JP3197929B2 - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents
多層プリント配線板の製造方法Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、回路パターンが４層以
上に積層され、隣接する各２個の回路パターンを電気的
導通するためのブラインドバイアホールの外層側開口部
分にも電子部品を搭載できるようにして実装密度を高め
た多層プリント配線板の製造方法に関するものである。
上に積層され、隣接する各２個の回路パターンを電気的
導通するためのブラインドバイアホールの外層側開口部
分にも電子部品を搭載できるようにして実装密度を高め
た多層プリント配線板の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】斯かる従来の多層プリント配線板の一般
的な製造方法を、４層の場合の製造工程を順に示した図
４乃至図６を参照しながら説明する。先ず、図４（ａ）
に示すような基材（１ａ）の両面に銅箔（１ｂ），（１
ｃ）を備えた両面銅張基板（１）の所要箇所にドリル加
工等により透孔（Ｈ１）を穿孔した後に、同図（ｂ）に
示すように、１次銅めっきを施して透孔（Ｈ１）の孔面
を含む全表面に一次めっき銅（３）を付着し、この一次
めっき銅（３）により両側の銅箔（１ｂ），（１ｃ）を
互いに電気的に導通状態とするバイアホール（２）を形
成する。次に、同図（ｃ）に示すように、両面にドライ
フィルム（４），（５）をラミネートし、更に、同図
（ｄ）に示すように、一方のドライフィルム（５）を銅
箔（１ｃ）に形成すべき回路パターンに基づき露光およ
び現像してレジストパターンを形成し、このレジストパ
ターンの形成したドライフィルム（５）をエッチングレ
ジストとして一次めっき銅（３）および銅箔（１ｃ）を
エッチングすると、同図（ｅ）に示すように、一次めっ
き銅（３）および銅箔（１ｃ）に所望の回路パターン
（Ｃ２）が形成され、その後にドライフィルム（４），
（５）を除去する。尚、以上の過程は、内層側である第
２層目回路パターン（Ｃ２）を形成する工程を示したも
のであるが、同じく内層側である第３層目回路パターン
（Ｃ３）の形成についても、前述の（ａ）〜（ｅ）の工
程を経て製作するので、説明を省略する。
的な製造方法を、４層の場合の製造工程を順に示した図
４乃至図６を参照しながら説明する。先ず、図４（ａ）
に示すような基材（１ａ）の両面に銅箔（１ｂ），（１
ｃ）を備えた両面銅張基板（１）の所要箇所にドリル加
工等により透孔（Ｈ１）を穿孔した後に、同図（ｂ）に
示すように、１次銅めっきを施して透孔（Ｈ１）の孔面
を含む全表面に一次めっき銅（３）を付着し、この一次
めっき銅（３）により両側の銅箔（１ｂ），（１ｃ）を
互いに電気的に導通状態とするバイアホール（２）を形
成する。次に、同図（ｃ）に示すように、両面にドライ
フィルム（４），（５）をラミネートし、更に、同図
（ｄ）に示すように、一方のドライフィルム（５）を銅
箔（１ｃ）に形成すべき回路パターンに基づき露光およ
び現像してレジストパターンを形成し、このレジストパ
ターンの形成したドライフィルム（５）をエッチングレ
ジストとして一次めっき銅（３）および銅箔（１ｃ）を
エッチングすると、同図（ｅ）に示すように、一次めっ
き銅（３）および銅箔（１ｃ）に所望の回路パターン
（Ｃ２）が形成され、その後にドライフィルム（４），
（５）を除去する。尚、以上の過程は、内層側である第
２層目回路パターン（Ｃ２）を形成する工程を示したも
のであるが、同じく内層側である第３層目回路パターン
（Ｃ３）の形成についても、前述の（ａ）〜（ｅ）の工
程を経て製作するので、説明を省略する。
【０００３】そして、図５（ｆ）に示すように、図４
（ａ）〜（ｅ）の工程を経て第２および第３層目回路パ
ターン（Ｃ２），（Ｃ３）をそれぞれ形成した基材（１
ａ），（１ａ）を、各々の回路パターン（Ｃ２），（Ｃ
３）を互いに対面させ且つプリプレグ絶縁材（６）を介
在させて加圧することにより、積層状態に一体化する。
この加圧時に、２枚の基材（１ａ），（１ａ）の各々の
各バイアホール（２）が対向しないことにより相互に非
連続に位置するブラインドバイアホール（７）からプリ
プレグ絶縁材（６）が図示のように外部にはみ出る。そ
のため、同図（ｇ）に示すように、はみ出たプリプレグ
絶縁材（６）を研磨加工して一次めっき銅（３）の外面
と面一とした後に、所定箇所にドリル加工により全体を
貫通する貫通孔（Ｈ２）を穿孔する。続いて、同図
（ｈ）に示すように、二次銅めっきを施して貫通孔（Ｈ
２）の孔面を含む全表面に二次めっき銅（９）を付着
し、この二次めっき銅（９）により１〜４層を電気的に
導通するスルーホール（１０）を形成する。
（ａ）〜（ｅ）の工程を経て第２および第３層目回路パ
ターン（Ｃ２），（Ｃ３）をそれぞれ形成した基材（１
ａ），（１ａ）を、各々の回路パターン（Ｃ２），（Ｃ
３）を互いに対面させ且つプリプレグ絶縁材（６）を介
在させて加圧することにより、積層状態に一体化する。
この加圧時に、２枚の基材（１ａ），（１ａ）の各々の
各バイアホール（２）が対向しないことにより相互に非
連続に位置するブラインドバイアホール（７）からプリ
プレグ絶縁材（６）が図示のように外部にはみ出る。そ
のため、同図（ｇ）に示すように、はみ出たプリプレグ
絶縁材（６）を研磨加工して一次めっき銅（３）の外面
と面一とした後に、所定箇所にドリル加工により全体を
貫通する貫通孔（Ｈ２）を穿孔する。続いて、同図
（ｈ）に示すように、二次銅めっきを施して貫通孔（Ｈ
２）の孔面を含む全表面に二次めっき銅（９）を付着
し、この二次めっき銅（９）により１〜４層を電気的に
導通するスルーホール（１０）を形成する。
【０００４】そして、図６（ｉ）に示すように、１層目
および４層目の回路パターンを形成するためのドライフ
ィルム（１１），（１２）を両面にラミネートし、更
に、同図（ｊ）に示すように、各ドライフィルム（１
１），（１２）を銅箔（１ｂ），銅箔（１ｂ），に形成
すべき第１層目および第４層目の回路パターンに基づき
露光および現像してレジストパターンをそれぞれ形成
し、この各レジストパターンの形成したドライフィルム
（１１），（１２）をそれぞれエッチングレジストとし
て２次めっき銅（９）、一次めっき銅（３）および銅箔
（１ｂ）をエッチングすると、同図（ｋ）に示すよう
に、２次めっき銅（９）、１次めっき銅（３）および銅
箔（１ｂ）により第１層目回路パターン（Ｃ１）および
第４層目回路パターン（Ｃ４）がそれぞれ形成され、そ
の後にドライフィルム（１１），（１２）を除去する。
この第１層目回路パターン（Ｃ１）および第４層目回路
パターン（４）には各種電子部品が搭載されるのである
が、各ブラインドバイアホール（７）の外層側開口部分
を閉塞状態で第１層目回路パターン（Ｃ１）および第４
層目回路パターン（４）がそれぞれ形設されているの
で、各ブラインドバイアホール（７）の部分にも電子部
品を搭載して部品実装密度を向上できるものである。
および４層目の回路パターンを形成するためのドライフ
ィルム（１１），（１２）を両面にラミネートし、更
に、同図（ｊ）に示すように、各ドライフィルム（１
１），（１２）を銅箔（１ｂ），銅箔（１ｂ），に形成
すべき第１層目および第４層目の回路パターンに基づき
