JPH05327147A - フレキシブルプリント回路基板 - Google Patents
フレキシブルプリント回路基板Info
- Publication number
- JPH05327147A JPH05327147A JP15153892A JP15153892A JPH05327147A JP H05327147 A JPH05327147 A JP H05327147A JP 15153892 A JP15153892 A JP 15153892A JP 15153892 A JP15153892 A JP 15153892A JP H05327147 A JPH05327147 A JP H05327147A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- flexible printed
- plastic film
- heat
- resistant plastic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【構成】耐熱性プラスチックフィルムの片面もしくは両
面に耐熱性接着剤を介して金属箔が積層されているフレ
キシブル積層板と耐熱性プラスチックフィルムの片面に
半硬化状態の耐熱性接着剤層を有するカバーレイフィル
ムを積層して成るフレキシブルプリント回路基板におい
て、該フレキシブル積層板と該カバーレイフィルムに使
用される耐熱性プラスチックフィルムのたるみ量が10mm
以下および長さ方向の片伸びが３mm以下であることを特
徴とするフレキシブルプリント回路基板。 【効果】本発明のフレキシブルプリント回路基板は、従
来の製品に比べカールが少ないため、部品実装時のカー
ルによるトラブルが、著しく改善され、フラット性に優
れたフレキシブルプリント回路基板を提供することが可
能である。
面に耐熱性接着剤を介して金属箔が積層されているフレ
キシブル積層板と耐熱性プラスチックフィルムの片面に
半硬化状態の耐熱性接着剤層を有するカバーレイフィル
ムを積層して成るフレキシブルプリント回路基板におい
て、該フレキシブル積層板と該カバーレイフィルムに使
用される耐熱性プラスチックフィルムのたるみ量が10mm
以下および長さ方向の片伸びが３mm以下であることを特
徴とするフレキシブルプリント回路基板。 【効果】本発明のフレキシブルプリント回路基板は、従
来の製品に比べカールが少ないため、部品実装時のカー
ルによるトラブルが、著しく改善され、フラット性に優
れたフレキシブルプリント回路基板を提供することが可
能である。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はカールが小さくフラット
性に優れたフレキシブルプリント回路基板に関するもの
である。
性に優れたフレキシブルプリント回路基板に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】近年、エレクトロニクス製品の軽薄短
小、高性能化に伴いプリント基板の需要が高まり、中で
もフレキシブルプリント回路基板は、その使用範囲が広
がり需要が伸びてきている。それにつれて、プリント基
板への部品実装が高密度化し、部品実装時の作業性の向
上が望まれている。具体的には、フレキシブルプリント
回路基板のハンドリング性、フラット性がしばしば問題
になっている。従来のフレキシブルプリント回路基板
は、その材料であるフレキシブル積層板およびカバーレ
イフィルムのたるみ、片伸びに起因するカールが発生
し、フラット性を満足するものが少ない。特に、耐熱性
プラスチックフィルムの厚さが50μｍ以上になるとこれ
が著しい。
小、高性能化に伴いプリント基板の需要が高まり、中で
もフレキシブルプリント回路基板は、その使用範囲が広
がり需要が伸びてきている。それにつれて、プリント基
板への部品実装が高密度化し、部品実装時の作業性の向
上が望まれている。具体的には、フレキシブルプリント
回路基板のハンドリング性、フラット性がしばしば問題
になっている。従来のフレキシブルプリント回路基板
は、その材料であるフレキシブル積層板およびカバーレ
イフィルムのたるみ、片伸びに起因するカールが発生
し、フラット性を満足するものが少ない。特に、耐熱性
