JPH09331153A - 多層フレキシブル配線板の製造方法 - Google Patents
多層フレキシブル配線板の製造方法Info
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- JPH09331153A JPH09331153A JP17184596A JP17184596A JPH09331153A JP H09331153 A JPH09331153 A JP H09331153A JP 17184596 A JP17184596 A JP 17184596A JP 17184596 A JP17184596 A JP 17184596A JP H09331153 A JPH09331153 A JP H09331153A
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 外層フレキシブル配線板の不要部の除去が容
易にでき、端部や表面にキズや凹み、或いは破損をさせ
ることがない多層フレキシブル配線板の製造方法を提供
する。 【解決手段】 カバーレイ付きフレキシブル配線板と、
層間接着シートと、外層フレキシブル配線板を一体に成
形し、外形加工後、外層配線板の不要部を引剥がして、
複数の積層フレキシブル配線部がカバーレイ付きフレキ
シブル配線部で連結された多層フレキシブル配線板の製
造方法において、カバーレイ付きフレキシブル配線部に
おける前記外形加工線に沿って、成形前のカバーレイ付
きフレキシブル配線板に予め開口部を形成しておき、外
形加工後に上記開口部をきっかけとして外層配線板不要
部を引剥がす多層フレキシブル配線板の製造方法であ
る。
易にでき、端部や表面にキズや凹み、或いは破損をさせ
ることがない多層フレキシブル配線板の製造方法を提供
する。 【解決手段】 カバーレイ付きフレキシブル配線板と、
層間接着シートと、外層フレキシブル配線板を一体に成
形し、外形加工後、外層配線板の不要部を引剥がして、
複数の積層フレキシブル配線部がカバーレイ付きフレキ
シブル配線部で連結された多層フレキシブル配線板の製
造方法において、カバーレイ付きフレキシブル配線部に
おける前記外形加工線に沿って、成形前のカバーレイ付
きフレキシブル配線板に予め開口部を形成しておき、外
形加工後に上記開口部をきっかけとして外層配線板不要
部を引剥がす多層フレキシブル配線板の製造方法であ
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、多層配線された積
層フレキシブル配線部がカバーレイ付きフレキシブル配
線部を介して連結された構造の多層フレキシブル配線板
の製造方法に関する。
層フレキシブル配線部がカバーレイ付きフレキシブル配
線部を介して連結された構造の多層フレキシブル配線板
の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の多層フレキシブル配線板は、図４
に示したように、カバーレイ付きフレキシブル配線板１
の2 つ以上の端部を外層フレキシブル配線板２により、
それぞれ両面から挟み保持し、配線板中央の折曲げ可能
なカバーレイ付きフレキシブル配線部によって両端の部
品実装可能な積層フレキシブル配線部を連結した配線板
である。なお、３は外層導体パターン、１１はスルーホ
ールである。
に示したように、カバーレイ付きフレキシブル配線板１
の2 つ以上の端部を外層フレキシブル配線板２により、
それぞれ両面から挟み保持し、配線板中央の折曲げ可能
なカバーレイ付きフレキシブル配線部によって両端の部
品実装可能な積層フレキシブル配線部を連結した配線板
である。なお、３は外層導体パターン、１１はスルーホ
ールである。
【０００３】このような多層フレキシブル配線板を製造
する従来の製造方法を、図４〜図７を用いて説明する。
すなわち、層構成を説明する図５に示したように、フレ
キシブル銅張板に導体パターン３を形成し、カバーレイ
フィルムをラミネートしたカバーレイ付きフレキシブル
配線板１を作成し、その両面に接着シート４を重ね、さ
らにその両面に、接着シート側の面にのみ導体パターン
を形成した外層フレキシブル配線板２を、銅箔５を外側
にして重ね合わせた後、加熱加圧一体に成形する。この
場合の接着シート４は、カバーレイ付きフレキシブル配
線板１の露出される部分に対応する部分が打ち抜かれ
て、それぞれ透窓部６が設けられている。また、外層フ
レキシブル配線板２は、その引剥がし除去される不要部
と、最終的に残留して積層フレキシブル配線部を形成す
る必要部との境界線に沿って、スリット状の溝７が形成
されている。さらに接着シート４は、外層フレキシブル
配線板２の後述するメッキやエッチング処理時に、その
溝７から薬液が内部に流入し、カバーレイ付きフレキシ
ブル配線板１に付着することがないように、溝７に跨が
