JPH0730210A - リジッドフレックスプリント配線板とその製造方法 - Google Patents
リジッドフレックスプリント配線板とその製造方法Info
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- JPH0730210A JPH0730210A JP17389793A JP17389793A JPH0730210A JP H0730210 A JPH0730210 A JP H0730210A JP 17389793 A JP17389793 A JP 17389793A JP 17389793 A JP17389793 A JP 17389793A JP H0730210 A JPH0730210 A JP H0730210A
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- JP
- Japan
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- rigid
- flexible
- wiring board
- printed wiring
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- Prior art date
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4688—Composite multilayer circuits, i.e. comprising insulating layers having different properties
- H05K3/4691—Rigid-flexible multilayer circuits comprising rigid and flexible layers, e.g. having in the bending regions only flexible layers
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 ビク金型等でリジッド基板のリジッド部と
フレキシブル部の境界部にハーフカットを入れておき、
リジッド基板とフレキシブル基板の接着にプリプレグを
用い、予めビク金型でフレキ部に相当する部分を抜いた
ものを用いる。 【効果】 ずれが少なく、最終外形加工における不要
リジッド部の除去作業が容易でありフレキ部の表面汚染
が無い耐熱性の優れた、安価なリジッドフレックスプリ
ント配線板及びその製造方法を提供する事が出来る。
フレキシブル部の境界部にハーフカットを入れておき、
リジッド基板とフレキシブル基板の接着にプリプレグを
用い、予めビク金型でフレキ部に相当する部分を抜いた
ものを用いる。 【効果】 ずれが少なく、最終外形加工における不要
リジッド部の除去作業が容易でありフレキ部の表面汚染
が無い耐熱性の優れた、安価なリジッドフレックスプリ
ント配線板及びその製造方法を提供する事が出来る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、フレキシブル基板とリ
ジッド基板とをプリプレグを介在させて一体化成形し外
層加工して得られるリジッドフレックスプリント配線板
及びその製造方法に関するものである。
ジッド基板とをプリプレグを介在させて一体化成形し外
層加工して得られるリジッドフレックスプリント配線板
及びその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】ポリイミド樹脂やポリエステル樹脂等の
ベースフィルムに銅箔等の金属導体を張りつけたものに
回路形成し、これにポリイミドやポリエステル等のカバ
ーフィルム等の保護層を接着した折り曲げ可能なフレキ
シブル基板が公知である。またガラス布や紙等の基材に
樹脂を含浸させたシートであるプリプレグを重ねその外
側に銅箔を配置し、加熱加圧処理して得た積層板を回路
形成したリジッド基板も公知である。更にフレキシブル
基板とリジッド基板を一体化成形及び外層加工して得ら
れるリジッド部とフレキ部からなるリジッドフレックス
プリント配線板も公知である。
ベースフィルムに銅箔等の金属導体を張りつけたものに
回路形成し、これにポリイミドやポリエステル等のカバ
ーフィルム等の保護層を接着した折り曲げ可能なフレキ
シブル基板が公知である。またガラス布や紙等の基材に
樹脂を含浸させたシートであるプリプレグを重ねその外
側に銅箔を配置し、加熱加圧処理して得た積層板を回路
形成したリジッド基板も公知である。更にフレキシブル
基板とリジッド基板を一体化成形及び外層加工して得ら
れるリジッド部とフレキ部からなるリジッドフレックス
プリント配線板も公知である。
【０００３】従来のリジッドフレックスプリント配線板
は、リジッド部とフレキ部の接着においてボンディング
シートを用いるのが通例であった。これにはアクリル
系、エポキシ系等の種類があるが、いずれの場合にもガ
ラス繊維等の心材を含むものでは無く、接着成分がシー
ト状に加工されたもの（例：デュポン製パイララック
ス、ニッカン工業製：ニカフレックス）である。しかし
ながら、この様に構成されるリジッドフレックスプリン
ト配線板においては、ボンディングシートが、打ち抜き
加工作業や積層時のレイアップ作業等において、変形し
やすく極めて作業性が悪くまたその結果、位置精度が低
下し本来接着すべき位置からのずれが発生しフレキ部上
の不要なリジッド板の除去が不可能になったり、リジッ
ド基板とフレキシブル基板の間に空隙が発生する等の問
題が発生する事がしばしばあった。
は、リジッド部とフレキ部の接着においてボンディング
シートを用いるのが通例であった。これにはアクリル
系、エポキシ系等の種類があるが、いずれの場合にもガ
ラス繊維等の心材を含むものでは無く、接着成分がシー
ト状に加工されたもの（例：デュポン製パイララック
ス、ニッカン工業製：ニカフレックス）である。しかし
ながら、この様に構成されるリジッドフレックスプリン
ト配線板においては、ボンディングシートが、打ち抜き
加工作業や積層時のレイアップ作業等において、変形し
やすく極めて作業性が悪くまたその結果、位置精度が低
下し本来接着すべき位置からのずれが発生しフレキ部上
の不要なリジッド板の除去が不可能になったり、リジッ
ド基板とフレキシブル基板の間に空隙が発生する等の問
題が発生する事がしばしばあった。
【０００４】また、一体化成形後の外層加工においてフ
レキ部の上を覆っているリジッド板を除去する為に予め
リジッド基板のリジッド部とフレキ部の境界となる部分
に貫通溝加工をしておく方法が一般的である。しかしな
がら、この様にリジッド基板に予め貫通溝が形成されて
いると、この貫通溝の部分を通じてスルーホール銅めっ
き処理液やエッチング液等がフレキシブル基板にしみ込
んだり、表面に残ったりする事があり、回路が損傷する
等の問題があった。
レキ部の上を覆っているリジッド板を除去する為に予め
リジッド基板のリジッド部とフレキ部の境界となる部分
に貫通溝加工をしておく方法が一般的である。しかしな
がら、この様にリジッド基板に予め貫通溝が形成されて