プラスチックフィルムの厚さが50μｍ以上になるとこれ
が著しい。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、前記課題を
解決し、フラット性に優れたフレキシブルプリント回路
基板を提供しようとするものである。
解決し、フラット性に優れたフレキシブルプリント回路
基板を提供しようとするものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明者等は、上記課題
を達成するために基板材料であるフレキシブル積層板お
よびカバーレイフィルムに使用する耐熱性プラスチック
フィルムに重点を置き鋭意研究を行ってきた結果本発明
に到達したもので、その要旨とするところは、耐熱性プ
ラスチックフィルムの片面もしくは両面に耐熱性接着剤
を介し金属箔が積層されているフレキシブル積層板と耐
熱性プラスチックフィルムの片面に半硬化状態の耐熱性
接着剤を有するカバーレイフィルムを積層して成るフレ
キシブルプリント回路基板において、該フレキシブル積
層板と該カバーレイフィルムに使用される耐熱性プラス
チックフィルムのたるみ量が10mm以下および長さ方向の
片伸びが３mm以下であることを特徴とするフレキシブル
プリント回路基板にある。
を達成するために基板材料であるフレキシブル積層板お
よびカバーレイフィルムに使用する耐熱性プラスチック
フィルムに重点を置き鋭意研究を行ってきた結果本発明
に到達したもので、その要旨とするところは、耐熱性プ
ラスチックフィルムの片面もしくは両面に耐熱性接着剤
を介し金属箔が積層されているフレキシブル積層板と耐
熱性プラスチックフィルムの片面に半硬化状態の耐熱性
接着剤を有するカバーレイフィルムを積層して成るフレ
キシブルプリント回路基板において、該フレキシブル積
層板と該カバーレイフィルムに使用される耐熱性プラス
チックフィルムのたるみ量が10mm以下および長さ方向の
片伸びが３mm以下であることを特徴とするフレキシブル
プリント回路基板にある。
【０００５】以下、本発明について詳細に説明する。先
ず、本発明で使用する耐熱性プラスチックフィルムとし
てはポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリフ
ェニレンスルフィド、ポリパラバン酸、ポリエーテル・
エーテルケトン等の各フィルムが挙げられるが、中でも
ポリイミドフィルムが好適に用いられる。厚さは。 7.5
μｍ〜 125μｍである。金属箔としては、電解銅箔、圧
延銅箔、アルミニウム箔等が挙げられる。
ず、本発明で使用する耐熱性プラスチックフィルムとし
てはポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリフ
ェニレンスルフィド、ポリパラバン酸、ポリエーテル・
エーテルケトン等の各フィルムが挙げられるが、中でも
ポリイミドフィルムが好適に用いられる。厚さは。 7.5
μｍ〜 125μｍである。金属箔としては、電解銅箔、圧
延銅箔、アルミニウム箔等が挙げられる。
【０００６】耐熱性接着剤としては、エポキシ・フェノ
ール／ポリエステル、 NBR／フェノール、エポキシ・フ
ェノール／NBR 、 NBR／エポキシ、エポキシ／ポリエス
テル、エポキシ／アクリル、アクリル等の各種合成樹脂
接着剤が挙げられ、これらは、１種または２種以上混合
して使用される。
ール／ポリエステル、 NBR／フェノール、エポキシ・フ
ェノール／NBR 、 NBR／エポキシ、エポキシ／ポリエス
テル、エポキシ／アクリル、アクリル等の各種合成樹脂
接着剤が挙げられ、これらは、１種または２種以上混合
して使用される。
【０００７】本発明の最も特徴とするところは、たるみ
量が10mm以下、長さ方向の片伸びが３mm以下の耐熱性プ
ラスチックフィルムを使用することにある。これによ
り、カールが小さくフラット性に優れたフレキシブルプ
リント回路基板が得られる。たるみ量は、JPCA-BM01に準
拠し、試験荷重３kg／ｍ、ロール間距離２ｍとして測定
する。片伸びは、図１に示すように長さ６ｍの耐熱性プ
ラスチックフィルムを平滑な台または床の上に置き、フ
ィルム面と台または床面との空隙を除去して、フィルム
