JP2017011188A - 印刷配線板の中間体および印刷配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】製造工程途中での工程数の増加なく、薬液によるカバーレイフィルムの溶解を防止することができる印刷配線板の中間体および印刷配線板の製造方法を提供する。【解決手段】内側コア層１の少なくとも片面に回路パターン２を形成し、この回路パターン２表面をカバーレイフィルム３で被覆したフレキシブル領域Ａと、内側コア層１の少なくとも片面に回路パターン２を形成し、この回路パターン２表面をカバーレイフィルム３で被覆し、このカバーレイフィルム３の表面にプリプレグ４を介して少なくとも１層の外側コア層１０を積層すると共に、スルーホール６が形成されたリジッド領域Ｂとを備えた印刷配線板の中間体１００であって、前記リジッド領域Ｂにおける外側コア層１０のうち、カバーレイフィルム３の表面に近接した外側コア層１０が、前記フレキシブル領域Ａにおけるカバーレイフィルム３の近接した表面から除去可能に被覆している。【選択図】図１

Description

本発明は、特に、リジッドフレキシブル印刷配線板の中間体およびリジッドフレキシブル印刷配線板の製造方法に関する。

近年、電子製品の小型化、薄型化、高密度化に伴い、多層印刷配線板、特に柔軟性を有するリジッドフレキシブル印刷配線板（以下、印刷配線板という）の需要が高まっている。
この印刷配線板は、従来のリジッド基板とフレキシブル基板とを印刷配線板の製造中に連結したものであり、装置を容易に組み立てることができるため、ノートパソコン、デジタルカメラ、小型の通信端末など高集積回路の設計が要求される装置において幅広く用いられる。

印刷配線板の製造工程において、リジッド領域の積層体にビアホールまたはスルーホールを形成する際、孔壁等に開口時の樹脂（残渣）が残り、過マンガン酸ナトリウムなどのアルカリ性の薬液（デスミア液）を使用して残渣を除去するデスミア処理が行われる。
エッチング液などや印刷配線板のハンドリングから、フレキシブル領域のコア層の導体配線（回路パターン）を保護するため、ポリイミド系樹脂からなるカバーレイフィルムがコア層の回路パターンの表面に積層されている。
しかしながら、カバーレイフィルムの主成分であるポリイミド系樹脂はアルカリ性に弱いため、ポリイミドが溶出し、カバーレイフィルムが溶解する恐れがあった。カバーレイフィルムが溶解して保護効果が喪失すれば、回路形成のエッチングで回路パターンの損失が発生し、製品の品質低下が起こる。

このような不良を防止する印刷配線板の製造方法として、特許文献１に示すように、フレキシブル領域において、内側のコア材の表面のカバーレイフィルムの上に外側のコア材を積層して、カバーレイフィルムを保護した中間体を経たものが挙げられる。
この印刷配線板の中間体では、カバーレイフィルムを外側のコア材で保護することで、薬液の作用でカバーレイフィルムが溶解することはなくなるので、フレキシブル領域の基板の品質が低下することはなくなり、印刷配線板に対する性能要求を満足することが可能になる。また、外側のコア材には、リジッド多層部とフレキシブル部との境界位置に設けて開口した長孔（スリット）が設けられ、この長孔を用いて、後に外側のコア材を除去して印刷配線板を得ることができる。

しかしながら、特許文献１に記載のような長孔を設けるには、長孔を形成する工程が増え、コストがかかってしまう。
さらに、接着剤層の開口部が長孔間に位置するよう調整したうえで、外側のコア材を接着剤層上に積層する必要がある。この長孔の位置は、後に外側のコア材を除去する際に関わってくるため、開口部との的確な位置合わせをしなければならなかった。
さらに、プリプレグの樹脂フローにより、リジッド多層部とフレキシブル部との境界位置に設けて開口した長孔（スリット）が目詰まりする恐れがあった。

特開平１１−６８３１２号公報

本発明は、上記背景技術に鑑みて成されたものであって、製造工程途中での工程数の増加なく、薬液によるカバーレイフィルムの溶解を防止することができる印刷配線板の中間体および印刷配線板の製造方法を提供することを目的とする

