JPH03110156A - 積層板の製造方法 - Google Patents

積層板の製造方法

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JPH03110156A
JPH03110156A JP1250119A JP25011989A JPH03110156A JP H03110156 A JPH03110156 A JP H03110156A JP 1250119 A JP1250119 A JP 1250119A JP 25011989 A JP25011989 A JP 25011989A JP H03110156 A JPH03110156 A JP H03110156A
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JP
Japan
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continuously
prepreg
double belt
laminated sheet
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Pending
Application number
JP1250119A
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English (en)
Inventor
Takeshi Ishikawa
武 石川
Sunao Ikoma
生駒 直
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Panasonic Electric Works Co Ltd
Original Assignee
Matsushita Electric Works Ltd
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Publication date
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Priority to JP1250119A priority Critical patent/JPH03110156A/ja
Publication of JPH03110156A publication Critical patent/JPH03110156A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313Organic insulating material
    • H05K1/0353Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
    • H05K1/0366Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/022Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates

Landscapes

  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 【産業上の利用分野】
本発明は、プリント配線板として用いられる積層板の連
続工法による製造方法に関するものである。
【従来の技術】
積層板は通常、紙やガラス布などを基材としてこれに熱
硬化性樹脂を含浸乾燥することによってプリプレグを調
製すると共に、このプリプレグを所定の定寸法に切断し
、この定寸法に切断した複数枚のプリプレグ及び必要に
応じて!M箔などの金属箔を重ね、これをプレス装置に
プレートを介して10〜14組重ねてセットし、上下の
熱盤によって所定時間加熱加圧する多段積層成形をおこ
なうことによって、製造がおこなわれている。しかし、
このように多段積層成形で積層板を製造する場合は、バ
ッチ作業となるために作業能率が悪く、生産性に多大の
問題を有する。 このために、本出願人によって積層板を連続工法で製造
する方法が特開昭60−189439号公報等によって
提供されている。すなわち、複数枚の長尺のプリプレグ
を重ねて連続的に送りつつ、必要に応じてさらに長尺の
金属箔を重ね、そしてこれをダブルベルトに連続的に通
してダブルベルトによって加熱加圧することによって、
積層板を連続して成形することができるようにしたもの
である。この方法によれば、連続した成形作業で積層板
を製造できるために生産能率がパッチ作業の多段積層成
形よりも飛躍的に向上する。
【発明が解決しようとする課題1 一方、電子工業や通信、コンビエータなどの分野におい
て使用される周波数は高周波の領域にシフトされており
、このような高周波領域で用いられるプリント配線板の
積層板においては、信号の伝播遅延を短くするうえで誘
電率がより小さいことが要求されている。このためにこ
のような高周波特性が優れた積層板を得るために、積層
板を構成する樹脂、すなわちプリプレグの樹脂として周
波数特性に優れた例えば特許出願公表昭61−5094
34号のような芳香族ポリイソシアネートなどを用いる
ことがなされているが、高周波特性に優れた樹脂は一般
に高温(場合によっては250〜300℃)で長時間(
