03-19 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |