JPH05283860A - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents
多層プリント配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPH05283860A JPH05283860A JP7671692A JP7671692A JPH05283860A JP H05283860 A JPH05283860 A JP H05283860A JP 7671692 A JP7671692 A JP 7671692A JP 7671692 A JP7671692 A JP 7671692A JP H05283860 A JPH05283860 A JP H05283860A
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- JP
- Japan
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- hole
- layer
- plating
- resist
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 両面銅張された複数のコア材が接着層を介し
て積層され、それら任意のコア材の一面を起点として、
貫通するコア材数の異なる複数種類のスルーホール（Ｉ
ＶＨや貫通スルーホール）が形成されている多層プリン
ト配線板において、それらスルーホールの内周面にメッ
キする時、同時に前記一面がメッキされ、複数のメッキ
層が積層されて厚くなり、エッチング不良となるのを防
止する。 【構成】 前記スルーホールの内周面をメッキする工程
において、それらスルーホールの近傍を除く前記一面が
レジストでマスクされる。
て積層され、それら任意のコア材の一面を起点として、
貫通するコア材数の異なる複数種類のスルーホール（Ｉ
ＶＨや貫通スルーホール）が形成されている多層プリン
ト配線板において、それらスルーホールの内周面にメッ
キする時、同時に前記一面がメッキされ、複数のメッキ
層が積層されて厚くなり、エッチング不良となるのを防
止する。 【構成】 前記スルーホールの内周面をメッキする工程
において、それらスルーホールの近傍を除く前記一面が
レジストでマスクされる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明はＩＶＨ（interstitial
via hole)をもつ多層プリント配線板の製造方法に関
し、特にＩＶＨのメッキ工程に関する。
via hole)をもつ多層プリント配線板の製造方法に関
し、特にＩＶＨのメッキ工程に関する。
【０００２】
【従来の技術】図２Ａでは、ＩＶＨ１をもつ外層Ａ１と
ＩＶＨ２をもつ内層Ｂ１とを接着層（プリプレグ；prep
reg とも言う）Ｃ１を挟んで積層した積層板Ｄ１にＩＶ
Ｈ３を形成している。また同様にＩＶＨ４をもつ外層Ａ
２とＩＶＨ５をもつ内層Ｂ２との間に接着層Ｃ２を挟ん
で積層した積層板Ｄ２にＩＶＨ６を形成している。更
に、これら積層板Ｄ１，Ｄ２を接着層Ｃ３を挟んで積層
した多層プリント配線板８に貫通したスルーホール７を
形成している。外層Ａ１，Ａ２及び内層Ｂ１，Ｂ２には
図２Ｂに示すように、エポキシ樹脂のような合成樹脂層
１１の内面に銅箔１２，１３を形成した所謂コア材１０
が用いられる。
ＩＶＨ２をもつ内層Ｂ１とを接着層（プリプレグ；prep
reg とも言う）Ｃ１を挟んで積層した積層板Ｄ１にＩＶ
Ｈ３を形成している。また同様にＩＶＨ４をもつ外層Ａ
２とＩＶＨ５をもつ内層Ｂ２との間に接着層Ｃ２を挟ん
で積層した積層板Ｄ２にＩＶＨ６を形成している。更
に、これら積層板Ｄ１，Ｄ２を接着層Ｃ３を挟んで積層
した多層プリント配線板８に貫通したスルーホール７を
形成している。外層Ａ１，Ａ２及び内層Ｂ１，Ｂ２には
図２Ｂに示すように、エポキシ樹脂のような合成樹脂層
１１の内面に銅箔１２，１３を形成した所謂コア材１０
が用いられる。
【０００３】外層Ａ１またはＡ２の外面を起点として、
貫通するコア材数の異なる複数種類のスルーホールに
は、外層Ａ１またはＡ２のみに形成されたＩＶＨ１，
４と、外層Ａ１またはＡ２と内層Ｂ１またはＢ２とに
またがって形成されたＩＶＨ３，６と、貫通スルーホ
ール７との３種類が存在する。また、内層Ｂ１には配線
層Ｓ４を起点として貫通するコア材数の異なるＩＶＨ
２，３が、内層Ｂ２には配線層Ｓ５を起点としてＩＶＨ
５，６が存在する。なお、全てのＩＶＨの内周面には銅
メッキが施されている。
貫通するコア材数の異なる複数種類のスルーホールに
は、外層Ａ１またはＡ２のみに形成されたＩＶＨ１，
４と、外層Ａ１またはＡ２と内層Ｂ１またはＢ２とに
またがって形成されたＩＶＨ３，６と、貫通スルーホ
ール７との３種類が存在する。また、内層Ｂ１には配線
層Ｓ４を起点として貫通するコア材数の異なるＩＶＨ
２，３が、内層Ｂ２には配線層Ｓ５を起点としてＩＶＨ
５，６が存在する。なお、全てのＩＶＨの内周面には銅
メッキが施されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】図２Ａの外層Ａ１の配
線層Ｓ１を考えると、図２Ｃに示すように外層Ａ１単独
で、つまり積層前にそのＩＶＨ１の内周面を銅メッキす
る際に、メッキ層Ｍ１がコア材１０の銅箔１２上に形成
される。また積層板Ｄ１単独でそのＩＶＨ３を銅メッキ
する際に、メッキ層Ｍ２がメッキ層Ｍ１上に形成され
る。更に、多層プリント配線板８の貫通スルーホール７
の内周面を銅メッキする際に、メッキ層Ｍ３がメッキ層
Ｍ２の上に形成される。
線層Ｓ１を考えると、図２Ｃに示すように外層Ａ１単独
で、つまり積層前にそのＩＶＨ１の内周面を銅メッキす
る際に、メッキ層Ｍ１がコア材１０の銅箔１２上に形成
される。また積層板Ｄ１単独でそのＩＶＨ３を銅メッキ
する際に、メッキ層Ｍ２がメッキ層Ｍ１上に形成され
る。更に、多層プリント配線板８の貫通スルーホール７
の内周面を銅メッキする際に、メッキ層Ｍ３がメッキ層
Ｍ２の上に形成される。
【０００５】このように、両面銅張された複数のコア材
を、接着層を挟んで積層した多層プリント配線板におい
て、その任意のコア材の一面を起点として、長さの異な
る、つまり貫通するコア材数の異なるｎ（２以上の整
数）種類のスルーホールを形成した場合に、その起点と
なる一面にはコア材に初めから張られている銅箔上にｎ
層より成るメッキ層が形成される。
を、接着層を挟んで積層した多層プリント配線板におい
て、その任意のコア材の一面を起点として、長さの異な
る、つまり貫通するコア材数の異なるｎ（２以上の整
数）種類のスルーホールを形成した場合に、その起点と
なる一面にはコア材に初めから張られている銅箔上にｎ
層より成るメッキ層が形成される。
【０００６】このｎ層より成るメッキ層とその下の銅箔
とをエッチング処理して配線パターンを形成した場合、
メッキ層が３層またはそれ以上になると、全体が厚くな
るため、エッチングに時間がかかり、図２Ｄに示すよう
に、パターンの側面に傾斜ができ、（イ）のように基部
になるほど幅が大きくなって、ファインパターンのエッ
チングが困難になったり、（ロ）のように基部になるほ
ど幅が狭くなって、パターンが合成樹脂１１から剥離し
易くなる。この発明は、同じ配線層を起点として形成さ
れた長さの異なる複数種類のスルーホールのメッキ処理
に起因するこれらエッチング不良の問題を解決しようと
するものである。
とをエッチング処理して配線パターンを形成した場合、
メッキ層が３層またはそれ以上になると、全体が厚くな
るため、エッチングに時間がかかり、図２Ｄに示すよう
に、パターンの側面に傾斜ができ、（イ）のように基部
になるほど幅が大きくなって、ファインパターンのエッ
チングが困難になったり、（ロ）のように基部になるほ
ど幅が狭くなって、パターンが合成樹脂１１から剥離し
易くなる。この発明は、同じ配線層を起点として形成さ
れた長さの異なる複数種類のスルーホールのメッキ処理
に起因するこれらエッチング不良の問題を解決しようと
するものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】両面銅張された複数のコ
ア材が接着層を介して積層され、それら任意のコア材の
一面を起点として、貫通するコア材数の異なる複数種類
のスルーホールが形成されている多層プリント配線板の
製造方法において、この発明では、前記スルーホールの
内周面をメッキする工程において、それらスルーホール
の近傍を除く前記一面をレジストでマスクして、メッキ
層ができないようにしている。
ア材が接着層を介して積層され、それら任意のコア材の
一面を起点として、貫通するコア材数の異なる複数種類
のスルーホールが形成されている多層プリント配線板の
製造方法において、この発明では、前記スルーホールの
内周面をメッキする工程において、それらスルーホール
の近傍を除く前記一面をレジストでマスクして、メッキ
層ができないようにしている。
【０００８】
【実施例】この発明の実施例を図１に、図２と対応する
部分に同じ符号を付し、重複説明を省略する。 (a) 外層Ａ１用コア材の加工 外層Ａ１にＩＶＨ１を形成するには、図１Ｂのコア材１
０に、そのための孔を空け、例えば銅の厚さ0.２〜0.３
μm 程度の無電解メッキｐ１を施す。無電解メッキｐ１
は孔の内周面のみならず、コア１０の両面の銅箔１２，
１３上にも一様に形成される。
部分に同じ符号を付し、重複説明を省略する。 (a) 外層Ａ１用コア材の加工 外層Ａ１にＩＶＨ１を形成するには、図１Ｂのコア材１
０に、そのための孔を空け、例えば銅の厚さ0.２〜0.３
μm 程度の無電解メッキｐ１を施す。無電解メッキｐ１
は孔の内周面のみならず、コア１０の両面の銅箔１２，
１３上にも一様に形成される。
【０００９】次に孔の近傍を除いてコア材１０の一面
（配線層Ｓ１側）をレジストｒ１でマスクした後、例え
ば銅の厚さ0.０３mm程度の電解メッキｑ１を施す。電解
メッキｑ１はマスクされていない孔の内周面及びコア材
の他面に一様に形成される。このメッキ処理後レジスト
ｒ１は剥離剤で剥離される。なお、合成樹脂材には直接
電解メッキを施すことができないので、無電解メッキを
付けた後行っている。コア材１０の内面の銅箔１３上に
形成された無電解メッキｐ１と電解メッキｑ１とより成
るメッキ層Ｍ１はエッチング処理され、配線パターン
（配線層Ｓ２）が形成される。
（配線層Ｓ１側）をレジストｒ１でマスクした後、例え
ば銅の厚さ0.０３mm程度の電解メッキｑ１を施す。電解
メッキｑ１はマスクされていない孔の内周面及びコア材
の他面に一様に形成される。このメッキ処理後レジスト
ｒ１は剥離剤で剥離される。なお、合成樹脂材には直接
電解メッキを施すことができないので、無電解メッキを
付けた後行っている。コア材１０の内面の銅箔１３上に
形成された無電解メッキｐ１と電解メッキｑ１とより成
るメッキ層Ｍ１はエッチング処理され、配線パターン
（配線層Ｓ２）が形成される。
【００１０】(b) 内層Ｂ１用コア材の加工 内層Ｂ１の配線層Ｓ４側を起点として長さの異なるＩＶ
Ｈ２及び３が形成されているので、前述と同様にその面
をレジストでマスクして、メッキ層を形成しないように
すればよい。しかしこの場合は、マスクしないときメッ
キ層は２層であり、許容できる範囲なので、レジスト処
理工程を省略してもよい。図１Ｄは省略した場合を示し
ている。内層Ｂ１の接着層Ｃ１側の片面はエッチング処
理されて配線パターン（配線層）Ｓ３が形成される。
Ｈ２及び３が形成されているので、前述と同様にその面
をレジストでマスクして、メッキ層を形成しないように
すればよい。しかしこの場合は、マスクしないときメッ
キ層は２層であり、許容できる範囲なので、レジスト処
理工程を省略してもよい。図１Ｄは省略した場合を示し
ている。内層Ｂ１の接着層Ｃ１側の片面はエッチング処
理されて配線パターン（配線層）Ｓ３が形成される。
【００１１】(c) 積層板Ｄ１，Ｄ２の加工 ＩＶＨ１及び配線パターンＳ２の形成された外層Ａ１用
コア材と、ＩＶＨ２及び配線パターンＳ３の形成された
内層Ｂ１用コア材とを接着層Ｃ１を挟んで積層して積層
板Ｄ１が形成される。図１Ｃに示すように積層板Ｄ１に
ＩＶＨ３用の孔を空け、厚さ約0.２〜0.３μm の銅の無
電解メッキｐ３を施す。積層板Ｄ１の外面（Ｓ１側）
に、ＩＶＨ３用の孔の近傍を除いてレジストｒ３をかけ
た後、厚さ0.０３mm程度の銅の電解メッキｑ３を施す。
電解メッキｑ３はマスクされていない孔の内周面及びＤ
１の内面（Ｓ４側）の無電解メッキｐ３上に一様に形成
される。レジストｒ３を剥離した後、Ｄ１の内面（Ｓ４
側）がエッチング処理され、配線パターン（配線層）Ｓ
４が形成される。上述の場合は、Ｄ１の内面にレジスト
をかける工程を省略し、メッキ層Ｍ２を形成した場合で
ある。
コア材と、ＩＶＨ２及び配線パターンＳ３の形成された
内層Ｂ１用コア材とを接着層Ｃ１を挟んで積層して積層
板Ｄ１が形成される。図１Ｃに示すように積層板Ｄ１に
ＩＶＨ３用の孔を空け、厚さ約0.２〜0.３μm の銅の無
電解メッキｐ３を施す。積層板Ｄ１の外面（Ｓ１側）
に、ＩＶＨ３用の孔の近傍を除いてレジストｒ３をかけ
た後、厚さ0.０３mm程度の銅の電解メッキｑ３を施す。
電解メッキｑ３はマスクされていない孔の内周面及びＤ
１の内面（Ｓ４側）の無電解メッキｐ３上に一様に形成
される。レジストｒ３を剥離した後、Ｄ１の内面（Ｓ４
側）がエッチング処理され、配線パターン（配線層）Ｓ
４が形成される。上述の場合は、Ｄ１の内面にレジスト
をかける工程を省略し、メッキ層Ｍ２を形成した場合で
ある。
【００１２】外層Ａ２，接着層Ｃ２及び内層Ｂ２より成
る積層板Ｄ２も積層板Ｄ１と全く同様に形成される。 (d) 多層プリント配線板８の加工 積層板Ｄ１，Ｄ２を接着層Ｃ３を挟んで積層して構成し
た多層プリント配線板８に貫通スルーホール７用の孔を
空けた後、前述と同様に銅の無電解メッキ（0.２〜0.３
μm ）を施し、貫通スルーホール用の孔の近傍を除いて
両面にレジストをかけ、銅の電解メッキ（0.０３mm程
度）を施し、レジストを剥離した後、両面をエッチング
処理して、配線パターンＳ１，Ｓ８が形成される。
る積層板Ｄ２も積層板Ｄ１と全く同様に形成される。 (d) 多層プリント配線板８の加工 積層板Ｄ１，Ｄ２を接着層Ｃ３を挟んで積層して構成し
た多層プリント配線板８に貫通スルーホール７用の孔を
空けた後、前述と同様に銅の無電解メッキ（0.２〜0.３
μm ）を施し、貫通スルーホール用の孔の近傍を除いて
両面にレジストをかけ、銅の電解メッキ（0.０３mm程
度）を施し、レジストを剥離した後、両面をエッチング
処理して、配線パターンＳ１，Ｓ８が形成される。
【００１３】
【発明の効果】以上述べたように、この発明では、多層
プリント配線板の外層または内層の一面を起点として、
長さの異なる、つまり貫通するコア材数の異なる複数種
類のスルーホールが形成されている場合に、それらスル
ーホールの内周面をメッキする際に、スルーホールの近
傍を除く前記一面をレジストでマスクすることにより、
メッキ層が形成されないようにしている。従って、従来
のようにその一面に複数のメッキ層が積層し、厚くなる
ことがないので、エッチング処理を短時間で行うことが
できる。従って、従来のように配線パターンの側面に傾
斜ができ、基部の幅が小さくなって剥離し易くなった
り、或いは基部の幅が広がり、ファインパターンの形成
が困難になくと言った不都合は発生しない。
プリント配線板の外層または内層の一面を起点として、
長さの異なる、つまり貫通するコア材数の異なる複数種
類のスルーホールが形成されている場合に、それらスル
ーホールの内周面をメッキする際に、スルーホールの近
傍を除く前記一面をレジストでマスクすることにより、
メッキ層が形成されないようにしている。従って、従来
のようにその一面に複数のメッキ層が積層し、厚くなる
ことがないので、エッチング処理を短時間で行うことが
できる。従って、従来のように配線パターンの側面に傾
斜ができ、基部の幅が小さくなって剥離し易くなった
り、或いは基部の幅が広がり、ファインパターンの形成
が困難になくと言った不都合は発生しない。
【図１】Ａはこの発明に係る多層プリント配線板の一例
を示す断面図、ＢはＡのＩＶＨ１をもつ外層Ａ１用コア
材の製造工程を説明するための要部の断面図、ＣはＡの
ＩＶＨ３をもつ積層板Ｄ１の製造工程を説明するための
要部の断面図。
を示す断面図、ＢはＡのＩＶＨ１をもつ外層Ａ１用コア
材の製造工程を説明するための要部の断面図、ＣはＡの
ＩＶＨ３をもつ積層板Ｄ１の製造工程を説明するための
要部の断面図。
【図２】Ａは従来の多層プリント配線板の一例を示す断
面図、ＢはＡの外層または内層に使用されるコア材の断
面図、Ｃ及びＤはそれぞれＡの配線板８のエッチング前
及びエッチング後の要部の断面図。
面図、ＢはＡの外層または内層に使用されるコア材の断
面図、Ｃ及びＤはそれぞれＡの配線板８のエッチング前
及びエッチング後の要部の断面図。
Claims (1)
- 【請求項１】 両面銅張された複数のコア材が接着層を
介して積層され、それら任意のコア材の一面を起点とし
て、貫通するコア材数の異なる複数種類のスルーホール
が形成されている多層プリント配線板の製造方法におい
て、 前記スルーホールの内周面をメッキする工程において、
それらスルーホールの近傍を除く前記一面をレジストで
マスクすることを特徴とする多層プリント配線板の製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7671692A JPH05283860A (ja) | 1992-03-31 | 1992-03-31 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7671692A JPH05283860A (ja) | 1992-03-31 | 1992-03-31 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05283860A true JPH05283860A (ja) | 1993-10-29 |
Family
ID=13613285
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7671692A Withdrawn JPH05283860A (ja) | 1992-03-31 | 1992-03-31 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05283860A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100464799B1 (ko) * | 2003-11-19 | 2005-01-14 | 허삼만 | 다층 인쇄회로기판의 제조방법 및 그 물건 |
-
1992
- 1992-03-31 JP JP7671692A patent/JPH05283860A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100464799B1 (ko) * | 2003-11-19 | 2005-01-14 | 허삼만 | 다층 인쇄회로기판의 제조방법 및 그 물건 |
| WO2005051060A1 (en) * | 2003-11-19 | 2005-06-02 | Sam-Man Huh | Multi-layer pcb and manufacturing method for the same |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990608 |