JP2001036239A - 可撓性多層回路基板の製造法 - Google Patents
可撓性多層回路基板の製造法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】内層に中空状態に形成される端子部等を有する
構造の可撓性多層回路基板の製造法を提供する。 【解決手段】所定の箇所に開口部１４を設けると共に開
口部１４に端子部１Ａを露出させるように所要の配線パ
タ−ン１を形成した内層回路基板を作製する。次いで、
この内層回路基板の両面に開口部１４と対応する位置に
他の開口部１４を設けた層間接着層６，７を夫々介して
片面銅張積層板を積層し、この片面銅張積層板には予め
開口部１４の端縁から所定の距離だけ外側に位置する該
当箇所であって開口部１４の対向する二辺に対応させて
貫通させた二本のスリットＳを形成する。次に各片面銅
張積層板の導電層１０，１３に対して所要の配線パタ−
ンを形成し、最後に二本のスリットＳの各両端を含む位
置で片面銅張積層板を打ち抜いて不要な除去片１９を取
り去ることにより端子部１Ａを含む内層回路基板１５の
開口部１４を露出させる。
構造の可撓性多層回路基板の製造法を提供する。 【解決手段】所定の箇所に開口部１４を設けると共に開
口部１４に端子部１Ａを露出させるように所要の配線パ
タ−ン１を形成した内層回路基板を作製する。次いで、
この内層回路基板の両面に開口部１４と対応する位置に
他の開口部１４を設けた層間接着層６，７を夫々介して
片面銅張積層板を積層し、この片面銅張積層板には予め
開口部１４の端縁から所定の距離だけ外側に位置する該
当箇所であって開口部１４の対向する二辺に対応させて
貫通させた二本のスリットＳを形成する。次に各片面銅
張積層板の導電層１０，１３に対して所要の配線パタ−
ンを形成し、最後に二本のスリットＳの各両端を含む位
置で片面銅張積層板を打ち抜いて不要な除去片１９を取
り去ることにより端子部１Ａを含む内層回路基板１５の
開口部１４を露出させる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、多層回路基板の製
造法に関し、特には内層に中空状態に形成される端子部
等を有する構造の可撓性多層回路基板の製造法に関す
る。
造法に関し、特には内層に中空状態に形成される端子部
等を有する構造の可撓性多層回路基板の製造法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術とその問題点】この種の多層回路基板には
配線パタ−ンの都合上、内層の回路基板にコネクタ端子
等の端子部を必要とする形態がある。その主要な形態と
して可撓性多層回路基板の場合では、そのケ−ブル部に
端子部を備えるものを挙げ得る。このような端子部には
通常金メッキ若しくは半田メッキを施すものである。
配線パタ−ンの都合上、内層の回路基板にコネクタ端子
等の端子部を必要とする形態がある。その主要な形態と
して可撓性多層回路基板の場合では、そのケ−ブル部に
端子部を備えるものを挙げ得る。このような端子部には
通常金メッキ若しくは半田メッキを施すものである。
【０００３】ところで、内層回路基板と外層の回路基板
との積層後に上記端子部に対し電気的導通を図ることが
可能であれば問題はないが、斯かる相互導通を取れない
場合には内層回路基板の配線パタ−ン形成の段階でメッ
キを施す必要がある。
との積層後に上記端子部に対し電気的導通を図ることが
可能であれば問題はないが、斯かる相互導通を取れない
場合には内層回路基板の配線パタ−ン形成の段階でメッ
キを施す必要がある。
【０００４】しかし、内層回路基板の端子部は最終的に
は表面に露出させなければならない為、その端子部に相
当する外層回路基板を窓開きとして積層することが好ま
しいが、積層工程後にはスル−ホ−ルメッキに加えて外
層回路基板の配線パタ−ンニング等、金メッキや半田メ
ッキを侵食させる工程がある。