り外層フレキシブル配線板２の下側から塞ぐように接着
されている。こうして多層に成形された板には、図６の
ように、穴明け、スルーホールメッキ層１１の形成及び
外層の銅箔５にパターンエッチングを順に行い、外層の
導体パターン３を形成して多層積層物が得られる。次い
で、この多層積層物を固定保持している周辺外枠部８
を、切断線９から切断除去して外形加工する。最後に図
７に示したように、カバーレイ付きフレキシブル配線板
１との間に引剥がし治具１０を挿入し、外層フレキシブ
ル配線板２の不要部を除去して多層フレキシブル配線板
を製造していた。
する従来の製造方法を、図４〜図７を用いて説明する。
すなわち、層構成を説明する図５に示したように、フレ
キシブル銅張板に導体パターン３を形成し、カバーレイ
フィルムをラミネートしたカバーレイ付きフレキシブル
配線板１を作成し、その両面に接着シート４を重ね、さ
らにその両面に、接着シート側の面にのみ導体パターン
を形成した外層フレキシブル配線板２を、銅箔５を外側
にして重ね合わせた後、加熱加圧一体に成形する。この
場合の接着シート４は、カバーレイ付きフレキシブル配
線板１の露出される部分に対応する部分が打ち抜かれ
て、それぞれ透窓部６が設けられている。また、外層フ
レキシブル配線板２は、その引剥がし除去される不要部
と、最終的に残留して積層フレキシブル配線部を形成す
る必要部との境界線に沿って、スリット状の溝７が形成
されている。さらに接着シート４は、外層フレキシブル
配線板２の後述するメッキやエッチング処理時に、その
溝７から薬液が内部に流入し、カバーレイ付きフレキシ
ブル配線板１に付着することがないように、溝７に跨が
り外層フレキシブル配線板２の下側から塞ぐように接着
されている。こうして多層に成形された板には、図６の
ように、穴明け、スルーホールメッキ層１１の形成及び
外層の銅箔５にパターンエッチングを順に行い、外層の
導体パターン３を形成して多層積層物が得られる。次い
で、この多層積層物を固定保持している周辺外枠部８
を、切断線９から切断除去して外形加工する。最後に図
７に示したように、カバーレイ付きフレキシブル配線板
１との間に引剥がし治具１０を挿入し、外層フレキシブ
ル配線板２の不要部を除去して多層フレキシブル配線板
を製造していた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記従来の多
層フレキシブル配線板の製造方法においては、外層フレ
キシブル配線板２の不要部を引剥がす場合、外層フレキ
シブル配線板２と下層のカバーレイ付きフレキシブル配
線板１との間にほとんど隙間がなく、また、接着シート
４が外層フレキシブル配線板２のスリット状の溝７に跨
がってこれを下側から塞ぐように接着されているため、
非常に引き剥がしにくい欠点がある。また、前記両層の
隙間を引き剥がすため治具１０等を挿入することが難し
く、無理に押し入れようとするとカバーレイ付きフレキ
シブル配線板１の端部や表面にキズや凹み、或いは破損
を生じさせやすく、仕上げも悪いという欠点があった。
層フレキシブル配線板の製造方法においては、外層フレ
キシブル配線板２の不要部を引剥がす場合、外層フレキ
シブル配線板２と下層のカバーレイ付きフレキシブル配
線板１との間にほとんど隙間がなく、また、接着シート
４が外層フレキシブル配線板２のスリット状の溝７に跨
がってこれを下側から塞ぐように接着されているため、
非常に引き剥がしにくい欠点がある。また、前記両層の
隙間を引き剥がすため治具１０等を挿入することが難し
く、無理に押し入れようとするとカバーレイ付きフレキ
シブル配線板１の端部や表面にキズや凹み、或いは破損
を生じさせやすく、仕上げも悪いという欠点があった。
【０００５】本発明は、上記の欠点を解消するためにな
されたもので、外層フレキシブル配線板の不要部の除去
が容易にでき、カバーレイ付きフレキシブル配線板の端
部や表面にキズや凹み、或いは破損を生じさせることが
なく、効率的に引き剥がすことができ、露出するカバー
レイ付きフレキシブル配線板の外形加工部をきれいに仕
上げることができる多層フレキシブル配線板の製造方法
を提供しようとするものである。
されたもので、外層フレキシブル配線板の不要部の除去
が容易にでき、カバーレイ付きフレキシブル配線板の端
部や表面にキズや凹み、或いは破損を生じさせることが
なく、効率的に引き剥がすことができ、露出するカバー
レイ付きフレキシブル配線板の外形加工部をきれいに仕
上げることができる多層フレキシブル配線板の製造方法
を提供しようとするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記の目
的を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、露出される部
分の外形加工線に沿ってカバーレイ付きフレキシブル配
