KR20040084447A - 다층 연성인쇄회로기판의 내층 윈도우오픈부 형성방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 윈도우오픈부를 형성하는 방법에 있어서: 회로패턴이 형성된 각 연성인쇄회로기판의 동박면에 커버레이필름을 접착하되, 윈도우오픈부는 제외하고 접착한 후 윈도우오픈부에 도금하는 단계; 상기 윈도우오픈부가 형성된 연성인쇄회로기판을 본딩시트를 이용하여 다층으로 적재하되, 내층 연성인쇄회로기판의 오픈부 및 윈도우오픈부에 적재된 본딩시트는 제거하는 단계; 상기 연성인쇄회로기판을 핫프레스로 눌러 적층한 후 연성인쇄회로기판의 다층구간에 드릴을 이용하여 관통홀 또는 비아홀을 선택 형성하는 단계; 상기 적층 연성인쇄회로기판의 다층구간과 내층 오픈부의 사이 라인을 V-커팅을 실행하여 절단하는 단계; 상기 내층 연성인쇄회로기판의 오픈부 및 윈도우오픈부의 외곽부위를 1차로 타발하는 단계; 상기 타발 끝선으로부터 V-커팅 라인까지 본딩시트가 제거된 구간이므로 내층 연성인쇄회로기판의 오픈부 및 윈도우오픈부 상의 글라스에폭시를 분리하여 제거하는 단계; 및 상기 1차 타발에서 제외된 다층구간의 외곽을 타발하여 연성인쇄회로기판을 제조하는 단계;를 수행함으로써, 제품의 형상에 구애받지 않고 회로패턴을 설계 및 제조할 수 있고, 또한 연성인쇄회로기판을 적층하기 전에 내층 연성인쇄회로기판에 윈도우오픈부를 미리 가공함으로써, 기판의 공차관리가 가능하여 작업효율을 향상시킬 수 있는 다층 연성인쇄회로기판의 윈도우오픈부 형성 방법을 제공한다.

Description

다층 연성인쇄회로기판의 내층 윈도우오픈부 형성방법{METHOD FOR MAKING INNER-LAYER WINDOW-OPEN PART OF MULTI-LAYER FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD}

본 발명은 다층 연성인쇄회로기판의 제조방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 다층 연성인쇄회로기판에서 외층뿐만 아니라 내층 연성인쇄회로기판에서도 윈도우오픈부를 형성하여 도금함으로써, 제품의 형상에 구애받지 않고 회로패턴을 설계 및 제조할 수 있는 다층 연성인쇄회로기판의 윈도우오픈부 형성 방법에 관한 것이다.

최근, 전자 부품과 부품내장 기술의 발달 및 전자제품의 경박단소화로 인하여, 다층 연성인쇄회로기판의 수요는 지속적으로 성장하고 있고, 또한 반도체집적회로의 집적도의 급속한 발전으로 소형 칩과 그 부품을 탑재하는 표면실장 기술의 발전에 따라 보다 복잡하고 협소한 공간에서도 내장이 용이하도록 해주는 다층 연성인쇄회로기판의 수요는 계속 증대하고 있다.

특히, 회로의 밀집도를 크게 하기에 용이하고 사용도가 높은 다층 또는 양면 구조의 연성인쇄회로기판의 경우, 카메라, 휴대폰, 프린터, 액정표시장치, PDP 등의 기술 발전과 더불어 그 사용량이 급격히 증가하면서 그 제조기술에 대한 기술 개발의 요구는 더욱 늘어가고 있다.

일반적인 다층 연성인쇄회로기판의 생산 방식은, 베이스필름에 동박이 형성된 동박적층판에 드라이필름을 라미네이팅한 후 노광, 현상 및 에칭 공정을 통하여소정의 회로패턴을 형성하고, 이후 커버레이필름을 접착한다.

상기와 같이 커버레이필름이 접착된 각 동박적층판을 본딩시트를 이용하여 적층한 후 NC 드릴을 사용하여 관통홀(Through Hole) 또는 블라인드 비아홀(Via Hole)을 형성하고 무전해도금과 전해도금 공정을 거쳐 관통홀 및 동박층에 도금층을 형성하여 필요한 층끼리 전기적으로 연결한 후 커버레이필름을 최외측 동박상에 접착하는 과정으로 다층 연성인쇄회로기판을 제조하게 된다.