は表面に露出させなければならない為、その端子部に相
当する外層回路基板を窓開きとして積層することが好ま
しいが、積層工程後にはスル−ホ−ルメッキに加えて外
層回路基板の配線パタ−ンニング等、金メッキや半田メ
ッキを侵食させる工程がある。
【０００５】現状では内層回路基板の端子部を外層回路
基板に設けた窓開き構造で積層し、スル−ホ−ルメッキ
やエッチング工程の段階でそれぞれ端子部をマスキング
する必要がある。この場合、マスキング処理には耐薬品
性の粘着テ−プを使用するのが一般的であるが、その都
度テ−プを貼る作業を要するので工程が煩雑になるとい
う問題がある。また、テ−プが途中で剥れるという不具
合も発生する。
基板に設けた窓開き構造で積層し、スル−ホ−ルメッキ
やエッチング工程の段階でそれぞれ端子部をマスキング
する必要がある。この場合、マスキング処理には耐薬品
性の粘着テ−プを使用するのが一般的であるが、その都
度テ−プを貼る作業を要するので工程が煩雑になるとい
う問題がある。また、テ−プが途中で剥れるという不具
合も発生する。
【０００６】
【課題を解決するための手段】そこで、本発明は、上記
の如きテ−プによるマスキング手段を採用することな
く、より効率的に内層回路基板の端子部に対するマスキ
ングを図れるように外層の銅張積層板を直接マスキング
材料に使用することを特徴とする可撓性多層回路基板の
製造法を提供するものである。
の如きテ−プによるマスキング手段を採用することな
く、より効率的に内層回路基板の端子部に対するマスキ
ングを図れるように外層の銅張積層板を直接マスキング
材料に使用することを特徴とする可撓性多層回路基板の
製造法を提供するものである。
【０００７】その為に本発明によるる可撓性多層回路基
板の製造では、所定の箇所に開口部を設けると共に該開
口部に端子部を露出させるように所要の配線パタ−ンを
形成した内層回路基板を作製した後、該内層回路基板の
両面に前記開口部と対応する位置に他の開口部を設けた
層間接着層を夫々介して片面銅張積層板を積層し、該片
面銅張積層板には予め前記開口部の端縁から所定の距離
だけ外側に位置する該当箇所であって前記開口部の対向
する二辺に対応させて貫通させた二本のスリットを形成
し、次いで前記各片面銅張積層板の導電層に対して所要
の配線パタ−ンを形成し、最後に前記二本のスリットの
各両端を含む位置で前記片面銅張積層板を打ち抜いて不
要な除去片を取り去ることにより前記端子部を含む前記
内層回路基板の開口部を露出させることを特徴とするも
のである。
板の製造では、所定の箇所に開口部を設けると共に該開
口部に端子部を露出させるように所要の配線パタ−ンを
形成した内層回路基板を作製した後、該内層回路基板の
両面に前記開口部と対応する位置に他の開口部を設けた
層間接着層を夫々介して片面銅張積層板を積層し、該片
面銅張積層板には予め前記開口部の端縁から所定の距離
だけ外側に位置する該当箇所であって前記開口部の対向
する二辺に対応させて貫通させた二本のスリットを形成
し、次いで前記各片面銅張積層板の導電層に対して所要
の配線パタ−ンを形成し、最後に前記二本のスリットの
各両端を含む位置で前記片面銅張積層板を打ち抜いて不
要な除去片を取り去ることにより前記端子部を含む前記
内層回路基板の開口部を露出させることを特徴とするも
のである。
【０００８】ここで、前記内層回路基板は片面銅張積層
板又は両面銅張積層板により形成することができ、ま
た、前記スリットは前記開口部の端縁から０．２ｍｍ〜
１．０ｍｍ外側に位置する該当箇所に形成するのが好ま
しく、更に、前記層間接着層は前記内層回路基板に形成
された配線パタ−ンに対する表面保護層をも備える材料
を使用することができる。
板又は両面銅張積層板により形成することができ、ま
た、前記スリットは前記開口部の端縁から０．２ｍｍ〜
１．０ｍｍ外側に位置する該当箇所に形成するのが好ま
しく、更に、前記層間接着層は前記内層回路基板に形成
された配線パタ−ンに対する表面保護層をも備える材料
を使用することができる。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、図示の実施例を参照しなが
ら本発明を更に詳述する。図１は本発明による可撓性多
層回路基板の製造法を説明する図である。
ら本発明を更に詳述する。図１は本発明による可撓性多
層回路基板の製造法を説明する図である。
【００１０】同図に於いて、内層回路基板１５は図２か
らも明らかなとおり、ポリイミドフィルム等の適当な絶
縁べ−ス材２上に接着層３を介して銅箔等を使用した所
要の配線パタ−ン１から構成され、図１では例えば片面
銅張積層板を用いて構成してあるが、必要に応じて両面
銅張積層板を使用して所要の配線パタ−ンを両面に設け
ることも通常的に行われる。
らも明らかなとおり、ポリイミドフィルム等の適当な絶
縁べ−ス材２上に接着層３を介して銅箔等を使用した所
要の配線パタ−ン１から構成され、図１では例えば片面
銅張積層板を用いて構成してあるが、必要に応じて両面
銅張積層板を使用して所要の配線パタ−ンを両面に設け
ることも通常的に行われる。
【００１１】上記配線パタ−ン１の例えば端部には外部
接続に必要な端子部１Ａが形成されており、この端子部
１Ａの箇所を除いて他の配線パタ−ン１の領域には接着
層４を介してカバ−フィルム等からなる表面保護層５を
形成してある。そして、端子部１Ａは最終的に外部に露
出させる必要があるので、この端子部１Ａを形成した箇
所を露出させるに十分な大きさの開口部１４をその内層
回路基板１５に形成してある。また、端子部１Ａには、
必要な金メッキや半田メッキが施される。
接続に必要な端子部１Ａが形成されており、この端子部
１Ａの箇所を除いて他の配線パタ−ン１の領域には接着
層４を介してカバ−フィルム等からなる表面保護層５を
形成してある。そして、端子部１Ａは最終的に外部に露
出させる必要があるので、この端子部１Ａを形成した箇
所を露出させるに十分な大きさの開口部１４をその内層
回路基板１５に形成してある。また、端子部１Ａには、
必要な金メッキや半田メッキが施される。
【００１２】上記の如く構成した内層回路基板の両面に
は、図１のように、夫々絶縁べ−ス材８，１１、接着層
９，１２及び銅箔等の導電層１０，１３からなる片面銅
張積層板１７が各々層間接着層６，７を介して積層され
るので、内層回路基板の端子部１Ａを含む開口部１４は
中空状態となって上記両片面銅張積層板１７によって密
閉されることとなる。図２では図示の便宜上その一方の
片面銅張積層板１７のみを示してあるが、内層回路基板
１５の下部にも図２に示したカバ−フィルム付きの層間
接着層１６を用いて上記片面銅張積層板１７が積層され
る。図からも分かるとおり、各層間接着層６，７には内
層回路基板の開口部１４に相当する大きさ及び形状の開
口部１４を設けることは当然である。
は、図１のように、夫々絶縁べ−ス材８，１１、接着層
９，１２及び銅箔等の導電層１０，１３からなる片面銅
張積層板１７が各々層間接着層６，７を介して積層され
るので、内層回路基板の端子部１Ａを含む開口部１４は
中空状態となって上記両片面銅張積層板１７によって密
閉されることとなる。図２では図示の便宜上その一方の
片面銅張積層板１７のみを示してあるが、内層回路基板
１５の下部にも図２に示したカバ−フィルム付きの層間
接着層１６を用いて上記片面銅張積層板１７が積層され
る。図からも分かるとおり、各層間接着層６，７には内
層回路基板の開口部１４に相当する大きさ及び形状の開
口部１４を設けることは当然である。
【００１３】ここで、開口部１４の謂わば蓋体として作
用する上記各片面銅張積層板１７には、図１及び図２に
略図するとおり、開口部１４の端縁から所定の距離だけ
外側に位置する該当箇所であって開口部１４の対向する
二辺に対応させて各絶縁べ−ス材８，１１に達するよう
に貫通させた二本のスリットＳを夫々形成して、最終工
程で上記開口部１４を解放させ得るように準備する。該
