JP2007511904A - 多層プリント回路基板及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
多層プリント回路基板の製造方法及び多層プリント回路基板が開示される。多層プリント回路基板の製造方法は、内外層回路形成段階と、多層基板形成段階と、ホール形成段階と、表面処理段階とを含む。内外層回路形成段階では、内層と外層にそれぞれ微細回路を形成する。多層基板形成段階では、微細回路がそれぞれ形成された内層と外層を付着して多層基板を形成する。ホール形成段階では、形成された多層基板にホールを形成する。表面処理段階では、フォトレジスト層を利用して、ホールの内壁と外層の所定部分に電解めっき層を形成する。
ホールの形成前に、内層と共に外層に微細回路を形成することにより、内層のように、より微細で信頼性の高い回路を外層に形成でき、これにより、製品の段差の問題を解決することができる。また、作業を類似した類型別に区分して行うことにより、連続生産と大量生産により生産性を向上させることができる。
ホールの形成前に、内層と共に外層に微細回路を形成することにより、内層のように、より微細で信頼性の高い回路を外層に形成でき、これにより、製品の段差の問題を解決することができる。また、作業を類似した類型別に区分して行うことにより、連続生産と大量生産により生産性を向上させることができる。
Description
本発明は、プラズマディスプレイパネル、液晶表示装置などの電子製品や移動通信機器などに使用される多層プリント回路基板（multi-layer printed circuit board; PCB）に関し、特に、両面以上の多層基板にホールを形成し、そのホール部分を無電解めっき及び電解めっき処理して多層基板の回路を形成する、多層プリント回路基板及びその製造方法に関する。
最近、電子産業技術分野は、半導体集積微細回路の集積度の発展と、小型チップ部品を直接搭載する表面実装技術の発展につれて、携帯電話、液晶表示装置（Liquid Crystal Display）、プラズマディスプレイパネル（Plasma Display Panel）などの移動通信機器や電子製品などにおいて軽薄化が急速に進んでいる。
これにより、既存のリジッドプリント回路基板（rigid PCB）と共に、電子製品の内部空間への設置作業が非常に容易なフレキシブルプリント回路基板（flexible PCB）の使用が盛んになっており、また、微細回路パターンの高密度化のために、多層フレキシブルプリント回路基板（multi-layer flexible PCB）、又はリジッドプリント回路基板とフレキシブルプリント回路基板とを混合した多層リジッド−フレキシブルプリント回路基板（rigid-flexible multi-layer PCB）の使用も急速に増加している。
特に、多層プリント回路基板は、携帯電話や液晶表示装置などの超薄型及び超軽量の移動通信機器及び電子製品の重要な核心部品であって、より高密度で信頼性の高い多層の微細回路パターンが要求され、このための研究開発が継続して行われている。
図１は従来の多層プリント回路基板の製造工程を示すブロック図であり、前記多層プリント回路基板の製造工程は、内層回路形成工程と、第１外層後処理工程と、内層保護処理工程と、表面処理工程と、外層回路形成工程と、第２外層後処理工程と、外層保護処理工程とからなる。
まず、前記内層回路形成工程は、多層プリント回路基板１０の内層２０に微細回路２１を形成する工程であって、原資材にフォトレジストを接着及び裁断し、露光、現像、エッチング、剥離により、所定サイズを有するシート状の内層２０に微細回路２１を形成する。
前記第１外層後処理工程は、多層プリント回路基板１０の内層２０と外層３０の積層に必要な絶縁性接着剤Ｐ２、例えば、エポキシ、アクリル、ポリイミド、エポキシアクリルなどを加工する工程であって、絶縁性接着剤Ｐ２の裁断、形状加工、及び接着により、内層２０と外層３０の積層に必要な絶縁性接着剤Ｐ２を供給する。このような絶縁性接着剤Ｐ２は、シート状の内層２０と外層３０に適合するように、シート状に成形加工される。
