JPH0381122A - 熱硬化性樹脂金属箔張り積層板の製造法 - Google Patents
熱硬化性樹脂金属箔張り積層板の製造法Info
- Publication number
- JPH0381122A JPH0381122A JP1217875A JP21787589A JPH0381122A JP H0381122 A JPH0381122 A JP H0381122A JP 1217875 A JP1217875 A JP 1217875A JP 21787589 A JP21787589 A JP 21787589A JP H0381122 A JPH0381122 A JP H0381122A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- prepreg
- resin
- heat
- temperature
- metal foil
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims abstract description 25
- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims abstract description 25
- 239000011888 foil Substances 0.000 title claims abstract description 15
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 title claims abstract description 9
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 10
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims abstract description 9
- 239000002966 varnish Substances 0.000 claims abstract description 6
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 claims abstract description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 19
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 19
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 7
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 abstract description 11
- 238000003475 lamination Methods 0.000 abstract description 6
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 3
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 description 2
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000005470 impregnation Methods 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Moulding By Coating Moulds (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、プリント回路板の用途に通した熱硬化性樹脂
金属箔張り積層板の製造法に関する。
金属箔張り積層板の製造法に関する。
従来の技術
近年、プリント回路板の部品高密度実態が進む中で、そ
の回路基板である積層板め寸法精度の要求が厳しくなっ
てきている。
の回路基板である積層板め寸法精度の要求が厳しくなっ
てきている。
従来、金属箔張り積層板は、次のような工程で製造され
ている。すなわち、長尺のシート状基材を移送しながら
、これに連続的に熱硬化性樹脂ワニスを含浸し引き続き
乾燥してプリプレグを得る。
ている。すなわち、長尺のシート状基材を移送しながら
、これに連続的に熱硬化性樹脂ワニスを含浸し引き続き
乾燥してプリプレグを得る。
そして、所定寸法に裁断したプリプレグ０所定枚数を表
面に裁置した金属箔とを、熱と圧力の下に積層成形して
金属箔張り積層板としている。
面に裁置した金属箔とを、熱と圧力の下に積層成形して
金属箔張り積層板としている。
上記金属箔張り積層板は、プリント回路板へ加工すると
、大半の金属箔が除去される。そして、この加工で加熱
工程があるの毒、積層板の樹脂が熱収縮し、また成形特
の残留応力が開放されて寸法変化を生じる。このような
寸法変化を小さく抑えるために、従来は、成形した金属
箔張り積層板を樹脂のガラス転移温度以上で加熱処理す
るととが行なわれている。これによって、プリント回路
板への加工前に、樹脂の熱収縮を起こさせ、また、成形
時の残留応力の開放を完了して、プリント回路板へ０加
工時には寸法変化が起こらないようにしようというわけ
である。
、大半の金属箔が除去される。そして、この加工で加熱
工程があるの毒、積層板の樹脂が熱収縮し、また成形特
の残留応力が開放されて寸法変化を生じる。このような
寸法変化を小さく抑えるために、従来は、成形した金属
箔張り積層板を樹脂のガラス転移温度以上で加熱処理す
るととが行なわれている。これによって、プリント回路
板への加工前に、樹脂の熱収縮を起こさせ、また、成形
時の残留応力の開放を完了して、プリント回路板へ０加
工時には寸法変化が起こらないようにしようというわけ
である。
発明か解決しようとする課題
しかし、上記の金属箔張り積層板を樹脂のガラ分には解
放されない。結局、プリント回路板へい加工工程で表面
り金属箔の大半が除去された段階で加熱工程があると、
樹脂の熱収縮や残留応力の開放で、大きな寸法変化を生
じることになってしまう。
放されない。結局、プリント回路板へい加工工程で表面
り金属箔の大半が除去された段階で加熱工程があると、
樹脂の熱収縮や残留応力の開放で、大きな寸法変化を生
じることになってしまう。
本発明の課題は、上記の点に鑑み、プリント回路板へり
加工工程での寸法変化を小さく抑えることができる熱硬
化性樹脂金属箔張り積層板を提供することである。
加工工程での寸法変化を小さく抑えることができる熱硬
化性樹脂金属箔張り積層板を提供することである。
課題を解決するための手段
本発明に係る方法は、長尺のシート状基材を移送しなが
ら、これに連続的に熱硬化性樹脂ワニスを含浸し引き続
き乾燥したプリプレグを得、この所定寸法に裁断したプ
リプレグり所定枚数と表面に載置した金属箔とを熱と圧
力ω下に積層成形する方法において、前記プリプレグを
張力のかからない状態で樹脂の軟化点以上の温度で加熱
処理した後に積層成形する点に特徴を有する。
ら、これに連続的に熱硬化性樹脂ワニスを含浸し引き続
き乾燥したプリプレグを得、この所定寸法に裁断したプ
リプレグり所定枚数と表面に載置した金属箔とを熱と圧
力ω下に積層成形する方法において、前記プリプレグを
張力のかからない状態で樹脂の軟化点以上の温度で加熱
処理した後に積層成形する点に特徴を有する。
また、このようにして得た金属箔張り積層板を、さらに
樹脂のガラス転移温度以上で加熱処理するようにしても
よい。
樹脂のガラス転移温度以上で加熱処理するようにしても
よい。
作用
長尺のシート状基材を移送しながらプリプレグを製造す
る方法では、製造工程中宮に基材に引張りめ応力がかか
っている。こび）状態で含浸、乾燥、冷却が行なわれる
ため、製造したプリプレグ内には引張りの残留応力が存
在することになる。これが積層成形時にさらに増幅され
た形となり、成形した金属箔張り積層板に大きな残留応
力を内在させることになるのである。
る方法では、製造工程中宮に基材に引張りめ応力がかか
っている。こび）状態で含浸、乾燥、冷却が行なわれる
ため、製造したプリプレグ内には引張りの残留応力が存
在することになる。これが積層成形時にさらに増幅され
た形となり、成形した金属箔張り積層板に大きな残留応
力を内在させることになるのである。
本発明は、この新しい知見に基づくものであり、プリプ
レグを張力りかからない状態で樹脂の軟化点以上の温度
で加熱処理することにより、移層成形に先立ちプリプレ
グ内の残留応力を除いておくのである。その結果、移層
板の残留応力を小さくでき、寸法変化の抑制に寄与する
ことになる。
レグを張力りかからない状態で樹脂の軟化点以上の温度
で加熱処理することにより、移層成形に先立ちプリプレ
グ内の残留応力を除いておくのである。その結果、移層
板の残留応力を小さくでき、寸法変化の抑制に寄与する
ことになる。
実施例
次に、本発明の詳細な説明する。
実施例１
長尺のガラス不織布基材を移送しながら、これに連続的
にエポキシ樹脂ワニスを含浸し引き続き乾燥、冷却して
プリプレグを得た。所定寸法に裁断した前記プリプレグ
（樹脂の軟化温度１００℃）を、１５０℃のオーブン内
に３０秒間放置し取り出して冷却した。こりプリプレグ
４枚と両面の表面に載置した１８μ厚銅箔とを、熱と圧
力で積層成形し、１．６ ｍｇ厚の両面銅張り積層板を
得た。
にエポキシ樹脂ワニスを含浸し引き続き乾燥、冷却して
プリプレグを得た。所定寸法に裁断した前記プリプレグ
（樹脂の軟化温度１００℃）を、１５０℃のオーブン内
に３０秒間放置し取り出して冷却した。こりプリプレグ
４枚と両面の表面に載置した１８μ厚銅箔とを、熱と圧
力で積層成形し、１．６ ｍｇ厚の両面銅張り積層板を
得た。
実施例２
長尺のガラス不織布基材を移送しながら、これに連続的
にフェノール樹脂ワニスを含浸し、同様にプリプレグを
得た。所定寸法に裁断した前記プリプレグ（樹脂の軟化
温度１００℃）を、１５０℃のオーブン内に３０秒間放
置し取り出して冷却した。このプリプレグ４枚と両面り
表面は載置した１８μ厚銅箔とを、熱と圧力で積層成形
し、１．６胴厚の両面銅張り積層板を得た。
にフェノール樹脂ワニスを含浸し、同様にプリプレグを
得た。所定寸法に裁断した前記プリプレグ（樹脂の軟化
温度１００℃）を、１５０℃のオーブン内に３０秒間放
置し取り出して冷却した。このプリプレグ４枚と両面り
表面は載置した１８μ厚銅箔とを、熱と圧力で積層成形
し、１．６胴厚の両面銅張り積層板を得た。
実施例３
実施例１で得た両面銅張り積層板を、さらに１５０℃−
３０分間の加熱処理した。
３０分間の加熱処理した。
実施例４
実施例２で得た両面銅張り積層板を、さらに１５０℃−
３０分間の加熱処理した。
３０分間の加熱処理した。
従来例１
実施例１において、加熱処理をしないプリプレグを用い
て、同様に１．６ ｔｌｌｌ厚Ｏ両面銅張り積層板を得
た。これをさらに１５０℃−３０分間０加熱処理した。
て、同様に１．６ ｔｌｌｌ厚Ｏ両面銅張り積層板を得
た。これをさらに１５０℃−３０分間０加熱処理した。
従来例２
実施例２において、加熱処理をしないプリプレグを用い
て、同様に１．６ ｍ厚め両面銅張り積層板を得た。こ
れをさらに１５０℃−３０分間の加熱の銅箔を全面エツ
チングしで除去した。そして、１５０℃−３０分間、１
８０℃−３０分間の加熱処理をそれぞれ行ない、冷却後
に前記加熱処理前後υノ寸法変化量を測定した。その結
果を第１表に示す。
て、同様に１．６ ｍ厚め両面銅張り積層板を得た。こ
れをさらに１５０℃−３０分間の加熱の銅箔を全面エツ
チングしで除去した。そして、１５０℃−３０分間、１
８０℃−３０分間の加熱処理をそれぞれ行ない、冷却後
に前記加熱処理前後υノ寸法変化量を測定した。その結
果を第１表に示す。
第 １ 表
発明０効果
本発明に係る方法は、プリプレグり段階でプリプレグ内
の残留応力を除いたことにより、成形した金属箔張り積
層板の残留応力も小さくなり、第１表から明らかなよう
に、その後の寸法変化を小さく抑えることができる。そ
して、金属箔張り積層板成形後に、これをさらに樹脂の
ガラス転移温度以上で加熱処理することにより、寸法変
化を一層小さく抑えることが可能となる。
の残留応力を除いたことにより、成形した金属箔張り積
層板の残留応力も小さくなり、第１表から明らかなよう
に、その後の寸法変化を小さく抑えることができる。そ
して、金属箔張り積層板成形後に、これをさらに樹脂の
ガラス転移温度以上で加熱処理することにより、寸法変
化を一層小さく抑えることが可能となる。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、長尺のシート状基材を移送しながら、これに連続的
に熱硬化性樹脂ワニスを含浸し乾燥して得たプリプレグ
を所定寸法に裁断し、このプリプレグの所定枚数と表面
に載置した金属箔とを熱と圧力の下に積層成形する方法
において、前記プリプレグを張力のかからない状態で樹
脂の軟化点以上の温度で加熱処理した後に積層成形する
ことを特徴とする熱硬化性樹脂金属箔張り積層板の製造
法。 ２、請求項１において得られた金属箔張り積層板を、さ
らに樹脂のガラス転移温度以上で加熱処理することを特
徴とする熱硬化性樹脂金属箔張り積層板の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1217875A JPH0381122A (ja) | 1989-08-24 | 1989-08-24 | 熱硬化性樹脂金属箔張り積層板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1217875A JPH0381122A (ja) | 1989-08-24 | 1989-08-24 | 熱硬化性樹脂金属箔張り積層板の製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0381122A true JPH0381122A (ja) | 1991-04-05 |
Family
ID=16711140
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1217875A Pending JPH0381122A (ja) | 1989-08-24 | 1989-08-24 | 熱硬化性樹脂金属箔張り積層板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0381122A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5498514A (en) * | 1994-08-09 | 1996-03-12 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Lithographic double-coated patterning plate with undercoat levelling layer |
| US5677380A (en) * | 1991-07-16 | 1997-10-14 | Tosoh Corporation | Planarizing material and planarizing method |
| JP2003008232A (ja) * | 2001-06-20 | 2003-01-10 | Matsushita Electric Works Ltd | プリプレグの製造方法 |
| WO2013046631A1 (ja) * | 2011-09-29 | 2013-04-04 | 住友ベークライト株式会社 | 金属張積層板、プリント配線基板、半導体パッケージ、半導体装置および金属張積層板の製造方法 |
| US11152413B2 (en) | 2017-08-22 | 2021-10-19 | Fujifilm Corporation | Structure, method for producing structure, composition for forming absorption layer, solid-state imaging element, and image display device |
-
1989
- 1989-08-24 JP JP1217875A patent/JPH0381122A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5677380A (en) * | 1991-07-16 | 1997-10-14 | Tosoh Corporation | Planarizing material and planarizing method |
| US5498514A (en) * | 1994-08-09 | 1996-03-12 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Lithographic double-coated patterning plate with undercoat levelling layer |
| US5599653A (en) * | 1994-08-09 | 1997-02-04 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Pattern forming method with selective silylation utilizing lithographic double-coated patterning plate with undercoat levelling layer |
| JP2003008232A (ja) * | 2001-06-20 | 2003-01-10 | Matsushita Electric Works Ltd | プリプレグの製造方法 |
| WO2013046631A1 (ja) * | 2011-09-29 | 2013-04-04 | 住友ベークライト株式会社 | 金属張積層板、プリント配線基板、半導体パッケージ、半導体装置および金属張積層板の製造方法 |
| US11152413B2 (en) | 2017-08-22 | 2021-10-19 | Fujifilm Corporation | Structure, method for producing structure, composition for forming absorption layer, solid-state imaging element, and image display device |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0381122A (ja) | 熱硬化性樹脂金属箔張り積層板の製造法 | |
| JPH11207766A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| JPH0387256A (ja) | 熱硬化性樹脂積層板の製造法 | |
| JPS63224934A (ja) | 積層板 | |
| JP2892222B2 (ja) | フレキシブルプリント回路基板の製造方法 | |
| JP3132588B2 (ja) | クロス複合材の耐熱性評価方法 | |
| JP3118961B2 (ja) | 片面銅張積層板の製造方法 | |
| JPH04323034A (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JPH1029260A (ja) | 積層板の製造法 | |
| JPH06106645A (ja) | 銅張積層板の製造方法 | |
| JP4238484B2 (ja) | 積層板の製造方法 | |
| CN116801503A (zh) | 覆铜板的制备方法、覆铜板及印制电路板 | |
| JP3542612B2 (ja) | 金属はく張り積層板 | |
| JPH05147058A (ja) | 多層銅張積層板の製造方法 | |
| JP2002264157A (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JPH0771839B2 (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JPH0366195A (ja) | 銅張り積層板 | |
| JPH04316397A (ja) | 多層板の製造方法 | |
| JPH01249442A (ja) | 積層板の製造法 | |
| JPH08228076A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| JPH01215514A (ja) | 電気用積層板の製造方法 | |
| JPH10166381A (ja) | 積層板の製造法 | |
| JPS62178325A (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JPH04155989A (ja) | 金属箔張積層板の製造方法 | |
| JPH02144992A (ja) | 内層回路入り多層銅張積層板 |