JPH03110151A - 積層板の製造方法 - Google Patents

積層板の製造方法

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JPH03110151A
JPH03110151A JP1250114A JP25011489A JPH03110151A JP H03110151 A JPH03110151 A JP H03110151A JP 1250114 A JP1250114 A JP 1250114A JP 25011489 A JP25011489 A JP 25011489A JP H03110151 A JPH03110151 A JP H03110151A
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JP
Japan
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laminate
prepreg
continuously
double belt
base material
Prior art date
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Pending
Application number
JP1250114A
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English (en)
Inventor
Takeshi Ishikawa
武 石川
Sunao Ikoma
生駒 直
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Panasonic Electric Works Co Ltd
Original Assignee
Matsushita Electric Works Ltd
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Publication date
Application filed by Matsushita Electric Works Ltd filed Critical Matsushita Electric Works Ltd
Priority to JP1250114A priority Critical patent/JPH03110151A/ja
Publication of JPH03110151A publication Critical patent/JPH03110151A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313Organic insulating material
    • H05K1/032Organic insulating material consisting of one material
    • H05K1/034Organic insulating material consisting of one material containing halogen
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
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    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313Organic insulating material
    • H05K1/0353Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/022Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates

Landscapes

  • Reinforced Plastic Materials (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 【産業上の利用分野】
本発明は、プリント配線板として用いられる積層板の連
続工法による製造方法に関するものである。
【従来の技術】
積層板は通常、紙やガラス布などを基材としでこれに熱
硬化性樹脂を含浸乾燥することによってプリプレグを調
製すると共に、このプリプレグを所定の定寸法に切断し
、この定寸法に切断した複数枚のプリプレグ及び必要に
応じて銅箔などの金属箔を重ね、これをプレス装置にプ
レートを介して10〜14組重ねてセットし、上下の熱
盤によって所定時間加熱加圧する多段積層成形をおこな
うことによって、製造がおこなわれている。しかし、こ
のように多段積層成形で積層板を製造する場合は、バッ
チ作業となるために作業能率が悪く、生産性に多大の問
題を有する。 このために、本出願人によって積層板を連続工法で製造
する方法が特開昭60−189439号公報等によって
提供されている。すなわち、複数枚の長尺のプリプレグ
を重ねて連続的に送りつつ、必要に応じてさらに長尺の
金属箔を重ね、そしてこれをダブルベルトに連続的に通
してダブルベルトによって加熱加圧することによって、
積層板を連続して成形することができるようにしたもの