本発明は、上記課題を解決するべく完成されたものであって、以下の構成からなる。
（１）内側コア層の少なくとも片面に回路パターンを形成し、この回路パターン表面をカバーレイフィルムで被覆したフレキシブル領域と、内側コア層の少なくとも片面に回路パターンを形成し、この回路パターン表面をカバーレイフィルムで被覆し、このカバーレイフィルムの表面にプリプレグを介して少なくとも１層の外側コア層を積層したリジッド領域とを備えた印刷配線板の中間体であって、前記リジッド領域における外側コア層のうち、カバーレイフィルムの表面に近接した外側コア層が、前記フレキシブル領域におけるカバーレイフィルムの近接した表面から除去可能に被覆していることを特徴とする印刷配線板の中間体。
（２）前記フレキシブル領域への前記プリプレグの樹脂フローの端が、前記フレキシブル領域内の外側コア層の除去線となる（１）に記載の印刷配線板の中間体。
（３）前記外側コア層の除去線は、リジッド領域の端面から１ｍｍ以内である（２）に記載の印刷配線板の中間体。
（４）前記外側コア層は、絶縁性布材を含有した厚さ６０〜１００μｍの層である（１）〜（３）のいずれかに記載の印刷配線板の中間体。
（５）内側コア層の少なくとも片面に回路パターンを形成し、この回路パターン表面をカバーレイフィルムで被覆したフレキシブル領域と、内側コア層の少なくとも片面に回路パターンを形成し、この回路パターン表面をカバーレイフィルムで被覆し、このカバーレイフィルムの表面にプリプレグを介して少なくとも１層の外側コア層を積層すると共に、スルーホールが形成されたリジッド領域とを備えた印刷配線板の製造方法であって、前記リジッド領域におけるカバーレイフィルムの表面に、前記フレキシブル領域のカバーレイフィルムを露出させる開口を形成するように、プリプレグを積層する工程と、前記プリプレグの表面に、前記リジッド領域およびフレキシブル領域を被覆するように外側コア層を積層する工程と、前記リジッド領域に形成したスルーホールにデスミア処理を行う行程と、デスミア処理後、前記フレキシブル領域内に位置する外側コア層をカバーレイフィルムの近接した表面から除去することを含む印刷配線板の製造方法。
（６）前記フレキシブル領域内にある外側コア層を、この外側コア層とカバーレイフィルムとの間に板材を挿入し、この板材を引き上げて除去する（５）に記載の印刷配線板の製造方法。

本発明によれば、印刷配線板の製造工程の途中で、薬剤処理に対するカバーレイフィルムの保護を、製造工程の増加なく行うことができる。
さらに、カバーレイフィルムの保護のための外側コア層を、プリプレグの樹脂フローの端にて、容易に除去することができるので、積層前にその予備加工をする必要がない。

本発明に係る印刷配線板の中間体の一実施形態を示す断面図である。 本発明に係る印刷配線板の中間体のフレキシブル領域の外側コア層を示す断面図である。 本発明に係る印刷配線板の中間体の樹脂フローを示す断面図である。 （ａ）〜（ｃ）は、本発明に係る印刷配線板の製造方法における一実施形態を示す断面図である。 （ｄ）〜（ｆ）は、本発明に係る印刷配線板の製造方法における一実施形態を示す断面図である。

本発明の印刷配線板の中間体１００は、図１に示すように、内側コア層１の少なくとも片面に回路パターン２を形成し、この回路パターン２表面をカバーレイフィルム３で被覆したフレキシブル領域Ａと、内側コア層１の少なくとも片面に回路パターン２を形成し、この回路パターン表面をカバーレイフィルム３で被覆し、このカバーレイフィルム３表面にプリプレグ４を介して少なくとも１層の外側コア層１０を積層したリジッド領域Ｂとを備える。前記リジッド領域Ｂにおける外側コア層１０のうち、カバーレイフィルム３表面に近接した外側コア層１０は、前記フレキシブル領域Ａにおけるカバーレイフィルム３表面を被覆しており、かつカバーレイフィルム３の近接した表面から除去可能である。
また、リジッド領域Ｂは、内側コア層１、外側コア層１０，１０’およびプリプレグ４を貫通するスルーホール６が設けられ、このスルーホール６の内壁面には、回路パターン２と電気的に接続する導体層５が設けられる。
また、リジッド領域Ｂの最外層には、ソルダーレジスト７が設けられる。

内側コア層１は、回路パターン２を少なくとも片面に備え、フレキシブル領域Ａにて露出する絶縁体である。内側コア層１は軟質のフィルム状であり、材料としては、例えば、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、液晶ポリマー樹脂、フッ素樹脂などの有機樹脂などが挙げられる。

回路パターン２は、内側コア層１、外側コア層１０，１０’の少なくとも片面に積層し、熱プレスで加熱・加圧されて形成した例えば、銅箔または薄銅箔などの導電性金属箔を用いる。必要に応じて、銅箔または薄銅箔に銅めっきする。この回路パターン２は、後述するスルーホール６を通して電気的に外部と接続される。

カバーレイフィルム３は、前記内側コア層１の表面の回路パターン２に接着剤を介して熱圧着などにより固定されるフィルムであり、フレキシブル領域Ａで外部に露出し、エッチング液などと印刷配線板のハンドリングから、前記内側コア層１の表面の回路パターン２を保護する役割を持つ。また、リジッド領域Ｂでは、カバーレイフィルム３の外側には、ガラスエポキシ等のプリプレグ４を介して、少なくとも１層の外側コア層１０が設けられる。このカバーレイフィルム３は、例えばポリイミド樹脂などで形成される。

外側コア層１０は、印刷配線板の中間体１００において、前記内側コア層１より外面に少なくとも一層形成される絶縁体であり、内側コア層１と同様にフレキシブル領域Ａを介して、リジッド領域Ｂを連結する。この外側コア層１０の少なくとも片面には回路パターン２が設けられる。
この外側コア層１０は、印刷配線板の中間体１００のフレキシブル領域Ａにおいて、内側コア層１の少なくとも片面のカバーレイフィルム３の表面に近接して被覆し、内側コア層１およびそのカバーレイフィルム３を薬液から保護する。
また、図１に示す外側コア層１０’は、外側コア層１０より外側に設けられ、フレキシブル領域Ａを開口したものである。その他は外側コア層１０と同じである。
外側コア層１０，１０’の絶縁体は、前記内側コア層１の絶縁体と同様の素材であってもよいが、好ましくは、硬質であるのがよい。

外側コア層１０、１０’の材料としては、例えば、エポキシ樹脂、ビスマレイミド−トリアジン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）樹脂などの有機樹脂などが挙げられる。これらの有機樹脂は２種以上を混合して用いてもよい。また、絶縁体として有機樹脂を使用する場合、有機樹脂に補強材を配合して使用するのが好ましい。また、シリカ、硫酸バリウム、タルク、クレー、炭酸カルシウム、酸化チタンなどの無機充填材が含まれていてもよい。
さらに、外側コア層１０、１０’は、絶縁性を有する絶縁性布材１１を含有しているのがよい。絶縁性布材１１は、導体層５を形成する導体材料（めっき）が通過しないように、隙間の無いものが好ましい。このような絶縁性素材としては、例えば、ガラスクロスやガラス不織布などがよい。ガラスクロスとしては、例えばガラス繊維から作られるHigh densityガラスクロス、高開織クロスなどが挙げられる。絶縁性布材１１を含有した外側コア層１０、１０’は、厚み６０〜１００μｍの層である。

内側コア層１の表面のカバーレイフィルム３に近接した外側コア層１０は、印刷配線板の中間体１００を、印刷配線板２００として使用する場合、フレキシブル領域Ａにおいて除去される。外側コア層１０を除去すると、カバーレイフィルム３と内側コア層１がフレキシブル領域Ａにて外部に露出する。
外側コア層１０を除去する方法としては、フレキシブル領域Ａの外側コア層１０と内側コア層１のカバーレイフィルム３との間の空間９に、厚みの薄い板材や棒材などを挿入し、これらの板材などを引き上げる方法が好ましい。これにより、フレキシブル領域Ａとリジッド領域Ｂの境界で外側コア層１０を容易に引き剥がすことができる。