前記内層保護処理工程は、前記内層回路形成工程により形成された内層２０の微細回路２１を保護するための工程であって、内層２０に絶縁性接着剤Ｐ３、例えば、ポリイミド、エポキシ、フェノール、ビット樹脂（bitresin）、ポリエステルなどを接着する。次に、前記第１外層後処理工程により加工された絶縁性接着剤Ｐ２を外層３０に接着し、その後、ホットプレスにより内層２０、絶縁性接着剤Ｐ１（ポリイミド、エポキシ、フェノール、ビット樹脂、ポリエステルなど）、絶縁性接着剤Ｐ２、外層３０をホットプレスする。
前記表面処理工程は、多層プリント回路基板１０の表面を処理する工程であって、図２Ａ及び図２Ｂに示すように、ドリルなどを利用してホールＨを加工し、デスミア及び表面処理によりスミアを除去することにより、ホールＨ（ビアホール又はスルーホール）内のめっき密着性を向上させる。次に、図２Ｃに示すように、無電解めっきを行った後、図２Ｄに示すように、電解めっきを行い、ブラシ及びソフトエッチングにより表面を処理する。
前記外層回路形成工程は、図２Ｅに示すように、前記表面処理工程で無電解めっき及び電解めっきが順次行われた後、外層３０に微細回路３１を形成する工程であって、エッチングにより不要な銅箔を除去し、フォトレジストを塗布し、紫外線を露光し、現像、エッチング、剥離を行うことにより、外層３０に微細回路３１を形成する。
前記第２外層後処理工程は、外層３０に付着するための絶縁物と接着剤を加工する工程であって、絶縁物と接着剤を裁断し、前記裁断された絶縁物と接着剤を、金型などを利用して外層３０の形状に適した形状に加工する。
前記外層保護処理工程は、絶縁物と接着剤が裁断されている外層３０を保護するための工程であって、カバーレイや絶縁物の塗布などにより付着した後、ポジション加工し、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、錫（Ｓｎ）、鉛（Ｐｂ）などでめっき処理する。次に、外形の形状を加工した後、検査、包装段階を経て出荷する。
しかし、このような従来の多層プリント回路基板１０の製造方法は、図２Ｅに示すように、外層３０に約２５〜３５μｍの厚さを有する無電解めっき層４０と電解めっき層６０が形成されるため、高精度の微細回路３１を形成することが現実的に非常に難しいという問題があった。
すなわち、厚い外層３０は、エッチング液による微細回路３１の形成に長時間を必要とし、このような長いエッチング時間によりエッチングに部分的にばらつきが発生し、これにより、外層３０に高精度の微細回路３１を形成することが不可能であった。
実際に、通常、３−チャンバーの塩化銅ラインの速度は約０．４〜０．８ｍ／ｍｉｎであり、従来の方法で外層３０に微細回路３１を形成する場合、長いエッチング時間により、微細回路３１と微細回路３１との間隔を７０μｍ以下に製造することが難しい。従って、従来は、外層３０に高精度の微細回路３１を形成することが事実上難しい。
また、外層３０に微細回路３１を形成するために使用されるエッチング液は、外層３０の微細回路３１の隙間での除去が容易でないため、マイクロショートなどの問題が頻繁に発生した。それに対して、エッチング液を完全に除去してマイクロショートを防止するために作業ラインの速度を遅くする場合は、マイクロオープン（micro open）などの不良が発生するという問題があった。
さらに、従来の外層３０は、無電解めっき層４０と電解めっき層６０により、その厚さが内層２０に比べて格段に厚いため、製品の屈曲性及び柔軟性を大きく低下させ、厚い外層３０により、ベンディング処理時に微細回路３１に不良が発生し、多層プリント回路基板１０の軽薄化を阻害するという問題があった。
さらに、従来の多層フレキシブルプリント回路基板の製造方法においては、段差により、微細回路の製造だけでなく、柔軟性が付加される部分ではフォトレジスト層及びカバーレイ層の密着性が弱くて、５層以上の多層フレキシブルプリント回路基板の製造が現実的に難しいという問題があった。
従来は、外層３０の微細回路３１の形成が電解めっき処理が完了した後に行われるなど、工程全体として見ると、微細回路２１、３１の形成、めっき、エッチングなどの作業が類似群別に一括して行われていなかった。従って、工程の非効率性により、内層２０、外層３０、絶縁及び接着剤Ｐ２、絶縁物などに所定サイズのシートタイプが制限使用されるしかなく、これにより、連続自動生産が不可能であり、生産性が大きく低下するという問題があった。