이와 같은 제반공정을 끝낸 후 연성인쇄회로기판의 최외곽 접착층(PSR)에 윈도우오픈부를 형성하고 상기 윈도우오픈부에 도금처리한다. 그리고, 윈도우오픈부에 형성된 도금의 마모를 막기 위해 테이프로 부착하여 후공정을 실시하는 데, 이때 외층 연성인쇄회로기판에 윈도우오픈부를 늦게 형성함에 따라 전(前)공정에서 외형편심을 맞추거나 하는 공차관리가 힘들어 작업 효율이 떨어지는 문제점이 있었다.

따라서, 본 발명의 목적은 다층 연성인쇄회로기판에서 외층뿐만 아니라 내층 연성인쇄회로기판에서도 윈도우오픈부를 형성하여 도금함으로써, 제품의 형상에 구애받지 않고 회로패턴을 설계 및 제조할 수 있는 다층 연성인쇄회로기판의 윈도우오픈부 형성 방법을 제공하는 데 있다.

본 발명의 다른 목적은 연성인쇄회로기판을 적층하기 전에 내층 연성인쇄회로기판에 윈도우오픈부를 미리 가공함으로써, 기판의 공차관리가 가능하여 작업효율 및 품질을 보다 더 향상시킬 수 있는 다층 연성인쇄회로기판의 윈도우오픈부 형성 방법을 제공하는 데 있다.

도 1은 본 발명에 의한 다층 연성인쇄회로기판의 제조 방법을 설명하기 위해 도시한 플로우챠트이고,

도 2는 일반적인 베이스필름의 양면(또는 단면)에 동박이 씌워진 연성인쇄회로기판의 원자재를 도시하였고,

도 3은 본 발명에 의한 다층 연성인쇄회로기판의 내/외층에 윈도우오픈부를 형성한 상태를 도시한 단면도이고,

도 4 내지 도 7은 도 3의 윈도우오픈부의 형성 과정을 설명하기 위해 도시한 단면도 또는 평면도이다.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명

10: 연성인쇄회로기판 11: 동박적층판

12: 베이스필름(FR-4, PI) 13: 동박

14: 내층 윈도우오픈부의 도금층 15: 커버레이필름

16: 접착시트(본딩시트, 프리플레그) 17: PSR 층

18: 외층 윈도우오픈부의 도금층 ㉮: 내층 윈도우오픈부

㉯: 내층 오픈부 ㉰: 다층구간

㉱: 외층 윈도우오픈부

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 기술적 방법은, 다층 연성인쇄회로기판의 윈도우오픈부를 형성하는 방법에 있어서: 베이스필름의 양면 또는 단면에 동박이 형성된 동박적층판에 드라이필름을 라미네이팅한 후 노광, 현상 및 에칭 공정을 통하여 회로패턴을 형성하는 단계; 상기 회로패턴이 형성된 연성인쇄회로기판의 동박면에 커버레이필름을 접착하되, 윈도우오픈부는 제외하고 접착한 후 윈도우오픈부에 도금하는 단계; 상기 윈도우오픈부가 형성된 연성인쇄회로기판을 본딩시트를 이용하여 다층으로 적재하되, 내층 연성인쇄회로기판의 오픈부 및 윈도우오픈부에 적재된 본딩시트는 제거하는 단계; 상기에서 적재된 연성인쇄회로기판을 핫프레스로 눌러 적층한 후 다층구간에 드릴 또는 레이저를 이용하여 관통홀 또는 블라인드 비아홀을 선택 형성하는 단계; 상기 적층 연성인쇄회로기판의 다층구간과 내층 오픈부의 사이 라인을 V-커팅을 실행하여 절단하는 단계; 상기 내층 연성인쇄회로기판의 오픈부 및 윈도우오픈부의 외곽 부위를 1차로 타발하는 단계; 상기 타발 끝선으로부터 V-커팅 라인까지 본딩시트가 제거된 구간이므로 내층 연성인쇄회로기판의 오픈부 및 윈도우오픈부 상의 동박 및 FR-4필름을 분리하여 제거하는 단계; 및 상기 1차 타발에서 제외된 다층구간의 외곽을 타발하여 연성인쇄회로기판을 일정 형태로 분리 제조하는 단계;를 수행하는 것을 특징으로 한다.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명을 보다 상세하게 살펴보고자 한다.