プリプレグ４は、リジッド領域Ｂにおいて、内側コア層１および外側コア層１０、１０’の表面に積層され、回路パターン２を埋設する絶縁樹脂層である。また、リジッド領域Ｂのプリプレグ４に囲まれ、開口した範囲がフレキシブル領域Ａとなる。
プリプレグ４を形成する樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、ビスマレイミド−トリアジン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）樹脂、フェノール樹脂、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）樹脂、ケイ素樹脂、ポリブタジエン樹脂、ポリエステル樹脂、メラミン樹脂、ユリア樹脂、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）樹脂、ポリフェニレンオキシド（ＰＰＯ）樹脂などが挙げられる。これらの樹脂は２種以上を混合してもよい。絶縁材料２（絶縁樹脂層）を形成する樹脂には、上述の補強材や無機充填材、フェノール樹脂やメタクリル樹脂からなる有機充填材が含まれていてもよい。

プリプレグ４は、リジッド領域Ｂにおいて、内側コア層１のカバーレイフィルム３または外側コア層１０，１０’に積層された時、図３に示すように、リジッド領域Ｂからフレキシブル領域Ａに向かって樹脂流れ（樹脂フロー）４１が発生する場合がある。
この樹脂フロー４１の端は、フレキシブル領域Ａにおいて、内側コア層１のカバーレイフィルム３の近接した表面から外側コア層１０を除去する際の除去線Ｘとなる。この除去線Ｘは、プリプレグ４を樹脂流れが少ない厚さ６０〜１００μｍとすることで、リジッド領域Ｂの端面から１ｍｍ以内に形成される。

リジッド領域Ｂにて、前記内側コア層１、外側コア層１０，１０’、プリプレグ４が積層されたものは積層体８となる。
スルーホール６は、前記積層体８を、レーザ加工またはドリル加工により貫通させた貫通孔であり、内壁面およびその開口部周縁にかけて導体層５を有し、内側コア層１および外側コア層１０，１０’に形成された回路パターン２と電気的に接続する。
なお、積層体８にはスルーホール６だけでなく、ビアホール（図示せず）を形成することもできる。
リジッド領域Ｂの積層体８の表面には、ソルダーレジスト７が設けられている。このソルダーレジスト７は、スルーホール６およびその開口部周縁の導体層５の周囲に設けられる。

図１に示す印刷配線板の中間体１００は通常のリジッドフレキシブル多層印刷配線板だが、回路パターン２を設けた外側コア層１０’とプリプレグ４とを交互に積層して多層のビルドアップ層としてもよい。この場合、積層した外側コア層１０’にビアおよび回路パターン２が形成され、電気的に接続される。

この印刷配線板の中間体１００は、フレキシブル領域Ａの外側コア層１０を内側コア層１のカバーレイフィルム３の近接した表面から除去することによって、印刷配線板２００となる。

次に、本発明に係る印刷配線板の製造方法を説明する。本発明に係る印刷配線板の製造方法は、下記の工程（ｉ）〜（vi）を含む。
（i）絶縁体からなる内側コア層の表面に回路パターンを形成し、この回路パターンを形成した表面の全面にカバーレイフィルムを積層し、熱プレスで加熱・加圧する工程。
（ii）フレキシブル領域のカバーレイフィルムを露出させる開口を形成するように、リジッド領域のカバーレイフィルムの表面にプリプレグを積層し、前記プリプレグの表面に、前記リジッド領域およびフレキシブル領域を被覆するように、表面に回路パターンを形成した外側コア層を積層し、前記リジッド領域の外側コア層の表面に、プリプレグと外側コア層とをフレキシブル領域に開口を形成するようにこの順で積層し、熱プレスで加熱・加圧しリジッド領域に積層体を形成する工程。
（iii）前記リジッド領域の積層体にレーザ加工またはドリル加工により、表裏面を貫通したスルーホール形成用のスルーホール下孔を設け、デスミア処理を行う工程。
（iv）前記スルーホール下孔の開口周縁部および内壁面に、導体材料にて導体層を形成（めっき処理）した後、エッチングレジストを露光および現像し、導体層の回路パターン以外の部分をエッチングして、回路パターンとスルーホールを形成する工程。
（v）リジッド領域の積層体の表面にソルダーレジストを形成する工程。
（vi）フレキシブル領域内に位置する外側コア層を、カバーレイフィルムの近接した表面から除去する工程。

本発明に係る印刷配線板の製造方法を、図４および５に基づいて説明する。なお、上述した部材についての説明は省略する。

まず、図４（ａ）に示すように、内側コア層１の表面に回路パターン２を形成する。この回路パターン２は、フレキシブル領域Ａとリジッド領域Ｂとにそれぞれ設けられる。

次に、図４（ｂ）に示すように、フレキシブル領域Ａとリジッド領域Ｂとに共通しており、かつ、ポリイミド系樹脂を用いて作製されたカバーレイフィルム３を、内側コア層１の回路パターン２を形成した表面の全面に熱プレスで加熱・加圧で積層する。
次に、フレキシブル領域Ａのカバーレイフィルム３を露出させる開口を形成するように、リジッド領域Ｂのカバーレイフィルム３の表面にプリプレグ４を積層する。
次に、リジッド領域Ｂに形成したプリプレグ４の表面に、前記リジッド領域Ｂおよびフレキシブル領域Ａを被覆するように、表面に回路パターン２を形成した外側コア層１０を積層する。この外側コア層１０は、内側コア層１のカバーレイフィルム３の表面に、プリプレグ４の高さに相当する空間９を隔てて最も近接する。また、外側コア層１０の表面の回路パターン２は、後述の熱プレスで加熱・加圧する積層時にプリプレグ４へ埋設される。
また、外側コア層１０は、前述したように、ガラスクロスなどの絶縁性布材１１を含有しているのがよく、外側コア層１０の厚さ６０〜１００μｍであるのがよい。

次に、図４（ｃ）に示すように、前記リジッド領域Ｂの外側コア層１０の表面に、プリプレグ４を、フレキシブル領域Ａに開口を形成するように積層する。さらに、リジッド領域Ｂに外側コア層１０’を、フレキシブル領域Ａに開口を形成するように積層し、熱プレスで加熱・加圧しリジッド領域Ｂに積層体８を形成する。
この積層体８の表面には導電性金属箔５１を積層し、熱プレスで加熱・加圧されて形成される。この導電性金属箔５１の材料は、例えば、銅箔または薄銅箔などを用いる。
なお、必要があれば、積層体８に、さらにプリプレグ４と外側コア層１０’を順次積層してもよい。

次に、図５（ｄ）に示すように、前記リジッド領域Ｂの積層体８の所定の位置にスルーホール下孔６ａを形成する。スルーホール下孔６ａは、前記積層体８の上下面を電気的に接続するスルーホール６を形成するための貫通孔である。スルーホール下孔６ａは、例えばＣＯ₂レーザ、ＵＶ−ＹＡＧレーザなどのレーザ加工やドリル加工などによって形成される。

前記スルーホール下孔６ａは、レーザ加工またはドリル加工のいずれの方法を使用しても、孔壁等に開口時の樹脂の残渣（図示せず）が残ることがある。この場合、デスミア処理により残渣を除去する。デスミア処理は、強アルカリによって樹脂（残渣）を膨潤させ、次いで酸化剤（例えば、クロム酸、過マンガン酸塩水溶液など）を用いて樹脂を分解除去する。あるいは、研磨材によるウェットブラスト処理やプラズマ処理によって、樹脂を除去する。
この時、デスミア処理で用いられる強アルカリの液剤や酸化剤は、フレキシブル領域Ａにかかることがあるが、フレキシブル領域Ａの内側コア層１のカバーレイフィルム３は、その表面が外側コア層１０により被覆されているので、カバーレイフィルム３の主成分であるポリイミドが溶出することはない。

次に、図５（ｅ）に示すように、前記スルーホール下孔６ａの開口周縁部および内壁面に、導体材料にて導体層５を形成（めっき処理）した後、ドライフィルム・エッチングレジストをロールラミネートで導体層５に貼り付ける。エッチングレジストを露光および現像して、回路パターン２とスルーホール６を形成しない箇所のエッチングレジストを除去し、その箇所の導体層５をエッチングする。エッチング後に残っているエッチングレジストを剥離し、リジッド領域Ｂの積層体８の表面にソルダーレジスト７を形成すると、印刷配線板の中間体１００が完成する。
前記導体材料は、例えば銅めっきが挙げられる。銅めっきは無電解銅めっきでも電解銅めっきでもよいが、めっきの厚付けを行うには電解銅めっきが好ましい。