場合によっては1〜2時間)成形をおこなう必要がある
。 しかし、プリプレグを連続的にダブルベルトに通して加
熱加圧成形する場合には、高温で長時間成形を持続させ
ることができないために、このような高周波特性が優れ
た樹脂を用いて調製したプリプレグを使用して上記のよ
うなダブルベルトによる連続工法で積層板を製造するこ
とはできないものであり、高周波特性に優れた積層板を
連続工法で製造することは困難であるというのが現状で
ある。 本発明は上記の点に鑑みて為されたものであり、高周波
特性に優れた積層板を連続工法で製造することができ、
加えて寸法安定性を高めることができる積層板の製造方
法を提供することを目的とするものである。 【課題を解決するための手段】 本発明に係る積層板の製造方法は、フッ素樹脂布を基材
として調製した長尺のプリプレグ1を連続的に送りつつ
所要枚数のこのプリプレグ1.1・・・を重ね合わせ、
これをダブルベルト2に連続して送り込んで積層成形し
、所定寸法に切断した後に77ターキユアーすることを
特徴とするものである。 以下本発明の詳細な説明する。 プリプレグ1は基材に樹脂のフ二スを含浸させて乾燥す
ることによって、長尺のものとして調製される1本発明
においてはこの基材として、77素樹脂(ポリテトラプ
ルオロエチレン)の布を用いるものである。フッ素樹脂
布け77素樹脂繊維の織布あるいは不織布として作成さ
れているものであり、例えばダイキン工業株式会社から
ボリプン布として市販されているものを用いることがで
きる。また本発明において、フッ素樹脂布に含浸させる
樹脂としては任意のものを用いることができるが、特に
エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂が好ましい。 そして第1図に示すように、このプリプレグ1をロール
状に巻いたものから巻き外して所定枚数を〃イドロール
6を経由させ連続的に送り、重ねロール7によって各プ
リプレグ1を連続的に重ね合わせる。一方、銅箔などの
金属N10も長尺に形成してロール状に巻いておき、こ
れを巻き外して上記の重ね合わせたプリプレグ1の最外
層の外面に重ね合わせる0両面金属箔張り積層板を製造
する場合には、2枚の金属2110を用いて重ね合わせ
たプリプレグ1の同量外層に重ねるようにし、また片面
金属箔張り積層板を製造する場合には、一方の最外層に
のみ金属M10を重ねるようにすると共に他方の最外層
にはフッ素樹脂フィルム等の150℃以上の温度に耐え
ると共に高周波特性に優れたフィルムを重ねるようにす
る。ここで、金属M10としては接着剤を塗布したもの
や、アルミニウムキャリヤーと極薄銅箔との組み合わせ
になっている笛など任意のものを使用することができる
。 このように複数枚のプリプレグ1及び必要に応じて金属
M10を重ねた積層物5を連続して送りつつ、この積層
物5を予備加熱してプリプレグ1に含まれる樹脂を溶融
状態にした後に、ドラム9によって連続駆動される上下
のエンドレスベルト3.4によって構成されるダブルベ
ルト2に積層物5を連続して導入する。このように予備
加熱をおこなうにあたっては、積層物5を上下の高周波
印加電極8,8間に通して無圧下または接触圧下で誘電
加熱することによっておこなうのが好ましい、s!誘電
加熱ると加熱温度はプリプレグ1の表面部よりもむしろ
内部で高くなり、電熱などを用いて外部加熱をする場合
のように表面部が高く加熱されてプリプレグlの表面部
の樹脂の硬化反応が速く進行することがなく、ダブルベ
ルト2で加圧してもプリプレグ1内から気泡が抜けきら
なくなって積層板にボイドが含まれるというようなこと
を低減することができるのである。そして積層物5をダ
ブルベルト2に通して上下のエンドレスベルト3.4間
で積層物5を加圧するにあたって、各エンドレスベルト
3,4内には熱盤などの加圧加熱装置11.11が配設
してあって、この加圧加熱装置11によってM屑物5を
加熱加圧でさるようにしてあり、プリプレグ1の樹脂を
硬化させると共に複数枚のプリプレグ1及び金属箔10
を積層接潰させるものである。加圧は20 kg/ C
m2〜30 kg/ am2の低圧でおこなわれるもの
であり、場合によっては接触圧でおこなわれることもあ
る。 このようにして積層された積層体はダブルベルト2の駆
動に伴って連続して導出されるものであり、γイドロー
″712に導いて切断機13で切断することによって、
定寸法となった金属箔張りの積層板Aを得ることができ
るものである。 上記のようにしてダブルベルト2による連続工法で積層
成形するにあたって、プリプレグ1の基材となる77素
樹脂布は、その素材であるフッ素樹脂が低い誘電率を有
して高周波特性が優れているために、高い高周波特性を
有しているものであり、含浸させる樹脂として高周波特
性が優れたものを使用する必要なく、エポキシ樹脂など
積層板に一般に使用されるものを用いても、高周波特性
の高い積層板Aを製造することができる。従って高い高
周波数特性を有する樹脂を用いる場合のような、高温で
長時間の成形をおこなう必要がなくなり、従来から使用
されているダブルベルト2による連続工法をそのまま用
いて高周波特性の高い積層板Aを製造することが可能に
なるものである。 しかし、ダブルベルト2を用いた連続工法では低圧加圧
(場合によって接触圧程度)で短時間の加熱しかおこな