露光および現像してレジストパターンをそれぞれ形成
し、この各レジストパターンの形成したドライフィルム
（１１），（１２）をそれぞれエッチングレジストとし
て２次めっき銅（９）、一次めっき銅（３）および銅箔
（１ｂ）をエッチングすると、同図（ｋ）に示すよう
に、２次めっき銅（９）、１次めっき銅（３）および銅
箔（１ｂ）により第１層目回路パターン（Ｃ１）および
第４層目回路パターン（Ｃ４）がそれぞれ形成され、そ
の後にドライフィルム（１１），（１２）を除去する。
この第１層目回路パターン（Ｃ１）および第４層目回路
パターン（４）には各種電子部品が搭載されるのである
が、各ブラインドバイアホール（７）の外層側開口部分
を閉塞状態で第１層目回路パターン（Ｃ１）および第４
層目回路パターン（４）がそれぞれ形設されているの
で、各ブラインドバイアホール（７）の部分にも電子部
品を搭載して部品実装密度を向上できるものである。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】この種の多層プリント
配線板ではブラインドバイアホール（７）の対向部分に
も電子部品を搭載できる構成とするために、ブラインド
バイアホール（７）の開口部をフラット面にする必要が
ある。然し乍ら、前述の製造方法では、第１および第２
層目形成用の基材（１ａ）と第３および第４層目形成用
の基材（１ａ）とをプリプレグ絶縁材（６）を介在して
積層プレスすることによりブラインドバイアホール
（７）内にプリプレグ絶縁材（６）を充填しているが、
プレス条件やプリプレグ絶縁材（６）の量を極めて精密
に管理しない限り、第５図（ｆ）に示したようにプリプ
レグ絶縁材（６）がブラインドバイアホール（７）から
過剰にはみ出したり、逆にブラインドバイアホール
（７）にプリプレグ絶縁材（６）が十分に充填されない
ことにより凹部が形成されたりし、ブラインドバイアホ
ール（７）の開口部においてプリプレグ絶縁材（６）を
フラット面にするのは極めて困難である。このようにプ
リプレグ絶縁材（６）の量やプレス条件の影響により生
産効率や歩留りが低下し、しかも、図５（ｇ）に示した
ようにプリプレグ絶縁材（６）をフラット面にするため
の研磨工程を要することが生産効率を更に低下させる原
因になっている。
配線板ではブラインドバイアホール（７）の対向部分に
も電子部品を搭載できる構成とするために、ブラインド
バイアホール（７）の開口部をフラット面にする必要が
ある。然し乍ら、前述の製造方法では、第１および第２
層目形成用の基材（１ａ）と第３および第４層目形成用
の基材（１ａ）とをプリプレグ絶縁材（６）を介在して
積層プレスすることによりブラインドバイアホール
（７）内にプリプレグ絶縁材（６）を充填しているが、
プレス条件やプリプレグ絶縁材（６）の量を極めて精密
に管理しない限り、第５図（ｆ）に示したようにプリプ
レグ絶縁材（６）がブラインドバイアホール（７）から
過剰にはみ出したり、逆にブラインドバイアホール
（７）にプリプレグ絶縁材（６）が十分に充填されない
ことにより凹部が形成されたりし、ブラインドバイアホ
ール（７）の開口部においてプリプレグ絶縁材（６）を
フラット面にするのは極めて困難である。このようにプ
リプレグ絶縁材（６）の量やプレス条件の影響により生
産効率や歩留りが低下し、しかも、図５（ｇ）に示した
ようにプリプレグ絶縁材（６）をフラット面にするため
の研磨工程を要することが生産効率を更に低下させる原
因になっている。
【０００６】また、外層の第１層目回路パターン（Ｃ
１）および第４層目回路パターン（Ｃ４）の形成に際し
て、積層されて約７０μｍ程度に厚くなった２次めっき
銅（９）、１次めっき銅（３）および銅箔（１ｂ）をそ
れぞれエッチングするので、エッチングファクターが非
常に大きく、これが回路仕上がりの歩留りを悪くする要
因になっている。
１）および第４層目回路パターン（Ｃ４）の形成に際し
て、積層されて約７０μｍ程度に厚くなった２次めっき
銅（９）、１次めっき銅（３）および銅箔（１ｂ）をそ
れぞれエッチングするので、エッチングファクターが非
常に大きく、これが回路仕上がりの歩留りを悪くする要
因になっている。
【０００７】そこで本発明は、積層プレス条件や絶縁材
の量の管理を要することなくブラインドバイアホールの
外層側開口部を正確にフラット面に形成できるととも
に、小さなエッチングファクターで外層側の回路パター
ンを形成できる多層プリント配線板の製造方法を提供す
ることを技術的課題とするものである。
の量の管理を要することなくブラインドバイアホールの
外層側開口部を正確にフラット面に形成できるととも
に、小さなエッチングファクターで外層側の回路パター
ンを形成できる多層プリント配線板の製造方法を提供す
ることを技術的課題とするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記した課題
を達成するための技術的手段として、多層プリント配線
板を次のような工程を経て製造するようにした。即ち、
少なくとも４層の回路パターンを有する多層プリント配
線板の製造方法において、基材の両面に銅箔を備えた少
なくとも２枚の両面銅張基板に透孔を穿設し、この各基
板の各々の外層用銅箔に直接ドライフィルムから成る保
護材を付着した後に、該各基板の内層用銅箔、前記透孔
の孔面および前記保護材における該透孔の閉塞部分に一
次めっき銅を付着して該一次めっき銅により両側の銅箔
を導通するバイアホールを形成し、前記一次めっき銅に
付着したドライフィルムから成るレジスト材に露光およ
び現像を行なってレジストパターンを形成した後に、該
一次めっき銅および内層用銅箔のエッチングを行なって
内層側回路パターンをそれぞれ形成し、前記ドライフィ
ルムから成る保護材および前記ドライフィルムから成る
レジスト材を除去してから、該両基材を、各々の前記内
層側回路パターンを対面させ且つその間に絶縁材を介在
させて加圧することにより一体化し、この一体化した全
体を貫通する貫通孔を穿孔した後にこの貫通孔の孔面を
含む全面に二次めっき銅を付着してスルーホールを形成
し、両側面に各々付着したレジスト材に露光および現像
を行なってレジストパターンを形成した後に該二次めっ
き銅および外層用銅箔のエッチングを行なって外層側回
路パターンを形成する工程を経ることを特徴としてい
る。
を達成するための技術的手段として、多層プリント配線
板を次のような工程を経て製造するようにした。即ち、
少なくとも４層の回路パターンを有する多層プリント配
線板の製造方法において、基材の両面に銅箔を備えた少
なくとも２枚の両面銅張基板に透孔を穿設し、この各基
板の各々の外層用銅箔に直接ドライフィルムから成る保
護材を付着した後に、該各基板の内層用銅箔、前記透孔
の孔面および前記保護材における該透孔の閉塞部分に一
次めっき銅を付着して該一次めっき銅により両側の銅箔
を導通するバイアホールを形成し、前記一次めっき銅に
付着したドライフィルムから成るレジスト材に露光およ
び現像を行なってレジストパターンを形成した後に、該
一次めっき銅および内層用銅箔のエッチングを行なって
内層側回路パターンをそれぞれ形成し、前記ドライフィ
ルムから成る保護材および前記ドライフィルムから成る
レジスト材を除去してから、該両基材を、各々の前記内
層側回路パターンを対面させ且つその間に絶縁材を介在
させて加圧することにより一体化し、この一体化した全