最後に、フレキシブル領域Ａ内に位置する外側コア層１０を、カバーレイフィルム３の近接した表面から除去する。
外側コア層１０を除去する方法としては、例えば、レーザ、刃物などの切削工具を用いて行うこともできるが、外側コア層１０とカバーレイフィルム３との間の空間９に板材（図示せず）を挿入し、この板材の一端を引き上げて、例えば、てこの原理で除去する方法が好ましい。この時、フレキシブル領域Ａとリジッド領域Ｂとの境界にて外側コア層１０は除去される。
また、フレキシブル領域Ａとリジッド領域Ｂとの境界には、前記プリプレグ４の樹脂フロー４１の端が、リジッド領域の端面から１ｍｍ以内で、外側コア層１０の除去線となっていることがある。この場合、外側コア層１０はこの樹脂フロー４１の端の除去線で除去される。
上記のような方法にて外側コア層１０を除去すると、フレキシブル領域Ａに内側コア層１のカバーレイフィルム３が露出した、図５（ｆ）に示すような、印刷配線板２００が完成する。

以上のように、フレキシブル領域Ａにおいて、外側コア層１０を、内側コア層１のカバーレイフィルム３を被覆するように積層すると、追加の工程の必要がなく、スルーホール６形成時などのデスミア処理などから前記カバーレイフィルム３を保護することができる。
さらに、外側コア層１０の除去は、フレキシブル領域Ａとリジッド領域Ｂとの境界、またはプリプレグ４の樹脂フロー４１の端で行われるので、ミシン目や切れ目などを外側コア層１０に予備加工して設ける必要はなく、そのミシン目などとフレキシブル領域Ａとの位置合わせも必要ない。

１ 内側コア層
２ 回路パターン
３ カバーレイフィルム
４ プリプレグ
５ 導体層
６ スルーホール
６ａ スルーホール下孔
７ ソルダーレジスト
８ 積層体
９ 空間
１０、１０’ 外側コア層
１１ 絶縁性布材
４１ 樹脂フロー
５１ 導電性金属箔
１００ 印刷配線板の中間体
２００ 印刷配線板
Ａ フレキシブル領域
Ｂ リジッド領域

Claims (6)

1. 内側コア層の少なくとも片面に回路パターンを形成し、この回路パターン表面をカバーレイフィルムで被覆したフレキシブル領域と、
   内側コア層の少なくとも片面に回路パターンを形成し、この回路パターン表面をカバーレイフィルムで被覆し、このカバーレイフィルムの表面にプリプレグを介して少なくとも１層の外側コア層を積層したリジッド領域とを備えた印刷配線板の中間体であって、
   前記リジッド領域における外側コア層のうち、カバーレイフィルムの表面に近接した外側コア層が、前記フレキシブル領域におけるカバーレイフィルムの近接した表面から除去可能に被覆していることを特徴とする印刷配線板の中間体。
2. 前記フレキシブル領域への前記プリプレグの樹脂フローの端が、前記フレキシブル領域内の外側コア層の除去線となる請求項１に記載の印刷配線板の中間体。
3. 前記外側コア層の除去線は、リジッド領域の端面から１ｍｍ以内である請求項２に記載の印刷配線板の中間体。
4. 前記外側コア層は、絶縁性布材を含有した厚さ６０〜１００μｍの層である請求項１〜３のいずれかに記載の印刷配線板の中間体。
5. 内側コア層の少なくとも片面に回路パターンを形成し、この回路パターン表面をカバーレイフィルムで被覆したフレキシブル領域と、
   内側コア層の少なくとも片面に回路パターンを形成し、この回路パターン表面をカバーレイフィルムで被覆し、このカバーレイフィルムの表面にプリプレグを介して少なくとも１層の外側コア層を積層すると共に、スルーホールが形成されたリジッド領域と
   を備えた印刷配線板の製造方法であって、
   前記リジッド領域におけるカバーレイフィルムの表面に、前記フレキシブル領域のカバーレイフィルムを露出させる開口を形成するように、プリプレグを積層する工程と、
   前記プリプレグの表面に、前記リジッド領域およびフレキシブル領域を被覆するように外側コア層を積層する工程と、
   前記リジッド領域に形成したスルーホールにデスミア処理を行う行程と、
   デスミア処理後、前記フレキシブル領域内に位置する外側コア層をカバーレイフィルムの近接した表面から除去することを含む印刷配線板の製造方法。
6. 前記フレキシブル領域内にある外側コア層を、この外側コア層とカバーレイフィルムとの間に板材を挿入し、この板材を引き上げて除去する請求項５に記載の印刷配線板の製造方法。

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