JPH01243491A - 片面銅張積層板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、プリント配線板に使用される片面銅張積層板
（以下片面板という）の製造法に関する。

（従来技術） 近年、産業用プリント配線板は、ＯＡ、コンピュータ、
ＮＣ制御機に代表される電子機器の小型。

軽量化に伴い、さらに高密度化、高信頼性が要求されて
いる。また、民生用プリント配線板も同様なニーズによ
って、板厚を薄くし、ビデオ、カメラ等の小型、軽量化
に対応してきている。

しかしながら、従来上記民生用プリント配線板に使用さ
れてきた紙基材フェノール樹脂銅張積層板は、機械的、
電気的特性に劣り、板厚０．１〜０．４鴫の薄物には使
用できないことから、上記紙基材フェノール樹脂銅張積
層板に代ってガラス基材エポキシ樹脂銅張積層板が使用
されるようになっている。

ところで、従来上記片面板を得るには、第２図または第
３図に示ず方法が用いられている。

すなわち、第２図の例では、ガラスクロスにエポキシ樹
脂を含浸乾燥させて半硬化状態にしたプリプレグ３．３
の両側に、一対の平滑かつ均一な厚みを有する鏡板１，
１を介して銅箔２および離型フィルム４を積層し、さら
に上記鏡板１，１の外側には図示しないクツション材を
配し、両面から積層プレスで加熱、加圧して上記プリプ
レグ２゜２および銅箔２を積層板として一体成形後、鏡
板１．１および離型フィルム４を分離し、片面板を得る
。

また、第３図に示す例は、２枚の片面板を同時に成形す
る場合で、離型フィルム４を介して、それぞれプリプレ
グ２，２および銅箔２が鏡板１゜１間に対向配置される
よう構成されている。

（発明が解決しようとする課題） ところで上記の如き板ＪＷ０．１〜Ｑ、４ｍｍの薄物片
面板を、回路加工する場合、工程中での反り。

ねじれを防止し、剛性を保持させるために、０゜６ｍｍ
程度以上の積層板にテーピング等で貼合せ、印刷、エツ
チングする必要があった。また、工程の合理化を目的に
、片面板２枚を貼合わせた状態で両側同時にエツチング
加工する場合は、第３図に示す如く離型フィルム４を介
して、一対の片面板を対向配置した状態で加工されるこ
とになるが、現状の離型フィルムでは、プリプレグ面と
の剥離性が良すぎるため、両側同時にエツチング加工す
ることは困難であり、４辺をテープ止め等して固定する
必要がある。また、板厚０．１〜Ｑ、２ｍｍのざらに薄
物片面板を離型フィルム４を介して貼合わせた場合は、
製品の剛性が弱いため、回路加工工程中、送りロールへ
の巻込み、落下等が発生しやすいという問題点がある。

本発明は上記問題点に鑑み、回路加工工程中での剥離が
なく、また薄物の片面板の回路加工工程においても、送
りロールへの巻込み、落下等のない片面板の製造方法を
提供することを目的とする。

（課題を解決するための手段） 本発明は、熱硬化性樹脂を基材に含浸した所定枚数のプ
リプレグと、その片面に載置された銅箔とよりなる片面
銅張積層板構成体のプリプレグ面を、他の同様な片面銅
張積層板構成体のプリプレグ面に該プリプレグ面から剥
離可能な金属箔を介して対向配置し、全体を加熱加圧し
た後剥離可能な金属箔から片面銅張積層板を剥離するこ
とを特徴とする片面銅張積層板の製造方法に関する。

熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、フェノール樹脂
等が使用され、基材としては、ガラスクロス、紙等が使
用される。

第１図は本発明になる片面板の製造方法を示す構成断面
図であるが、剥離可能な金属箔５を介して両面にはそれ
ぞれプリプレグ３，３が設けられ、このプリプレグ３，
３上には鏡板１，１を介してざらに銅箔２．２がそれぞ
れ積層されるよう構成されている。