である。この方法によれば、連続した成形作業で積層板
を製造できるために生産能率がバッチ作業の多段積層成
形よりも飛躍的に向上する。
【発明が解決しようとする課題】
一方、電子工業や通信、コンピュータなどの分野におい
て使用される周波数は高周波の領域にシフトされており
、このような高周波領域で用いられるプリント配線板の
積層板においては、信号の伝播遅延を短くするうえで誘
電率がより小さいことが要求されている。このためにこ
のような高周波特性が優れた積層板を得るために、積層
板を構成する樹脂、すなわちプリプレグの樹脂として周
波数特性に優れた例えば特許出願公表昭61−5004
34号のような芳香族ポリイソシアネートなどを用いる
ことがなされているが、高周波特性に優れた樹脂は一般
に高温(場合によっては250〜300℃)で長時間(
場合によっては1〜2時間)成形をおこなう必要がある
。 しかし、プリプレグを連続的にダブルベルトに通して加
熱加圧成形する場合には、高温で長時間成形を持続させ
ることができないために、このような高周波特性が優れ
た樹脂を用いて調製したプリプレグを使用して上記のよ
うなダブルベルトによる連続工法で積層板を製造するこ
とはでさないものであり、高周波特性に優れた積層板を
連続工法で製造することは困難であるというのが現状で
ある。 本発明は上記の点に鑑みて為されたものであり、高周波
特性に優れた積層板を連続工法で製造することができる
積層板の製造方法を提供することを目的とするものであ
る。
【課題を解決するための手段】
本発明に係る積層板の製造方法は、フッ素樹脂多孔質シ
ートを基材として調製した長尺のプリプレグ1を連続的
に送りつつ所要枚数のこのプリプレグ1,1・・・を重
ね合わせ、これをダブルベルト2に連続して送り込んで
積層成形することを特徴とするものである。 以下本発明の詳細な説明する。 プリプレグ1は基材に樹脂の7ニスを含浸させて乾燥す
ることによって、長尺のものとして調製される。本発明
においてはこの基材として、フッ素樹脂(ポリテトラフ
ルオロエチレン)の多孔質シートを用いるものである。 フッ素樹脂多孔質シートはフッ素樹脂のシートに平均粒
径が1μ以下程度の小孔を多数設けて多孔質に形成した
ものであり、例えば日東電工株式会社から市販されてい
るものを用いることができる。このシートはこのように
小孔を設けた多孔質であるために、紙やガラス布などと
同様に熱硬化性樹脂フェスに浸漬させることによって熱
硬化性樹脂フェスを良好に浸透させ、従来の紙やプラス
布を基材として用いる場合と同様の工法で容易にプリプ
レグ1を調製することができる。また本発明において、
フッ素樹脂多孔質シートに含浸させる樹脂としでは任意
のものを用いることができるが、とくにエポキシ樹脂な
どの熱硬化性樹脂が好ましい。 そして第1図に示すように、このプリプレグ1をロール
状に巻いたものから巻き外して所定枚数を〃イドロール
6を経由させ連続的に送り、重ねロール7によって各プ
リプレグ1を連続的に重ね合わせる。一方、銅箔などの
金属箔10も長尺に形成してロール状に巻いておき、こ
れを巻き外して上記の重ね合わせたプリプレグ1の最外
層に外面に重ね合わせる。両面金属箔張り積層板を製造
する場合には、2枚の金属箔10を用いて重ね合わせた
プリプレグ1の雨量外層に重ねるようにし、また片面金
属箔張り積層板を製造する場合には、一方の最外層にの
み金属箔10を重ねるようにすると共に他方の最外層に
はフッ素樹脂フィルム等の150℃以上の温度に耐える
と共に高周波特性が優れたフィルムを重ねるようにする
。ここで、金属9i10は接着剤を塗布したものや、ア
ルミニウムキャリヤーと極薄銅箔との組み合わせになっ
ている箔など任意のものを使用することができる。 このように複数枚のプリプレグ1及び必要に応じて金属
箔10を重ねた積層物5を連続して送りつつ、この積層
物5を予備加熱してプリプレグ1に含まれる樹脂を溶融
状態にした後に、ドラム9によって連続駆動される上下
のエンドレスベルト3.4を具備して構成されるダブル
ベルト2に積層物5を連続して導入する。このように予
備加熱をおこなうにあたっては、積層物5を上下の高周
波印加電極8.8間に通して無圧下または接触圧下で誘
電加熱することによっておこなうのが好ましい。誘電加
熱すると加熱温度はプリプレグ1の表面部よりもむしろ
内部で高くなり、電熱などを用いて外部加熱をする場合
のように表面部が高く加熱されてプリプレグ1の表面部
の樹脂の硬化反応が速く進行することがなく、ダブルベ
ルト2で加圧してもプリプレグ1内から気泡が抜けきら
なくなって積層板にボイドが含まれるというようなこと
を低減することができるのである。そして積層物5をダ
ブルベルト2に通して上下のエンドレスベルト3,4間
で積層物5を加圧するにあたって、各エンドレスベルト
3,4内には熱盤などの加圧加熱装置ii、iiが配設
してあって、この加圧加熱装置11によって積層物5を
加熱加圧できるようにしてあり、プリプレグ1の樹脂を
硬化させると共に複数枚のプリプレグ1及び金属箔10
を積層接着させるものである。加圧は20kg/co+
2〜30 kg7 cm2程度以下の低圧でおこなわれ
るものであり、場合によっては接触圧でおこなわれるこ
ともある。このようにして積層された積層体はダブルベ
ルト2の駆動に伴って連続して導出されるものであり、
〃イドローラ12に導いて切断P1113で切断するこ
とによって、定寸法となった金属箔張りの積層板Aを得
ることができるものである。 上記のようにして連続工法で積層成形するにあたって、
プリプレグ1の基材となる7ツ素樹脂多孔性シートは、
その素材であるフッ素樹脂が低い誘電率を有して高周波
特性が優れているために、高い高周波特性を有している
ものであり、含浸させる樹脂として高周波特性が優れた
ものを使用する必要なく、エポキシ樹脂など積層板に一
般に使用されるものを用いても、高周波特性の高い積層
板Aを製造することができる。従って高い高周波数特性
を有する樹脂を用いる場合のような、高温で長時間の成
形をおこなう必要がなくなり、従来から使用されている
ダブルベルト2による連続工法をそのまま用いて高周波
特性の高い積層板Aを製造することが可能になるのであ
る。
【実施例】
以下本発明を実施例によって具体的に説明する。 及(丼 エポキシ当量520のブロム化エポキシ樹脂を520重
量部、ジシアンジアミドを9重量部、2−エチル−4−
メチルイミグゾールを0.5重量部それぞれ配合し、こ
れを溶剤に溶解してエポキシ柑(脂ワニスを得た。この
ワニスの160℃でのグルタイムは10分であった。そ
して基材として日東電工株式会社製ポリテトラフルオロ
エチレン多孔質シート(厚さ50μ、気孔率85%、平
均孔径0.6μ)を用い、上記エポキシ樹脂ワニスを含
浸して乾燥することによって、樹脂含量が50重量%、
160℃でのゲルタイムが180秒のプリプレグを得た
。 次ぎに、このプリプレグを用いて#!+1図に示す連続
工法で積層板の製造をおこなった。すなわち、プリプレ
グ10枚を重ねると共にその上下に厚さ0.0351の
銅箔を重ね、発振周波数13.56 M Hzの高周波
誘電加熱装置を用いて積層物の中央部の温度が120〜
125℃になるように加熱し、プリプレグの樹脂を溶融
状態にして0.1輸/分の速度で回転しているダブルベ
ルトに導入し、圧力25kg/cm2、温度170℃の
条件で20分間ダブルベルトに通すことによって積層成
形をおこない、さらに所定寸法に切断することによって
両面銅張りの積層板を得た。 穀1性 実施例で用いたエポキシ樹脂ワニスを205g/、2の
ガラス布に含浸させて乾燥することによって、樹脂含量
が45重量%、160℃でのゲルタイムが180℃のプ
リプレグを得た。このプリプレグを500mmX 50
0mmの定寸法に切断し、これを8枚重ね合わせると共
に上下にさらに厚み0゜035m+sの銅箔を重ね、こ
れを厚さ1.51のステンレスプレートの間に挟むと共
に多段式油圧プレスの熱盤間に挿入し、170℃で25
分間加熱加圧して多段積層成形をおこなうことによって
、両面銅張りの積層板を得た。 上記実施例及び比較例で得た積層板について、JIS 
 C6481に基づいて誘電率を測定した。 また、比較例で100枚の積層板を製造することができ
る時間内に実施例では何枚の積層板を製造することがで
きるかを計測した。これらの結果を次表に示す。 表の結果にみちれるように、プリプレグの基材としてフ
ッ素樹脂多孔質シートを用いた実施例のものは、誘電率
が低く高周波特性に優れることが確認される。また連続
工法の実施例は生産能率が高いことが確認される。
【発明の効果】
上述のように本発明にあっては、フッ素樹脂多孔質シー
トを基材として調製した長尺のプリプレグを連続的に送
りつつ所要枚数のこのプリプレグを重ね合わせ、これを
ダブルベルトに連続して送り込んで積層成形するように
したので、プリプレグの基材となるフッ素樹脂多孔質シ
ートは低い誘電率を有して高周波特性が優れており、含
浸させる樹脂として高周波特性が優れたものを使用する
必要なくエポキシ樹脂など積層板に一般に使用されるも
のを用いても、高周波特性の高い積層板を製造すること
がで塾るものであり、高温で長時間の成形をおこなう必
要なく従来から使用されている連続工法をそのまま用い
て高周波特性の高い積層板を製造することができるもの
である。
【図面の簡単な説明】 第1図は本発明に用いる装置の概略図であり、1はプリ
プレグ、2はダブルベルト、Aは積層板である。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)フッ素樹脂多孔質シートを基材として調製した長
    尺のプリプレグを連続的に送りつつ所要枚数のこのプリ
    プレグを重ね合わせ、これをダブルベルトに連続して送
    り込んで積層成形することを特徴とする積層板の製造方
    法。
JP1250114A 1989-09-26 1989-09-26 積層板の製造方法 Pending JPH03110151A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110722805A (zh) * 2019-10-29 2020-01-24 嘉兴恒丽集成吊顶有限公司 一种墙板高效覆膜机

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN110722805A (zh) * 2019-10-29 2020-01-24 嘉兴恒丽集成吊顶有限公司 一种墙板高效覆膜机

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