JP2892222B2 - フレキシブルプリント回路基板の製造方法 - Google Patents
フレキシブルプリント回路基板の製造方法Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、カールが小さく、フラ
ット性に優れたフレキシブルプリント回路基板の製造方
法に関するものである。
ット性に優れたフレキシブルプリント回路基板の製造方
法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、エレクトロニクス製品の軽薄短
小、高性能化に伴いプリント基板の需要が高まり、中で
もフレキシブルプリント回路基板は、その使用範囲が広
がり需要が伸びてきている。それにつれて、プリント基
板への部品実装が高密度化し、部品実装時の作業性の向
上が望まれている。具体的には、フレキシブルプリント
回路基板のハンドリング性、フラット性が、しばしば問
題になっている。従来のフレキシブルプリント回路基板
は、その材料であるフレキシブル積層板とカバーレイフ
ィルムの吸湿やカバーレイフィルムの耐熱性接着剤の硬
化時の収縮に起因するカールが発生し、フラット性を満
足するものが少くない。特に耐熱性プラスチックフィル
ムの厚さが50μｍ以上になるとこれが著しい。
小、高性能化に伴いプリント基板の需要が高まり、中で
もフレキシブルプリント回路基板は、その使用範囲が広
がり需要が伸びてきている。それにつれて、プリント基
板への部品実装が高密度化し、部品実装時の作業性の向
上が望まれている。具体的には、フレキシブルプリント
回路基板のハンドリング性、フラット性が、しばしば問
題になっている。従来のフレキシブルプリント回路基板
は、その材料であるフレキシブル積層板とカバーレイフ
ィルムの吸湿やカバーレイフィルムの耐熱性接着剤の硬
化時の収縮に起因するカールが発生し、フラット性を満
足するものが少くない。特に耐熱性プラスチックフィル
ムの厚さが50μｍ以上になるとこれが著しい。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は前記問題を解
決し、カールが小さく、フラット性に優れたフレキシブ
ルプリント回路基板を提供しようとするものである。
決し、カールが小さく、フラット性に優れたフレキシブ
ルプリント回路基板を提供しようとするものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明者等は、上記課題
を達成するために基板材料であるフレキシブル積層板と
カバーレイフィルムの吸水率に着目し、鋭意研究を行っ
てきた結果、本発明に到達したもので、その要旨とする
ところは、耐熱性プラスチックフィルムの片面もしくは
両面に耐熱性接着剤を介して金属箔が積層されているフ
レキシブル積層板と耐熱性プラスチックフィルムの片面
に半硬化状態の耐熱性接着剤層を有するカバーレイフィ
ルムとを積層して成るフレキシブルプリント回路基板に
おいて、吸水率 0.8重量％以上のフレキシブル積層板と
吸水率 0.5重量％以下のカバーレイフィルムとを貼り合
わせることを特徴とするフレキシブルプリント回路基板
の製造方法にある。
を達成するために基板材料であるフレキシブル積層板と
カバーレイフィルムの吸水率に着目し、鋭意研究を行っ
てきた結果、本発明に到達したもので、その要旨とする
ところは、耐熱性プラスチックフィルムの片面もしくは
両面に耐熱性接着剤を介して金属箔が積層されているフ
レキシブル積層板と耐熱性プラスチックフィルムの片面
に半硬化状態の耐熱性接着剤層を有するカバーレイフィ
ルムとを積層して成るフレキシブルプリント回路基板に
おいて、吸水率 0.8重量％以上のフレキシブル積層板と
吸水率 0.5重量％以下のカバーレイフィルムとを貼り合
わせることを特徴とするフレキシブルプリント回路基板
の製造方法にある。
【０００５】以下、本発明について詳細に説明する。先
ず、本発明で使用する耐熱性プラスチックフィルムとし
ては、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリ
フェニレンスルフィド、ポリパラバン酸、ポリエーテル
・エーテルケトン等の各フィルムが挙げられるが、中で
もポリイミドドフィルムが好適に用いられる。厚さは、
7.5μｍ〜 125μｍである。
ず、本発明で使用する耐熱性プラスチックフィルムとし
ては、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリ
フェニレンスルフィド、ポリパラバン酸、ポリエーテル
・エーテルケトン等の各フィルムが挙げられるが、中で
もポリイミドドフィルムが好適に用いられる。厚さは、
7.5μｍ〜 125μｍである。
【０００６】金属箔としては、電解銅箔、圧延銅箔、ア
ルミニウム箔等が挙げられる。耐熱性接着剤としては、
エポキシ・フェノール／ポリエステル、NBR/フェノー
ル、エポキシ・フェノール／NBR、NBR/エポキシ、エポキ
シ／ポリエステル、エポキシ／アクリル等の各合成接着
剤が挙げられ、これらは、１種または２種以上混合して
使用される。
ルミニウム箔等が挙げられる。耐熱性接着剤としては、
エポキシ・フェノール／ポリエステル、NBR/フェノー
ル、エポキシ・フェノール／NBR、NBR/エポキシ、エポキ
シ／ポリエステル、エポキシ／アクリル等の各合成接着
剤が挙げられ、これらは、１種または２種以上混合して
使用される。
【０００７】本発明の最も特徴とするところは、吸水率
0.8％以上、さらに好ましくは0.8〜2.0 ％以上のフレ
キシブル積層板と、吸水率 0.5％以下のカバーレイフィ
ルムを使用することにある。これにより、カールが小さ
くフラット性に優れたフレキシブルプリント回路基板が
得られる。フレキシブル積層板の吸水率が 0.8％未満で
カバーレイフィルムの吸水率が0.5 ％を超えるとフレキ
シブル積層板とカバーレイフィルムにおける接着剤の硬
化状態の違いからフレキシブルプリント回路基板に収縮
が発生し、フレキシブルプリント基板のカールが大きく
なり、本発明の目的は達成されない。吸水率は、フレキ
シブル積層板およびカバーレイフィルム（離型紙または
離型フィルムを除去したもの）の任意サイズのサンプル
の重量を測定した後、各々のサンプルを 110℃で30分
間、加熱乾燥後、重量を測定し、下式によって求められ
る。 吸水率（重量％) ＝｛[(乾燥前の重量)-（乾燥後の重
量)]／乾燥前の重量)}×100 フレキシブル積層板の吸水率を 0.8％以上に調整する方
法としては、恒温恒湿槽でのコンディショニングや加湿
装置による加湿処理等が挙げられ、温度20〜60℃、湿度
50〜95％の下で３分〜 100時間処理される。また、カバ
ーレイフィルムの吸水率を 0.5％以下に調整する方法と
しては、恒温恒湿槽でのコンディショニングやオーブン
等での加熱乾燥処理等が挙げられ、温度40〜 120℃の下
で１分〜100時間処理される。
0.8％以上、さらに好ましくは0.8〜2.0 ％以上のフレ
キシブル積層板と、吸水率 0.5％以下のカバーレイフィ
ルムを使用することにある。これにより、カールが小さ
くフラット性に優れたフレキシブルプリント回路基板が
得られる。フレキシブル積層板の吸水率が 0.8％未満で
カバーレイフィルムの吸水率が0.5 ％を超えるとフレキ
シブル積層板とカバーレイフィルムにおける接着剤の硬
化状態の違いからフレキシブルプリント回路基板に収縮
が発生し、フレキシブルプリント基板のカールが大きく
なり、本発明の目的は達成されない。吸水率は、フレキ
シブル積層板およびカバーレイフィルム（離型紙または
離型フィルムを除去したもの）の任意サイズのサンプル
の重量を測定した後、各々のサンプルを 110℃で30分
間、加熱乾燥後、重量を測定し、下式によって求められ
る。 吸水率（重量％) ＝｛[(乾燥前の重量)-（乾燥後の重
量)]／乾燥前の重量)}×100 フレキシブル積層板の吸水率を 0.8％以上に調整する方
法としては、恒温恒湿槽でのコンディショニングや加湿
装置による加湿処理等が挙げられ、温度20〜60℃、湿度
50〜95％の下で３分〜 100時間処理される。また、カバ
ーレイフィルムの吸水率を 0.5％以下に調整する方法と
しては、恒温恒湿槽でのコンディショニングやオーブン
等での加熱乾燥処理等が挙げられ、温度40〜 120℃の下
で１分〜100時間処理される。
【０００８】本発明のフレキシブル積層板を製造する方
法としては、溶剤で溶かした前記耐熱性接着剤をリバー
スロールコーター、コンマコーター、ダイコーター等を
用いて、耐熱性プラスチックフィルム、または金属箔に
乾燥状態で厚さ10〜40μｍになる様に塗布し80〜 120℃
で３〜10分間乾燥して溶剤を蒸発させ、接着剤を半硬化
状態とする。この接着剤付耐熱性プラスチックフィルム
（または金属箔）の接着剤面に金属箔（または耐熱性プ
ラスチックフィルム）を重ね合わせ、ロールラミネータ
ーにより加熱圧着し、必要に応じてアフターキュアーを
行うことにより、フレキシブル積層板を得ることが出来
る。
法としては、溶剤で溶かした前記耐熱性接着剤をリバー
スロールコーター、コンマコーター、ダイコーター等を
用いて、耐熱性プラスチックフィルム、または金属箔に
乾燥状態で厚さ10〜40μｍになる様に塗布し80〜 120℃
で３〜10分間乾燥して溶剤を蒸発させ、接着剤を半硬化
状態とする。この接着剤付耐熱性プラスチックフィルム
（または金属箔）の接着剤面に金属箔（または耐熱性プ
ラスチックフィルム）を重ね合わせ、ロールラミネータ
ーにより加熱圧着し、必要に応じてアフターキュアーを
行うことにより、フレキシブル積層板を得ることが出来
る。
【０００９】本発明のカバーレイフィルムを製造する方