えないために、熱不足によって硬化が不十分な場合があ
って積層板Aの寸法安定性は多段積層成形で製造したも
のには及ばず、反り等の変形が大きく生じるおそれがあ
る。そこで、本発明ではダブルベルト2で連続成形した
後に所定寸法に切断した積層板Aを直ちにアフターキュ
アー炉に導入し、アフターキュアーをおこなうことによ
って熱不足を補い、積層板Aの寸法安定性を高めるよう
にしているものである。アフターキュアーをおこなうに
あたって加熱温度は、ダブルベルト2による加熱温度よ
り10〜50℃程度低い温度に設定するのが好ましく、
また加熱時間はダブルベルト2による成形時間と同じ程
度が好ましく1゜ (実施例] 以下本発明を実施例によって具体的に説明する。 エポキシ当量5,20のブロム化エポキシ樹脂を520
重量部、ノシアンジアミドを9重量部、2−エチル−4
−メチルイミダゾールを0.5重量部それぞれ配合し、
これを溶剤に溶解してエポキシ樹脂ワニスを得た。この
ワニスの160℃でのデルタイムは10分であった。そ
して基材として0゜1−一厚のボリプン布(ダイキン工
業株式会社製ポリテトラフルオロエチレン樹脂織布)を
用い、上記エポキシ樹脂ワニスを含浸して乾燥すること
によって、樹脂含量が50重量%、160℃でのデルタ
イムが180秒のプリプレグを得た。 次ぎに、このプリプレグを用いてtJS1図に示す連続
工法で積層板の製造をおこなった。すなわち、プリプレ
グ8枚を重ねると共にその上下に厚さ0゜035II1
1の銅箔を重ね、発振周波数13.56MHzの高周波
誘電加熱装置を用いて積層物の中央部の温度が120〜
125℃になるように加熱し、プリプレグの樹脂を溶融
状態にして0,1w/分の速度で回転しているダブルベ
ルトに導入し、圧力25kg/am2、温度170℃の
条件で20分間ダブルベルトに通すことによって積層成
形をおこない、さらに1曽×1曽の寸法に切断すること
によって両面銅張りの積層板を得た。 次にこの積層板を150℃の77ターキユアー炉に20
分間入れて、アフターキュアーをおこなうた、アフター
キュアーをおこなった後は77ターキユアー炉から取り
出して室内に放置することによって放冷した。 坂暫九り 上記実施例において得た、77ターキユアーする前の積
層板を比較例1とした。 思上1」ユ 上記実施例で用いたエポキシ樹脂ワニスを205g/m
2のガラス布に含浸させて乾燥することによって、樹脂
含量が45重量%、160℃でのゲルタイムが180℃
のプリプレグを得た。このプリプレグを1簡×1−の定
寸法に切断し、これを8枚重ね合わせると共に上下にさ
らに厚み0.035論論の銅箔を重ね、これを厚さ1.
5輪輪のステンレスプレートの間に挟むと共に多段式油
圧プレスの熱盤間に挿入し、170℃で25分間加熱加
圧して多段積層成形をおこなうことによって、両面銅張
りの積層板を得た。 上記実施例及び比較例1,2で得た積層板について、J
IS  C6481に基づいて誘電率を測定した。また
、寸法安定性を測定するために、各積層板の対角線での
最大反り変形量を計測した。 これらの結果を次表に示す。 表の結果にみられるように、プリプレグの基材としてフ
ッ素樹脂布を用いた実施例のものは、基材としてガラス
布を用いた比較例2のものよりも誘電率が低く、高周波
特性に優れることが確認される。また実施例のものは7
7ターキユアーをおこなうことによって、アフターキュ
アーしない比較例1のものよりも寸法安定性を高めるこ
とができることが確認される。
【発明の効果】
上述のように本発明にあっては、フッ素樹脂布を基材と
して調製した長尺のプリプレグを連続的に送りつつ所要
枚数のこのプリプレグを重ね合わせ、これをダブルベル
トに連続して送り込んで積層成形するようにしたので、
プリプレグの基材となる7・ツ素樹脂布は低いi!!率
を有して高周波特性が優れており、含浸させる樹脂とし
て高周波特性が優れたものを使用する必要なくエポキシ
樹脂など積層板に一般に使用されるものを用いてら、高
周波特性の高い積層板を製造することができるものであ
り、高温で長時間の成形をおこなう必要な〈従来から使
用されている連続工法をそのまま用いて高周波特性の高
い積層板を製造することができるもので゛ある□、しか
も積層成形して所定寸′法に切断した後に77ターキユ
アーするようにしたので、熱不足を補って積層板内の樹
脂の硬化を十分に進行させることができ、積層板の寸法
安定性を高めることができるものである。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明に用いる装置の概略図であり、1はプリ
プレグ、2はダブルベルト、Aは積層板である。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)フッ素樹脂布を基材として調製した長尺のプリプ
    レグを連続的に送りつつ所要枚数のこのプリプレグを重
    ね合わせ、これをダブルベルトに連続して送り込んで積
    層成形し、所定寸法に切断した後にアフターキュアーす
    ることを特徴とする積層板の製造方法。
JP1250119A 1989-09-26 1989-09-26 積層板の製造方法 Pending JPH03110156A (ja)

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