JPH04323034A - 積層板の製造方法 - Google Patents
積層板の製造方法Info
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- JPH04323034A JPH04323034A JP3093814A JP9381491A JPH04323034A JP H04323034 A JPH04323034 A JP H04323034A JP 3093814 A JP3093814 A JP 3093814A JP 9381491 A JP9381491 A JP 9381491A JP H04323034 A JPH04323034 A JP H04323034A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、耐熱性のプリント配線
板を製造するために用いる積層板の製造方法に関するも
のである。
板を製造するために用いる積層板の製造方法に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】電気機器や電子機器、コンピューター、
通信機器等に用いられる耐熱性のプリント配線板として
は、エポキシ樹脂積層板を用いて作成したものが汎用さ
れている。そしてこのエポキシ樹脂積層板は、ガラス布
等の基材にエポキシ樹脂を含浸して乾燥すると共に所要
寸法に切断してプリプレグを作成し、そしてこのプリプ
レグを複数枚重ねると共にさらにその片側もしくは両側
に所要寸法に切断した銅箔を重ね、これを加熱加圧して
積層成形することによって、製造されている。
通信機器等に用いられる耐熱性のプリント配線板として
は、エポキシ樹脂積層板を用いて作成したものが汎用さ
れている。そしてこのエポキシ樹脂積層板は、ガラス布
等の基材にエポキシ樹脂を含浸して乾燥すると共に所要
寸法に切断してプリプレグを作成し、そしてこのプリプ
レグを複数枚重ねると共にさらにその片側もしくは両側
に所要寸法に切断した銅箔を重ね、これを加熱加圧して
積層成形することによって、製造されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、エポキシ樹脂
は熱変形温度が比較的低いために、エポキシ樹脂積層板
にドリル加工して孔を明ける際に、孔の内周において剪
断発熱に伴ってエポキシ樹脂が溶けて、スミアー不良が
発生し易いという問題があった。また、上記のように製
造をおこなうにあたって、成形はバッチ作業になるため
に生産性が低いので、プリプレグと銅箔との積載物をス
テンレスプレートを介して１５枚程度重ね、さらにこれ
を熱盤を介して２０〜３０段程度積み上げ、これを加圧
するという多段成形で積層成形がおこなわれているが、
このように多数枚の積層板を同時に積層成形すると各積
層板の厚みのバラツキが大きくなり、また積層板に反り
等の変形も発生し易いという問題が生じるものであった
。
は熱変形温度が比較的低いために、エポキシ樹脂積層板
にドリル加工して孔を明ける際に、孔の内周において剪
断発熱に伴ってエポキシ樹脂が溶けて、スミアー不良が
発生し易いという問題があった。また、上記のように製
造をおこなうにあたって、成形はバッチ作業になるため
に生産性が低いので、プリプレグと銅箔との積載物をス
テンレスプレートを介して１５枚程度重ね、さらにこれ
を熱盤を介して２０〜３０段程度積み上げ、これを加圧
するという多段成形で積層成形がおこなわれているが、
このように多数枚の積層板を同時に積層成形すると各積
層板の厚みのバラツキが大きくなり、また積層板に反り
等の変形も発生し易いという問題が生じるものであった
。
【０００４】本発明は上記の点に鑑みてなされたもので
あり、積層板のスミアー不良の発生を低減できると共に
、生産性良くしかも厚み精度高く積層板を製造すること
ができ、加えて積層板の反り変形を低減することができ
るようにすることを目的とするものである。
あり、積層板のスミアー不良の発生を低減できると共に
、生産性良くしかも厚み精度高く積層板を製造すること
ができ、加えて積層板の反り変形を低減することができ
るようにすることを目的とするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明に係る積層板の製