法としては、上記フレキシブル積層板の場合と同様にし
て、耐熱性接着剤を耐熱性プラスチックフィルムに乾燥
状態で厚さ20〜50μｍになる様に塗布し、80〜 120℃で
３〜10分間乾燥して溶剤を蒸発させ、接着剤を半硬化状
態とする。この接着剤付耐熱性プラスチックフィルムの
接着剤面に離型紙、または離型フィルムを重ね合わせ、
ロールラミネーターで加熱圧着することにより、カバー
レイフィルムを得ることが出来る。
法としては、上記フレキシブル積層板の場合と同様にし
て、耐熱性接着剤を耐熱性プラスチックフィルムに乾燥
状態で厚さ20〜50μｍになる様に塗布し、80〜 120℃で
３〜10分間乾燥して溶剤を蒸発させ、接着剤を半硬化状
態とする。この接着剤付耐熱性プラスチックフィルムの
接着剤面に離型紙、または離型フィルムを重ね合わせ、
ロールラミネーターで加熱圧着することにより、カバー
レイフィルムを得ることが出来る。
【００１０】本発明のフレキシブルプリント回路基板を
製造する方法としては、前記フレキシブルプリント積層
板にエッチング等により所望の電気回路を形成する。ま
た、前記カバーレイフィルムに金型、またはNCドリル等
により所望の穴加工を施し、離型紙、または離型フィル
ムを除去して先の電気回路が形成され、加湿処理された
フレキシブル積層板に乾燥処理を施し、穴加工されたカ
バーレイフィルムを重ね合わせ、ロールラミネーター、
プレス機により加熱圧着することによりフレキシブルプ
リント回路基板を得ることが出来る。
製造する方法としては、前記フレキシブルプリント積層
板にエッチング等により所望の電気回路を形成する。ま
た、前記カバーレイフィルムに金型、またはNCドリル等
により所望の穴加工を施し、離型紙、または離型フィル
ムを除去して先の電気回路が形成され、加湿処理された
フレキシブル積層板に乾燥処理を施し、穴加工されたカ
バーレイフィルムを重ね合わせ、ロールラミネーター、
プレス機により加熱圧着することによりフレキシブルプ
リント回路基板を得ることが出来る。
【００１１】
【実施例】以下、本発明の実施態様を実施例を挙げて具
体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるもので
はない。 （実施例および比較例）［フレキシブル積層板の製造］
厚さ75μｍのポリイミドフィルムにエポキシ系接着剤を
乾燥後の塗布厚さが20μｍになるようにロールコーター
にて塗布し、80℃×２分間、および 120℃×５分間加熱
乾燥後、厚さ35μｍの圧延銅箔を温度 120℃、線圧５kg
／cm、速度２m/min.でロールラミネーターにより加熱圧
着し、その後、150℃×５時間キュアーして片面のフレキ
シブル銅張積層板を得た。 ［カバーレイフィルムの製造］厚さ75μｍのポリイミド
フィルムにエポキシ系接着剤を乾燥後の塗布厚さが35μ
ｍになるようにロールコーターにて塗布し、80℃×２分
間および 120℃×５分間加熱乾燥後、離型紙を温度50
℃、線圧５kg/cm 、速度２m/min.でロールラミネーター
により加熱圧着してカバーレイフィルムを得た。 ［フレキシブルプリント回路基板の製造］本来、フレキ
シブルプリント回路基板には、所望の電気回路が形成さ
れているが、本実施例では、電気回路の形状が及ぼすフ
ラット性への影響を考慮し、最もカールが発生し易いフ
レキシブル積層板の全面エッチング（銅箔の完全除去）
品をもってフレキシブルプリント回路基板とした。24cm
×24cmサイズのフレキシブル積層板の銅箔をエッチング
により完全に除去したものを20℃、50〜90％RH下１〜24
時間コンディショニングし、同じく24cm×24cmサイズの
カバーレイフィルム（離型紙除去品）を50〜80℃、５分
〜12時間加熱乾燥して表１に示すように各段階の吸水率
に調整した後、フレキシブル積層板とカバーレイフィル
ムとを重ね合わせて、プレス機により温度 160℃、圧力
50kg/cm2時間30分で加熱圧着してフレキシブルプリント
回路基板を得た。フラット性を下記の方法で評価し、表
１に示した。 ［フラット性の評価方法］24cm×24cmサイズのフレキシ
ブルプリント回路基板を定盤上に置き、４隅の反りの高
さを測定し、その平均値を反り量（mm）とした。
体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるもので
はない。 （実施例および比較例）［フレキシブル積層板の製造］
厚さ75μｍのポリイミドフィルムにエポキシ系接着剤を
乾燥後の塗布厚さが20μｍになるようにロールコーター
にて塗布し、80℃×２分間、および 120℃×５分間加熱
乾燥後、厚さ35μｍの圧延銅箔を温度 120℃、線圧５kg
／cm、速度２m/min.でロールラミネーターにより加熱圧
着し、その後、150℃×５時間キュアーして片面のフレキ
シブル銅張積層板を得た。 ［カバーレイフィルムの製造］厚さ75μｍのポリイミド
