JPH05147057A - 積層板の製造方法 - Google Patents
積層板の製造方法Info
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- JPH05147057A JPH05147057A JP3312855A JP31285591A JPH05147057A JP H05147057 A JPH05147057 A JP H05147057A JP 3312855 A JP3312855 A JP 3312855A JP 31285591 A JP31285591 A JP 31285591A JP H05147057 A JPH05147057 A JP H05147057A
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- JP
- Japan
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- press
- curing
- resin
- mirror plates
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- Pending
Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Heating, Cooling, Or Curing Plastics Or The Like In General (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Moulding By Coating Moulds (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 積層板のプレス工程において、加熱装置の熱
効率を高め、かつプレスの回転を早める。 【構成】 積層材料を鏡板の間に挾み、加熱加圧した
後、鏡板を分離せずに、別に用意した加熱装置に移動し
て、後硬化する。
効率を高め、かつプレスの回転を早める。 【構成】 積層材料を鏡板の間に挾み、加熱加圧した
後、鏡板を分離せずに、別に用意した加熱装置に移動し
て、後硬化する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、積層板の製造方法に関
するものである。
するものである。
【０００２】
【従来の技術】積層板の製造工程のうち、プレス工程で
は、積層材料を鏡板の間に挾み、プレスによって加熱加
圧し、圧力を加えたまま又は圧力を加えないで、プレス
内で冷却後、取り出し、鏡板と分離している。プレス工
程の後、樹脂の硬化を完全にし、内部に残った応力を開
放するために再度加熱することが多い。
は、積層材料を鏡板の間に挾み、プレスによって加熱加
圧し、圧力を加えたまま又は圧力を加えないで、プレス
内で冷却後、取り出し、鏡板と分離している。プレス工
程の後、樹脂の硬化を完全にし、内部に残った応力を開
放するために再度加熱することが多い。
【０００３】樹脂を含浸、乾燥させたプリプレグだけを
積層すれば絶縁板となり、銅はくをプリプレグとともに
用いれば片面又は両面の銅張り積層板となり、内層回路
板と外層回路板又は銅はくをプリプレグを介して重ねて
積層すれば、多層回路板となる。
積層すれば絶縁板となり、銅はくをプリプレグとともに
用いれば片面又は両面の銅張り積層板となり、内層回路
板と外層回路板又は銅はくをプリプレグを介して重ねて
積層すれば、多層回路板となる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】このように、従来は、
加熱加圧冷却をプレス内で連続して行うので、プレス工
程には、成形、樹脂の硬化反応、冷却等の複数の要因が
混在することになる。特に樹脂の硬化反応は化学反応で
あり、工程時間の短縮が困難である。したがって、プレ
ス工程の短縮は不可能であり単位時間当りの生産量を増
加できなかった。また加熱冷却を繰り返すため、熱効率
も必然適に悪くなる。本発明は、プレス工程の生産性を
上げ、かつ熱効率も工場させることを目的とする。
加熱加圧冷却をプレス内で連続して行うので、プレス工
程には、成形、樹脂の硬化反応、冷却等の複数の要因が
混在することになる。特に樹脂の硬化反応は化学反応で
あり、工程時間の短縮が困難である。したがって、プレ
ス工程の短縮は不可能であり単位時間当りの生産量を増
加できなかった。また加熱冷却を繰り返すため、熱効率
も必然適に悪くなる。本発明は、プレス工程の生産性を
上げ、かつ熱効率も工場させることを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、積層材料を鏡
板の間に挾み、加熱加圧した後、鏡板を分離せずに、加
熱装置に移動して、加熱して後硬化することを特徴とす
る。
板の間に挾み、加熱加圧した後、鏡板を分離せずに、加
熱装置に移動して、加熱して後硬化することを特徴とす
る。
【０００６】後硬化は、樹脂のガラス転移温度以上で行
うのが望ましい。そうすることによって樹脂の硬化度を
従来よりも高めることができる。後硬化後の冷却は加熱
装置の外で自然放冷又は強制冷却によって行う。
うのが望ましい。そうすることによって樹脂の硬化度を
従来よりも高めることができる。後硬化後の冷却は加熱
装置の外で自然放冷又は強制冷却によって行う。
【０００７】
【作用】プレス及び後硬化用の加熱装置を冷却しないの
で、熱損失が少ない。又、設定温度に保たれたプレス設
備内に積層材料を投入するので材料が所定温度に到達す
る時間を短縮できる。さらに、後硬化をプレス外で行
い、従来プレス内で完了させていた硬化反応を後硬化で
補うことによって、プレス内の材料滞留時間を短くで
き、プレスの回転を高めることができる。このほか、後
硬化温度をプレス温度とは別個に設定でき、これを高め
に設定することによって、樹脂の硬化度を従来よりも高
めることも可能である。
で、熱損失が少ない。又、設定温度に保たれたプレス設
備内に積層材料を投入するので材料が所定温度に到達す
る時間を短縮できる。さらに、後硬化をプレス外で行
い、従来プレス内で完了させていた硬化反応を後硬化で
補うことによって、プレス内の材料滞留時間を短くで