いると、この貫通溝の部分を通じてスルーホール銅めっ
き処理液やエッチング液等がフレキシブル基板にしみ込
んだり、表面に残ったりする事があり、回路が損傷する
等の問題があった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記の如き問
題に鑑みて検討した結果なされたものであり、フレキシ
ブル基板とリジッド基板の張り合わせにおいて、ずれの
問題の発生が無く最終的外形加工においての不要リジッ
ド部の除去作業が容易であり、フレキ部がめっき、エッ
チング等の処理液により汚染されておらず、リジッド基
板とフレキシブル基板の間に空隙のない品質の優れた、
生産性の優れた製造コストの安価なリジッドフレックス
プリント配線板及びその製造方法を提供する事を目的と
する。
題に鑑みて検討した結果なされたものであり、フレキシ
ブル基板とリジッド基板の張り合わせにおいて、ずれの
問題の発生が無く最終的外形加工においての不要リジッ
ド部の除去作業が容易であり、フレキ部がめっき、エッ
チング等の処理液により汚染されておらず、リジッド基
板とフレキシブル基板の間に空隙のない品質の優れた、
生産性の優れた製造コストの安価なリジッドフレックス
プリント配線板及びその製造方法を提供する事を目的と
する。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明によればこの目的
は、フレキシブル基板と、リジッド基板とを、プリプレ
グを介在させて一体化成形し外層加工して得られるリジ
ッド部とフレキシブル部( 以下単にフレキ部と云う )か
らなるリジッドフレックスプリント配線板において、該
リジッド基板のリジッド部と、該フレキ部の境界となる
部分にハーフカットを入れておき、該リジッド基板と該
フレキ基板を一体化成形する為のプリプレグの、フレキ
部に相当する部分を打ち抜いておき、これらとフレキシ
ブル基板を、好ましくはピンやはとめ等で位置合わせし
たものを一体化成形してなることを特徴とするリジッド
フレックスプリント配線板、であり、また、リジッド基
板のリジッド部とフレキ部の境界となる部分のハーフカ
ットをビク金型を用いて行うリジッドフレックスプリン
ト配線板、であり、また、フレキシブル基板のフレキ部
の端部となる部分を一体化成形前に予めビク金型加工し
ておくリジッドフレックスプリント配線板、であり、ま
た、プリプレグとして樹脂フローが８〜１６％のものを
用いるリジッドフレックスプリント配線板、であり、ま
た、一体化成形の為のプレスとしてオートクレーブ型真
空プレスを使用するリジッドフレックスプリント配線
板、であり、また、フレキシブル基板と、リジッド基板
とを、プリプレグを介在させて一体化成形及び外層加工
して、リジッド部とフレキ部からなるリジッドフレック
スプリント配線板を製造する方法において、フレキシブ
ル銅張積層板に回路形成を行う工程と、カバーフィルム
等の保護層で覆いフレキシブル基板を製造する工程と、
リジッド銅張積層板に回路形成を行いリジッド基板とす
る工程と、リジッド基板のリジッド部とフレキ部の境界
となる部分にハーフカットを入れておく工程と、プリプ
レグのフレキ部に相当する部分を打ち抜いておく工程
と、ビク金型加工したリジッド基板とプリプレグとを、
フレキシブル基板と共に、好ましくは、ピンやはとめ等
を用いて位置合わせする工程と、積層プレスを用いて一
体化成形する工程を含むリジッドフレックスプリント配
線板の製造方法、であり、また、リジッド基板のリジッ
ド部とフレキ部の境界となる部分にビク金型を用いてハ
ーフカットを入れておくリジッドフレックスプリント配
線板の製造方法、であり、また、フレキシブル基板のフ
レキ部の端部となる部分を一体化成形前にビク金型で加
工する工程を含むリジッドフレックスプリント配線板の
製造方法であり、また、プリプレグとして樹脂フローが
８〜１６％のものを用いるリジッドフレックスプリント
配線板の製造方法、であり、また、一体化成形の為のプ
レスとしてオートクレーブ型真空プレスを使用するリジ
ッドフレックスプリント配線板の製造方法、である。
は、フレキシブル基板と、リジッド基板とを、プリプレ
グを介在させて一体化成形し外層加工して得られるリジ
ッド部とフレキシブル部( 以下単にフレキ部と云う )か
らなるリジッドフレックスプリント配線板において、該
リジッド基板のリジッド部と、該フレキ部の境界となる
部分にハーフカットを入れておき、該リジッド基板と該
フレキ基板を一体化成形する為のプリプレグの、フレキ
部に相当する部分を打ち抜いておき、これらとフレキシ
ブル基板を、好ましくはピンやはとめ等で位置合わせし
たものを一体化成形してなることを特徴とするリジッド
フレックスプリント配線板、であり、また、リジッド基
板のリジッド部とフレキ部の境界となる部分のハーフカ
ットをビク金型を用いて行うリジッドフレックスプリン
ト配線板、であり、また、フレキシブル基板のフレキ部
の端部となる部分を一体化成形前に予めビク金型加工し
ておくリジッドフレックスプリント配線板、であり、ま
た、プリプレグとして樹脂フローが８〜１６％のものを
用いるリジッドフレックスプリント配線板、であり、ま
た、一体化成形の為のプレスとしてオートクレーブ型真
空プレスを使用するリジッドフレックスプリント配線
板、であり、また、フレキシブル基板と、リジッド基板
とを、プリプレグを介在させて一体化成形及び外層加工
して、リジッド部とフレキ部からなるリジッドフレック
スプリント配線板を製造する方法において、フレキシブ
ル銅張積層板に回路形成を行う工程と、カバーフィルム
等の保護層で覆いフレキシブル基板を製造する工程と、
リジッド銅張積層板に回路形成を行いリジッド基板とす
る工程と、リジッド基板のリジッド部とフレキ部の境界
となる部分にハーフカットを入れておく工程と、プリプ
レグのフレキ部に相当する部分を打ち抜いておく工程
と、ビク金型加工したリジッド基板とプリプレグとを、
フレキシブル基板と共に、好ましくは、ピンやはとめ等
を用いて位置合わせする工程と、積層プレスを用いて一
体化成形する工程を含むリジッドフレックスプリント配
線板の製造方法、であり、また、リジッド基板のリジッ
ド部とフレキ部の境界となる部分にビク金型を用いてハ
ーフカットを入れておくリジッドフレックスプリント配
線板の製造方法、であり、また、フレキシブル基板のフ
レキ部の端部となる部分を一体化成形前にビク金型で加
工する工程を含むリジッドフレックスプリント配線板の
製造方法であり、また、プリプレグとして樹脂フローが
８〜１６％のものを用いるリジッドフレックスプリント
配線板の製造方法、であり、また、一体化成形の為のプ
レスとしてオートクレーブ型真空プレスを使用するリジ
ッドフレックスプリント配線板の製造方法、である。
【０００７】以下、図面を参照しながら、本発明の実施
の一例を説明する。図１は本発明の一実施例により製造
したリジッドフレックスプリント配線板の断面図、図２
は従来の方法によるリジッドフレックスプリント配線板
の断面図である。図１及び図２においては、１はフレキ
シブル基板、２はカバーフィルム、カバーコート等の保
護層、３はプリプレグ、４はリジッド基板、５は金属導
体、６はスルーホール、７はボンディングシートを表