フィルムにエポキシ系接着剤を乾燥後の塗布厚さが35μ
ｍになるようにロールコーターにて塗布し、80℃×２分
間および 120℃×５分間加熱乾燥後、離型紙を温度50
℃、線圧５kg/cm 、速度２m/min.でロールラミネーター
により加熱圧着してカバーレイフィルムを得た。 ［フレキシブルプリント回路基板の製造］本来、フレキ
シブルプリント回路基板には、所望の電気回路が形成さ
れているが、本実施例では、電気回路の形状が及ぼすフ
ラット性への影響を考慮し、最もカールが発生し易いフ
レキシブル積層板の全面エッチング（銅箔の完全除去）
品をもってフレキシブルプリント回路基板とした。24cm
×24cmサイズのフレキシブル積層板の銅箔をエッチング
により完全に除去したものを20℃、50〜90％RH下１〜24
時間コンディショニングし、同じく24cm×24cmサイズの
カバーレイフィルム（離型紙除去品）を50〜80℃、５分
〜12時間加熱乾燥して表１に示すように各段階の吸水率
に調整した後、フレキシブル積層板とカバーレイフィル
ムとを重ね合わせて、プレス機により温度 160℃、圧力
50kg/cm2時間30分で加熱圧着してフレキシブルプリント
回路基板を得た。フラット性を下記の方法で評価し、表
１に示した。 ［フラット性の評価方法］24cm×24cmサイズのフレキシ
ブルプリント回路基板を定盤上に置き、４隅の反りの高
さを測定し、その平均値を反り量（mm）とした。
【００１２】
【表１】
【００１３】
【発明の効果】本発明により得られたフレキシブルプリ
ント回路基板は、従来の製品に比べてカールが少ないた
め、部品実装時のカールによるトラブルが著しく改善さ
れ、フラット性に優れたフレキシブルプリント回路基板
を提供することが可能となり実用上その利用価値は極め
て高い。
ント回路基板は、従来の製品に比べてカールが少ないた
め、部品実装時のカールによるトラブルが著しく改善さ
れ、フラット性に優れたフレキシブルプリント回路基板
を提供することが可能となり実用上その利用価値は極め
て高い。
Claims (1)
- 【請求項１】耐熱性プラスチックフィルムの片面もしく
は両面に耐熱性接着剤を介して金属箔が積層されている
フレキシブルプリント積層板と耐熱性プラスチックフィ
ルムの片面に半硬化状態の耐熱性接着剤層を有するカバ
ーレイフィルムとを積層して成るフレキシブルプリント
回路基板において、吸水率 0.8重量％以上のフレキシブ
ルプリント積層板と吸水率 0.5重量％以下のカバーレイ
フィルムとを貼り合わせることを特徴とするフレキシブ
ルプリント回路基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16542092A JP2892222B2 (ja) | 1992-06-01 | 1992-06-01 | フレキシブルプリント回路基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16542092A JP2892222B2 (ja) | 1992-06-01 | 1992-06-01 | フレキシブルプリント回路基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05335707A JPH05335707A (ja) | 1993-12-17 |
| JP2892222B2 true JP2892222B2 (ja) | 1999-05-17 |
Family
ID=15812089
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16542092A Expired - Fee Related JP2892222B2 (ja) | 1992-06-01 | 1992-06-01 | フレキシブルプリント回路基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2892222B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4809998B2 (ja) * | 2001-05-22 | 2011-11-09 | リンテック株式会社 | 親展ラベル |
| JP2015146469A (ja) * | 2015-05-22 | 2015-08-13 | 株式会社クラレ | Ｌｃｐ基板用カバー材およびそれを用いたｌｃｐ回路基板 |
-
1992
- 1992-06-01 JP JP16542092A patent/JP2892222B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05335707A (ja) | 1993-12-17 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |