JPH1056266A - 複合配線基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 信頼性の高いプリント配線板の製造を可能と
する。 【解決手段】 第１の配線基板に対して所定形状の第１
の溝を予め形成しておき、第１の溝形成面に溝形状に応
じた形状の離型材を介在させて第２の配線基板を重ね合
わせて接着した後、上記第１の配線基板の裏面側から上
記第１の溝に沿ってこの溝に至る第２の溝加工を施し、
第１の溝によって囲まれる領域の第１の配線基板を離型
材ごと除去する。第１の溝加工における切削角度を第２
の溝加工における切削角度よりも大とすることが好まし
い。第１の溝深さを第１の配線基板の厚さの１／３〜２
／３とすることが好ましい。第１の配線基板の外層配線
回路パターンをエッチング形成しても良く、この前に、
スルーホールを形成しても良い。第１の配線基板がリジ
ッド配線基板であり、第２の配線基板がフレキシブル配
線基板であっても良く、第２の配線基板の両面に第１の
配線基板を接合しても良い。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、少なくとも２層の
配線基板が積層されてなる複合配線基板の製造方法に関
する。詳しくは、一方の配線基板に対して予め第１の溝
を形成しておき、この第１の溝が形成される面に溝形状
に応じた形状の離型材を介在させて他方の配線基板を接
着し、第１の溝の裏面側から上記第１の溝に沿ってこの
溝に至る第２の溝を形成し、第１の溝によって囲まれる
領域の配線基板を除去して、信頼性の高い複合配線基板
の製造を可能とする複合配線基板の製造方法に係わるも
のである。

【０００２】

【従来の技術】従来より、ビデオカムコーダー、コンピ
ューター、携帯情報端末機器等の各種電子機器において
は、数多くの電子部品等を実装するために所定の配線回
路パターンが形成されたプリント配線板が多用されてい
る。

【０００３】そして、配線回路の高密度化に伴い、配線
層を２層以上積層した、いわゆる多層プリント配線板が
使用されるようになってきている。さらに近年、機器の
軽薄短小化、また高速化に伴い、周辺機器との接続をよ
り確実に行うべく、多層プリント配線板の中でも接続部
のフレキシブル配線基板と主回路のリジッド配線基板を
一体化した複合配線基板であるフレックスリジッド配線
基板の活用が脚光を浴びている。

【０００４】このフレックスリジッド配線基板は、例え
ば、少なくとも一主面側に配線回路パターンが形成され
たフレキシブル配線基板を、少なくとも外層となる主面
側には配線回路パターンが形成されている一対のリジッ
ド配線基板にて厚さ方向に挟み込んだ構成とされてお
り、例えばリジッド配線基板の中央部分が除去されて、
この部分においてはフレキシブル配線基板を露呈させ、
この部分をフレキシブルなものとしたものが挙げられ
る。

【０００５】そして、このようなフレックスリジッド配
線基板は、以下のような工程を経て製造される。すなわ
ち、先ず、少なくとも一主面側に配線回路パターンが形
成されたフレキシブル配線基板を用意する。次に、少な
くとも外層となる面に銅箔が形成され、フレキシブル配
線基板を露呈させる部分に窓部を有する一対のリジッド
配線基板を用意する。このリジッド配線基板において
は、内層側に配線回路パターンが形成されていても良
く、この場合においては、この時点で内層側の配線回路
パターンを形成しておく。

【０００６】続いて、上記フレキシブル配線基板を一対
のリジッド配線基板により厚さ方向に挟み込んでこれら
を接着する。次いで、一対のリジッド配線基板の外層と
なる面の銅箔をエッチングして配線回路パターンを形成
する。また、必要に応じて、上記エッチング工程の前
に、スルーホールを形成するための貫通孔を形成し、貫
通孔内をめっきしてスルーホールを形成しておく。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ような方法でフレックスリジッド配線基板のような複合
配線基板を製造すると、リジッド配線基板の銅箔のエッ
チング工程、或いは貫通孔内のめっき工程時に、リジッ
ド配線基板の中央部に設けられた窓部から露呈している
フレキシブル配線基板の配線回路パターンは、エッチン
グ液、めっき液等の薬液にさらされることとなり、リジ
ッド配線基板の配線回路パターンの損傷が起こり易く、
信頼性の低下を招いていた。

【０００８】また、フレキシブル配線基板とリジッド配
線基板を接着する工程において、リジッド配線基板の窓
部に接着剤が流れ込むことがあり、これもフレキシブル
配線基板の配線回路パターンの損傷を起こし易く、信頼
性の低下を招いていた。

【０００９】そこで本発明は、従来の実情に鑑みて提案
されたものであり、例えばリジッド配線基板である第１
の絶縁基板と例えばフレキシブル配線基板である第２の
絶縁基板が積層されており、第１の絶縁基板の一部が除
去されて第２の絶縁基板の一部が露呈している複合配線
基板の露呈部分の損傷が防止され、信頼性の高い複合配
線基板の製造が可能となされる複合配線基板の製造方法
を提供することを目的とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上述の目的を達成するた
めに本発明の複合配線基板の製造方法は、第１の配線基
板に対して所定の形状に第１の溝加工を施して第１の溝
を形成した後、この溝加工を施した面に溝形状に応じた
形状の離型材を介在させて第２の配線基板を重ね合わせ
て接着し、上記第１の配線基板の裏面側から上記第１の
溝に沿ってこの溝に至る第２の溝加工を施し、第１の溝
によって囲まれる領域の第１の配線基板を除去すること
を特徴とするものである。

【００１１】なお、本発明の複合配線基板の製造方法に
おいては、第１の配線基板がリジッド配線基板であり、
第２の配線基板がフレキシブル配線基板であっても良
い。

【００１２】さらに、本発明の複合配線基板の製造方法
においては、第２の配線基板の両面に第１の配線基板を
接合しても良い。

【００１３】また、本発明の複合配線基板の製造方法に
おいては、第１の溝加工における切削角度を第２の溝加
工における切削角度よりも大とすることが好ましい。

【００１４】さらにまた、本発明の複合配線基板の製造
方法においては、第１の溝加工による第１の溝深さを第
１の配線基板の厚さの１／３〜２／３とすることが好ま
しい。第１の溝深さが、１／３未満であると、第２の溝
加工をかなり深いものとする必要が生じ、溝加工部以外
の部分の損傷を招き易く、好ましくない。一方、第１の
溝深さが２／３よりも深いと、第１の配線基板の強度が
損なわれ、好ましくない。

【００１５】また、本発明の複合配線基板の製造方法に
おいては、第１の配線基板と第２の配線基板を接着した
後、第１の配線基板の外層配線回路パターンをエッチン
グ形成するようにしても良い。

【００１６】さらには、第１の配線基板と第２の配線基
板を接着した後、第１の配線基板の外層配線回路パター
ンをエッチング形成する前に、スルーホールを形成する
ようにしても良い。

【００１７】本発明の複合配線基板の製造方法において
は、第１の配線基板に窓部を設けることなく、第２の配
線基板と接着することから窓部に接着剤が流れ込むこと
がなく、第１の配線基板と第２の配線基板の境界が明瞭
となる。

【００１８】また、本発明の複合配線基板の製造方法に
おいては、第１の配線基板に対して所定形状の第１の溝
を予め形成しておき、第１の溝形成面に溝形状に応じた
形状の離型材を介在させて第２の配線基板を重ね合わせ
て接着した後、上記第１の配線基板の裏面側から上記第
１の溝に沿ってこの溝に至る第２の溝加工を施し、第１
の溝によって囲まれる領域の第１の配線基板を離型材ご
と除去するため、除去するべき部分が容易に除去され
る。

【００１９】なお、このとき、第１の溝加工における切
削角度を第２の溝加工における切削角度よりも大とすれ
ば、第１の溝加工と第２の溝加工の位置合わせ精度が緩
和されて位置合わせが容易となる。

【００２０】さらにまた、第１の溝加工による第１の溝
深さを第１の配線基板の厚さの１／３〜２／３とすれ
ば、第２の溝加工が容易で、且つ第１の配線基板の強度
が十分に確保される。

【００２１】さらに、本発明の複合配線基板の製造方法
において、第１の配線基板の外層配線回路パターンをエ
ッチング形成する場合には、前述のようにして第１の配
線基板と第２の配線基板とを重ね合わせて接着した状態
で、第１の配線基板の銅箔のエッチングを行うことか
ら、第２の配線基板の配線回路パターンがエッチング液
等の薬液にさらされることもなく、上記配線回路パター
ンが損傷することはない。