도 1은 본 발명에 의한 다층 연성인쇄회로기판의 제조 방법을 설명하기 위해도시한 플로우챠트이고, 도 2는 일반적인 베이스필름의 양면(또는 단면)에 동박이 씌워진 연성인쇄회로기판의 원자재를 도시하였고, 도 3은 본 발명에 의한 다층 연성인쇄회로기판의 내층에 윈도우오픈부를 형성한 상태를 도시한 단면도이고, 도 4 내지 도 7은 도 3의 윈도우오픈부의 형성 과정을 설명하기 위해 도시한 단면도 또는 평면도이다.

도 2에 도시한 바와 같이 원자재(11)는, FR-4(12-1), 폴리이미드(12-2)와 같은 절연소재로 이루어진 베이스필름(12)과, 상기 베이스필름(12)의 양면 또는 단면에 접착제를 통해 점착된 동박층(13)으로 이루어져 있으며, 이하 이와같은 원자재를 동박적층판(11)이라고 칭한다.

이와 같은 동박적층판(11)을 이용하여 도 1과 같은 과정을 통해 도 3과 같은 다층 연성인쇄회로기판(10)으로 제조하게 되는 데, 연성인쇄회로기판의 용도나 회로패턴에 따라 세부적인 제조과정은 다르다.

먼저, FR-4(12-1) 또는 폴리이미드(12-2)와 같은 베이스필름(12)의 양면 또는 단면에 12㎛ 내지 18㎛의 동박층(13)을 적층한 구조의 연성 동박적층판(11)을 구매하여 공정상에 투입한다(S1).

상기 동박층(13)의 상면에 감광성이 있는 에칭 레지스트인 드라이필름을 도포하고(S2), 상기 드라이필름이 라미네이팅된 동박적층판(11)을 노광기를 이용하여 노광하고, 이 노광 처리된 동박적층판(11)을 현상액으로 현상한 후 에칭액으로 부식하여 필요한 패턴을 형성하게 된다(S3).

이때, 상기 회로패턴이 형성된 연성인쇄회로기판(10)의 동박(13)면에 커버레이필름(15)을 접착할 경우, 윈도우오픈부(㉮)에는 커버레이필름(15)을 덮지 않고, 즉 윈도우오픈부(㉮)를 제외하여 커버레이필름(15)을 접착한다(S4).

내층 연성인쇄회로기판의 윈도우오픈부(㉮)에 도금(14)을 한다(S5). 본 실시예에서는 네 개의 층으로 이루어진 연성인쇄회로기판을 도시하였는 데, 여기에서 1층과 4층은 외층 연성인쇄회로기판이 되는 것이고, 2층과 3층은 내층 연성인쇄회로기판이 되는 것이다.

이어, 프리플레그(Prepreg) 또는 본딩시트(Bonding Sheet)와 같은 접착시트(16)를 커버레이필름(15)상에 배열하여 다른 동박적층판(11)을 알맞은 단수로 적재하여 준비하게 된다.

이어, 각 연성인쇄회로기판을 적재한 후 핫프레스를 이용하여 고온, 고압에서 다층으로 적층할 경우, 각 연성인쇄회로기판 사이에는 본딩시트와 같은 접착시트(16)를 적재하여 다층으로 적층시키게 되는 데, 이때 내층 연성인쇄회로기판의 오픈부(㉯) 및 윈도우오픈부(㉮)에는 접착시트(16)를 제거한다(S6).

이와 같이 적재된 각 연성인쇄회로기판을 핫프레스로 눌러 고온, 고압에서 접착시키게 된다(S7).

상기에서 적층된 내층 연성인쇄회로기판의 오픈부(㉯) 및 윈도우오픈부(㉮)는 제외하고 다층구간(㉰)에 드릴 또는 레이저를 이용하여 필요한 부위에 관통홀 또는 블라인드 비아홀을 선택 형성하게 된다(S8).

이어, 상기에서 적층된 외층 연성인쇄회로기판은 별도의 공정을 통해 동박상(13)에 PSR층(17)을 형성한 후 이 PSR층(17)에 윈도우오픈부(㉱)를 형성하며PSR층위에 마킹(Marking)을 수행한 후 상기 윈도우오픈부(㉱)에 도금(18; Plating)을 수행한 후 예컨대, 도 4와 같이 적층 연성인쇄회로기판의 다층구간(㉰)과 내층 연성인쇄회로기판의 오픈부(㉯)의 사이 외곽라인(ⓘ)을 V-커팅 절단기로 V-커팅을 실행하며(S9), 이어 상기 내층 연성인쇄회로기판의 오픈부(㉯) 및 윈도우오픈부(㉮)의 외곽부분(ⓘ)을 도 5와 같이 대략 '⊃'형태로 1차 타발하게 된다(S10).