線板に予め開口部を設けることによって、上記の目的が
達成されることを見いだし、本発明を完成したものであ
る。
的を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、露出される部
分の外形加工線に沿ってカバーレイ付きフレキシブル配
線板に予め開口部を設けることによって、上記の目的が
達成されることを見いだし、本発明を完成したものであ
る。
【０００７】即ち、本発明は、カバーレイ付きフレキシ
ブル配線板の両面に層間接着シートを重ね合わせ、さら
に外層フレキシブル配線板を配置し、加熱加圧一体に成
形して多層積層物を得、該多層積層物を外形加工した
後、前記外層フレキシブル配線板の不要部を必要部との
境界線に沿って形成された細溝から引剥がし除去して、
カバーレイ付きフレキシブル配線板を露出させ、複数の
積層フレキシブル配線部がカバーレイ付きフレキシブル
配線部を介して連結された多層フレキシブル配線板の製
造方法において、前記カバーレイ付きフレキシブル配線
部における前記外形加工線に沿って、成形前のカバーレ
イ付きフレキシブル配線板に予め開口部を形成してお
き、外形加工後に上記開口部をきっかけとして前記外層
フレキシブル配線板の不要部を引剥がし除去することを
特徴とする多層フレキシブル配線板の製造方法である。
ブル配線板の両面に層間接着シートを重ね合わせ、さら
に外層フレキシブル配線板を配置し、加熱加圧一体に成
形して多層積層物を得、該多層積層物を外形加工した
後、前記外層フレキシブル配線板の不要部を必要部との
境界線に沿って形成された細溝から引剥がし除去して、
カバーレイ付きフレキシブル配線板を露出させ、複数の
積層フレキシブル配線部がカバーレイ付きフレキシブル
配線部を介して連結された多層フレキシブル配線板の製
造方法において、前記カバーレイ付きフレキシブル配線
部における前記外形加工線に沿って、成形前のカバーレ
イ付きフレキシブル配線板に予め開口部を形成してお
き、外形加工後に上記開口部をきっかけとして前記外層
フレキシブル配線板の不要部を引剥がし除去することを
特徴とする多層フレキシブル配線板の製造方法である。
【０００８】本発明の多層フレキシブル配線板の製造方
法によれば、カバーレイ付きフレキシブル配線板の露出
される部分の外形加工線近傍に、開口部を形成すること
によって、上層の外層フレキシブル配線板との間に空間
部が形成され、該空間部をきっかけにし、前記外層フレ
キシブル配線板の不要部分を容易に引剥がし除去するこ
とができ、カバーレイ付きフレキシブル配線板の端部や
表面にキズや破損を生じさせることなく、外観、特性の
優れた多層フレキシブル配線板を製造することができ
る。
法によれば、カバーレイ付きフレキシブル配線板の露出
される部分の外形加工線近傍に、開口部を形成すること
によって、上層の外層フレキシブル配線板との間に空間
部が形成され、該空間部をきっかけにし、前記外層フレ
キシブル配線板の不要部分を容易に引剥がし除去するこ
とができ、カバーレイ付きフレキシブル配線板の端部や
表面にキズや破損を生じさせることなく、外観、特性の
優れた多層フレキシブル配線板を製造することができ
る。
【０００９】
【発明の実施形態】以下、本発明の実施例を図面を用い
て説明する。
て説明する。
【００１０】実施例 図１〜図３は本発明の多層フレキシブル配線板の製造方
法を説明する概略斜視図である。これらの図において、
図４〜図７と同一の符号を付したものについては説明を
省略した。
法を説明する概略斜視図である。これらの図において、
図４〜図７と同一の符号を付したものについては説明を
省略した。
【００１１】図１及び図２に示すように、カバーレイ付
きフレキシブル配線板１には、成形前に適当な長方形の
開口部１２を複数設ける。開口部１２が設けられる位置
は、カバーレイ付きフレキシブル配線部として最終的に
露出される部分における外形加工の切断線９に沿って設
けられる。この開口部１２を複数設けたカバーレイ付き
フレキシブル配線板の両面に、中央部に透窓部６を有す
る接着シート４をそれぞれ重ね、その上に不要部と必要
部との境界線に沿って形成された細溝７を有する外層フ
レキシブル配線板２を重ね合わせ、加熱加圧一体に成形
する。こうして得られた多層成形物に穴明けとスルーホ
ールメッキを施してスルーホールメッキ層１１を形成
し、エッチングを順に行い導体パターン３を形成した
後、配線部を固定保持している周辺外枠部８を切断線９
から切断除去し、後加工を行い図３に示したような多層
積層物が得られた。
きフレキシブル配線板１には、成形前に適当な長方形の
開口部１２を複数設ける。開口部１２が設けられる位置
は、カバーレイ付きフレキシブル配線部として最終的に
露出される部分における外形加工の切断線９に沿って設
けられる。この開口部１２を複数設けたカバーレイ付き
フレキシブル配線板の両面に、中央部に透窓部６を有す