本発明は、このような従来技術の問題を解決するためになされたもので、ホールのめっき過程で外層の微細回路部分に電解めっき層の形成を防止することにより、無電解めっき層の除去が容易になり、より微細で安定した回路を外層に実現できる、多層プリント回路基板及びその製造方法を提供することを目的とする。
本発明の他の目的は、外層の微細回路部分に無電解めっき層又は電解めっき層の形成を防止することにより、外層をスリム化して、多層フレキシブルプリント回路基板の屈曲性及び柔軟性を大きく向上させ、より多くの層を有する多層フレキシブルプリント回路基板を容易に製造できる、多層プリント回路基板及びその製造方法を提供することにある。
本発明のさらに他の目的は、微細回路の形成、めっき、剥離などの作業を類似した類型別に区分して行うことにより、連続生産と大量生産を実現できる、多層プリント回路基板及びその製造方法を提供することにある。
このような目的を達成するために、本発明による多層プリント回路基板の製造方法は、内外層回路形成段階と、多層基板形成段階と、ホール形成段階と、表面処理段階とを含むことを特徴とする。
前記内外層回路形成段階では、内層と外層にそれぞれ微細回路を形成する。前記多層基板形成段階では、前記微細回路がそれぞれ形成された内層と外層を付着して多層基板を形成する。前記ホール形成段階では、前記形成された多層基板に１又は複数のホールを形成する。前記表面処理段階では、フォトレジスト層を利用して、前記ホールの内壁と前記外層の１又は複数の所定部分に電解めっき層を形成する。
前記内層と前記外層は、切断されたシート（sheet）タイプで供給することもでき、連続生産のためのロール（roll）タイプで供給することもできる。
一つの実施形態においては、前記表面処理段階は、無電解めっき段階と、フォトレジスト塗布段階と、電解めっき段階と、フォトレジスト層除去段階と、無電解めっき層除去段階とを含む。
前記無電解めっき段階では、前記ホールの内壁と前記外層の表面に無電解めっき層を形成する。前記フォトレジスト塗布段階では、前記外層の表面上の無電解めっき層のうち、電解めっきが必要な所定部分を除いた部分上にフォトレジスト層を形成する。前記電解めっき段階では、前記ホールの内壁と前記外層の表面上のフォトレジスト層が形成されていない無電解めっき層上に電解めっき層を形成する。前記フォトレジスト層除去段階では、前記フォトレジスト層を除去する。前記無電解めっき層除去段階では、前記無電解めっき層のうち、上部に電解めっき層が形成されていない部分を除去する。
他の実施形態においては、前記表面処理段階は、第１フォトレジスト塗布段階と、無電解めっき層形成段階と、第２フォトレジスト塗布段階と、電解めっき段階と、フォトレジスト層除去段階とを含む。
前記第１フォトレジスト塗布段階では、前記外層の表面のうち、前記外層に形成された微細回路の通電部と電解めっきが必要な所定部分を除いた部分上にフォトレジスト層を塗布する。前記無電解めっき層形成段階では、前記ホールの内壁と前記フォトレジスト層が形成されていない外層の表面上に無電解めっき層を形成する。前記第２フォトレジスト塗布段階では、前記外層の表面のうち、前記電解めっきが必要な所定部分を除いた部分上にフォトレジスト層を塗布する。前記電解めっき段階では、前記ホールの内壁と前記所定部分上に電解めっき層を形成する。前記フォトレジスト層除去段階では、前記フォトレジスト層を除去する。
さらに他の実施形態においては、前記表面処理段階は、第１フォトレジスト塗布段階と、無電解めっき層形成段階と、第２フォトレジスト塗布段階と、電解めっき段階と、フォトレジスト層除去段階とを含む。
前記第１フォトレジスト塗布段階では、前記外層の表面のうち、前記外層に形成された微細回路の通電部と電解めっきが必要な所定部分を除いた部分上にフォトレジスト層を形成する。前記無電解めっき層形成段階では、前記ホールの内壁と前記電解めっきが必要な所定部分上に無電解めっき層を形成し、前記外層に形成された微細回路の通電部に伝導体層を形成する。前記第２フォトレジスト塗布段階では、前記外層の表面のうち、前記電解めっきが必要な所定部分を除いた部分上にフォトレジスト層を塗布する。前記電解めっき段階では、前記ホールの内壁と前記所定部分上に電解めっき層を形成する。前記フォトレジスト層除去段階では、前記フォトレジスト層を除去する。