す。図１においてリジッド基板とフレキ基板の一体化成
形にはプリプレグを使用しているが、樹脂フローが適当
な範囲のもの、特には８〜１６％のプリプレグを使用す
るのが、更に好ましい。図より、プリプレグ３とリジッ
ド部４の位置精度は良好である事が判る。
の一例を説明する。図１は本発明の一実施例により製造
したリジッドフレックスプリント配線板の断面図、図２
は従来の方法によるリジッドフレックスプリント配線板
の断面図である。図１及び図２においては、１はフレキ
シブル基板、２はカバーフィルム、カバーコート等の保
護層、３はプリプレグ、４はリジッド基板、５は金属導
体、６はスルーホール、７はボンディングシートを表
す。図１においてリジッド基板とフレキ基板の一体化成
形にはプリプレグを使用しているが、樹脂フローが適当
な範囲のもの、特には８〜１６％のプリプレグを使用す
るのが、更に好ましい。図より、プリプレグ３とリジッ
ド部４の位置精度は良好である事が判る。
【０００８】一方、従来の図２においては、リジッド部
とフレキ部の一体化成形においてボンディングシートが
使用されている。図より、ボンディングシート７とリジ
ッド部４との位置精度が低下しずれが発生している事が
判る。図３は本発明の方法によりリジッドフレックスプ
リント配線板を製造する過程において、フレキ部上の不
要なリジッド板を除去する前の断面構造である。図４は
従来の方法によりリジッドフレックスプリント配線板を
製造する過程においてフレキ部上の不要なリジッド板を
除去する前の断面構造である。
とフレキ部の一体化成形においてボンディングシートが
使用されている。図より、ボンディングシート７とリジ
ッド部４との位置精度が低下しずれが発生している事が
判る。図３は本発明の方法によりリジッドフレックスプ
リント配線板を製造する過程において、フレキ部上の不
要なリジッド板を除去する前の断面構造である。図４は
従来の方法によりリジッドフレックスプリント配線板を
製造する過程においてフレキ部上の不要なリジッド板を
除去する前の断面構造である。
【０００９】図５〜図１４は本発明におけるリジッドフ
レックスプリント配線板製造工程の各段階に於ける材料
の平面図（Ａ），断面図（Ｂ）である。なお、この
（Ａ）と（Ｂ）とは、厳密には対応しておらず、単にそ
の概念を示す役割を果たすものであることに注意された
い。
レックスプリント配線板製造工程の各段階に於ける材料
の平面図（Ａ），断面図（Ｂ）である。なお、この
（Ａ）と（Ｂ）とは、厳密には対応しておらず、単にそ
の概念を示す役割を果たすものであることに注意された
い。
【００１０】図５はフレキシブル銅張積層板、図６はフ
レキシブル銅張積層板を回路加工したフレキシブル基
板、図７はカバーフィルム、図８は、図６のフレキシブ
ル基板に図７のカバーフィルムで保護層を形成したも
の、図９は図８のフレキシブル基板にカバーフィルムで
保護層を形成したものを( 打ち抜き用 )ビク金型１０等
で切れ目を入れた状態を示す。この切れ目は、必ずし
も、ビク金型である必要はなく、ＮＣルーター等も可能
であるが作業性、仕上がり状態からビク金型が好まし
い。
レキシブル銅張積層板を回路加工したフレキシブル基
板、図７はカバーフィルム、図８は、図６のフレキシブ
ル基板に図７のカバーフィルムで保護層を形成したも
の、図９は図８のフレキシブル基板にカバーフィルムで
保護層を形成したものを( 打ち抜き用 )ビク金型１０等
で切れ目を入れた状態を示す。この切れ目は、必ずし
も、ビク金型である必要はなく、ＮＣルーター等も可能
であるが作業性、仕上がり状態からビク金型が好まし
い。
【００１１】図１０はリジッド銅張積層板を回路加工し
たリジッド基板、図１１はリジッド基板を( ハーフカッ
ト用 )ビク型１１でリジッド部に相当する部分とフレキ
部に相当する部分との境界部にハーフカットをいれたも
のである。ハーフカットは必ずしもビク金型を用いる必
要はなく、ＮＣルーター等の使用も可能であるが、作業
性等からビク金型が好ましい。図１２はプリプレグを、
ビク型１２で打ち抜き加工したものである。此の打ち抜
き加工も、必ずしもビク金型を用いる必要は無くＮＣル
ーター等の使用も可能であるが作業性、仕上がり状態か
らビク金型が好ましい。
たリジッド基板、図１１はリジッド基板を( ハーフカッ
ト用 )ビク型１１でリジッド部に相当する部分とフレキ
部に相当する部分との境界部にハーフカットをいれたも
のである。ハーフカットは必ずしもビク金型を用いる必
要はなく、ＮＣルーター等の使用も可能であるが、作業
性等からビク金型が好ましい。図１２はプリプレグを、
ビク型１２で打ち抜き加工したものである。此の打ち抜
き加工も、必ずしもビク金型を用いる必要は無くＮＣル
ーター等の使用も可能であるが作業性、仕上がり状態か
らビク金型が好ましい。
【００１２】図１３は図８或いは図９のフレキシブル基
板と図１１のリジッド基板を図１２のプリプレグを用い
て一体化成形したもの、図１４は図１３の積層体を外層
加工、例えばドリル加工、銅めっき、回路形成、ソルダ
ーレジスト付与、露出銅表面処理、外形加工等の加工を
行い作成したリジッドフレックスプリント配線板であ
る。
板と図１１のリジッド基板を図１２のプリプレグを用い
て一体化成形したもの、図１４は図１３の積層体を外層
加工、例えばドリル加工、銅めっき、回路形成、ソルダ
ーレジスト付与、露出銅表面処理、外形加工等の加工を
行い作成したリジッドフレックスプリント配線板であ
る。
【００１３】本発明に用いるフレキシブル銅張積層板
は、特に限定するものではないが、絶縁層が全てポリイ
ミドから構成されているもの、例えばＭＴーネオフレッ
クス（三井東圧化学製）、チッソフレックス（チッソ
製）、エスパネックス（新日鉄化学製）エッチャーフレ
ックス（サウスウオ ール製）等があり、絶縁層がポリイ
ミドフィルムとその両面にアクリル系、エポキシ系等の
接着層のついたもの、例えばパイララックス（デュポン
製）、ニカフレックス（ニッカン工業製）等が使用可能
である。
は、特に限定するものではないが、絶縁層が全てポリイ
ミドから構成されているもの、例えばＭＴーネオフレッ
クス（三井東圧化学製）、チッソフレックス（チッソ
製）、エスパネックス（新日鉄化学製）エッチャーフレ
ックス（サウスウオ ール製）等があり、絶縁層がポリイ
ミドフィルムとその両面にアクリル系、エポキシ系等の
接着層のついたもの、例えばパイララックス（デュポン
製）、ニカフレックス（ニッカン工業製）等が使用可能
である。
【００１４】本発明に用いるフレキシブル銅張積層板の
絶縁層の厚さは、１０μ〜１００μが一般的であり、銅
箔の厚さは上限が７０μで下限は特に無いのが一般的で
ある。銅箔の種類としては、圧延銅箔、電解銅箔、スパ
ッタ法による銅極薄膜等があり適宜使い分けすることが
好ましい。またポリイミドに直接アディティブ法でパタ
ーンめっきする方法もあり、従って銅箔厚さの下限は任
意に調整可能であり、その下限値には臨界的な制限は特
に無い。
絶縁層の厚さは、１０μ〜１００μが一般的であり、銅
箔の厚さは上限が７０μで下限は特に無いのが一般的で
ある。銅箔の種類としては、圧延銅箔、電解銅箔、スパ
ッタ法による銅極薄膜等があり適宜使い分けすることが