【００２２】さらにまた、第１の配線基板と第２の配線
基板を接着した後、第１の配線基板の外層配線回路パタ
ーンをエッチング形成する前に、スルーホールを形成す
るようにしても、第２の配線基板の配線回路パターンが
めっき液等の薬液にさらされることもなく、上記配線回
路パターンが損傷することはない。

【００２３】

【発明の実施の形態】以下、本発明の具体的な実施の形
態について図面を参照しながら詳細に説明する。ただ
し、ここでは、フレキシブル配線基板が一対のリジッド
配線基板により挟み込まれ、リジッド配線基板の一部が
除去されてフレキシブル配線基板の一部が露呈している
複合配線基板であるフレックスリジッド配線基板の製造
方法の例について述べる。

【００２４】本例の複合配線基板の製造方法は、図１に
示す工程フロー図に沿って実施されるものである。すな
わち、図１中にも示すように、先ず、第１工程ＳＴ１０
において、リジッド配線基板の用意を行う。上記リジッ
ド配線基板は、例えば図２に示すような、ガラスエポキ
シ基板１の相対向する第１及び第２の主面１ａ，１ｂに
銅箔２，３が積層された基板から製造される。このよう
な基板としては、ＦＲ−４（厚さ０．３ｍｍ）と称され
るガラスエポキシ銅張り積層板が挙げられる。

【００２５】続いて、図１中にも示すように、第２工程
ＳＴ１１において、リジッド配線基板の内層側となる配
線回路パターンを形成するための内層側銅箔パターニン
グを行う。すなわち、例えば、印刷法又は写真法により
所定回路のマスク形成を行った後、塩化第２鉄等のエッ
チング液により不要な部分の銅箔を除去するサブトラク
ティブ法と称される方法にて、第１の主面１ａ側の銅箔
２を加工して、図３に示すようにガラスエポキシ基板１
の第１の主面１ａ側に所定の配線回路パターン４を形成
する。

【００２６】次に、図１中に示すように、第３工程ＳＴ
１２において、上記ガラスエポキシ基板に第１の溝加工
（ザグリ加工１）を実施する。すなわち、図４に示すよ
うに、ガラスエポキシ基板１の第１の主面１ａの所定の
位置に、第１の主面１ａに臨んで開口する２本の第１の
溝５ａ，５ｂを所定の間隔を有して隣合うように形成し
てリジッド配線基板とする。

【００２７】この第１の溝５ａ，５ｂは、後工程におい
てリジッド配線基板中の除去すべき部分、すなわちフレ
キシブル配線基板と積層させた後にフレキシブル配線基
板を露呈させたい部分に対応する位置にガラスエポキシ
基板１の厚さの１／３〜２／３程度の深さとなるように
形成する。このように第１の溝５ａ，５ｂの深さをガラ
スエポキシ基板１の厚さの１／３〜２／３とすれば、後
工程の第２の溝の形成が容易で、且つガラスエポキシ基
板１の強度が十分に確保される。

【００２８】そして、この第１の溝５ａ，５ｂにおいて
は、開口部の基板厚さ方向に対する角度、すなわち切削
角度が、後工程において形成される第２の溝の当該角度
よりも大きいことが好ましく、このようにすれば、第１
の溝５ａ，５ｂと第２の溝の位置合わせ精度が緩和され
て位置合わせが容易となる。この第１の溝を形成する方
法としては、ルーター加工、レーザー加工、Ｖカット加
工等の手段が挙げられるが、刃先角１５０度のルーター
加工等の手段が好ましく挙げられ、実際にはＮＣ制御の
ルーター加工が使用される。

【００２９】なお、本例においては、フレキシブル配線
基板が一対のリジッド配線基板に挟み込まれる構造の複
合配線基板を製造するため、上記のようなリジッド配線
基板を２枚製造しておく。

【００３０】次に、上記リジッド配線基板とフレキシブ
ル配線基板の積層を行うが、図１中に示すように、第４
工程ＳＴ１３において離型材の用意を実施する。このよ
うな離型材としては、この種の複合配線基板の製造に多
用される酢酸セルロースフィルム等を使用すれば良い。