き、プレスの回転を高めることができる。このほか、後
硬化温度をプレス温度とは別個に設定でき、これを高め
に設定することによって、樹脂の硬化度を従来よりも高
めることも可能である。
【０００８】
実施例１ 厚み０．２ｍｍのガラス布基材エポキシ樹脂プリプレグ
８枚を重ねた。この構成体を１０組、ステンレス鏡板と
交互に重ね、１６０℃に保持されたプレスに挿入し、
２．９４ＭＰａで５０分間加圧した後、１７０℃に保持
された加熱装置にて、５０分間後硬化し、冷却設備にて
４０分間冷却し、鏡板と分離した。得られた絶縁体の絶
縁抵抗（ＪＩＳ Ｃ−６４８１に準拠、以下同じ）は、
１×１０15Ω、ガラス転移温度は１４５℃であった。
８枚を重ねた。この構成体を１０組、ステンレス鏡板と
交互に重ね、１６０℃に保持されたプレスに挿入し、
２．９４ＭＰａで５０分間加圧した後、１７０℃に保持
された加熱装置にて、５０分間後硬化し、冷却設備にて
４０分間冷却し、鏡板と分離した。得られた絶縁体の絶
縁抵抗（ＪＩＳ Ｃ−６４８１に準拠、以下同じ）は、
１×１０15Ω、ガラス転移温度は１４５℃であった。
【０００９】比較例１ 厚み０．２ｍｍのガラス布基材エポキシ樹脂プリプレグ
８枚を重ねた。この構成体を１０組、ステンレス鏡板と
交互に重ね、プレスに挿入し、１６０℃迄昇温し、２．
９４ＭＰａで５０分間加圧した後、そのまま冷却し取り
出した。挿入から取り出しまでの時間は１４０分間であ
った。得られた絶縁体の絶縁抵抗は、１×１０13Ω、ガ
ラス転移温度は１２５℃であった。
８枚を重ねた。この構成体を１０組、ステンレス鏡板と
交互に重ね、プレスに挿入し、１６０℃迄昇温し、２．
９４ＭＰａで５０分間加圧した後、そのまま冷却し取り
出した。挿入から取り出しまでの時間は１４０分間であ
った。得られた絶縁体の絶縁抵抗は、１×１０13Ω、ガ
ラス転移温度は１２５℃であった。
【００１０】実施例２ 厚み０．２ｍｍのガラス布基材エポキシ樹脂プリプレグ
８枚を重ね、その外側に厚み３５μｍの銅はくを重ね
た。この構成体を１０組、ステンレス鏡板と交互に重
ね、１６０℃に保持されたプレスに挿入し、２．９４Ｍ
Ｐａで５０分間加圧した後、１７０℃に保持された加熱
装置にて、５０分間後硬化し、その後、冷却設備にて４
０分間冷却し、鏡板と分離した。得られた銅張積層板の
絶縁抵抗は１×１０15Ω、ガラス転移温度は１４５℃で
あった。
８枚を重ね、その外側に厚み３５μｍの銅はくを重ね
た。この構成体を１０組、ステンレス鏡板と交互に重
ね、１６０℃に保持されたプレスに挿入し、２．９４Ｍ
Ｐａで５０分間加圧した後、１７０℃に保持された加熱
装置にて、５０分間後硬化し、その後、冷却設備にて４
０分間冷却し、鏡板と分離した。得られた銅張積層板の
絶縁抵抗は１×１０15Ω、ガラス転移温度は１４５℃で
あった。
【００１１】比較例２ 厚み０．２ｍｍのガラス布基材エポキシ樹脂プリプレグ
８枚を重ね、その外側に厚み３５μｍの銅はくを重ね
た。この構成体を１０組、ステンレス鏡板と交互に重
ね、プレスに挿入し、１６０℃迄昇温し、２．９４ＭＰ
ａで５０分間加圧した後、そのまま冷却し取り出した。
挿入から取り出しまでの時間は１４０分間であった。得
られた銅張世辞層板の絶縁抵抗は、１×１０13Ω、ガラ
ス転移温度は１２５℃であった。
８枚を重ね、その外側に厚み３５μｍの銅はくを重ね
た。この構成体を１０組、ステンレス鏡板と交互に重
ね、プレスに挿入し、１６０℃迄昇温し、２．９４ＭＰ
ａで５０分間加圧した後、そのまま冷却し取り出した。
挿入から取り出しまでの時間は１４０分間であった。得
られた銅張世辞層板の絶縁抵抗は、１×１０13Ω、ガラ
ス転移温度は１２５℃であった。
【００１２】
【発明の効果】本発明によれば、プレス及び後硬化用の
加熱装置を冷却しないので、熱損失が少ない。又、設定
温度に保たれたプレス設備内に積層材料を投入するので
材料が所定温度に到達する時間を短縮できる。さらに、
後硬化をプレス外で行い、従来プレス内で完了させてい
た硬化反応を後硬化で補うことによって、プレス内の材
料滞留時間を短くでき、プレスの回転を高めることがで
きる。
加熱装置を冷却しないので、熱損失が少ない。又、設定
温度に保たれたプレス設備内に積層材料を投入するので
材料が所定温度に到達する時間を短縮できる。さらに、
後硬化をプレス外で行い、従来プレス内で完了させてい
た硬化反応を後硬化で補うことによって、プレス内の材
料滞留時間を短くでき、プレスの回転を高めることがで
きる。
フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｂ２９Ｋ 105:08 Ｂ２９Ｌ 9:00 4Ｆ
Claims (1)
- 【請求項１】 積層材料を鏡板の間に挾み、加熱加圧し
た後、鏡板を分離せずに、加熱装置に移動して、加熱し
て後硬化することを特徴とする積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3312855A JPH05147057A (ja) | 1991-11-28 | 1991-11-28 | 積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3312855A JPH05147057A (ja) | 1991-11-28 | 1991-11-28 | 積層板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05147057A true JPH05147057A (ja) | 1993-06-15 |
Family
ID=18034249
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3312855A Pending JPH05147057A (ja) | 1991-11-28 | 1991-11-28 | 積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05147057A (ja) |
-
1991
- 1991-11-28 JP JP3312855A patent/JPH05147057A/ja active Pending
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