好ましい。またポリイミドに直接アディティブ法でパタ
ーンめっきする方法もあり、従って銅箔厚さの下限は任
意に調整可能であり、その下限値には臨界的な制限は特
に無い。
【００１５】本発明に用いるフレキシブル銅張積層板と
して、ガラス繊維の入った銅張積層板の薄い物を用いる
事も可能であり、絶縁層の厚さは５０μ〜２００μが一
般的であり、例えばターンフレックス（松下電工製）、
Ｒー１７６６（松下電工製）、ＥＭー１４５（アライド
シグナル製）、セミフレックス（ＤＩＥＬＥＫＴＲＥ社
製）、等がある。
して、ガラス繊維の入った銅張積層板の薄い物を用いる
事も可能であり、絶縁層の厚さは５０μ〜２００μが一
般的であり、例えばターンフレックス（松下電工製）、
Ｒー１７６６（松下電工製）、ＥＭー１４５（アライド
シグナル製）、セミフレックス（ＤＩＥＬＥＫＴＲＥ社
製）、等がある。
【００１６】本発明に用いるフレキシブル銅張積層板
は、例えば図５の（Ａ）及び（Ｂ）に示した構造であ
る。本発明においてフレキシブル基板は、フレキシブル
銅張積層板にドリル加工工程、スルーホールメッキ工
程、ドライフィルム、液状レジスト等を用いたエッチン
グレジスト形成工程及びエッチング工程等を経て形成さ
れるものでありその例は図６（Ａ）及び（Ｂ）に示す通
りである。またフレキシブル基板は、スパッタ法等によ
りポリイミド等の上に極薄の銅箔膜を形成した積層板に
めっきレジストを形成しパターンメッキした後レジスト
を剥離、不要銅箔を除去する方法やポリイミド等のフィ
ルムにめっきレジストを形成し無電解めっき法にてパタ
ーン形成する方法によってもよい。
は、例えば図５の（Ａ）及び（Ｂ）に示した構造であ
る。本発明においてフレキシブル基板は、フレキシブル
銅張積層板にドリル加工工程、スルーホールメッキ工
程、ドライフィルム、液状レジスト等を用いたエッチン
グレジスト形成工程及びエッチング工程等を経て形成さ
れるものでありその例は図６（Ａ）及び（Ｂ）に示す通
りである。またフレキシブル基板は、スパッタ法等によ
りポリイミド等の上に極薄の銅箔膜を形成した積層板に
めっきレジストを形成しパターンメッキした後レジスト
を剥離、不要銅箔を除去する方法やポリイミド等のフィ
ルムにめっきレジストを形成し無電解めっき法にてパタ
ーン形成する方法によってもよい。
【００１７】本発明においてフレキシブルプリント配線
板を覆う保護層は、ドライ状態のカバーフィルムや液状
のカバーコート等が相当するが特に限定するものでは無
い。カバーフィルムとして具体的に上げるならば、ＭＴ
ーネオフレックス（三井東圧化学製）、パイララックス
（デュポン製）、ニカフレックス（ニッカン工業製）、
ＴＦＡー５７７（東芝ケミカル製）等があり、カバーコ
ートとしては、ＳＰＩー１５０，ＳＰＩー２００（新日
鉄化学製）、イメージマスク（日本ポリテック）等があ
る。カバーフィルムは、フレキシブルプリント配線板の
全面にプレス、ラミネーター等を用いて貼り付ける方法
が一般的である。カバーコートはフレキシブルプリント
配線板の全面或いは一部にスクリーン印刷、ロールコー
ター等で塗布し乾燥する。
板を覆う保護層は、ドライ状態のカバーフィルムや液状
のカバーコート等が相当するが特に限定するものでは無
い。カバーフィルムとして具体的に上げるならば、ＭＴ
ーネオフレックス（三井東圧化学製）、パイララックス
（デュポン製）、ニカフレックス（ニッカン工業製）、
ＴＦＡー５７７（東芝ケミカル製）等があり、カバーコ
ートとしては、ＳＰＩー１５０，ＳＰＩー２００（新日
鉄化学製）、イメージマスク（日本ポリテック）等があ
る。カバーフィルムは、フレキシブルプリント配線板の
全面にプレス、ラミネーター等を用いて貼り付ける方法
が一般的である。カバーコートはフレキシブルプリント
配線板の全面或いは一部にスクリーン印刷、ロールコー
ター等で塗布し乾燥する。
【００１８】本発明において、フレキシブル基板を覆う
保護層のうち、カバーフィルムは、例えば図７（Ａ）及
び（Ｂ）に示す様なものである。カバーコートは、フレ
キシブル基板を覆う前は液状であり、被覆前の状態は特
に図示していない。本発明において保護層で被覆された
フレキシブル基板は例えば図８（Ａ）及び（Ｂ）に示す
通りである。本発明において、フレキシブル基板は、リ
ジッド基板との積層前にフレキ部の端部となる部分を予
めビク金型加工しておく事がフレキ端部の加工仕上がり
状態を良好に維持する為に好ましく、その例は図９
（Ａ）及び（Ｂ）に示す通りである。
保護層のうち、カバーフィルムは、例えば図７（Ａ）及
び（Ｂ）に示す様なものである。カバーコートは、フレ
キシブル基板を覆う前は液状であり、被覆前の状態は特
に図示していない。本発明において保護層で被覆された
フレキシブル基板は例えば図８（Ａ）及び（Ｂ）に示す
通りである。本発明において、フレキシブル基板は、リ
ジッド基板との積層前にフレキ部の端部となる部分を予
めビク金型加工しておく事がフレキ端部の加工仕上がり
状態を良好に維持する為に好ましく、その例は図９
（Ａ）及び（Ｂ）に示す通りである。
【００１９】本発明において使用するビク金型とは、ビ
クトリア金型の事であり木材等からなる土台に溝を切
り、金属製の刃をさしこんだものを言う。本発明におい
て、リジッド基板はリジッド銅張積層板をドリル加工工
程、スルーホールめっき工程、ドライフィルム、液状レ
ジスト等を用いたエッチングレジスト形成工程及びエッ
チング工程を経て形成されるものでありその例は図１０
（Ａ）及び（Ｂ）に示す通りである。本発明において、
プリプレグとは、ガラス布や紙等の基材に樹脂を含浸さ
せたシート状のものである。
クトリア金型の事であり木材等からなる土台に溝を切
り、金属製の刃をさしこんだものを言う。本発明におい
て、リジッド基板はリジッド銅張積層板をドリル加工工
程、スルーホールめっき工程、ドライフィルム、液状レ
ジスト等を用いたエッチングレジスト形成工程及びエッ
チング工程を経て形成されるものでありその例は図１０
（Ａ）及び（Ｂ）に示す通りである。本発明において、
プリプレグとは、ガラス布や紙等の基材に樹脂を含浸さ
せたシート状のものである。
【００２０】本発明において、フレキシブル基板とリジ
ッド基板の接着に使用するプリプレグは、樹脂フローが
適当な範囲のもの、特には８〜１６％である事が好まし
い。樹脂フローがあまり大きく例えば１６％を越えると
ホットプレス時にプリプレグ中の樹脂がフローし過ぎ
て、フレキ部表面を汚染したり不要リジッド部の除去に
支障をきたす事が有りまた接着部の樹脂が欠如し接着性
能が低下する傾向にある。また樹脂フローがあまり低く
例えば８％に満たない場合は、積層時の埋め込み製が不
充分と成りやすくボイドの発生、半田耐熱性の低下が懸
念される。本発明において規定している樹脂フローと
は、ＪＩＳ Ｃ ６４８７（多層印刷回路用プリプレ
グ）の７．試験方法の７．６樹脂流れの項目に記述され
た方法により測定し得られるものである。但しこのＪＩ
Ｓ Ｃ ６４８７はガラス布基材エポキシ樹脂に関する
ものであり、プレス温度の規定が１７０℃±３℃である
が、他の樹脂系のプリプレグを使用する場合は、その樹
脂の硬化に適したプレス温度に変更して同様の方法で行
う。
ッド基板の接着に使用するプリプレグは、樹脂フローが
