JPH0249494A - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、多層プリント配線板の製造方法に関するもの
である。

〔従来の技術〕

従来、電子計算機等に使用されるプリント配線板は、装
置の小型化、高速化に伴い、プリント配線板内に収容す
る配線本数を増大させるため、プリント配線板を多層化
すると共に、第２図に示すような、行き止まり構造のバ
イアホール（ブラインドバイアホール）４０を有するプ
リント配線板が実用化されてきた。ブラインドバイアホ
ール４０は、プリント配線板の内層の配線面を貫通しな
いので、内層に収容する配線の自由度が大きく、配線数
も多くなる。このブラインドバイアホール４０は、ドリ
ル穴あけ加工、またはレーザ光の照射による穴あけ加工
の後に、あけた穴にめっき処理がなされて形成される。

このようなブラインドバイアホールを有するプリント配
線板の製造方法に関しては、例えば、特開昭６１−９５
７９２号公報に記載されている。

多層プリント配線板、特に、外層に配置される外層材の
積層板にスルーホールを持つ多層プリント配線板におい
ては、各層のプリント配線板を多層化形成した後、穴あ
け加工で外層の表裏の距離分のみドリルで穴あけし、そ
の後めっき処理を行い、スルーホールを形成している。

〔発明が解決しようとする課題〕

上述のような従来のブラインドバイアホールを有するプ
リント配線板の製造方法においては、穴あけ加工を行っ
た後にめっき処理を行い、内層側の導体と外層側の外面
の導体とを接続し、ブラインドバイアホールを形成して
いる。しかし、この方法によると、ブラインドバイアホ
ール内壁が粗くなったり、また、レーザによりブライン
ドバイアホールを形成した場合には、ブラインドバイア
ホール内に残る炭化物や樹脂等が除去できず、後のめっ
き処理が安定して行えないという問題があった。

本発明は、上記問題点を解決するためのものである。

本発明の目的は、ブラインドバイアホールを安定して形
成できる多層プリント配線板の製造方法を提供すること
にある。

本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は１本
明細書の記述及び添付図面によって明らかになるであろ
う。

〔課題を解決するための手段〕

上記目的を達成するため、本発明においては、多層プリ
ント配線板を構成する外層材に予めスルーホールを形成
し、前記外層材の内層面側に配線パターンを形成する際
、スルーホール部を覆う蓋部を残す配線パターンで、永
久レジストのエツチングレジストを用いて配線パターン
のパターン形成を行い、スルーホール部を覆う蓋部を有
する内層面側パターンを形成した外層材を最外層に配置
し、接着シートを介して所定の内層材と組合せ、多層構
造の層構成を行い、多層化接着して、多層プリント配線
板を形成することを特徴とする。

〔作用〕

前記手段によれば、外層材に対して、予めスルーホール
が形成される０、外層材は内層面パターンを形成する際
にエツチングレジストとして、光硬化性樹脂の永久レジ
ストを用いて、スルーホール部を覆う蓋部を残す配線パ
ターンで内層面パターンを形成する。そして、スルーホ
ール部を覆う蓋部を有する内層面側パターンを形成した
外層材を最外層に配置し、接着シートを介して所定の内
層材とを組合せて多層構造の層構成とし、さらに塗具板
の間に介挿し多層接着し、多層化形成して多層プリント
配線板を形成する。

このように、多層プリント配線板を製造するについて、
ブラインドバイアホールとなるスルーホールは、外層材
に予め形成したものであり、このため、ホールの内壁が
粗くなったり、ホール内に残留物が残ることなく、安定
しためっき処理が行なわれているものである。このため
、外層材のスルーホールは信頼性の高いブラインドバイ
アホールとなっている。また、外層材の内層面側に配線
パターンを形成する際に、エツチングレジストとして、
例えば感光性ソルダーレジストのような永久レジストを
用いてパターン形成を行い、スルーホール部を覆う蓋部
を有する内層面側パターンを形成した外層材とする。こ
の外層材を最外層に配置し、接着シートを介して所定の
内層材とを組合せて多層構造の層構成とし、治具板の間
に介挿し多層接着し、多層化形成して多層プリント配線
板を形成する。このため、内層積層板との接着のために
接着シートのプリプレグが介挿されて、治具板を介して
多層化成形されるが、外層材のスルーホール部は、内層
面側パターンを形成した時の永久レジストの蓋部で覆わ
れており、最外層のスルーホール部からの接着剤樹脂の
溶出もない。このように、信頼性の高いブラインドバイ
アホールを有する多層プリント配線板の製造が容易に可
能となる。

〔実施例〕

以下、本発明の一実施例を図面を用いて具体的に説明す
る。

第１ａ図〜第１ｈ図は、本発明の一実施例にかかる多層
プリント配線板の製造方法の各々の工程を説明する図で
ある。第１ａ図〜第１ｈ図を参照して、本実施例の多層
プリント配線板の製造方法を説明する。

まず、第１ａ図に示すような多層プリント配線板の外層
材となる銅張積層板１に、所定の位置にドリル等により
穴あけ加工を行い、第１ｂ図に示すように、スルーホー
ル２を形成する。

しかる後、第１ｃ図に示すように、外層材に銅めっきを
行い、スルーホール２に銅めっき３を施こし、次に配線
パターンの形成を行う。

配線パターンの形成を行う際には、第１ｄ図に示すよう
に、多層プリント配線板となった時の最外層面にはドラ
イフィルムレジスト４を張り、内層面には、光硬化性樹
脂の永久レジストである感光性ソルダーレジスト５を張
る。

次に、フォトマスク等により感光し、エツチングを行っ
て、パターン形成を行うと、第１ｅ図に示すような状態
となるので、外層面に張ったドライフィルムレジスタ４
の剥離を行うと、外層材１０は、第１ｆ図に示すような
状態となり、スルーホール部を覆う蓋部を有する内層面
側パターンが形成された外層材１０となる。

このように形成された外層材１゛Ｏを、第１ｇ図に示す
ように、別にパターン形成しておいた内層材２０を、外
層材１０の間に接着シートのプリプレグ７を介して、サ
ンドインチ状にして層形成を行い、さらに、第１ｈ図に
示すように、プレス用全型３０を上下に配置し、積層プ
レスにより加熱、加圧し多層プリント配線板として一体
化形成する。

その後、アディティブ法等により外層の最外層面のパタ
ーン形成を行う。

以上のように１本実施例によれば、最外層の外層材のス
ルーホール部は、永久レジストの感光性ソルダーレジス
ト５で封止されているため、多層構成して多層接着する
際にも、接着材であるプリプレグ樹脂が多層化形成時の
外層面の溶出することはない。

また、本実施例の多層プリント配線板において、スルー
ホール部を覆う蓋部となる永久レジストの感光性ソルダ
ーレジスト５が所定の強度を保つためには、スルーホー
ルの穴径を例えば０　、５　ｍｍ以下にするか、または
、感光性ソルダーレジストの膜厚を厚くすることが有効
である。

以上、本発明を実施例にもとづき具体的に説明したが、
本発明は、前記実施例に限定されるものではなく、その
要旨を逸脱しない範囲において種々変更可能であること
は言うまでもない。

〔発明の効果〕

以上、説明したように、本発明によれば、多層プリント
配線板を形成する際、ブラインドバイアホールとなるス
ルーホール部から接着剤のプリプレグ樹脂の溶出がなく
、また、ブラインドバイアホールとなるスルーホール部
内に、炭化物及び樹脂等が残らない多層プリント配線板
の製造方法を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

第１ａ図〜第１ｈ図は、本発明の一実施例にかかる多層
プリント基板の製造方法の各々の工程を説明する図。 第２図は、従来のブラインドバイアホールを有する多層
プリント配線板の一例を示す要部の断面図である、 図中、１・・・銅張積層板、２・・・スルーホール、３
・・・めっき鋼、４・・・ドライフィルムレジスト、５
・・・ソルダーレジスト、７・・・プリプレグ、１０・
・・外層材、２０・・・内層材、３０・・・プレス用金
型、４０・・・ブラインドバイアホール。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １．多層プリント配線板を構成する外層材に予めスルー
   ホールを形成し、前記外層材の内層面側に配線パターン
   を形成する際、スルーホール部を覆う蓋部を残す配線パ
   ターンで、永久レジストのエッチングレジストを用いて
   配線パターンのパターン形成を行い、スルーホール部を
   覆う蓋部を有する内層面側パターンを形成した外層材を
   最外層に配置し、接着シートを介して所定の内層材と組
   合せ、多層構造の層構成を行い、多層化接着して、多層
   プリント配線板を形成することを特徴とする多層プリン
   ト配線板の製造方法。