造方法は、長尺の基材１にポリベンツイミダゾール樹脂
２を含浸させ、この含浸済みの基材１を連続して送りつ
つ複数枚重ねると共にさらに長尺の金属箔３を重ね、こ
れをさらに連続して送りつつ無圧下で加熱してポリベン
ツイミダゾール樹脂２を硬化させるとともに上記各基材
１と金属箔３を積層一体化し、これを所要寸法に切断し
た後に、再度加熱すると共にさらに急冷することを特徴
とするものである。
造方法は、長尺の基材１にポリベンツイミダゾール樹脂
２を含浸させ、この含浸済みの基材１を連続して送りつ
つ複数枚重ねると共にさらに長尺の金属箔３を重ね、こ
れをさらに連続して送りつつ無圧下で加熱してポリベン
ツイミダゾール樹脂２を硬化させるとともに上記各基材
１と金属箔３を積層一体化し、これを所要寸法に切断し
た後に、再度加熱すると共にさらに急冷することを特徴
とするものである。
【０００６】以下、本発明を詳細に説明する。ポリベン
ツイミダゾール樹脂２は例えばジアミノベンジジンとジ
フェニルイソフタレートを重合させて得られる芳香族系
の耐熱樹脂であり、このポリベンツイミダゾール樹脂は
ＮＮ′ジメチルホルムアミド、ＮＮ′ジメチルアセトア
ミド、Ｎメチルピロリドン、ヘキサメチルスルホアミド
、ジメチルスルホオキサイド等の溶剤に溶解させて、濃
度が３０〜６０重量％程度のワニスとして用いるのが好
ましい。また基材１としてはガラス繊維、合成繊維等の
織布や不織布、ペーパー、その他、紙などを用いること
ができ、ロールに巻いた長尺帯状のものとして使用され
るものである。さらに金属箔３としては、銅箔、アルミ
ニウム箔、鉄箔、ニッケル箔、亜鉛箔、その他の合金箔
を単独であるいは組み合わせて用いることができ、ロー
ルに巻いた長尺帯状のものとして使用されるものである
。この金属箔３の基材１に重ねられる側の面には接着剤
の層を設けるようにしてもよい。
ツイミダゾール樹脂２は例えばジアミノベンジジンとジ
フェニルイソフタレートを重合させて得られる芳香族系
の耐熱樹脂であり、このポリベンツイミダゾール樹脂は
ＮＮ′ジメチルホルムアミド、ＮＮ′ジメチルアセトア
ミド、Ｎメチルピロリドン、ヘキサメチルスルホアミド
、ジメチルスルホオキサイド等の溶剤に溶解させて、濃
度が３０〜６０重量％程度のワニスとして用いるのが好
ましい。また基材１としてはガラス繊維、合成繊維等の
織布や不織布、ペーパー、その他、紙などを用いること
ができ、ロールに巻いた長尺帯状のものとして使用され
るものである。さらに金属箔３としては、銅箔、アルミ
ニウム箔、鉄箔、ニッケル箔、亜鉛箔、その他の合金箔
を単独であるいは組み合わせて用いることができ、ロー
ルに巻いた長尺帯状のものとして使用されるものである
。この金属箔３の基材１に重ねられる側の面には接着剤
の層を設けるようにしてもよい。
【０００７】しかして、積層板を製造するにあたっては
、まず複数枚の基材１をロールから繰り出して連続して
送りつつ、ポリベンツイミダゾール樹脂２のワニスを入
れた含浸槽１０に各基材１を浸漬させながら通過させる
ことによって、各基材１にポリベンツイミダゾール樹脂
２を含浸させる。このようにポリベンツイミダゾール樹
脂２を含浸させた基材１をさらに連続して送りつつ、ポ
リベンツイミダゾール樹脂２を溶剤に溶かしているとき
には乾燥ヒーター１１に通して溶剤を蒸発させる。そし
てこのように連続して送られる複数枚の含浸済みの基材
１を乾燥させない状態でラミネートロール１２間に通し
て重ね合わせ、さらにこのとき金属箔３をロールから繰
り出して連続して送りつつラミネートロール１２間に通
して、重ね合わせた基材１の片側の外面あるいは両側の
外面に重ねる。このように複数枚のポリベンツイミダゾ
ール樹脂を含浸した基材１と金属箔３とを重ね合わせた
ものを連続して送りつつトンネル型加熱炉など加熱炉１
３に送り込んで通す。各基材１と金属箔３とはその自重
等による接触圧で接触しているだけであり、無圧下で加
熱炉１３に通してポリベンツイミダゾール樹脂２を加熱
硬化させる。加熱炉１３内での加熱条件は、温度を１４
０〜１８０℃、時間を５〜３０分間に設定するのが好ま
しい。このように基材１に含浸したポリベンツイミダゾ
ール樹脂２を加熱硬化させることによって、複数枚の基
材１と金属箔３とを積層一体化させることができるもの
であり、これを加熱炉１３から出てきた直後にカッター
１４で所要寸法毎に切断することによって、金属箔３を
表面に張ったポリベンツイミダゾール樹脂積層板Ａを得
ることができる。
、まず複数枚の基材１をロールから繰り出して連続して
送りつつ、ポリベンツイミダゾール樹脂２のワニスを入
れた含浸槽１０に各基材１を浸漬させながら通過させる
ことによって、各基材１にポリベンツイミダゾール樹脂
２を含浸させる。このようにポリベンツイミダゾール樹
脂２を含浸させた基材１をさらに連続して送りつつ、ポ
リベンツイミダゾール樹脂２を溶剤に溶かしているとき
には乾燥ヒーター１１に通して溶剤を蒸発させる。そし
てこのように連続して送られる複数枚の含浸済みの基材
１を乾燥させない状態でラミネートロール１２間に通し
て重ね合わせ、さらにこのとき金属箔３をロールから繰
り出して連続して送りつつラミネートロール１２間に通
して、重ね合わせた基材１の片側の外面あるいは両側の
外面に重ねる。このように複数枚のポリベンツイミダゾ
ール樹脂を含浸した基材１と金属箔３とを重ね合わせた
ものを連続して送りつつトンネル型加熱炉など加熱炉１
３に送り込んで通す。各基材１と金属箔３とはその自重
等による接触圧で接触しているだけであり、無圧下で加
熱炉１３に通してポリベンツイミダゾール樹脂２を加熱
硬化させる。加熱炉１３内での加熱条件は、温度を１４
０〜１８０℃、時間を５〜３０分間に設定するのが好ま
しい。このように基材１に含浸したポリベンツイミダゾ
ール樹脂２を加熱硬化させることによって、複数枚の基
材１と金属箔３とを積層一体化させることができるもの
であり、これを加熱炉１３から出てきた直後にカッター
１４で所要寸法毎に切断することによって、金属箔３を
表面に張ったポリベンツイミダゾール樹脂積層板Ａを得
ることができる。
【０００８】しかしこのままでは積層板Ａに反り変形が
大きく発生するおそれがあるために、本発明ではこのよ
うにカッター１４で切断して得た積層板Ａを直ぐに加熱
炉１５に通して再加熱する。この再加熱の条件は、加熱
温度が１００〜１５０℃、加熱時間が２０〜６０分程度
が好ましい。このように再加熱の処理をすることによっ
て積層板Ａの反り変形を低減できるが、これだけでは不
十分であるので、本発明ではこの再加熱して加熱炉１５
から出てきた直後の積層板Ａを短時間（数秒）で室温（
２０〜２５℃程度）にまで急冷する。急冷は積層板Ａを
水槽１６中の水１７やその他の冷媒に浸漬したり、ある
いは積層板Ａに冷気を吹きかけたりすることによってお
こなうことができるが、安価で且つ熱容量の大きい水を
用いて急冷をおこなうようにするのが好ましい。このよ
うに再加熱した積層板Ａを急冷することによって、反り
変形の小さい積層板Ａを得ることができるのである。
大きく発生するおそれがあるために、本発明ではこのよ
うにカッター１４で切断して得た積層板Ａを直ぐに加熱
炉１５に通して再加熱する。この再加熱の条件は、加熱
温度が１００〜１５０℃、加熱時間が２０〜６０分程度
が好ましい。このように再加熱の処理をすることによっ
て積層板Ａの反り変形を低減できるが、これだけでは不
十分であるので、本発明ではこの再加熱して加熱炉１５
から出てきた直後の積層板Ａを短時間（数秒）で室温（
２０〜２５℃程度）にまで急冷する。急冷は積層板Ａを
水槽１６中の水１７やその他の冷媒に浸漬したり、ある
いは積層板Ａに冷気を吹きかけたりすることによってお
こなうことができるが、安価で且つ熱容量の大きい水を
用いて急冷をおこなうようにするのが好ましい。このよ
うに再加熱した積層板Ａを急冷することによって、反り
変形の小さい積層板Ａを得ることができるのである。
【０００９】
【作用】上記のようにして得たポリベンツイミダゾール
樹脂積層板Ａにあっては、ポリベンツイミダゾール樹脂
は熱変形温度が比較的高いために、ドリル加工する際の
剪断発熱で溶けてスミアー不良が発生することを低減す
ることができる。また積層板Ａは連続工法で生産性良く
製造をおこなうことができると共に、積層板Ａは一枚ず
つ積層成形がされることになるために各積層板Ａ間の板
厚のバラツキを低減することができる。さらに、ポリベ
ンツイミダゾール樹脂を加熱硬化させて成形した積層板
Ａを再度加熱すると共にさらに急冷しているために、熱
処理及び急冷処理で積層板Ａの反り変形を低減すること
ができる。
樹脂積層板Ａにあっては、ポリベンツイミダゾール樹脂