適当な範囲のもの、特には８〜１６％である事が好まし
い。樹脂フローがあまり大きく例えば１６％を越えると
ホットプレス時にプリプレグ中の樹脂がフローし過ぎ
て、フレキ部表面を汚染したり不要リジッド部の除去に
支障をきたす事が有りまた接着部の樹脂が欠如し接着性
能が低下する傾向にある。また樹脂フローがあまり低く
例えば８％に満たない場合は、積層時の埋め込み製が不
充分と成りやすくボイドの発生、半田耐熱性の低下が懸
念される。本発明において規定している樹脂フローと
は、ＪＩＳ Ｃ ６４８７（多層印刷回路用プリプレ
グ）の７．試験方法の７．６樹脂流れの項目に記述され
た方法により測定し得られるものである。但しこのＪＩ
Ｓ Ｃ ６４８７はガラス布基材エポキシ樹脂に関する
ものであり、プレス温度の規定が１７０℃±３℃である
が、他の樹脂系のプリプレグを使用する場合は、その樹
脂の硬化に適したプレス温度に変更して同様の方法で行
う。
【００２１】本発明において使用するプリプレグを構成
する樹脂は特に限定するものではなく、エポキシ、ポリ
イミド、ＢＴレジン、フェノール等やそれら２つ以上の
配合物、反応生成物等もあるが、プリプレグ化しホット
プレスにより、完全硬化させた場合の性能が、ＪＩＳ
Ｃ ６４８７（多層印刷回路用プリプレグ）の６．性能
の６．６耐燃性、６．７電気的性能の項目を満たすもの
が望ましい。本発明において、使用するプリプレグを構
成するガラスクロスは、その種類は特に限定するもので
はなくＥーガラス、Ｃーガラス、Ｓーガラス等がある。
またその厚さは、特に限定するものではないが、０．０
３ｍｍ〜０．３ｍｍが一般的であり特に０．０５ｍｍ〜
０．２ｍｍが好ましい。
する樹脂は特に限定するものではなく、エポキシ、ポリ
イミド、ＢＴレジン、フェノール等やそれら２つ以上の
配合物、反応生成物等もあるが、プリプレグ化しホット
プレスにより、完全硬化させた場合の性能が、ＪＩＳ
Ｃ ６４８７（多層印刷回路用プリプレグ）の６．性能
の６．６耐燃性、６．７電気的性能の項目を満たすもの
が望ましい。本発明において、使用するプリプレグを構
成するガラスクロスは、その種類は特に限定するもので
はなくＥーガラス、Ｃーガラス、Ｓーガラス等がある。
またその厚さは、特に限定するものではないが、０．０
３ｍｍ〜０．３ｍｍが一般的であり特に０．０５ｍｍ〜
０．２ｍｍが好ましい。
【００２２】本発明において使用するプリプレグの樹脂
分は４０〜７５％が一般的である。本発明においてプリ
プレグはリジッド部とフレキ部の貼り合わせ部に１枚或
いは２枚以上用いる。本発明において、使用するプリプ
レグは、完成後のフレキ部に相当する部分を打ち抜いて
おく事が必要であり、好ましくはビク金型を用いて完成
後のフレキ部に相当する部分を打ち抜いておく。例えば
第１２図（Ａ）及び（Ｂ）に示す様なものである。
分は４０〜７５％が一般的である。本発明においてプリ
プレグはリジッド部とフレキ部の貼り合わせ部に１枚或
いは２枚以上用いる。本発明において、使用するプリプ
レグは、完成後のフレキ部に相当する部分を打ち抜いて
おく事が必要であり、好ましくはビク金型を用いて完成
後のフレキ部に相当する部分を打ち抜いておく。例えば
第１２図（Ａ）及び（Ｂ）に示す様なものである。
【００２３】本発明において、リジッドプリント配線板
とは、ガラス布基材エポキシ樹脂、ガラス布基材ポリイ
ミド樹脂、紙基材フェノール樹脂、ガラス布・ガラス不
織布複合基材エポキシ樹脂、ガラス布・紙複合基材エポ
キシ樹脂等からなる銅張積層板をドライフィルム、液状
レジスト等を用いてエッチングレジストを形成する工程
と、エッチングして回路形成する工程等から形成され
る。銅張積層板の絶縁層の厚さは０．０４ｍｍ〜１．６
ｍｍが一般的であり、銅箔の厚さは９μ〜７０μが一般
的である。本発明において、プリプレグの積層前外形加
工は、好ましくは、ビク金型を用いて行われる。外形加
工する事により除去した部分は、最終的なリジッドフレ
ックスプリント配線板においてフレキ部が露出する部分
に相当する。プリプレグの積層前外形加工は、ＮＣルー
ターで行う方法もあるが、ルーター加工では、樹脂の溶
融等が発生し加工端部の仕上がり状態が良くない。
とは、ガラス布基材エポキシ樹脂、ガラス布基材ポリイ
ミド樹脂、紙基材フェノール樹脂、ガラス布・ガラス不
織布複合基材エポキシ樹脂、ガラス布・紙複合基材エポ
キシ樹脂等からなる銅張積層板をドライフィルム、液状
レジスト等を用いてエッチングレジストを形成する工程
と、エッチングして回路形成する工程等から形成され
る。銅張積層板の絶縁層の厚さは０．０４ｍｍ〜１．６
ｍｍが一般的であり、銅箔の厚さは９μ〜７０μが一般
的である。本発明において、プリプレグの積層前外形加
工は、好ましくは、ビク金型を用いて行われる。外形加
工する事により除去した部分は、最終的なリジッドフレ
ックスプリント配線板においてフレキ部が露出する部分
に相当する。プリプレグの積層前外形加工は、ＮＣルー
ターで行う方法もあるが、ルーター加工では、樹脂の溶
融等が発生し加工端部の仕上がり状態が良くない。
【００２４】本発明においてリジッド基板はリジッドフ
レキシブル銅張積層板をエッチング等の処理をして得ら
れその例は図１０（Ａ）及び（Ｂ）の様になる。本発明
においてリジッド基板の積層前外形加工はビク金型を用
いてフレキシブル基板との接着側からハーフカット１５
をいれておく。本発明の方法によれば、表面からめっ
き、エッチングなどの液がフレキシブル基板表面を汚染
する危険を回避する事が出来、品質的に優れたリジッド
フレックスプリント配線板を製造する事が可能である。
その例を上げると図１１（Ａ）及び（Ｂ）の様になる。
リジッド基板にハーフカット１５を入れる方法には、Ｎ
Ｃルーターを用いて行う方法もあるが、加工に時間を要
し生産性の点で大きな問題となる。ハーフカットを表面
から入れる方法は、カット部分に液が溜まり乾燥しにく
く、エッチングレジストを基板に付与する場合に未乾燥
部分がレジストの密着性を阻害したりする危険があり好
ましくない。本発明においてフレキ部とリジッド部の接
着の為の積層プレスには、オートクレーブプレスを用い
るのが積層物の寸法変化量にばらつきが発生しにくく、
寸法精度の優れた製品を製造する事が出来、その結果多
くの積層物を同時に重ねて積層する事も可能となり優位
である。
レキシブル銅張積層板をエッチング等の処理をして得ら
れその例は図１０（Ａ）及び（Ｂ）の様になる。本発明
においてリジッド基板の積層前外形加工はビク金型を用
いてフレキシブル基板との接着側からハーフカット１５
をいれておく。本発明の方法によれば、表面からめっ
き、エッチングなどの液がフレキシブル基板表面を汚染
する危険を回避する事が出来、品質的に優れたリジッド
フレックスプリント配線板を製造する事が可能である。
その例を上げると図１１（Ａ）及び（Ｂ）の様になる。
リジッド基板にハーフカット１５を入れる方法には、Ｎ
Ｃルーターを用いて行う方法もあるが、加工に時間を要
し生産性の点で大きな問題となる。ハーフカットを表面
から入れる方法は、カット部分に液が溜まり乾燥しにく
く、エッチングレジストを基板に付与する場合に未乾燥
部分がレジストの密着性を阻害したりする危険があり好