前記伝導体層は、伝導性ペーストで形成することができ、前記の実施形態において、前記所定部分は、前記外層の表面上のホールの周囲部分であり得る。
本発明によれば、ホールの形成前に、内層と共に外層に微細回路を形成することにより、内層のように、より微細で信頼性の高い回路を外層に形成でき、製品の段差の問題を解決することができる。
また、微細回路の形成、めっき、剥離などの作業を類似した類型別に区分して行うことにより、連続生産と大量生産により生産性を向上させることができる。
以下、本発明の第１実施形態による多層プリント回路基板及びその製造方法について、フレキシブルプリント回路基板を基準として添付図面を参照して説明する。
図３は本発明による多層プリント回路基板の製造工程を示すブロック図であり、図４は本発明による多層プリント回路基板の製造工程を全体的に示す概略図である。図３に示すように、本発明は、内外層回路形成工程と、第１外層後処理工程と、内外層保護処理工程と、表面処理工程と、第２外層後処理工程と、外層保護処理工程とからなる。
まず、前記内外層回路形成工程は、多層プリント回路基板１００の内層２００と外層３００に微細回路２１０、３１０を形成する工程であって、原資材にフォトレジストを接着し、紫外線露光、現像、エッチング、剥離により、内層２００と外層３００に微細回路２１０、３１０をそれぞれ形成する。ここで、内層２００と外層３００をなす原資材としては、切断されたシートタイプの他にも、図４に示すように、連続生産のためのロールタイプを使用することができる。
前記第１外層後処理工程は、多層プリント回路基板１００の内層２００と外層３００の積層に必要な絶縁性接着剤Ｐ２、例えば、ポリイミド、エポキシ、フェノール、ビット樹脂、ポリエステルなどを加工する工程であって、絶縁性接着剤Ｐ２の裁断、形状加工、接着作業により、内層２００と外層３００の積層に必要な絶縁性接着剤Ｐ２を供給する。このような絶縁性接着剤Ｐ２は、内層２００と外層３００が切断されたシートタイプの場合は、これらと同じサイズに切断されたシートタイプのものが供給され、図４に示すように、ロールタイプで提供される場合は、ロールタイプで連続供給されるようにする。
前記内外層保護処理工程は、図５Ａに示すように、前記内外層回路形成工程により微細回路２１０、３１０が形成された内層２００と外層３００を保護するための工程であって、ポリイミド、エポキシ、フェノール、ビット樹脂、ポリエステルなどのような絶縁性接着剤Ｐ３、前記絶縁性接着剤Ｐ２、及び絶縁性接着剤Ｐ１（ポリイミド、エポキシ、フェノール、ビット樹脂、ポリエステルなど）を内層２００に接着する。
次に、外層３００を仮接着した後、ホットプレスにより、図４に示すように加工基板１１０を生産する。
このような加工基板１１０は、内層２００、外層３００、及び絶縁層がロールタイプで連続供給される場合は、ロールタイプに生産され、内層２００、外層３００、及び絶縁層がシートタイプで供給される場合は、シートタイプに生産される。
前記表面処理工程は、図５Ｂ〜図５Ｇに示すように、前記ホットプレスされた加工基板１１０の外層３００の表面を処理する工程であって、ホール加工段階と、無電解めっき段階と、フォトレジスト塗布段階と、電解めっき段階と、フォトレジスト層除去段階と、無電解めっき層除去段階とからなる。
まず、図５Ｂに示すように、前記ホール加工段階では、ドリルやレーザなどを利用してホールＨを形成し、デスミア及び表面処理によりスミアを除去することによりホールＨ（ビアホール又はスルーホール）内に触媒層を形成してめっき密着性を向上させる。
図５Ｃに示す前記無電解めっき段階は、ホールＨと外層３００の表面に無電解めっき層４００を形成する段階であり、ここで、無電解めっき層４００は、外層３００に形成された微細回路３１０を含んで外層３００の表面全体に形成する。
図５Ｄに示す前記フォトレジスト塗布段階は、無電解めっき層４００上にフォトレジストを塗布してフォトレジスト層５００を形成する段階であって、本発明の第１実施形態においては、電解めっきが必要な部分、すなわち、ホールＨ部分を除いた無電解めっき層４００上にフォトレジスト層５００を形成する。