る接着シート４をそれぞれ重ね、その上に不要部と必要
部との境界線に沿って形成された細溝７を有する外層フ
レキシブル配線板２を重ね合わせ、加熱加圧一体に成形
する。こうして得られた多層成形物に穴明けとスルーホ
ールメッキを施してスルーホールメッキ層１１を形成
し、エッチングを順に行い導体パターン３を形成した
後、配線部を固定保持している周辺外枠部８を切断線９
から切断除去し、後加工を行い図３に示したような多層
積層物が得られた。
【００１２】次に図３において、カバーレイ付きフレキ
シブル配線板１の開口部１２により、上層の外層フレキ
シブル配線板２との間に形成された隙間部から外層フレ
キシブル配線板２の不要部を、溝７から引き剥がし下層
のカバーレイ付きフレキシブル配線板１を露出させる。
このようにカバーレイ付きフレキシブル配線板１の開口
部１２により、その真上の外層フレキシブル配線板２と
の間に生じた隙間部から、外層フレキシブル配線板２の
不要部を容易に引剥がすことができ、引剥がしの際に下
層のカバーレイ付きフレキシブル配線板１の端部や表面
にキズや破損を生じさせることなく多層フレキシブル配
線板を製造することができる。
シブル配線板１の開口部１２により、上層の外層フレキ
シブル配線板２との間に形成された隙間部から外層フレ
キシブル配線板２の不要部を、溝７から引き剥がし下層
のカバーレイ付きフレキシブル配線板１を露出させる。
このようにカバーレイ付きフレキシブル配線板１の開口
部１２により、その真上の外層フレキシブル配線板２と
の間に生じた隙間部から、外層フレキシブル配線板２の
不要部を容易に引剥がすことができ、引剥がしの際に下
層のカバーレイ付きフレキシブル配線板１の端部や表面
にキズや破損を生じさせることなく多層フレキシブル配
線板を製造することができる。
【００１３】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
の多層フレキシブル配線板の製造方法によれば、カバー
レイ付きフレキシブル配線板の開口部により、その真上
の外層フレキシブル配線板との間に生じた隙間部をきっ
かけとして、外層フレキシブル配線板不要部を容易に引
剥がし除去ができ、引剥がしの際に下層のカバーレイ付
きフレキシブル配線板の端部や表面にキズや破損を生じ
させることなく、外形切断部のきれいな仕上がりの多層
フレキシブル配線板を製造することができる。
の多層フレキシブル配線板の製造方法によれば、カバー
レイ付きフレキシブル配線板の開口部により、その真上
の外層フレキシブル配線板との間に生じた隙間部をきっ
かけとして、外層フレキシブル配線板不要部を容易に引
剥がし除去ができ、引剥がしの際に下層のカバーレイ付
きフレキシブル配線板の端部や表面にキズや破損を生じ
させることなく、外形切断部のきれいな仕上がりの多層
フレキシブル配線板を製造することができる。
【図１】本発明の多層フレキシブル配線板の製造方法を
説明するための層構成説明図である。
説明するための層構成説明図である。
【図２】本発明の多層フレキシブル配線板の成形工程を
説明するための概略斜視図である。
説明するための概略斜視図である。
【図３】本発明の多層フレキシブル配線板のカバーレイ
付きフレキシブル配線部形成工程を説明するための概略
斜視図である。
付きフレキシブル配線部形成工程を説明するための概略
斜視図である。
【図４】従来の多層フレキシブル配線板の斜視図であ
る。
る。
【図５】従来の多層フレキシブル配線板の製造方法を説
明するための層構成説明図である。
明するための層構成説明図である。
【図６】従来の多層フレキシブル配線板の製造方法を説
明するための概略斜視図である。
明するための概略斜視図である。
【図７】従来の多層フレキシブル配線板の製造方法を説
明するための概略斜視図である。
明するための概略斜視図である。
１ カバーレイ付きフレキシブル配線板 ２ 外層フレキシブル配線板 ３ 導体パターン ４ 接着シート ５ 銅箔 ６ 透窓部 ７ 溝 ８ 周辺外枠部 ９ 切断線 １０ 治具 １１ スルーホールメッキ層 １２ 開口部
Claims (1)
- 【請求項１】 カバーレイ付きフレキシブル配線板の両
面に層間接着シートを重ね合わせ、さらに外層フレキシ
ブル配線板を配置し、加熱加圧一体に成形して多層積層
物を得、該多層積層物を外形加工した後、前記外層フレ
キシブル配線板の不要部を必要部との境界線に沿って形
成された細溝から引剥がし除去して、カバーレイ付きフ
レキシブル配線板を露出させ、複数の積層フレキシブル
配線部がカバーレイ付きフレキシブル配線部を介して連
結された多層フレキシブル配線板の製造方法において、
前記カバーレイ付きフレキシブル配線部における前記外
形加工線に沿って、成形前のカバーレイ付きフレキシブ
ル配線板に予め開口部を形成しておき、外形加工後に上
記開口部をきっかけとして前記外層フレキシブル配線板