スリットＳは、幅が約０．３ｍｍ程度であって開口部１
４の端縁から０．２ｍｍ〜１．０ｍｍ、好ましくは０．
３ｍｍ〜０．５ｍｍ外側に位置する該当箇所に形成する
のが望ましく、これにより外層の回路基板を形成する為
に上記各片面銅張積層板１７に対する配線パタ−ン形成
の為のエッチング工程や内層回路基板１５との必要なス
ル−ホ−ルメッキ工程でも開口部１４には薬液等が侵入
せず、従って内層回路基板１５の端子部１Ａも完全に保
護される。
用する上記各片面銅張積層板１７には、図１及び図２に
略図するとおり、開口部１４の端縁から所定の距離だけ
外側に位置する該当箇所であって開口部１４の対向する
二辺に対応させて各絶縁べ−ス材８，１１に達するよう
に貫通させた二本のスリットＳを夫々形成して、最終工
程で上記開口部１４を解放させ得るように準備する。該
スリットＳは、幅が約０．３ｍｍ程度であって開口部１
４の端縁から０．２ｍｍ〜１．０ｍｍ、好ましくは０．
３ｍｍ〜０．５ｍｍ外側に位置する該当箇所に形成する
のが望ましく、これにより外層の回路基板を形成する為
に上記各片面銅張積層板１７に対する配線パタ−ン形成
の為のエッチング工程や内層回路基板１５との必要なス
ル−ホ−ルメッキ工程でも開口部１４には薬液等が侵入
せず、従って内層回路基板１５の端子部１Ａも完全に保
護される。
【００１４】上記の如く各外層回路基板を製作した段階
で、図２及び図３に示す如く、外層回路基板に予め形成
した上記スリットＳの各両端を含むように例えば破線で
示すように長穴状に打抜き部１８を設けるように各外層
回路基板を打ち抜くことにより、不要な除去片１９を矢
印Ｆの如く取り去ることが容易となり、これによって密
閉されていた内層回路基板１５の端子部１Ａを含む開口
部１４が外部に露出することとなり所要の可撓性多層回
路基板２０を得ることが可能となる。
で、図２及び図３に示す如く、外層回路基板に予め形成
した上記スリットＳの各両端を含むように例えば破線で
示すように長穴状に打抜き部１８を設けるように各外層
回路基板を打ち抜くことにより、不要な除去片１９を矢
印Ｆの如く取り去ることが容易となり、これによって密
閉されていた内層回路基板１５の端子部１Ａを含む開口
部１４が外部に露出することとなり所要の可撓性多層回
路基板２０を得ることが可能となる。
【００１５】
【発明の効果】本発明による可撓性多層回路基板の製造
法によれば、予め形成した内層回路基板の端子部を外層
の回路基板で密閉状態に維持した形態で外層回路基板を
形成することが可能であるので、内層回路基板の端子部
に悪影響を与える虞なく簡易な工程で高品質の可撓性多
層回路基板を製作することができる。
法によれば、予め形成した内層回路基板の端子部を外層
の回路基板で密閉状態に維持した形態で外層回路基板を
形成することが可能であるので、内層回路基板の端子部
に悪影響を与える虞なく簡易な工程で高品質の可撓性多
層回路基板を製作することができる。
【図１】本発明による可撓性多層回路基板の製造法を説
明する為の図。
明する為の図。
【図２】図１の内層回路基板と外層回路基板との積層状
態を部分的に図示した概念的な斜視図。
態を部分的に図示した概念的な斜視図。
【図３】不要な除去片を取り去って内層回路基板の端子
部を露出させる状態を説明する図。
部を露出させる状態を説明する図。
１ 配線パタ−ン １Ａ 端子部 ２ 絶縁べ−ス材 ３ 接着層 ４ 接着層 ５ 表面保護層 ６ 層間接着層 ７ 層間接着層 ８ 絶縁べ−ス材 ９ 接着層 １０ 導電層 １１ 絶縁べ−ス材 １２ 接着層 １３ 導電層 １４ 開口部 Ｓ スリット １５ 内層回路基板 １６ カバ−フィルム付き層間接着層 １７ 片面銅張積層板 １８ 打抜き部 １９ 不要な除去片 ２０ 可撓性多層回路基板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 畔柳 邦彦 茨城県鹿島郡波崎町砂山2626−19 日本メ クトロン株式会社鹿島工場内 Ｆターム(参考） 5E338 AA03 AA12 BB47 BB63 BB75 CC01 CD33 EE32 5E346 AA05 AA06 AA12 AA15 AA16 AA22 AA60 BB01 BB16 CC08 CC38 CC40 EE42 GG01 GG26 GG28 HH33