面と台または床面とを完全に密着させる。この状態で、
フィルムの４隅の中の長さ方向の２隅を直線で結び、こ
の基線とフィルムの幅方向の端との距離を測定した長さ
方向の伸びである。たるみ量が10mm、片伸びが３mmを超
えると、フレキシブルプリント回路基板のカールが大き
くなり、本発明の目的は達成されない。また、耐熱性プ
ラスチックフィルムの厚さが、50μｍ以上の場合は、た
るみ量７mm以下、片伸び１mm以下が好ましい。
量が10mm以下、長さ方向の片伸びが３mm以下の耐熱性プ
ラスチックフィルムを使用することにある。これによ
り、カールが小さくフラット性に優れたフレキシブルプ
リント回路基板が得られる。たるみ量は、JPCA-BM01に準
拠し、試験荷重３kg／ｍ、ロール間距離２ｍとして測定
する。片伸びは、図１に示すように長さ６ｍの耐熱性プ
ラスチックフィルムを平滑な台または床の上に置き、フ
ィルム面と台または床面との空隙を除去して、フィルム
面と台または床面とを完全に密着させる。この状態で、
フィルムの４隅の中の長さ方向の２隅を直線で結び、こ
の基線とフィルムの幅方向の端との距離を測定した長さ
方向の伸びである。たるみ量が10mm、片伸びが３mmを超
えると、フレキシブルプリント回路基板のカールが大き
くなり、本発明の目的は達成されない。また、耐熱性プ
ラスチックフィルムの厚さが、50μｍ以上の場合は、た
るみ量７mm以下、片伸び１mm以下が好ましい。
【０００８】本発明のフレキシブル積層板を製造する方
法としては、溶剤で溶かした前記耐熱性接着剤をリバー
スロールコーター、コンマコーター、ダイコーター等を
用いて、耐熱性プラスチックフィルム、または金属箔に
乾燥状態で厚さ10〜40μｍになる様に塗布し、80℃〜 1
20℃で３分〜10分間乾燥して溶剤を蒸発させ、接着剤を
半硬化状態とする。この接着剤付耐熱性プラスチックフ
ィルム（または金属箔）の接着剤面に金属箔（または耐
熱性プラスチックフィルム）を重ね合せ、ロールラミネ
ーターにより加熱圧着し、必要に応じてアフターキュア
ーを行うことにより、フレキシブル積層板を得ることが
出来る。
法としては、溶剤で溶かした前記耐熱性接着剤をリバー
スロールコーター、コンマコーター、ダイコーター等を
用いて、耐熱性プラスチックフィルム、または金属箔に
乾燥状態で厚さ10〜40μｍになる様に塗布し、80℃〜 1
20℃で３分〜10分間乾燥して溶剤を蒸発させ、接着剤を
半硬化状態とする。この接着剤付耐熱性プラスチックフ
ィルム（または金属箔）の接着剤面に金属箔（または耐
熱性プラスチックフィルム）を重ね合せ、ロールラミネ
ーターにより加熱圧着し、必要に応じてアフターキュア
ーを行うことにより、フレキシブル積層板を得ることが
出来る。
【０００９】本発明のカバーレイフィルムを製造する方
法としては、上記フレキシブル積層板の場合と同様にし
て耐熱性接着剤を耐熱性プラスチックフィルムに乾燥状
態で厚さ20〜50μｍになる様に塗布し、80℃〜 120℃で
３分〜10分間乾燥して溶剤を蒸発させ、接着剤を半硬化
状態とする。この接着剤付耐熱性プラスチックフィルム
の接着剤面に離型紙、または離型フィルムを重ね合わ
せ、ロールラミネーターで加熱圧着することにより、カ
バーレイフィルムを得ることが出来る。
法としては、上記フレキシブル積層板の場合と同様にし
て耐熱性接着剤を耐熱性プラスチックフィルムに乾燥状
態で厚さ20〜50μｍになる様に塗布し、80℃〜 120℃で
３分〜10分間乾燥して溶剤を蒸発させ、接着剤を半硬化
状態とする。この接着剤付耐熱性プラスチックフィルム
の接着剤面に離型紙、または離型フィルムを重ね合わ
せ、ロールラミネーターで加熱圧着することにより、カ
バーレイフィルムを得ることが出来る。
【００１０】本発明のフレキシブルプリント回路基板を
製造する方法としては、前記フレキシブル積層板にエッ
チング等により所望の電気回路を形成する。また、前記
カバーレイフィルムに金型、またはＮＣ（数値制御）ド
リル等により所望の穴加工を施し、離型紙または離型フ
ィルムを除去して先の電気回路が形成されているフレキ
シブル積層板にこの穴加工されたカバーレイフィルムを
重ね合わせ、ロールラミネーター、プレス機により加熱
圧着することによりフレキシブルプリント回路基板を得
ることが出来る。