は熱変形温度が比較的高いために、ドリル加工する際の
剪断発熱で溶けてスミアー不良が発生することを低減す
ることができる。また積層板Ａは連続工法で生産性良く
製造をおこなうことができると共に、積層板Ａは一枚ず
つ積層成形がされることになるために各積層板Ａ間の板
厚のバラツキを低減することができる。さらに、ポリベ
ンツイミダゾール樹脂を加熱硬化させて成形した積層板
Ａを再度加熱すると共にさらに急冷しているために、熱
処理及び急冷処理で積層板Ａの反り変形を低減すること
ができる。
【００１０】
【実施例】次に、本発明を実施例によって例証する。
実施例１
幅が１０５ｃｍ、厚みが０．１５ｍｍの長尺のガラス布
で形成される基材を図１のように連続して送りつつ、４
５重量％濃度のポリベンツイミダゾール樹脂のジメチル
アセトアミド溶液を含浸させた。この含浸済みの３枚の
基材を連続して送りつつラミネートロール間に通すと共
に厚み０．０３５ｍｍの接着剤付き銅箔で形成される長
尺の金属箔を図１のように連続してラミネートロール間
に通し、３枚の含浸済みの基材およびその上下に金属箔
を重ね、これを無圧のまま１８０℃の温度のトンネル型
加熱炉に１５分を要して通して加熱硬化させた。そして
この加熱硬化板を１００ｃｍ毎にカッターで切断した後
に、１２０℃の加熱炉に６０分間を要して通すことによ
って再加熱すると共に、さらに２０℃の水中に浸漬して
急冷し、厚みが約０．６ｍｍの両面銅張りポリベンツイ
ミダゾール樹脂積層板を得た。
で形成される基材を図１のように連続して送りつつ、４
５重量％濃度のポリベンツイミダゾール樹脂のジメチル
アセトアミド溶液を含浸させた。この含浸済みの３枚の
基材を連続して送りつつラミネートロール間に通すと共
に厚み０．０３５ｍｍの接着剤付き銅箔で形成される長
尺の金属箔を図１のように連続してラミネートロール間
に通し、３枚の含浸済みの基材およびその上下に金属箔
を重ね、これを無圧のまま１８０℃の温度のトンネル型
加熱炉に１５分を要して通して加熱硬化させた。そして
この加熱硬化板を１００ｃｍ毎にカッターで切断した後
に、１２０℃の加熱炉に６０分間を要して通すことによ
って再加熱すると共に、さらに２０℃の水中に浸漬して
急冷し、厚みが約０．６ｍｍの両面銅張りポリベンツイ
ミダゾール樹脂積層板を得た。
【００１１】比較例１
再加熱をした後に急冷をおこなわないようにした他は、
実施例１と同様にして厚みが約０．６ｍｍの両面銅張り
ポリベンツイミダゾール樹脂積層板を得た。 比較例２ 縦１０５ｃｍ、横１０５ｃｍ、厚み０．１５ｍｍのガラ
ス布で形成される基材に４５重量％濃度のエポキシ樹脂
のメチルオキシトール溶液を含浸させると共に乾燥させ
てプリプレグを作成した。このプリプレグを所要枚数重
ねると共にさらにその上下に縦１０５ｃｍ、横１０５ｃ
ｍ、厚み０．０３５ｍｍの銅箔で形成される金属箔を重
ね、この重ねたものを厚み１ｍｍのステンレスプレート
間に挟んで段内に１５組を挿入し、３０段プレスで、成
形圧力３５ｋｇ／ｃｍ２ 、温度１７０℃、時間１２０
分の条件で加熱加圧成形し、厚みが約０．６ｍｍの両面
銅張りエポキシ樹脂積層板を得た。
実施例１と同様にして厚みが約０．６ｍｍの両面銅張り
ポリベンツイミダゾール樹脂積層板を得た。 比較例２ 縦１０５ｃｍ、横１０５ｃｍ、厚み０．１５ｍｍのガラ
ス布で形成される基材に４５重量％濃度のエポキシ樹脂
のメチルオキシトール溶液を含浸させると共に乾燥させ
てプリプレグを作成した。このプリプレグを所要枚数重
ねると共にさらにその上下に縦１０５ｃｍ、横１０５ｃ
ｍ、厚み０．０３５ｍｍの銅箔で形成される金属箔を重
ね、この重ねたものを厚み１ｍｍのステンレスプレート
間に挟んで段内に１５組を挿入し、３０段プレスで、成
形圧力３５ｋｇ／ｃｍ２ 、温度１７０℃、時間１２０
分の条件で加熱加圧成形し、厚みが約０．６ｍｍの両面
銅張りエポキシ樹脂積層板を得た。
【００１２】実施例１及び比較例１、２で得た各積層板
について、ドリル加工をおこなってスミアーの発生の有
無を検査したところ、比較例２のエポキシ樹脂積層板で
はスミアーが発生したが、実施例１及び比較例１のポリ
ベンツイミダゾール樹脂積層板ではスミアーは発生しな
かった。また実施例１及び比較例１、２で得た各２０枚
の積層板について、その厚みを測定したところ、比較例