体を貫通する貫通孔を穿孔した後にこの貫通孔の孔面を
含む全面に二次めっき銅を付着してスルーホールを形成
し、両側面に各々付着したレジスト材に露光および現像
を行なってレジストパターンを形成した後に該二次めっ
き銅および外層用銅箔のエッチングを行なって外層側回
路パターンを形成する工程を経ることを特徴としてい
る。
【０００９】
【作用】各々の外層用銅箔に直接付着したドライフィル
ムから成る保護材を用いてバイアホールを形成し、内層
側回路パターンをそれぞれ形成した少なくとも２枚の基
材を、各々の回路パターンを互いに対面させ且つその間
に絶縁材を介在させて加圧することにより、積層状態に
一体化する時に、２枚の基材の各々の各バイアホールが
対向しないことにより相互に非連続となったブラインド
バイアホールは、各々の外層側開口部がそれぞれ外層用
銅箔と面一の一次めっき銅により閉塞されているため、
加圧時に、絶縁材がブラインドバイアホールから外部に
はみ出ることがなく、両外層側面は外層用銅箔と一次め
っき銅とが面一になったフラット面になっている。従っ
て、プレス条件や絶縁材の量の精密な管理が不要とな
り、プリプレグ絶縁材の研磨加工も不要となる。また、
１回のめっき工程で一次めっき銅の形成とバイアホール
の形成とが行える。また、外層用銅箔に直接付着する保
護材および内層側回路パターン形成用のレジスト材とし
て、いずれもドライフィルムを用いているので、それら
のドライフィルムを１回の工程で同時に除去できる。
ムから成る保護材を用いてバイアホールを形成し、内層
側回路パターンをそれぞれ形成した少なくとも２枚の基
材を、各々の回路パターンを互いに対面させ且つその間
に絶縁材を介在させて加圧することにより、積層状態に
一体化する時に、２枚の基材の各々の各バイアホールが
対向しないことにより相互に非連続となったブラインド
バイアホールは、各々の外層側開口部がそれぞれ外層用
銅箔と面一の一次めっき銅により閉塞されているため、
加圧時に、絶縁材がブラインドバイアホールから外部に
はみ出ることがなく、両外層側面は外層用銅箔と一次め
っき銅とが面一になったフラット面になっている。従っ
て、プレス条件や絶縁材の量の精密な管理が不要とな
り、プリプレグ絶縁材の研磨加工も不要となる。また、
１回のめっき工程で一次めっき銅の形成とバイアホール
の形成とが行える。また、外層用銅箔に直接付着する保
護材および内層側回路パターン形成用のレジスト材とし
て、いずれもドライフィルムを用いているので、それら
のドライフィルムを１回の工程で同時に除去できる。
【００１０】また、両側の外層側回路パターンを、二次
めっき銅および外層用銅箔とをエッチングすることによ
り形成できるので、前述の部材に一次めっき銅を含めエ
ッチングしていた従来の製造方法に比較してエッチング
ファクターが小さくなり、回路形成が容易となって歩留
りが格段に向上するとともに、回路を微細化し易い利点
がある。
めっき銅および外層用銅箔とをエッチングすることによ
り形成できるので、前述の部材に一次めっき銅を含めエ
ッチングしていた従来の製造方法に比較してエッチング
ファクターが小さくなり、回路形成が容易となって歩留
りが格段に向上するとともに、回路を微細化し易い利点
がある。
【００１１】
【実施例】以下、本発明の好適な一実施例について図面
を参照しながら詳細に説明する。図１（ａ）〜（ｅ）、
図２（ｆ）〜（ｈ）および図３（ｉ）〜（ｋ）は本発明
の一実施例の製造工程を順に示したもので、これらの図
において、理解を容易にするために図４乃至図６と同一
若しくは同等のものには同一の符号を付してある。先
ず、図１（ａ）に示すような基材（１ａ）の両面に銅箔
（１ｂ），（１ｃ）を備えた両面銅張基板（１）の所要
箇所にドリル加工等により透孔（Ｈ１）を穿孔した後
に、同図（ｂ）に示すように、外層側回パターン形成用
の銅箔（１ｂ）面のみに直接ドライフィルム（４）をラ
ミネートし、このドライフィルム（４）を露光および現
像して銅箔（１ｂ）表面を保護する。ここで外層側回路
パターン形成用銅箔（１ｂ）とは、第１および第２層目
回路パターン形成用基材（１ａ）である場合には第１層
目側で、第３および第４層目回路パターン形成用基材
（１ａ）である場合には第４層目側である。次に、同図
（ｃ）に示すように、内層面側に一次銅めっきを施して
透孔（Ｈ１）の孔面およびドライフィルム（４）の透孔
（Ｈ１）の閉塞部分を含む内層側回路パターン形成用銅
箔（１ｃ）の全表面に直接一次めっき銅（３）を付着
し、この一次めっき銅（３）により両側の銅箔（１
ｂ），（１ｃ）を電気的に導通状態とするバイアホール
（２）を形成する。この時、バイアホール（２）の外層
側開口部がドライフィルム（４）により閉塞されている
ために、外層側銅箔（１ｂ）には一次めっき銅（３）が
付着しない。そして、同図（ｄ）に示すように、内層側
にドライフィルム（５）をラミネートするとともに、こ
のドライフィルム（５）に、形成すべき回路パターンに
基づき露光および現像を行なってレジストパターンを形
成し、このレジストパターンの形成したドライフィルム
（５）をエッチングレジストとして一次めっき銅（３）
および銅箔（１ｃ）をエッチングすると、同図（ｅ）に
示すように、一次めっき銅（３）および銅箔（１ｃ）に
所望の第２層目回路パターン（Ｃ２）が形成され、その
後にドライフィルム（４），（５）を除去する。尚、以
上の過程は、第２層目回路パターン（Ｃ２）を形成する
工程を示したものであるが、第３層目回路パターン（Ｃ
３）の形成についても、前述の（ａ）〜（ｅ）の工程を
経て製作するので、説明を省略する。
を参照しながら詳細に説明する。図１（ａ）〜（ｅ）、
図２（ｆ）〜（ｈ）および図３（ｉ）〜（ｋ）は本発明
の一実施例の製造工程を順に示したもので、これらの図
において、理解を容易にするために図４乃至図６と同一
若しくは同等のものには同一の符号を付してある。先
ず、図１（ａ）に示すような基材（１ａ）の両面に銅箔
（１ｂ），（１ｃ）を備えた両面銅張基板（１）の所要
箇所にドリル加工等により透孔（Ｈ１）を穿孔した後
に、同図（ｂ）に示すように、外層側回パターン形成用
の銅箔（１ｂ）面のみに直接ドライフィルム（４）をラ
ミネートし、このドライフィルム（４）を露光および現
像して銅箔（１ｂ）表面を保護する。ここで外層側回路
パターン形成用銅箔（１ｂ）とは、第１および第２層目
回路パターン形成用基材（１ａ）である場合には第１層
目側で、第３および第４層目回路パターン形成用基材
（１ａ）である場合には第４層目側である。次に、同図
（ｃ）に示すように、内層面側に一次銅めっきを施して
透孔（Ｈ１）の孔面およびドライフィルム（４）の透孔
（Ｈ１）の閉塞部分を含む内層側回路パターン形成用銅
箔（１ｃ）の全表面に直接一次めっき銅（３）を付着
し、この一次めっき銅（３）により両側の銅箔（１
ｂ），（１ｃ）を電気的に導通状態とするバイアホール
（２）を形成する。この時、バイアホール（２）の外層
側開口部がドライフィルム（４）により閉塞されている
ために、外層側銅箔（１ｂ）には一次めっき銅（３）が
付着しない。そして、同図（ｄ）に示すように、内層側
にドライフィルム（５）をラミネートするとともに、こ
のドライフィルム（５）に、形成すべき回路パターンに
基づき露光および現像を行なってレジストパターンを形
成し、このレジストパターンの形成したドライフィルム