上記の如く本発明は、従来の離型フィルム４の代りに、
剥離可能な金属箔５を使用することを特徴とする。

片面銅張積層板構成体の銅箔２，２は、プリプレグ面側
の表面を粗化または接着剤塗布等の手段により接着性を
良くしたものを用いる。

本発明に使用する金属箔５には、鉄、アルミニウム、銅
などが挙げられるが、切断加工性、経済性を考慮した場
合アルミニウムが最も好ましい。

また金属箔５の厚みは、１０〜１００μｍの範囲が好ま
しく、１０μｍ以下の場合、製品の剛性が弱くなり回路
加工工程中での送りロールへの巻込み、落下等が発生し
やすく、一方１００μｍ以上の場合は、切断加工性が悪
くなる。

また、片面板の基材面（プリプレグ面）と、金属箔５と
の剥離性は、１０〜２００ｇ／ｃｍの範囲が好ましく、
１０Ｃ］／Ｃｌ１ｌ以下の場合、片面板２枚を貼合わせ
た状態で両側同時に回路加工する際に、片面板と金属箔
５とが剥離しやすく好ましくない。

一方２００ｑ／ｃｍ以上の場合、回路加工後に製品から
金属箔を除去することが困難となり、好ましくない。

上記、剥離性は、金属箔５に離型剤を均−塗イ［するこ
とで得られ、塗布聞によって上記剥離性を管理をするこ
とができる。離型剤としては、片面板製造時の積層温度
、圧力による変質がなく、また片面板基材面の印刷適性
を阻害するものでなければ材質は特に制限はない。

また、金属箔５の表面を平滑に仕上げたものを用いるこ
とによっても剥離性を１ｑることかできる場合もある。

（実施例の説明） 次に本発明を実施例によって説明する。

ガラスクロスとしてＷＥ１１６Ｅエポキシシラン処理品
（日東紡製）を使用し、常法によってエポキシ樹脂プリ
プレグを次表に示す性能範囲について製造した。

表 次に、厚さ３５μｍの電解銅箔と上記プリプレグ２枚を
、厚さ５０μｍの両面離型剤付アルミニウム箔を介して
、第１図に示すように一対の片面板構成体を対向配置し
た。そしてこの構成体の上下にざらに鏡板、クツション
紙をあてがい、積層プレス内に仕込んで、圧力２０〜８
０Ｋ（］／　ｃｔｒｔ、　温度１６０〜１８０’Ｃ，時
間３０〜９０分、仕込み枚数２０〜３０枚／段、の積層
条件の範囲によって成形し、アルミ箔付き片面板を製造
した。

上記の如くして得られた片面板は、アルミ箔とプリプレ
グ面（基材面）との剥離強度が１２５〜１３５ｇ／ｃｍ
であるため、回路加工工程中での剥がれがなく、また金
属箔の厚みを５０μｍとしたので送りロールへの巻込み
、落下がなく、両側の同時回路加工が可能となった。

（発明の効果） 本発明になる片面板は上記の如く、片面板のプリプレグ
面間に剥離可能な金属箔を介することにより片面板を製
造するよう構成したので、回路加工工程中での剥離がな
く、また薄物の片面板の回路加工工程中においても、送
りロールへの巻込み。

落下等のない片面板の製造方法が得られるとともに、特
にエツヂング工程においては、単位時間当たりの処理枚
数が２倍になるので、大幅な工程合理化が可能となり、
低コストに片面板が得られる等の効果を有する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明になる片面板の製造方法を説明する断面
図、第２図および第３図は従来例における片面板の製造
方法を説明する断面図である。 １・・・鏡板 ２・・・銅箔 ３・・・プリプレグ ４・・・離型フィルム ５・・・金属箔

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １．熱硬化性樹脂を基材に含浸した所定枚数のプリプレ
   グと、その片面に載置された銅箔とよりなる片面銅張積
   層板構成体のプリプレグ面を、他の同様な片面銅張積層
   板構成体のプリプレグ面に該プリプレグ面から剥離可能
   な金属箔を介して対向配置し、全体を加熱加圧した後剥
   離可能な金属箔から片面銅張積層板を剥離することを特
   徴とする片面銅張積層板の製造方法。