製造する方法としては、前記フレキシブル積層板にエッ
チング等により所望の電気回路を形成する。また、前記
カバーレイフィルムに金型、またはＮＣ（数値制御）ド
リル等により所望の穴加工を施し、離型紙または離型フ
ィルムを除去して先の電気回路が形成されているフレキ
シブル積層板にこの穴加工されたカバーレイフィルムを
重ね合わせ、ロールラミネーター、プレス機により加熱
圧着することによりフレキシブルプリント回路基板を得
ることが出来る。
【００１１】
【実施例】以下、発明の実施態様を実施例を挙げて具体
的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものでは
ない。 （実施例１〜３および比較例１、２） （フレキシブル積層板の製造）表１に示すたるみ量、片
伸びを有するポリイミドフィルム（厚さ75μｍ）にエポ
キシ系接着剤を乾燥後の塗布厚さが20μｍになるように
ロールコーターにて塗布し、80℃×２分間および 120℃
×５分間加熱乾燥後、厚さ35μｍの圧延銅箔を温度 120
℃、線圧５kg／cm、速度２ｍ／min でロールラミネータ
ーにより加熱圧着し、その後 150℃×５時間キュアーし
て片面のフレキシブル銅張積層板を得た。
的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものでは
ない。 （実施例１〜３および比較例１、２） （フレキシブル積層板の製造）表１に示すたるみ量、片
伸びを有するポリイミドフィルム（厚さ75μｍ）にエポ
キシ系接着剤を乾燥後の塗布厚さが20μｍになるように
ロールコーターにて塗布し、80℃×２分間および 120℃
×５分間加熱乾燥後、厚さ35μｍの圧延銅箔を温度 120
℃、線圧５kg／cm、速度２ｍ／min でロールラミネータ
ーにより加熱圧着し、その後 150℃×５時間キュアーし
て片面のフレキシブル銅張積層板を得た。
【００１２】（カバーレイフィルムの製造）表１に示す
たるみ量、片伸びを有するポリイミドフィルム（厚さ75
μｍ）にエポキシ系接着剤を乾燥後の塗布厚さが35μｍ
になるようにロールコーターにて塗布し、80℃×２分間
および 120℃×５分間加熱乾燥後、離型紙を温度50℃、
線圧５kg／cm、速度２ｍ／min でロールラミネーターに
より加熱圧着してカバーレイフィルムを得た。
たるみ量、片伸びを有するポリイミドフィルム（厚さ75
μｍ）にエポキシ系接着剤を乾燥後の塗布厚さが35μｍ
になるようにロールコーターにて塗布し、80℃×２分間
および 120℃×５分間加熱乾燥後、離型紙を温度50℃、
線圧５kg／cm、速度２ｍ／min でロールラミネーターに
より加熱圧着してカバーレイフィルムを得た。
【００１３】（フレキシブルプリント回路基板の製造）
本来、フレキシブルプリント回路基板には所望の電気回
路が形成されているが、本実施例では、電気回路の形状
が及ぼすフラット性への影響を考慮し、最もカールが発
生し易い、フレキシブル積層板の全面エッチング（銅箔
の完全除去）品をもってフレキシブルプリント回路基板
とした。24cm×24cmサイズのフレキシブル積層板の銅箔
をエッチングにより完全に除去し、これに同じく24cm×
24cmサイズのカバーレイフィルム（離型紙除去品）を重
ね合わせプレス機により温度 160℃、圧力50kg／cm2 、
時間30分で加熱圧着しフレキシブルプリント回路基板を
得た。
本来、フレキシブルプリント回路基板には所望の電気回
路が形成されているが、本実施例では、電気回路の形状
が及ぼすフラット性への影響を考慮し、最もカールが発
生し易い、フレキシブル積層板の全面エッチング（銅箔
の完全除去）品をもってフレキシブルプリント回路基板
とした。24cm×24cmサイズのフレキシブル積層板の銅箔
をエッチングにより完全に除去し、これに同じく24cm×
24cmサイズのカバーレイフィルム（離型紙除去品）を重
ね合わせプレス機により温度 160℃、圧力50kg／cm2 、
時間30分で加熱圧着しフレキシブルプリント回路基板を
得た。
【００１４】（フラット性の評価方法）24cm×24cmサイ
ズのフレキシブルプリント回路基板を定盤上に置き、４
隅の反りの高さを測定し、その平均値を反り量（mm）と