の不要部を引剥がし除去することを特徴とする多層フレ
キシブル配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17184596A JPH09331153A (ja) | 1996-06-11 | 1996-06-11 | 多層フレキシブル配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17184596A JPH09331153A (ja) | 1996-06-11 | 1996-06-11 | 多層フレキシブル配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09331153A true JPH09331153A (ja) | 1997-12-22 |
Family
ID=15930842
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17184596A Pending JPH09331153A (ja) | 1996-06-11 | 1996-06-11 | 多層フレキシブル配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09331153A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2009150133A1 (de) * | 2008-06-13 | 2009-12-17 | Epcos Ag | Leiterplatte mit flexiblem bereich und verfahren zur herstellung |
| EP2464203A1 (en) * | 2010-12-07 | 2012-06-13 | Raytheon Company | Room temperature low contact pressure method |
| JP2017011188A (ja) * | 2015-06-24 | 2017-01-12 | 京セラ株式会社 | 印刷配線板の中間体および印刷配線板の製造方法 |
| US20190313535A1 (en) * | 2015-02-13 | 2019-10-10 | Pi-Crystal Incorporation | Method for forming laminated circuit board, and laminated circuit board formed using same |
-
1996
- 1996-06-11 JP JP17184596A patent/JPH09331153A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2009150133A1 (de) * | 2008-06-13 | 2009-12-17 | Epcos Ag | Leiterplatte mit flexiblem bereich und verfahren zur herstellung |
| US9035189B2 (en) | 2008-06-13 | 2015-05-19 | Epcos Ac | Circuit board with flexible region and method for production thereof |
| EP2464203A1 (en) * | 2010-12-07 | 2012-06-13 | Raytheon Company | Room temperature low contact pressure method |
| US8683681B2 (en) | 2010-12-07 | 2014-04-01 | Raytheon Company | Room temperature low contact pressure method |
| US20190313535A1 (en) * | 2015-02-13 | 2019-10-10 | Pi-Crystal Incorporation | Method for forming laminated circuit board, and laminated circuit board formed using same |
| US11985768B2 (en) * | 2015-02-13 | 2024-05-14 | Pi-Crystal Incorporation | Laminated circuit board |
| JP2017011188A (ja) * | 2015-06-24 | 2017-01-12 | 京セラ株式会社 | 印刷配線板の中間体および印刷配線板の製造方法 |
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