상기 타발 끝선으로부터 V-커팅 라인까지 본딩시트(16)가 제거된 구간이므로 외층의 FR-4필름(12-1)을 제거하면(S11), 도 6과 같이 다층으로 적층된 다층구간(㉰)과 내층 연성인쇄회로기판의 오픈부(㉯) 및 윈도우오픈부(㉮)로 나누어지게 된다.

상기 내층 연성인쇄회로기판의 윈도우오픈부(㉮)가 외층의 FR-4필름(12-1)에 의해 덮여진 부분이 절단 노출되면, 외층의 윈도우오픈부(㉱)와 상호 연결해서 회로를 검사한 후 상기 1차 타발에서 제외된 다층구간(㉰)의 외곽부분(ⓙ)을 도 7과 같이 대략 '⊂'형태로 2차 타발하여 연성인쇄회로기판을 일정 형태로 제조 분리하여 내/외층 연성인쇄회로기판에 윈도우오픈부(㉮, ㉱)를 각각 형성하게 된다(S12).

이와 같은 과정을 통해 제조하면 내층 연성인쇄회로기판에도 도 7과 같이 내층 연성인쇄회로기판에 오픈부(㉯) 및 윈도우오픈부(㉮)를 형성할 수 있게 되고, 이후 다양한 후(後)공정을 통해 다층 연성인쇄회로기판의 제조를 완성하게 된다(S13).

상기에서 본 발명의 특정한 실시예가 설명 및 도시되었지만, 당업자에 의해 다양하게 변형되어 실시될 가능성이 있는 것은 자명한 일이다. 이와 같은 변형된실시예들은 본 발명의 기술적 사상이나 전망으로부터 개별적으로 이해되어져서는 안되며, 본 발명에 첨부된 특허청구범위 안에 속한다 해야 할 것이다.

따라서, 본 발명에서는 다층 연성인쇄회로기판에서 외층뿐만 아니라 내층 연성인쇄회로기판에서도 윈도우오픈부를 형성하여 도금함으로써, 제품의 형상에 구애받지 않고 회로패턴을 보다 자유롭게 설계 및 제조할 수 있고, 또한 연성인쇄회로기판을 적층하기 전에 내층 연성인쇄회로기판에 윈도우오픈부를 미리 가공함으로써, 기판의 공차관리가 가능하여 작업효율 및 품질을 보다 더 향상시킬 수 있는 이점이 있다.

Claims (1)

1. 다층 연성인쇄회로기판의 윈도우오픈부를 형성하는 방법에 있어서:

   FR-4 필름의 양면 또는 단면에 동박이 형성된 동박적층판에 드라이필름을 라미네이팅한 후 노광, 현상 및 에칭 공정을 통하여 회로패턴을 형성하는 단계;

   상기 회로패턴이 형성된 연성인쇄회로기판의 동박면에 커버레이필름을 접착하되, 윈도우오픈부는 제외하고 접착한 후 윈도우오픈부에 도금하는 단계;

   상기 윈도우오픈부가 형성된 연성인쇄회로기판을 접착시트를 이용하여 다층으로 적재하되, 내층 연성인쇄회로기판의 오픈부 및 윈도우오픈부에 적재된 접착시트는 제거하는 단계;

   상기에서 적재된 연성인쇄회로기판을 핫프레스로 눌러 적층한 후 다층구간에 드릴 또는 레이저를 이용하여 관통홀 또는 블라인드 비아홀을 선택 형성하는 단계;

   상기 적층 연성인쇄회로기판의 다층구간과 내층 오픈부의 사이 라인을 V-커팅을 실행하여 절단하는 단계;

   상기 내층 연성인쇄회로기판의 오픈부 및 윈도우오픈부의 외곽 부위를 1차로 타발하는 단계;

   상기 타발 끝선으로부터 V-커팅 라인까지 본딩시트가 제거된 구간이므로 내층 연성인쇄회로기판의 오픈부 및 윈도우오픈부 상의 FR-4필름을 분리하여 제거하는 단계; 및

   상기 1차 타발에서 제외된 다층구간의 외곽을 타발하여 연성인쇄회로기판을 일정 형태로 분리 제조하는 단계;를 수행하는 것을 특징으로 하는 다층 연성인쇄회로기판의 내층 윈도우오픈부 형성 방법.