JPH08139436A - カバーレイフィルム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【目的】本発明はカールが小さくフラット性に優れたフ
レキシブルプリント回路板保護用カバーレイフィルムを
提供しようとするものである。 【構成】半硬化状態の耐熱性接着剤付き耐熱性絶縁フィ
ルムと離型紙とを積層して成るカバーレイフィルムにお
いて、該カバーレイフィルムに使用される離型紙の幅方
向のたるみ量の最大値が15mm以下および長さ方向の片伸
びの最大値が３mm以下でかつ含水率が３重量％以下であ
ることを特徴とするカバーレイフィルム。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はカールが小さくフラット
性に優れたフレキシブルプリント回路板保護用カバーレ
イフィルムに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、エレクトロニクス製品の軽薄短
小、高性能化に伴いプリント基板の需要が高まり、中で
もフレキシブルプリント回路基板は、その使用範囲が広
がり需要が伸びてきている。それにつれて、フレキシブ
ルプリント回路板の保護用カバーレイフィルムの使用が
多くなり、その性能向上が望まれている。具体的には、
カバーレイフィルムのフラット性がしばしば問題にな
り、カールのある状態ではフレキシブルプリント回路板
は電子回路に使用できなかった。従来のカバーレイフィ
ルムは、その材料である離型紙の原反の吸放湿によって
カールしてしまい、このカールを防止するには、離型紙
原反の両面にプラスチックフィルムを貼ったり、合成樹
脂をコートした離型紙を使用していた。しかし、これら
の方法では、離型紙のたるみ、片伸びに起因するカール
発生を防止できず、フラット性を満足できるものはなか
った。また、離型紙原反は目視によりカールのないもの
を選択していたに過ぎず、フレキシブルプリント回路基
板にこのように片伸び、含水率の悪いフィルムを持った
カバーレイフィルムを積層すると、カールを保持してい
るのでフレキシブルプリント回路板までカールを生じ好
ましくなかった。従来から用いられてきた離型紙は、た
わみ量、片伸び、含水率において満足のいくものが使用
できなかった。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、前記課題を
解決し、フラット性に優れたフレキシブルプリント回路
板保護用カバーレイフィルムを提供しようとするもので
ある。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明者等は、上記課題
を達成するためにカバーレイフィルムに使用する離型紙
に重点を置き鋭意研究を行ってきた結果本発明に到達し
たもので、その要旨とするところは、半硬化状態の耐熱
性接着剤付き耐熱性絶縁フィルムと離型紙とを積層して
成るカバーレイフィルムにおいて、該カバーレイフィル
ムに使用される離型紙の幅方向におけるたるみ量の最大
値が15mm以下および長さ方向の片伸びの最大値が３mm以
下でかつ含水率が３重量％以下であることを特徴とする
カバーレイフィルムにある。

【０００５】以下、本発明について詳細に説明する。先
ず、本発明で使用する耐熱性プラスチックフィルムとし
てはポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリフ
ェニレンスルフィド、ポリパラバン酸、ポリエーテル・
エーテルケトン等の各フィルムが挙げられるが、中でも
ポリイミドフィルムが好適に用いられる。厚さは。 7.5
μｍ〜 125μｍである。

【０００６】耐熱性接着剤としては、エポキシ・フェノ
ール／ポリエステル、 NBR／フェノール、エポキシ・フ
ェノール／NBR 、 NBR／エポキシ、エポキシ／ポリエス
テル、エポキシ／アクリル、アクリル等の各種合成樹脂
接着剤が挙げられ、これらは、１種または２種以上混合
して使用される。

【０００７】離型紙については離型剤付きポリエステル
フィルム、ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレ
フィンのフィルムコート紙、TPX フィルム、塩化ビニリ
デンフィルムコート紙等が挙げられ、これらは吸放湿に
よるカールを防止するために原紙の両面にプラスチック
フィルムが貼り合わされているものが好適に用いられ
る。厚さは30〜 200μｍが良く、更には40〜 120μｍが
好ましい。幅は 500〜1020mmのものを用いることができ
る。

【０００８】本発明の最も特徴とするところは、たるみ
量の最大値が15mm以下、長さ方向の片伸びの最大値が３
mm以下の離型紙を使用することにある。これにより、カ
ールが小さくフラット性に優れたカバーレイフィルムが
得られる。たるみ量が15mm、片伸びが３mmを超えると、
カバーレイフィルムのカールが大きくなり、本発明の目
的は達成されない。また、含水率が３重量％を越えると
カバーレイフィルムのカールが更に大きくなり好ましく
ない。更に、カバーレイフィルに用いる耐熱性絶縁フィ
ルムについて、たるみ量を10mm以下、長さ方向の片伸び
を３mm以下にした絶縁フィルムを用いて、離型紙と貼り
合わせるのも良い。