２の積層板では０．５５ｍｍ〜０．６５ｍｍの幅でバラ
ツクのに対して、比較例１の積層板では０．５９ｍｍ〜
０．６１ｍｍの幅、また実施例１の積層板では０．５９
ｍｍ〜０．６１ｍｍの幅と厚みのバラツキが小さくなっ
た。
について、ドリル加工をおこなってスミアーの発生の有
無を検査したところ、比較例２のエポキシ樹脂積層板で
はスミアーが発生したが、実施例１及び比較例１のポリ
ベンツイミダゾール樹脂積層板ではスミアーは発生しな
かった。また実施例１及び比較例１、２で得た各２０枚
の積層板について、その厚みを測定したところ、比較例
２の積層板では０．５５ｍｍ〜０．６５ｍｍの幅でバラ
ツクのに対して、比較例１の積層板では０．５９ｍｍ〜
０．６１ｍｍの幅、また実施例１の積層板では０．５９
ｍｍ〜０．６１ｍｍの幅と厚みのバラツキが小さくなっ
た。
【００１３】さらに実施例１及び比較例１、２で得た積
層板について、その反りの寸法を測定したところ、比較
例２の積層板では−２．０ｍｍ、比較例１の積層板では
−１．０ｍｍであるのに対して、実施例１の積層板では
−０．５ｍｍと反りが低減していた。
層板について、その反りの寸法を測定したところ、比較
例２の積層板では−２．０ｍｍ、比較例１の積層板では
−１．０ｍｍであるのに対して、実施例１の積層板では
−０．５ｍｍと反りが低減していた。
【００１４】
【発明の効果】上記のように本発明は、長尺の基材にポ
リベンツイミダゾール樹脂を含浸させ、この含浸済みの
基材を連続して送りつつ複数枚重ねると共にさらに長尺
の金属箔を重ね、これをさらに連続して送りつつ無圧下
で加熱してポリベンツイミダゾール樹脂を硬化させると
ともに上記各基材と金属箔を積層一体化し、これを所要
寸法に切断した後に、再度加熱すると共にさらに急冷す
るようにしたので、ポリベンツイミダゾール樹脂は熱変
形温度が高く、積層板をドリル加工する際の剪断発熱で
溶けてスミアー不良が発生することを低減することがで
きるものであり、また積層板は連続工法で生産性良く製
造することができると共に、積層板は一枚ずつ積層成形
がされることになるために各積層板間の板厚のバラツキ
を低減して板厚精度を高めることができるものであり、
加えてポリベンツイミダゾール樹脂を加熱硬化させた後
の再加熱及び急冷の処理で積層板の反り変形を低減する
ことができるものである。
リベンツイミダゾール樹脂を含浸させ、この含浸済みの
基材を連続して送りつつ複数枚重ねると共にさらに長尺
の金属箔を重ね、これをさらに連続して送りつつ無圧下
で加熱してポリベンツイミダゾール樹脂を硬化させると
ともに上記各基材と金属箔を積層一体化し、これを所要
寸法に切断した後に、再度加熱すると共にさらに急冷す
るようにしたので、ポリベンツイミダゾール樹脂は熱変
形温度が高く、積層板をドリル加工する際の剪断発熱で
溶けてスミアー不良が発生することを低減することがで
きるものであり、また積層板は連続工法で生産性良く製
造することができると共に、積層板は一枚ずつ積層成形
がされることになるために各積層板間の板厚のバラツキ
を低減して板厚精度を高めることができるものであり、
加えてポリベンツイミダゾール樹脂を加熱硬化させた後
の再加熱及び急冷の処理で積層板の反り変形を低減する
ことができるものである。
【図１】本発明の製造工程の一例を示す概略図である。
１ 基材
２ ポリベンツイミダゾール樹脂
３ 金属箔
Claims (1)
- 【請求項１】 長尺の基材にポリベンツイミダゾール
樹脂を含浸させ、この含浸済みの基材を連続して送りつ
つ複数枚重ねると共にさらに長尺の金属箔を重ね、これ
をさらに連続して送りつつ無圧下で加熱してポリベンツ
イミダゾール樹脂を硬化させるとともに上記各基材と金
属箔を積層一体化し、これを所要寸法に切断した後に、
再度加熱すると共にさらに急冷することを特徴とする積
層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3093814A JPH04323034A (ja) | 1991-04-24 | 1991-04-24 | 積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3093814A JPH04323034A (ja) | 1991-04-24 | 1991-04-24 | 積層板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04323034A true JPH04323034A (ja) | 1992-11-12 |
Family
ID=14092870
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3093814A Withdrawn JPH04323034A (ja) | 1991-04-24 | 1991-04-24 | 積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04323034A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001048113A1 (fr) * | 1999-12-24 | 2001-07-05 | Clariant International Ltd. | Adhesif pour resine polybenzimidazole moulee et moulage de polybenzimidazole assemble produit a l'aide de cet adhesif |
| WO2004103041A1 (ja) * | 2003-05-19 | 2004-11-25 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 回路形成基板の製造方法及び回路形成基板の材料 |
| CN104493920A (zh) * | 2014-12-09 | 2015-04-08 | 苏州市强森木业有限公司 | 叠层木板的制造工艺 |
| CN111432978A (zh) * | 2017-09-13 | 2020-07-17 | 诚解电子私人有限公司 | 用于以聚合物树脂铸模化合物为基底的基板的切割方法及其系统 |
-
1991
- 1991-04-24 JP JP3093814A patent/JPH04323034A/ja not_active Withdrawn
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001048113A1 (fr) * | 1999-12-24 | 2001-07-05 | Clariant International Ltd. | Adhesif pour resine polybenzimidazole moulee et moulage de polybenzimidazole assemble produit a l'aide de cet adhesif |
| WO2004103041A1 (ja) * | 2003-05-19 | 2004-11-25 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 回路形成基板の製造方法及び回路形成基板の材料 |
| KR100736516B1 (ko) * | 2003-05-19 | 2007-07-06 | 마쯔시다덴기산교 가부시키가이샤 | 회로 형성 기판의 제조 방법 및 회로 형성 기판의 재료 |
| US8069557B2 (en) | 2003-05-19 | 2011-12-06 | Panasonic Corporation | Method of manufacturing circuit forming board |
| CN104493920A (zh) * | 2014-12-09 | 2015-04-08 | 苏州市强森木业有限公司 | 叠层木板的制造工艺 |
| CN111432978A (zh) * | 2017-09-13 | 2020-07-17 | 诚解电子私人有限公司 | 用于以聚合物树脂铸模化合物为基底的基板的切割方法及其系统 |
| CN111432978B (zh) * | 2017-09-13 | 2022-10-28 | 诚解电子私人有限公司 | 用于以聚合物树脂铸模化合物为基底的基板的切割方法及其系统 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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