Claims (4)
- 【請求項１】所定の箇所に開口部を設けると共に該開口
部に端子部を露出させるように所要の配線パタ−ンを形
成した内層回路基板を作製した後、該内層回路基板の両
面に前記開口部と対応する位置に他の開口部を設けた層
間接着層をそれぞれ介して片面銅張積層板を積層し、該
片面銅張積層板には予め前記開口部の端縁から所定の距
離だけ外側に位置する該当箇所であって前記開口部の対
向する二辺に対応させて貫通させた二本のスリットを形
成し、次いで前記各片面銅張積層板の導電層に対して所
要の配線パタ−ンを形成し、最後に前記二本のスリット
の各両端を含む位置で前記片面銅張積層板を打ち抜いて
不要な除去片を取り去ることにより前記端子部を含む前
記内層回路基板の開口部を露出させることを特徴とする
可撓性多層回路基板の製造法。 - 【請求項２】前記内層回路基板が片面銅張積層板又は両
面銅張積層板により形成される請求項１の可撓性多層回
路基板の製造法。 - 【請求項３】前記スリットが前記開口部の端縁から０．
２ｍｍ〜１．０ｍｍ外側に位置する該当箇所に形成され
る請求項１又は２の可撓性多層回路基板の製造法。 - 【請求項４】前記層間接着層は前記内層回路基板に形成
された配線パタ−ンに対する表面保護層をも備える請求
項１，２又は３の可撓性多層回路基板の製造法。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20424799A JP3427011B2 (ja) | 1999-07-19 | 1999-07-19 | 可撓性多層回路基板の製造法 |
| US09/786,006 US6687984B1 (en) | 1999-07-19 | 2000-06-27 | Method for manufacturing flexible multilayer circuit board |
| PCT/JP2000/004200 WO2004103045A1 (ja) | 1999-07-19 | 2000-06-27 | 可撓性多層回路基板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20424799A JP3427011B2 (ja) | 1999-07-19 | 1999-07-19 | 可撓性多層回路基板の製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001036239A true JP2001036239A (ja) | 2001-02-09 |
| JP3427011B2 JP3427011B2 (ja) | 2003-07-14 |
Family
ID=16487300
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20424799A Expired - Fee Related JP3427011B2 (ja) | 1999-07-19 | 1999-07-19 | 可撓性多層回路基板の製造法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6687984B1 (ja) |
| JP (1) | JP3427011B2 (ja) |
| WO (1) | WO2004103045A1 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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