ましくない。本発明においてフレキ部とリジッド部の接
着の為の積層プレスには、オートクレーブプレスを用い
るのが積層物の寸法変化量にばらつきが発生しにくく、
寸法精度の優れた製品を製造する事が出来、その結果多
くの積層物を同時に重ねて積層する事も可能となり優位
である。
【００２５】本発明においてフレキ部とリジッド部をプ
リプレグを用いて一体化する場合は、ピン、ハトメ等を
用いて材料間の位置関係を精度良く保つことが好まし
く、また、ハイドロプレス、オートクレーブプレス等を
用いて熱圧成形することが好ましい。プレス法は、ハイ
ドロプレスでもオートクレーブプレスでも本発明の実行
は可能であるが、オートクレーブプレスのほうが、側面
からの加圧もあり、成形圧も低くずれに関してはより優
位でありプレス法としてより好ましい。
リプレグを用いて一体化する場合は、ピン、ハトメ等を
用いて材料間の位置関係を精度良く保つことが好まし
く、また、ハイドロプレス、オートクレーブプレス等を
用いて熱圧成形することが好ましい。プレス法は、ハイ
ドロプレスでもオートクレーブプレスでも本発明の実行
は可能であるが、オートクレーブプレスのほうが、側面
からの加圧もあり、成形圧も低くずれに関してはより優
位でありプレス法としてより好ましい。
【００２６】必要に応じて紙、合成樹脂製のクッション
材を用い、成形条件は、使用するプリプレグの種類、ク
ッション構成、一段への重ね枚数、プレス方法等に依存
する為いちがいには言えないが、圧力は６〜６０Kg／cm
2 ，温度は１６０〜２６０℃程度が一般的である。一体
化成形後の例は図１３（Ａ）及び（Ｂ）に示す通りであ
る。一体化成形したものをドリル加工、デスミア処理、
スルーホール銅めっき、回路形成、ソルダーレジスト付
与、露出銅表面処理、外形加工等の外層回路加工し、不
要リジッド部をハーフカット部を利用して除去する事に
より、リジッドフレックスプリント配線板を加工製造す
る事が出来、その例は図１４（Ａ）及び（Ｂ）に示す通
りである。以下、実施例により本発明の実施の態様の一
例を説明する。
材を用い、成形条件は、使用するプリプレグの種類、ク
ッション構成、一段への重ね枚数、プレス方法等に依存
する為いちがいには言えないが、圧力は６〜６０Kg／cm
2 ，温度は１６０〜２６０℃程度が一般的である。一体
化成形後の例は図１３（Ａ）及び（Ｂ）に示す通りであ
る。一体化成形したものをドリル加工、デスミア処理、
スルーホール銅めっき、回路形成、ソルダーレジスト付
与、露出銅表面処理、外形加工等の外層回路加工し、不
要リジッド部をハーフカット部を利用して除去する事に
より、リジッドフレックスプリント配線板を加工製造す
る事が出来、その例は図１４（Ａ）及び（Ｂ）に示す通
りである。以下、実施例により本発明の実施の態様の一
例を説明する。
【００２７】
【実施例】〔実施例−１〕図１は本発明の一実施例の断
面図である。この図１においてカバーフィルム２は、ポ
リイミドフィルムにエポキシ系接着剤を付与した構成さ
れており、具体的にはニッカフレックス（ニッカン工業
製）を使用している。使用したカバーフィルムのポリイ
ミドフィルムの厚さは２５μ、接着剤の厚さは３５μで
ある。フレキシブル部の絶縁層のベースフィルム１は総
てポリイミドから構成されており、具体的にはＭＴーネ
オフレックスの両面銅張積層板（三井東圧化学製）を使
用しており、その絶縁層厚さは２５μ、銅箔は１８μで
圧延銅箔のものを使用している。
面図である。この図１においてカバーフィルム２は、ポ
リイミドフィルムにエポキシ系接着剤を付与した構成さ
れており、具体的にはニッカフレックス（ニッカン工業
製）を使用している。使用したカバーフィルムのポリイ
ミドフィルムの厚さは２５μ、接着剤の厚さは３５μで
ある。フレキシブル部の絶縁層のベースフィルム１は総
てポリイミドから構成されており、具体的にはＭＴーネ
オフレックスの両面銅張積層板（三井東圧化学製）を使
用しており、その絶縁層厚さは２５μ、銅箔は１８μで
圧延銅箔のものを使用している。
【００２８】フレキシブル両面銅張積層板にドリル加工
し、およそ１５μの銅めっきを行い、ドライフィルムを
用いてエッチングレジストを形成しエッチングにより回
路形成した。この回路形成したフレキシブル基板に上記
のカバーフィルムをオートクレーブプレスを用いて積層
した（温度１６０℃、圧力１５Kg／cm2 ，時間４０
分）。リジッド両面銅張積層板として絶縁層厚さ０．２
ｍｍ，銅箔厚さ片面１８μ片面３５μのものを用い３５
μ側にフレキシブル基板と同様に回路形成しリジッド基
板とし、ビク金型を用いフレキ部とリジッド部の境界部
にフレキシブル基板との接着面側からハーフカットを入
れた後黒化処理した。プリプレグとしては、エポキシプ
リプレグ Ｒ−１６６１（松下電工製成形後の厚さ０．
０８ｍｍ、樹脂フロー１２％、樹脂分６３％）をビク型
で外形加工し層間に１枚ずつ挿入しオートクレーブプレ
スを用いてリジッド部とフレキ部を積層した（温度１７
０℃、圧力１２Kg／cm2 ，時間１００分）。この積層後
の基板にドリル加工、過マンガン酸デスミア処理、銅め
っき（めっき厚：約２５μ）、パターン形成、ソルダー
レジスト皮膜形成、文字印刷、半田コートを行った後、
ＮＣルーターを用いて外形加工しリジッドフレックスプ
リント配線板を得た。
し、およそ１５μの銅めっきを行い、ドライフィルムを
用いてエッチングレジストを形成しエッチングにより回
路形成した。この回路形成したフレキシブル基板に上記
のカバーフィルムをオートクレーブプレスを用いて積層
した（温度１６０℃、圧力１５Kg／cm2 ，時間４０
分）。リジッド両面銅張積層板として絶縁層厚さ０．２
ｍｍ，銅箔厚さ片面１８μ片面３５μのものを用い３５
μ側にフレキシブル基板と同様に回路形成しリジッド基
板とし、ビク金型を用いフレキ部とリジッド部の境界部
にフレキシブル基板との接着面側からハーフカットを入
れた後黒化処理した。プリプレグとしては、エポキシプ
リプレグ Ｒ−１６６１（松下電工製成形後の厚さ０．
０８ｍｍ、樹脂フロー１２％、樹脂分６３％）をビク型
で外形加工し層間に１枚ずつ挿入しオートクレーブプレ
スを用いてリジッド部とフレキ部を積層した（温度１７
０℃、圧力１２Kg／cm2 ，時間１００分）。この積層後
の基板にドリル加工、過マンガン酸デスミア処理、銅め
っき（めっき厚：約２５μ）、パターン形成、ソルダー
レジスト皮膜形成、文字印刷、半田コートを行った後、
ＮＣルーターを用いて外形加工しリジッドフレックスプ
リント配線板を得た。
【００２９】この方法によれば、積層プレス後において
リジッド部から露出したフレキ部へのプリプレグのはみ
出し量は、０．３ｍｍであった。またプリプレグ中の樹
脂の露出したフレキ部への流れだしもプリプレグ端部か
ら０．３ｍｍであった。リジッド基板への溝加工は１０
秒で１枚処理する事が出来作業性は良好であり、フレキ
部上の不要なリジッド板の除去作業も、なんら問題なく
実施出来た。またプリント配線板完成後にＪＩＳ Ｃ
５０１２の９．耐侯性試験の項目に定められた９．３熱
衝撃（高温浸漬）試験を５０サイクル実施したが何ら異
常は見られなかった。また同じくＪＩＳ Ｃ ５０１２
の９．耐候性試験の項目に定められた９．５耐湿性（定
常状態）試験の処理を２４０時間実施した後、２６０℃
の半田に２０秒間フロート処理したが何ら異常は見られ
なかった。
リジッド部から露出したフレキ部へのプリプレグのはみ
出し量は、０．３ｍｍであった。またプリプレグ中の樹
脂の露出したフレキ部への流れだしもプリプレグ端部か
ら０．３ｍｍであった。リジッド基板への溝加工は１０
秒で１枚処理する事が出来作業性は良好であり、フレキ
部上の不要なリジッド板の除去作業も、なんら問題なく
実施出来た。またプリント配線板完成後にＪＩＳ Ｃ
５０１２の９．耐侯性試験の項目に定められた９．３熱
衝撃（高温浸漬）試験を５０サイクル実施したが何ら異
常は見られなかった。また同じくＪＩＳ Ｃ ５０１２
の９．耐候性試験の項目に定められた９．５耐湿性（定
常状態）試験の処理を２４０時間実施した後、２６０℃
の半田に２０秒間フロート処理したが何ら異常は見られ
なかった。
【００３０】〔実施例−２〕この実施例−２において
は、実施例−１におけるフレキシブル基板にリジッド基
板との積層前に完成後ふれき部となる部分の端部にビク
型を用いて切れ目を入れておく以外は実施例−１と同一
条件で加工しリジッドフレックスプリント配線板を得
た。作成した基板の品質評価は実施例−１と同じ項目に
ついて行い結果を実施例−１の結果と合わせ表−１に記
した。
は、実施例−１におけるフレキシブル基板にリジッド基
板との積層前に完成後ふれき部となる部分の端部にビク
型を用いて切れ目を入れておく以外は実施例−１と同一
条件で加工しリジッドフレックスプリント配線板を得
た。作成した基板の品質評価は実施例−１と同じ項目に
ついて行い結果を実施例−１の結果と合わせ表−１に記
した。
【００３１】〔実施例−３〕この実施例−３において
は、実施例−１におけるフレキシブル銅張積層板として
ターンフレックスＲ−１７６６ＲＦ（松下電工製）を使
用する事以外は実施例−１１と同ー条件で加工しリジッ
ドフレックスプリント配線板を得た。作成した基板の品
質評価は実施例−１と同じ項目について行い結果を表−
１にまとめた。
は、実施例−１におけるフレキシブル銅張積層板として
ターンフレックスＲ−１７６６ＲＦ（松下電工製）を使
用する事以外は実施例−１１と同ー条件で加工しリジッ
ドフレックスプリント配線板を得た。作成した基板の品
質評価は実施例−１と同じ項目について行い結果を表−
１にまとめた。
【００３２】〔比較例−１〕この比較例−１において
は、実施例−１におけるリジッド基板の完成後のフレキ
部とリジッド部の境界部に貫通溝加工しておきハーフカ
ットは入れない事以外は実施例−１と同一条件で加工し
リジッドフレックスプリント配線板を得た。この基板は
完成後のフレキ部がめっき、エッチング液で汚染されて
おり、実用にたえないものであった。
は、実施例−１におけるリジッド基板の完成後のフレキ
部とリジッド部の境界部に貫通溝加工しておきハーフカ
ットは入れない事以外は実施例−１と同一条件で加工し
リジッドフレックスプリント配線板を得た。この基板は
完成後のフレキ部がめっき、エッチング液で汚染されて
おり、実用にたえないものであった。
【００３３】〔比較例−２〕この比較例−２において
は、実施例−１におけるリジッド基板には、なんら積層
前にはハーフカット等の外形加工を施さない以外は、実
施例−１と同一条件で加工しリジッドフレックスプリン
ト配線板を得た。
は、実施例−１におけるリジッド基板には、なんら積層
前にはハーフカット等の外形加工を施さない以外は、実
施例−１と同一条件で加工しリジッドフレックスプリン
ト配線板を得た。
【００３４】〔比較例−３〕この比較例−３において
は、実施例−１におけるフレキ部とリジッド部の貼り合
わせにボンディングシート（ニッカン工業製、ニッカフ
レックスＳＡＦＶ）を使用する事以外は、実施例−１と
同一条件で加工しリジッドフレックスプリント配線板を
得た。これらの比較例で作成した基板の品質評価は、実
施例と同じ項目について行った。表−１に実施例、比較
例の結果をまとめたが、本発明の方法によれば、実施例
−１及び実施例−２に示す様にプリプレグ位置精度が良
好であり、加工作業性においても良好であり、熱衝撃試
験、耐湿性試験後半田耐熱性、においても異常は見られ
ず、フレキ部の汚染も無い良好な品質であった。一方、
比較例−１においては、外層加工段階でめっき、エッチ
ング液等がフレキシブル基板を汚染してしまい、良品を
得る事は出来なかった。比較例−２においては最終的に
不要なリジッド部の除去において製品部分の破損などが
発生したり作業そのものが実行不可能であり実用的では
なかった。比較例−３においては、ボンディングシート
が、リジッド基板とフレキシブル基板の正規の接着すべ
き位置からずれが発生してしまい、不要リジッド板の除
去作業が困難であったり、本来フレキシブル基板とリジ
ッド基板の接着が必要な部分に欠陥が生じたりする問題
が発生した。また耐湿試験後半田耐熱性においてもデラ
ミ等の欠陥が発生した。
は、実施例−１におけるフレキ部とリジッド部の貼り合
わせにボンディングシート（ニッカン工業製、ニッカフ
レックスＳＡＦＶ）を使用する事以外は、実施例−１と
同一条件で加工しリジッドフレックスプリント配線板を
得た。これらの比較例で作成した基板の品質評価は、実
施例と同じ項目について行った。表−１に実施例、比較
例の結果をまとめたが、本発明の方法によれば、実施例
−１及び実施例−２に示す様にプリプレグ位置精度が良
好であり、加工作業性においても良好であり、熱衝撃試
験、耐湿性試験後半田耐熱性、においても異常は見られ
ず、フレキ部の汚染も無い良好な品質であった。一方、
比較例−１においては、外層加工段階でめっき、エッチ
ング液等がフレキシブル基板を汚染してしまい、良品を
得る事は出来なかった。比較例−２においては最終的に
不要なリジッド部の除去において製品部分の破損などが
発生したり作業そのものが実行不可能であり実用的では
なかった。比較例−３においては、ボンディングシート
が、リジッド基板とフレキシブル基板の正規の接着すべ
き位置からずれが発生してしまい、不要リジッド板の除
去作業が困難であったり、本来フレキシブル基板とリジ
ッド基板の接着が必要な部分に欠陥が生じたりする問題
が発生した。また耐湿試験後半田耐熱性においてもデラ
ミ等の欠陥が発生した。
【００３５】
【表１】
【００３６】
【発明の効果】本発明は以上の様に、リジッド基板にお
いて完成後のリジッド部とフレキ部の境界部にハーフカ
ットを入れておき、且つリジッド基板とフレキシブル基
板の接着に用いるプリプレグは、フレキ部に相当する部
分を除去しておく為、ずれの無い、作業性の優れた製造
コストの安価な、フレキ部が汚染されていない耐熱性の
優れたリジッドフレックスプリント配線板を提供出来
る。
いて完成後のリジッド部とフレキ部の境界部にハーフカ
ットを入れておき、且つリジッド基板とフレキシブル基
板の接着に用いるプリプレグは、フレキ部に相当する部
分を除去しておく為、ずれの無い、作業性の優れた製造
コストの安価な、フレキ部が汚染されていない耐熱性の
優れたリジッドフレックスプリント配線板を提供出来
る。
【図１】本発明のリジッドフレックスプリント配線板の
一実施例の断面図
一実施例の断面図