図５Ｅに示す前記電解めっき段階は、フォトレジスト層５００が塗布されていない無電解めっき層４００上に電解めっき層６００を形成する段階であって、本発明の第１実施形態においては、ホールＨの内壁とホールＨの上部の無電解めっき層４００に電解めっき層６００を堅固に積層形成する。従って、多層プリント回路基板の上下基板の完全な通電が可能になる。
図５Ｆに示す前記フォトレジスト層除去段階では、無電解めっき層４００上に形成されたフォトレジスト層５００を除去する。
図５Ｇに示す前記無電解めっき層除去段階は、外層３００の微細回路３１０上の不要な無電解めっき層４００と触媒層をエッチングなどにより除去する段階であって、電解めっき層６００が形成されたホールＨ部分を除いた無電解めっき層４００を除去する。
このとき、無電解めっき層４００は容易に除去されるが、これは、外層３００の微細回路３１０部分が、ホールＨ部分とは異なり不導体（原資材の高分子物質層）であるので、無電解めっき層４００との異質性により無電解めっき層４００との密着性が強くないためであり、また、無電解めっき層４００が約４μｍの厚さにコーティングされているので、エッチング液などを利用したエッチングにより容易に除去されるためである。
また、ホールＨ部分上の無電解めっき層４００と電解めっき層６００は、その厚さが６μｍ以上であるため、大きくエッチングされない。また、電解めっき層６００の過度なエッチングの問題は、電解めっき層６００をより厚く形成することで解決できる。
前記第２外層後処理工程は、外層３００に付着するための絶縁及び接着剤を加工する工程であって、絶縁及び接着剤を裁断し、前記裁断された絶縁及び接着剤を、金型などを利用して外層３００の形状に適した形状に加工する。
前記外層保護処理工程は、多層プリント回路基板１００の出荷のために、無電解めっき層４００が除去された外層３００を保護するための工程であって、前記第２外層後処理工程により加工された絶縁及び接着剤を外層３００に塗布及び付着した後、ポジション加工し、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、錫（Ｓｎ）、鉛（Ｐｂ）などでめっき処理する。次に、外形の形状を加工した後、検査、包装段階を経て出荷する。
本発明の第１実施形態により製造された多層プリント回路基板１００は、図５Ｅに示すように、ホールＨの内壁と外層３００のホールＨの上部に無電解めっき層４００と電解めっき層６００が形成されるが、外層３００の微細回路３１０部分には無電解めっき層４００と電解めっき層６００が残存しない。
以上のように、本発明の第１実施形態においては、内外層回路形成工程により、初期に外層３００に微細回路３１０を形成することにより、内層２００のように、より微細な回路３１０を外層３００に形成し、フォトレジスト塗布段階により、外層３００の微細回路３１０部分に電解めっき層６００が形成されることを根本的に防止した。
従って、外層３００の微細回路３１０に形成された無電解めっき層４００の除去が容易になるため、予め形成された微細回路３１０を確保でき、また、内層２００と同一の基板を使用することが可能であるため、多層プリント回路基板１００の生産性を向上させ、製造コストを大きく低減する。
また、本発明においては、外層３００の微細回路３１０部分に無電解めっき層４００と電解めっき層６００が残存しないため、内層２００のように薄い厚さを有する。従って、多層プリント回路基板１００のスリム化を実現し、多層フレキシブルプリント回路基板１００においては屈曲性及び柔軟性を大きく向上させることができる。また、屈曲性及び柔軟性の向上は、既存製品の段差不良問題を根本的に除去して、別途の他の工程を経ずに５層以上の多層フレキシブルプリント回路基板１００を生産できるという利点がある。
さらに、本発明においては、めっきを行う前に、内外層回路形成工程により、内層２００と外層３００に微細回路３１０を形成し、表面処理工程により、めっき、剥離、エッチングなどの作業を類似した類型別に区分して行うことにより、シートタイプの生産だけでなく、図４に示すように、ロール工程（roll to roll）による連続的な自動化生産が可能である。
すなわち、ロールタイプで供給される内層２００と外層３００は、微細回路３１０の形成、積層、及び圧搾を連続的に行うことが可能であり、また、表面処理工程で、無電解めっき層４００の形成、フォトレジスト層５００の形成、電解めっき層６００の形成、フォトレジスト層５００の除去、無電解めっき層４００の除去を連続的に行うことが可能である。