し、表１に併記した。
ズのフレキシブルプリント回路基板を定盤上に置き、４
隅の反りの高さを測定し、その平均値を反り量（mm）と
し、表１に併記した。
【００１５】
【表１】
【００１６】
【発明の効果】本発明のフレキシブルプリント回路基板
は、従来の製品に比べカールが少ないため、部品実装時
のカールによるトラブルが、著しく改善され、フラット
性に優れたフレキシブルプリント回路基板を提供するこ
とが可能となり、実用上その利用価値は極めて高い。
は、従来の製品に比べカールが少ないため、部品実装時
のカールによるトラブルが、著しく改善され、フラット
性に優れたフレキシブルプリント回路基板を提供するこ
とが可能となり、実用上その利用価値は極めて高い。
【図１】耐熱性プラスチックフィルムの片伸びの測定方
法を示す縦断面図である。
法を示す縦断面図である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 黒田 幸一 茨城県鹿島郡神栖町大字東和田１番地 信 越化学工業株式会社高分子機能性材料研究 所内
Claims (1)
- 【請求項１】耐熱性プラスチックフィルムの片面もしく
は両面に耐熱性接着剤を介して金属箔が積層されている
フレキシブル積層板と耐熱性プラスチックフィルムの片
面に半硬化状態の耐熱性接着剤層を有するカバーレイフ
ィルムを積層して成るフレキシブルプリント回路基板に
おいて、該フレキシブル積層板と該カバーレイフィルム
に使用される耐熱性プラスチックフィルムのたるみ量が
10mm以下および長さ方向の片伸びが３mm以下であること
を特徴とするフレキシブルプリント回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15153892A JPH05327147A (ja) | 1992-05-19 | 1992-05-19 | フレキシブルプリント回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15153892A JPH05327147A (ja) | 1992-05-19 | 1992-05-19 | フレキシブルプリント回路基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05327147A true JPH05327147A (ja) | 1993-12-10 |
Family
ID=15520705
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15153892A Pending JPH05327147A (ja) | 1992-05-19 | 1992-05-19 | フレキシブルプリント回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05327147A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007037192A1 (ja) * | 2005-09-29 | 2007-04-05 | Kaneka Corporation | ポリイミド樹脂積層フィルム |
| JP2007169494A (ja) * | 2005-12-22 | 2007-07-05 | Du Pont Toray Co Ltd | 芳香族ポリイミドフィルム、カバーレイフイルムおよびフレキシブル積層板 |
-
1992
- 1992-05-19 JP JP15153892A patent/JPH05327147A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007037192A1 (ja) * | 2005-09-29 | 2007-04-05 | Kaneka Corporation | ポリイミド樹脂積層フィルム |
| JP2007169494A (ja) * | 2005-12-22 | 2007-07-05 | Du Pont Toray Co Ltd | 芳香族ポリイミドフィルム、カバーレイフイルムおよびフレキシブル積層板 |
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