【００３１】続いて、図１中に示すように、第５工程Ｓ
Ｔ２０において、フレキシブル配線基板の用意を実施す
る。このフレキシブル配線基板は、例えば厚さ７５μｍ
の図５に示すようなポリイミド基板１１の相対向する第
１及び第２の主面１１ａ，１１ｂに銅箔１２，１３がそ
れぞれ形成される基板から製造される。

【００３２】次いで、図１中に示すように、第６工程Ｓ
Ｔ２１において、ポリイミド基板の両面に配線回路パタ
ーンを形成するべく、当該ポリイミド基板の両面銅箔パ
ターニングを実施する。このパターニングは、前述のリ
ジッド配線基板の時と同様にサブトラクティブ法により
行えば良く、その結果、図６に示すようにポリイミド基
板１１の第１及び第２の主面１１ａ，１１ｂに所定の配
線回路パターン１４，１５がそれぞれ形成され、フレキ
シブル配線基板とされる。

【００３３】さらに、図１中に示すように、第７工程Ｓ
Ｔ２２において、フレキシブル配線基板の配線回路パタ
ーンを保護するためにカバーレイ加工を実施する。すな
わち、図７に示すようにポリイミド基板１１の第１及び
第２の主面１１ａ，１１ｂの配線回路パターン１４，１
５を被覆するように例えばイミドフィルム等であるカバ
ーレイ１６，１７を配する。

【００３４】ただし、第１工程ＳＴ１０〜第４工程ＳＴ
１３と第５工程ＳＴ２０〜第７工程ＳＴ２２は同時に進
行させることが好ましい。

【００３５】続いて、図１中に示すように第８工程ＳＴ
３０において積層工程を実施する。すなわち、先ず、図
８に示すようにリジッド配線基板であるガラスエポキシ
基板１の第１の主面１ａ側の少なくとも第１の溝５ａ，
５ｂに挟まれる部分に対応する部分に離型材である離型
紙３１を配する。そして、上記リジッド配線基板と同様
の構成を有するリジッド配線基板であるガラスエポキシ
基板２１の第１の主面２１ａ側の少なくとも第１の溝２
５ａ，２５ｂに挟まれる部分に対応する部分に離型材で
ある離型紙３２を配する。なお、上記離型紙３１，３２
はガラスエポキシ基板１，２１に対して接着剤により仮
接着するようにする。

【００３６】そして、図８中に示すように、リジッド配
線基板である上記ガラスエポキシ基板１，２１によりフ
レキシブル配線基板であるポリイミド基板１１を挟み込
んで積層するが、ガラスエポキシ基板１とポリイミド基
板１１の間には接着剤として機能する半硬化状態の接着
シートであるプリプレグ３３を挟み込み、ガラスエポキ
シ基板２１とポリイミド基板１１の間には接着剤として
機能する半硬化状態の接着シートであるプリプレグ３４
を挟み込む。

【００３７】そして、プリプレグ３３，３４を硬化させ
て、図９に示すように、少なくとも第１の溝５ａ，５ｂ
に挟まれる部分には離型紙３１が配されているリジッド
配線基板であるガラスエポキシ基板１と、これと同様に
少なくとも第１の溝２５ａ，２５ｂに挟まれる部分には
離型紙３２が配されているリジッド配線基板であるガラ
スエポキシ基板２１によりフレキシブル配線基板である
ポリイミド基板１１を接着剤であるプリプレグ３３，３
４を介して挟み込み、これらの間が接着されている複合
配線基板を形成する。

【００３８】このとき、本例の複合配線基板の製造方法
においては、リジッド配線基板であるガラスエポキシ基
板１，２１に窓部を設けることなく、フレキシブル配線
基板であるポリイミド基板１１の全面に対して接着する
ことから窓部に接着剤が流れ込むことはない。

【００３９】次に、図１中に示すように、第９工程ＳＴ
３１においてスルーホールを形成するために貫通孔を形
成する孔開けを実施し、第１０工程ＳＴ３２において、
上記貫通孔内にめっきを行うめっき処理を実施し、スル
ーホールを形成する。その結果、図１０に示すようにガ
ラスエポキシ基板１、プリプレグ３３、ポリイミド基板
１１、プリプレグ３４、ガラスエポキシ基板２１を貫通
する貫通孔３５，３６が形成され、この貫通孔３５，３
６内が例えばめっき銅であるめっき膜３７，３８により
被覆され、スルーホールが形成される。

【００４０】本例の複合配線基板の製造方法において
は、フレキシブル配線基板であるポリイミド基板１１を
リジッド配線基板であるガラスエポキシ基板１，２１に
より挟み込んだ状態で、貫通孔３５，３６を形成し、当
該貫通孔３５，３６内をめっきしてスルーホールを形成
することから、ポリイミド基板１１の配線回路パターン
１４，１５がめっき液等の薬液にさらされることはな
く、上記配線回路パターン１４，１５が損傷することは
ない。

【００４１】続いて、図１中に示すように、第１１工程
３３において、ガラスエポキシ基板１，２１の外層配線
回路パターンを形成するべく、外層側銅箔パターニング
を実施する。すなわち、ガラスエポキシ基板１，２１の
第２の主面１ｂ，２１ｂの銅箔３，２３を例えばサブト
ラクティブ法により加工し、所定の配線回路パターンを
エッチング形成する。

【００４２】このとき、ポリイミド基板１１の配線回路
パターン１４，１５は、ガラスエポキシ基板１，２１に
より挟み込まれていることから、ポリイミド基板１１の
配線回路パターン１４，１５がエッチング液等の薬液に
さらされることはなく、上記配線回路パターンが損傷す
ることはない。

【００４３】なお、必要に応じてはんだ付けのためのレ
ジスト塗布工程やサービス上のシンボル形成工程を組み
込むようにすれば良い。

【００４４】次に、図１中にも示すように、第１２工程
ＳＴ３４において、リジッド配線基板の不要な部分を除
去してフレキシブル配線基板の一部を露呈させるための
第２の溝加工（ザグリ加工２）を実施する。すなわち、
図１１に示す（ただし、図１１以降において、前述の工
程により形成した外層の配線回路パターンの図示は省略
する。）ように、リジッド配線基板であるガラスエポキ
シ基板１，２１の第２の主面１ｂ，２１ｂ側から第１の
溝５ａ，５ｂ，２５ａ，２５ｂのそれぞれに沿って当該
第１の溝５ａ，５ｂ，２５ａ，２５ｂのそれぞれに至る
第２の溝３９ａ，３９ｂ，４０ａ，４０ｂをそれぞれ形
成する。すると、第１の溝５ａ，５ｂに挟まれた部分、
第１の溝２５ａ，２５ｂに挟まれた部分は、離型紙３
１，３２を底面に敷いた状態でガラスエポキシ基板１，
２１からは分離された状態となる。

【００４５】そこで、ガラスエポキシ基板１の第１の溝
５ａ，５ｂに挟まれた部分を離型紙３１ごと除去し、ガ
ラスエポキシ基板１の第１の溝２５ａ，２５ｂに挟まれ
た部分を離型紙３２ごと除去する。その結果、図１２に
示すようにリジッド配線基板であるガラスエポキシ基板
１，２１の一部が除去されて、この部分からフレキシブ
ル配線基板であるポリイミド基板１１の一部が露呈して
いる複合配線基板であるフレックスリジッド配線基板が
製造される。

【００４６】このとき、第２の溝３９ａ，３９ｂ，４０
ａ，４０ｂとしては、開口部の基板厚さ方向に対する角
度、すなわち切削角度が、前工程において形成される第
１の溝５ａ，５ｂ，２５ａ，２５ｂの当該角度よりも小
さいことが好ましく、このようにすることで、前述した
ように位置合わせが容易となる。また、この角度は、外
観上の観点から１００゜以下となされることが好まし
い。さらに、上記第２の溝３９ａ，３９ｂ，４０ａ，４
０ｂを形成する方法としては、ルーター加工、レーザー
加工、Ｖカット加工が挙げられ、刃先角９０度のＶカッ
ト加工等の手段が好ましく挙げられる。

【００４７】本例の複合配線基板の製造方法において
は、リジッド配線基板であるガラスエポキシ基板１，２
１に第１の溝５ａ，５ｂ，２５ａ，２５ｂを予め形成し
ておき、フレキシブル配線基板であるポリイミド基板１
１との接着後に第１の溝５ａ，５ｂ，２５ａ，２５ｂに
沿って、これらにそれぞれ至る第２の溝３９ａ，３９
ｂ，４０ａ，４０ｂを形成してガラスエポキシ基板１，
２１の第１の溝５ａ，５ｂに挟まれた部分、或いは第１
の溝２５ａ，２５ｂに挟まれた部分を離型紙ごと除去す
るようにしていることから、除去するべき部分が容易に
除去される。

【００４８】続いて、図１中にも示すように、第１３工
程ＳＴ３５において、実装時まではガイドとして使用さ
れるが、実装後は不要となる複合配線基板の不要部分を
実装後に容易に切断できるように外形加工を実施する。
すなわち、図１３にガラスエポキシ基板１側から見た平
面図を模式的に示すが、これまで述べたきた複合配線基
板は、周囲に捨て基板と称される実装時まではガイドと
して使用され、実装後は不要となる部分４１を有するの
で、この外周部を切断できるような図中破線で示す不連
続な貫通スリット加工であるミシン目４２をＮＣ制御の
ルーター加工により形成するとともに、フレキシブル配
線基板１１の不要部分に図中破線で示す貫通孔部４３を
設け、不要部分を最小限に止める。

【００４９】そして、最後に図１中に示すように第１４
工程３６において製品を得る。この製品は、図１４に示
すように、リジッド配線基板であるガラスエポキシ基板
１とフレキシブル配線基板であるポリイミド基板１１と
やはりリジッド配線基板である図示しないガラスエポキ
シ基板が積層された複合配線基板であり、その中央部に
おいてガラスエポキシ基板１及び図示しないガラスエポ
キシ基板が全幅にわたって除去され、この部分において
フレキシブル配線基板であるポリイミド基板１１が露呈
してなるものである。この複合配線基板においては、フ
レキシブル配線基板１１が露呈している部分においての
み屈曲が可能となされることとなる。ただし、上記フレ
キシブル基板であるポリイミド基板１１の露呈している
部分には図示しないカバーレイとプリプレグが積層され
ている。

【００５０】本例の複合配線基板の製造方法において
は、リジッド配線基板であるガラスエポキシ基板１，２
１に窓部を設けることなく、フレキシブル基板であるポ
リイミド基板１１と全面にわたって接着することから従
来のように窓部に接着剤が流れ込んでリジット基板とフ
レキシブル基板の境界を不明瞭とすることがなく、ガラ
スエポキシ基板１，２１とポリイミド基板１１の境界が
明瞭となり、信頼性の高い複合配線基板の製造が可能で
ある。

【００５１】また、本例の複合配線基板の製造方法にお
いては、リジッド配線基板であるガラスエポキシ基板
１，２１に対して所定形状の第１の溝５ａ，５ｂ，２５
ａ，２５ｂを予め形成しておき、第１の溝５ａ，５ｂ，
２５ａ，２５ｂ形成面に溝形状に応じた形状の離型紙３
１，３２を介在させてフレキシブル基板であるポリイミ
ド基板１１を重ね合わせて接着した後、上記ガラスエポ
キシ基板１，２１の裏面側から上記第１の溝５ａ，５
ｂ，２５ａ，２５ｂに沿ってこの溝に至る第２の溝３９
ａ，３９ｂ，４０ａ，４０ｂを形成し、第１の溝５ａ，
５ｂ或いは第１の溝２５ａ，２５ｂによって囲まれる領
域のガラスエポキシ基板１，２１を離型紙３１，３２ご
と除去するため、除去するべき部分が容易に除去され、
生産性を損なうこともない。

【００５２】なお、本例の複合配線基板の製造方法にお
いては、第１の溝５ａ，５ｂ，２５ａ，２５ｂ加工にお
ける切削角度を第２の溝３９ａ，３９ｂ，４０ａ，４０
ｂにおける切削角度よりも大としているため、第１の溝
５ａ，５ｂ，２５ａ，２５ｂと第２の溝３９ａ，３９
ｂ，４０ａ，４０ｂの位置合わせ精度が緩和されて位置
合わせが容易であり、製造歩留まりの低下が起こり難
く、生産性が良好である。

【００５３】さらにまた、本例の複合配線基板の製造方
法においては、第１の溝５ａ，５ｂ，２５ａ，２５ｂの
深さをガラスエポキシ基板１，２１の厚さの１／３〜２
／３としているため、第２の溝３９ａ，３９ｂ，４０
ａ，４０ｂの加工が容易で、且つガラスエポキシ基板
１，２１の強度が十分に確保され、製造歩留まりの低下
が起こり難く、生産性が良好である。

【００５４】さらに、本例の複合配線基板の製造方法に
おいては、ガラスエポキシ基板１，２１の外層の配線回
路パターンをエッチング形成する際、ガラスエポキシ基
板１，２１によりポリイミド基板１１を挟み込んだ状態
で、ガラスエポキシ基板１，２１の銅箔３，２３のエッ
チングを行うことから、ポリイミド基板１１の配線回路
パターン１４，１５がエッチング液等の薬液にさらされ
ることもなく、上記配線回路パターン１４，１５が損傷
することはなく、信頼性の高い複合配線基板の製造が可
能である。

【００５５】さらにまた、本例の複合配線基板の製造方
法においては、ガラスエポキシ基板１，２１の外層の配
線回路パターンをエッチング形成する前に、スルーホー
ルを形成するようにしているが、ガラスエポキシ基板
１，２１によりポリイミド基板１１を挟み込んでいるた
め、ポリイミド基板１１の配線回路パターン１４，１５
がめっき液等の薬液にさらされることもなく、上記配線
回路パターン１４，１５が損傷することはなく、信頼性
の高い複合配線基板の製造が可能である。

【００５６】ところで、本例の複合配線基板の製造方法
において、前述のように離型紙３１，３２をガラスエポ
キシ基板１，２１に対して仮接着する場合に、この仮接
着部分を後工程で除去する部分に形成するようにするこ
とが好ましい。

【００５７】すなわち、図１５に模式的に示す（ここで
はガラスエポキシ基板１側から見た図を示す。）よう
に、離型紙３１を後工程で除去する図中破線で示す貫通
孔４３に対応する位置において接着剤４４により仮接着
するようにすれば良い。このようにすれば、この接着剤
４４は貫通孔４３形成時に除去され、不用意に接着剤が
残存することもなく、好ましい。

【００５８】

【発明の効果】以上の説明からも明らかなように、本発
明の複合配線基板の製造方法においては、第１の配線基
板に窓部を設けることなく、第２の配線基板と接着する
ことから窓部に接着剤が流れ込むことがなく、第１の配
線基板と第２の配線基板の境界が明瞭となり、信頼性の
高い複合配線基板が製造される。

【００５９】また、本発明の複合配線基板の製造方法に
おいては、第１の配線基板に対して所定形状の第１の溝
を予め形成しておき、第１の溝形成面に溝形状に応じた
形状の離型材を介在させて第２の配線基板を重ね合わせ
て接着した後、上記第１の配線基板の裏面側から上記第
１の溝に沿ってこの溝に至る第２の溝加工を施し、第１
の溝によって囲まれる領域の第１の配線基板を離型材ご
と除去するため、除去するべき部分が容易に除去され、
生産性を損なうこともない。

【００６０】なお、このとき、第１の溝加工における切
削角度を第２の溝加工における切削角度よりも大とすれ
ば、第１の溝加工と第２の溝加工の位置合わせ精度が緩
和されて位置合わせが容易となり、生産性が良好とな
る。

【００６１】さらにまた、第１の溝加工による第１の溝
深さを第１の配線基板の厚さの１／３〜２／３とすれ
ば、第２の溝加工が容易で、且つ第１の配線基板の強度
が十分に確保され、生産性が良好となる。

【００６２】さらに、本発明の複合配線基板の製造方法
において、第１の配線基板の外層配線回路パターンをエ
ッチング形成する場合には、第１の配線基板と第２の配
線基板とを重ね合わせて接着した状態で、第１の配線基
板の銅箔のエッチングを行うことから、第２の配線基板
の配線回路パターンがエッチング液等の薬液にさらされ
ることもなく、上記配線回路パターンが損傷することは
なく、信頼性の高い複合配線基板が製造される。

【００６３】さらにまた、第１の配線基板と第２の配線
基板を接着した後、第１の配線基板の外層配線回路パタ
ーンをエッチング形成する前に、スルーホールを形成す
るようにしても、第２の配線基板の配線回路パターンが
めっき液等の薬液にさらされることもなく、上記配線回
路パターンが損傷することはなく、信頼性の高い複合配
線基板が製造される。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明を適用した複合配線基板の製造方法の一
例を示す工程フロー図である。

【図２】本発明を適用した複合配線基板の製造方法の一
例を工程順に示すものであり、ガラスエポキシ基板を用
意する工程を示す断面図である。

【図３】本発明を適用した複合配線基板の製造方法の一
例を工程順に示すものであり、ガラスエポキシ基板に配
線回路パターンを形成する工程を示す断面図である。

【図４】本発明を適用した複合配線基板の製造方法の一
例を工程順に示すものであり、ガラスエポキシ基板に第
１の溝を形成する工程を示す断面図である。

【図５】本発明を適用した複合配線基板の製造方法の一
例を工程順に示すものであり、ポリイミド基板を用意す
る工程を示す断面図である。

【図６】本発明を適用した複合配線基板の製造方法の一
例を工程順に示すものであり、ポリイミド基板に配線回
路パターンを形成する工程を示す断面図である。

【図７】本発明を適用した複合配線基板の製造方法の一
例を工程順に示すものであり、ポリイミド基板上にカバ
ーレイを配する工程を示す断面図である。

【図８】本発明を適用した複合配線基板の製造方法の一
例を工程順に示すものであり、ガラスエポキシ基板とポ
リイミド基板を積層する工程を示す断面図である。

【図９】本発明を適用した複合配線基板の製造方法の一
例を工程順に示すものであり、複合配線基板を形成する
工程を示す断面図である。

【図１０】本発明を適用した複合配線基板の製造方法の
一例を工程順に示すものであり、複合配線基板に貫通孔
を形成し、めっき膜を被覆する工程を示す断面図であ
る。

【図１１】本発明を適用した複合配線基板の製造方法の
一例を工程順に示すものであり、ガラスエポキシ基板に
第２の溝を形成する工程を示す断面図である。

【図１２】本発明を適用した複合配線基板の製造方法の
一例を工程順に示すものであり、ガラスエポキシ基板の
一部が除去された状態を示す断面図である。

【図１３】本発明を適用した複合配線基板の製造方法の
一例を工程順に示すものであり、複合配線基板に外形加
工を行う工程を模式的に示す平面図である。

【図１４】本発明を適用した複合配線基板の製造方法の
一例を工程順に示すものであり、製造された複合配線基
板を示す平面図である。

【図１５】離型紙を仮接着する方法の一例を模式的に示
す平面図である。

【符号の説明】

１，２１ ガラスエポキシ基板、１ａ，２１ａ 第１の
主面、１ｂ，２１ｂ第２の主面、５ａ，５ｂ，２５ａ，
２５ｂ 第１の溝、１１ ポリイミド基板、３１，３２
離型紙、３３，３４ プリプレグ、３５，３６ 貫通
孔、３７，３８ めっき膜、３９ａ，３９ｂ，４０ａ，
４０ｂ 第２の溝

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 第１の配線基板に対して所定の形状に第
   １の溝加工を施して第１の溝を形成した後、この溝加工
   を施した面に溝形状に応じた形状の離型材を介在させて
   第２の配線基板を重ね合わせて接着し、 上記第１の配線基板の裏面側から上記第１の溝に沿って
   この溝に至る第２の溝加工を施し、第１の溝によって囲
   まれる領域の第１の配線基板を除去することを特徴とす
   る複合配線基板の製造方法。
2. 【請求項２】 第１の配線基板がリジッド配線基板であ
   り、第２の配線基板がフレキシブル配線基板であること
   を特徴とする請求項１記載の複合配線基板の製造方法。
3. 【請求項３】 第２の配線基板の両面に第１の配線基板
   を接合することを特徴とする請求項１記載の複合配線基
   板の製造方法。
4. 【請求項４】 第１の溝加工における切削角度を第２の
   溝加工における切削角度よりも大とすることを特徴とす
   る請求項１記載の複合配線基板の製造方法。
5. 【請求項５】 第１の溝加工による第１の溝深さを第１
   の配線基板の厚さの１／３〜２／３とすることを特徴と
   する請求項１記載の複合配線基板の製造方法。
6. 【請求項６】 第１の配線基板と第２の配線基板を接着
   した後、第１の配線基板の外層配線回路パターンをエッ
   チング形成することを特徴とする請求項３記載の複合配
   線基板の製造方法。
7. 【請求項７】 第１の配線基板と第２の配線基板を接着
   した後、第１の配線基板の外層配線回路パターンをエッ
   チング形成する前に、スルーホールを形成することを特
   徴とする請求項６記載の複合配線基板の製造方法。