さらに、無電解めっき層４００が除去された加工基板１１０は、以後、圧搾ローラ（図示せず）によりロールタイプで供給される絶縁物と圧搾された後、自動裁断により定められた規格に切断されるため、ロールタイプを採択した場合は、多層プリント回路基板１００を連続的に自動生産できる。
図６Ａ〜図７に示す本発明の第２実施形態は、第１実施形態と大部分類似であり、表面処理工程のみ異なる。すなわち、外層３００に形成された微細回路３１０の一部に無電解めっき層４００を形成することにより、通電を可能にしたものである。
このような第２実施形態による表面処理工程は、第１フォトレジスト塗布段階と、無電解めっき段階と、第２フォトレジスト塗布段階と、電解めっき段階と、フォトレジスト層除去段階とからなる。
まず、図６Ａに示す前記第１フォトレジスト塗布段階では、外層３００に形成された微細回路３１０の通電部７００とホールＨ部分を除いた外層３００の表面にフォトレジスト層５００を形成する。
図６Ｂに示す前記無電解めっき段階では、フォトレジスト層５００が形成されていないホールＨ部分と外層３００の表面に無電解めっき層４００を形成する。
図６Ｃに示す前記第２フォトレジスト塗布段階では、ホールＨ部分に形成された無電解めっき層４００を除いた外層３００の微細回路３１０部分などにフォトレジスト層５００を塗布する。
図６Ｄに示す前記電解めっき段階では、フォトレジスト層５００が塗布されていないホールＨ部分の無電解めっき層４００上に電解めっき層６００を形成する。
図６Ｅに示す前記フォトレジスト層除去段階では、外層３００の表面のフォトレジスト層５００を除去する。
従って、第２実施形態により製造された多層プリント回路基板は、外層３００のホールＨ部分に無電解めっき層４００と電解めっき層６００が積層され、外層３００の微細回路３１０の通電部７００に無電解めっき層４００が形成される。このように通電部７００に形成された無電解めっき層４００は、表面処理工程で無電解めっきを行う前に、フォトレジスト層５００を利用して電解めっきのための回路と回路間を部分的に開く（open）ことにより、電解めっきに必要な通電を維持するという利点がある。
また、本発明の第２実施形態による多層プリント回路基板は、第１実施形態とは異なり、外層３００の微細回路３１０全体に無電解めっきが行われないため、無電解めっきを除去するためのエッチング工程などが不要である。従って、より鮮明で高精度の微細回路を外層３００に形成できる。
図８に示す本発明の第３実施形態は、第２実施形態と大部分類似であり、表面処理工程の無電解めっき段階のみ異なる。すなわち、フォトレジスト層５００が形成されていない部分のうち、ホールＨの内壁と外層３００のホールＨ部分に無電解めっき層４００を形成し、外層３００に形成された微細回路３１０の通電部７００に伝導性ペーストのような伝導体層４１０を形成したものである。
一方、前述の実施形態は、本発明の好ましい実施形態を例に挙げて説明したものであり、本発明の適用範囲がこれらに限定されるものではない。例えば、本発明の実施形態では多層フレキシブルプリント回路基板を中心に説明したが、多層リジッドプリント回路基板及び多層リジッド−フレキシブルプリント回路基板にも同様に適用可能である。
以上説明したように、本発明は、めっきを行う前に、内外層回路形成工程により、無電解めっきを行う前に、内層と共に外層に微細回路を形成することにより、内層のように、より微細で信頼性の高い回路を外層に形成できるという効果がある。
本発明は、フォトレジストの塗布により、外層の微細回路部分に電解めっき層が形成されることを根本的に防止し、エッチングなどにより、外層の微細回路と微細回路との間に形成された無電解めっき層を容易に除去することにより、回路の微細化が可能であり、よりスリム化した製品を生産できるという効果がある。
本発明は、エッチングにより無電解めっき層を短時間で迅速に除去することにより、外層の微細回路の信頼性を確保し、内層と同様の方法で外層を製造することにより、多層プリント回路基板の製造コストを大きく低減し、多層フレキシブルプリント回路基板の屈曲性及び柔軟性を大きく向上させるという効果がある。また、屈曲性及び柔軟性の向上により、５層以上の多層フレキシブルプリント回路基板を生産できるので、高付加価値の多層プリント回路基板を経済的に大量生産できるという効果がある。