【図２】従来のリジッドフレックスプリント配線板の断
面図
面図
【図３】本発明のリジッドフレックスプリント配線板の
一実施例の断面図
一実施例の断面図
【図４】従来のリジッドフレックスプリント配線板の断
面図
面図
【図５】本発明の製造方法に含まれる各工程を示す平面
図（Ａ）及び断面図（Ｂ）
図（Ａ）及び断面図（Ｂ）
【図６】本発明の製造方法に含まれる各工程を示す平面
図（Ａ）及び断面図（Ｂ）
図（Ａ）及び断面図（Ｂ）
【図７】本発明の製造方法に含まれる各工程を示す平面
図（Ａ）及び断面図（Ｂ）
図（Ａ）及び断面図（Ｂ）
【図８】本発明の製造方法に含まれる各工程を示す平面
図（Ａ）及び断面図（Ｂ）
図（Ａ）及び断面図（Ｂ）
【図９】本発明の製造方法に含まれる各工程を示す平面
図（Ａ）及び断面図（Ｂ）
図（Ａ）及び断面図（Ｂ）
【図１０】本発明の製造方法に含まれる各工程を示す平
面図（Ａ）及び断面図（Ｂ）
面図（Ａ）及び断面図（Ｂ）
【図１１】本発明の製造方法に含まれる各工程を示す平
面図（Ａ）及び断面図（Ｂ）
面図（Ａ）及び断面図（Ｂ）
【図１２】本発明の製造方法に含まれる各工程を示す平
面図（Ａ）及び断面図（Ｂ）
面図（Ａ）及び断面図（Ｂ）
【図１３】本発明の製造方法に含まれる各工程を示す平
面図（Ａ）及び断面図（Ｂ）
面図（Ａ）及び断面図（Ｂ）
【図１４】本発明の製造方法に含まれる各工程を示す平
面図（Ａ）及び断面図（Ｂ）
面図（Ａ）及び断面図（Ｂ）
１ フレキシブル基板 ２ 保護層（カバーフィルム或いはカバーコート） ３ プリプレグ ４ リジッド基板 ５ 金属導体 ６ スルーホール ７ ボンディングシート ８ フレキシブル銅張積層板 １０ フレキシブル基板打ち抜き用ビク金型 １１ リジッド基板ハーフカット用ビク金型 １２ プリプレグ打ち抜き用ビク金型 １３ リジッド部 １４ フレキ部 １５ ハーフカット
Claims (10)
- 【請求項１】 フレキシブル基板と、リジッド基板と
を、プリプレグを介在させて一体化成形し外層加工して
得られるリジッド部とフレキ部からなるリジッドフレッ
クスプリント配線板において、該リジッド基板のリジッ
ド部と、該フレキ部の境界となる部分にハーフカットを
入れておき、該リジッド基板と該フレキ基板を一体化成
形する為のプリプレグの、フレキ部に相当する部分を打
ち抜いておき、これらとフレキシブル基板を、位置合わ
せしたものを一体化成形してなることを特徴とするリジ
ッドフレックスプリント配線板。 - 【請求項２】 リジッド基板のリジッド部とフレキ部の
境界となる部分のハーフカットをビク金型を用いて行う
請求項１記載のリジッドフレックスプリント配線板。 - 【請求項３】 フレキシブル基板のフレキ部の端部とな
る部分を一体化成形前に予めビク金型加工しておく請求
項１または２記載のリジッドフレックスプリント配線
板。 - 【請求項４】 プリプレグとして樹脂フローが８〜１６
％のものを用いる請求項１乃至３の何れかに記載のリジ
ッドフレックスプリント配線板。 - 【請求項５】 一体化成形の為のプレスとしてオートク
レーブ型真空プレスを使用する請求項１乃至４の何れか
に記載のリジッドフレックスプリント配線板。 - 【請求項６】 フレキシブル基板と、リジッド基板と
を、プリプレグを介在させて一体化成形及び外層加工し
て、リジッド部とフレキ部からなるリジッドフレックス
プリント配線板を製造する方法において、フレキシブル
銅張積層板に回路形成を行う工程と、カバーフィルム等
の保護層で覆いフレキシブル基板を製造する工程と、リ
ジッド銅張積層板に回路形成を行いリジッド基板とする
工程と、リジッド基板のリジッド部とフレキ部の境界と
なる部分にハーフカットを入れておく工程と、プリプレ
グのフレキ部に相当する部分を打ち抜いておく工程と、
ビク金型加工したリジッド基板とプリプレグとを、フレ
キシブル基板と共に、位置合わせする工程と、積層プレ
スを用いて一体化成形する工程を含むリジッドフレック
スプリント配線板の製造方法。 - 【請求項７】 リジッド基板のリジッド部とフレキ部の
境界となる部分にビク金型を用いてハーフカットを入れ
ておく請求項６記載のリジッドフレックスプリント配線
板の製造方法。 - 【請求項８】 フレキシブル基板のフレキ部の端部とな
る部分を一体化成形前にビク金型で加工する工程を含む
請求項６または７記載のリジッドフレックスプリント配
線板の製造方法。 - 【請求項９】 プリプレグとして樹脂フローが８〜１６
％のものを用いる請求項６乃至８の何れかに記載のリジ
ッドフレックスプリント配線板の製造方法。 - 【請求項１０】 一体化成形の為のプレスとしてオート
クレーブ型真空プレスを使用する請求項６乃至９の何れ
かに記載のリジッドフレックスプリント配線板の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17389793A JPH0730210A (ja) | 1993-07-14 | 1993-07-14 | リジッドフレックスプリント配線板とその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17389793A JPH0730210A (ja) | 1993-07-14 | 1993-07-14 | リジッドフレックスプリント配線板とその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0730210A true JPH0730210A (ja) | 1995-01-31 |
Family
ID=15969120
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17389793A Pending JPH0730210A (ja) | 1993-07-14 | 1993-07-14 | リジッドフレックスプリント配線板とその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0730210A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105072810A (zh) * | 2015-07-15 | 2015-11-18 | 恩达电路(深圳)有限公司 | 双面厚铜柔性工作板生产方法 |
| JP2017011188A (ja) * | 2015-06-24 | 2017-01-12 | 京セラ株式会社 | 印刷配線板の中間体および印刷配線板の製造方法 |
-
1993
- 1993-07-14 JP JP17389793A patent/JPH0730210A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017011188A (ja) * | 2015-06-24 | 2017-01-12 | 京セラ株式会社 | 印刷配線板の中間体および印刷配線板の製造方法 |
| CN105072810A (zh) * | 2015-07-15 | 2015-11-18 | 恩达电路(深圳)有限公司 | 双面厚铜柔性工作板生产方法 |
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