【０００９】ここでたるみ量とは離型紙を２本の支持ロ
ールに掛け、一端を固定し、他端に荷重をかけた際に生
じる離型紙の幅方向（ＴＤ）の水平基線からのたるみ差
を言い、JPCA-BM01 （図２参照）に準拠し、試験荷重３
kg/ｍ、ロール間距離２ｍとして測定する。片伸びは、
図１に示すように離型紙を平滑な台または床の上に置
き、紙面と台または床面との空隙を除去して、紙面と台
または床面とを完全に密着させる。この状態で、離型紙
の４隅の中の長さ方向（ＭＤ）の２隅を直線で結び、こ
れを基線として、基線と離型紙の幅方向（ＴＤ）の端と
の距離の最大値を言い、長さ６ｍの離型紙について測定
する。含水率はJIS P 8127に準拠して測定する。以上３
種の物性測定は温度23±３℃、相対湿度50±15％の雰囲
気下で行う。

【００１０】本発明のカバーレイフィルムは、前記耐熱
性接着剤の有機溶剤溶液を耐熱性絶縁フィルムに乾燥状
態で厚さ10〜60μｍになる様にロールコーター等により
塗布し、溶剤を蒸発させて接着剤を半硬化状態（Ｂステ
ージともいう）とする。この場合必要に応じて80〜 120
℃に短時間加熱することができる。次にこのＢステージ
の耐熱性接着剤付耐熱性絶縁フィルムを前記離型紙と重
ね合わせ、ロールラミネーター等で20〜 100℃、ロール
圧着の線圧 0.5〜20Kg/cm の条件下に積層し、ロール状
に巻き取って製造される。離型紙の含水率は絶縁フィル
ムと積層する前熱処理して３重量％以下に調整しておく
ことが望ましい。

【００１１】

【実施例】以下、本発明の実施態様を実施例を挙げて具
体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるもので
はない。 （実施例１〜３および比較例１〜３） （カバーレイフィルムの製造）厚さ25μｍのポリイミド
フィルム−カプトン100H（東レデュポン社製商品名）に
エポキシ系接着剤を乾燥後の塗布厚さが35μｍになるよ
うにロールコーターにて塗布し、80℃×２分間および 1
20℃×５分間加熱乾燥後、表１に示す離型紙（両面TPX
フィルムコート紙：厚さ95μｍ、幅 520mm）と温度50
℃、線圧５kg／cm、速度２ｍ/minでロールラミネーター
により加熱圧着してカバーレイフィルムを得た。

【００１２】（フラット性の評価方法）24cm×24cmサイ
ズのカバーレイフィルムを定盤上に置き、４隅の反りの
高さを測定し、その平均値を反り量（mm）とし、表１に
併記した。

【００１３】

【表１】

【００１４】（実施例４、５および比較例４〜６）表２
に示す離型紙（両面PEコート紙：厚さ 120μｍ、幅 520
mm）に変更した以外は実施例１と同様に処理してカバー
レイフィルムを製造し、フラット性を評価して表２に併
記した。

【００１５】

【表２】

【００１６】

【発明の効果】本発明のカバーレイフィルムは、従来の
製品に比べカールが少ないため、孔加工時のカールによ
るトラブルが著しく改善され、フラット性に優れたフレ
キシブルプリント回路板保護用カバーレイフィルムを提
供することが可能となり、実用上その利用価値は極めて
高い。

【図面の簡単な説明】

【図１】離型紙の片伸びの測定方法を示す平面図であ
る。

【図２】離型紙のたるみ量の測定方法を示す図面であ
る。（ａ）平面図、 （ｂ）側面図、 （ｃ）たるみ
量を示すＡ−Ａ線断面図

【符号の説明】 １ 離型紙 ２ 水平基線 ３ 支持ロール ４ 荷重

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】半硬化状態の耐熱性接着剤付き耐熱性絶縁
   フィルムと離型紙とを積層して成るカバーレイフィルム
   において、該カバーレイフィルムに使用される離型紙の
   幅方向におけるたるみ量の最大値が15mm以下および長さ
   方向の片伸びの最大値が３mm以下でかつ含水率が３重量
   ％以下であることを特徴とするカバーレイフィルム。