本発明は、内層と外層に段差のない回路を形成することにより、多層プリント回路基板の製造において段差不良を根本的に除去した。従って、外層と内層の段差による製造不良を基本的に防止するという効果がある。
本発明は、シートタイプの生産だけでなく、内層と外層の微細回路の形成、絶縁層、めっき、剥離などの作業を類似した類型別に区分して工程を行うことにより、内層と外層の微細回路の形成から完成した多層フレキシブルプリント回路基板の自動裁断まで、ロール工程による自動化した連続生産の採択が可能であり、多層プリント回路基板の生産性を画期的に向上させるという効果がある。
本発明は、外層の微細回路部分に通電部を形成して、無電解めっき層や伝導体層を形成することにより、外層の追加工程を経ずに微細回路間を通電できるという効果がある。
Claims (9)
- 内層と外層にそれぞれ微細回路を形成する内外層回路形成段階と、
前記内層と前記外層を付着して多層基板を形成する多層基板形成段階と、
前記多層基板に１又は複数のホールを形成するホール形成段階と、
１又は複数のフォトレジスト層を利用して、前記ホールの内壁と前記外層の１又は複数の所定部分に電解めっき層を形成する表面処理段階
を含むことを特徴とする多層プリント回路基板の製造方法。 - 前記内層と前記外層が、ロールタイプで供給されたものであることを特徴とする請求項１に記載の多層プリント回路基板の製造方法。
- 前記内層と前記外層が、シートタイプで供給されたものであることを特徴とする請求項１に記載の多層プリント回路基板の製造方法。
- 前記表面処理段階が、
前記ホールの内壁と前記外層の表面に無電解めっき層を形成する無電解めっき段階と、
前記外層の表面上の無電解めっき層のうち、電解めっきが必要な所定部分を除いた部分上にフォトレジスト層を形成するフォトレジスト塗布段階と、
前記ホールの内壁と前記所定部分の無電解めっき層上に電解めっき層を形成する電解めっき段階と、
前記フォトレジスト層を除去するフォトレジスト層除去段階と、
前記無電解めっき層のうち、上部に電解めっき層が形成されていない部分を除去する無電解めっき層除去段階
を含むことを特徴とする請求項１に記載の多層プリント回路基板の製造方法。 - 前記表面処理段階が、
前記外層の表面のうち、前記外層に形成された微細回路の１又は複数の通電部と電解めっきが必要な所定部分を除いた部分上にフォトレジスト層を塗布する第１フォトレジスト塗布段階と、
前記ホールの内壁と前記フォトレジスト層が形成されていない外層の表面上に無電解めっき層を形成する無電解めっき層形成段階と、
前記外層の表面のうち、前記所定部分を除いた部分上にフォトレジスト層を塗布する第２フォトレジスト塗布段階と、
前記ホールの内壁と前記所定部分上に電解めっき層を形成する電解めっき段階と、
前記フォトレジスト層を除去するフォトレジスト層除去段階
を含むことを特徴とする請求項１に記載の多層プリント回路基板の製造方法。 - 前記表面処理段階が、
前記外層の表面のうち、前記外層に形成された微細回路の１又は複数の通電部と電解めっきが必要な所定部分を除いた部分上にフォトレジスト層を形成する第１フォトレジスト塗布段階と、
前記ホールの内壁と前記所定部分上に無電解めっき層を形成し、前記外層に形成された微細回路の通電部に伝導体層を形成する無電解めっき層形成段階と、
前記外層の表面のうち、前記所定部分を除いた部分上にフォトレジスト層を塗布する第２フォトレジスト塗布段階と、
前記ホールの内壁と前記所定部分上に電解めっき層を形成する電解めっき段階と、
前記フォトレジスト層を除去するフォトレジスト層除去段階
を含むことを特徴とする請求項１に記載の多層プリント回路基板の製造方法。 - 前記所定部分が、前記外層の表面上のホールの周囲部分であることを特徴とする 請求項４〜６のいずれかに記載の多層プリント回路基板の製造方法。
- 前記伝導体層が、伝導性ペーストで形成されることを特徴とする請求項６に記載の多層プリント回路基板の製造方法。
- 請求項１〜９のいずれかに記載の方法で製造される多層プリント回路基板。
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