（５）をエッチングレジストとして一次めっき銅（３）
および銅箔（１ｃ）をエッチングすると、同図（ｅ）に
示すように、一次めっき銅（３）および銅箔（１ｃ）に
所望の第２層目回路パターン（Ｃ２）が形成され、その
後にドライフィルム（４），（５）を除去する。尚、以
上の過程は、第２層目回路パターン（Ｃ２）を形成する
工程を示したものであるが、第３層目回路パターン（Ｃ
３）の形成についても、前述の（ａ）〜（ｅ）の工程を
経て製作するので、説明を省略する。
【００１２】そして、図２（ｆ）に示すように、図１
（ａ）〜（ｅ）の工程を経て第２および第３層目回路パ
ターン（Ｃ２），（Ｃ３）をそれぞれ形成した基材（１
ａ），（１ａ）を、各々の回路パターン（Ｃ２），（Ｃ
３）を互いに対面させ且つプリプレグ絶縁材（６）を介
在させて加圧することにより、積層状態に一体化する。
この加圧時に、２枚の基材（１ａ），（１ａ）の各々の
各バイアホール（２）が対向しないことにより相互に非
連続となったブラインドバイアホール（７）は、各々の
外層側開口部がそれぞれ一次めっき銅（３）により閉塞
されているため、プリプレグ絶縁材（６）が外部にはみ
出ることがなく、両外層側面は銅箔（１ｂ）と一次めっ
き銅（３）とによる面一のフラット面になっている。従
って、プレス条件やプリプレグ絶縁材の量の精密な管理
が不要となり、プリプレグ絶縁材（６）の研磨加工も不
要となる。次に、同図（ｇ）に示すように、所定箇所に
ドリル加工により全体を貫通する貫通孔（Ｈ２）を穿孔
した後に、同図（ｈ）に示すように、二次銅めっきを施
して貫通孔（Ｈ２）の孔面を含む全表面に二次めっき銅
（９）を付着し、この二次めっき銅（９）により１〜４
層を電気積に導通するスルーホール（１０）を形成す
る。
（ａ）〜（ｅ）の工程を経て第２および第３層目回路パ
ターン（Ｃ２），（Ｃ３）をそれぞれ形成した基材（１
ａ），（１ａ）を、各々の回路パターン（Ｃ２），（Ｃ
３）を互いに対面させ且つプリプレグ絶縁材（６）を介
在させて加圧することにより、積層状態に一体化する。
この加圧時に、２枚の基材（１ａ），（１ａ）の各々の
各バイアホール（２）が対向しないことにより相互に非
連続となったブラインドバイアホール（７）は、各々の
外層側開口部がそれぞれ一次めっき銅（３）により閉塞
されているため、プリプレグ絶縁材（６）が外部にはみ
出ることがなく、両外層側面は銅箔（１ｂ）と一次めっ
き銅（３）とによる面一のフラット面になっている。従
って、プレス条件やプリプレグ絶縁材の量の精密な管理
が不要となり、プリプレグ絶縁材（６）の研磨加工も不
要となる。次に、同図（ｇ）に示すように、所定箇所に
ドリル加工により全体を貫通する貫通孔（Ｈ２）を穿孔
した後に、同図（ｈ）に示すように、二次銅めっきを施
して貫通孔（Ｈ２）の孔面を含む全表面に二次めっき銅
（９）を付着し、この二次めっき銅（９）により１〜４
層を電気積に導通するスルーホール（１０）を形成す
る。
【００１３】そして、図３（ｉ）に示すように、１層目
および４層目の回路パターンを形成するためのドライフ
ィルム（１１），（１２）を両面にラミネートし、更
に、同図（ｊ）に示すように、各ドライフィルム（１
１），（１２）に、銅箔（１ｂ）に形成すべき第１層目
および第４層目の回路パターンに基づき露光および現像
を行なってレジストパターンをそれぞれ形成し、この各
レジストパターンの形成したドライフィルム（１１），
（１２）をそれぞれエッチングレジストとして二次めっ
き銅（９）および両側の基材（１）の各銅箔（１ｂ）を
エッチングすると、同図（ｋ）に示すように、二次めっ
き銅（９）および銅箔（１ｂ）により第１層目回路パタ
ーン（Ｃ１）および第４層目回路パターン（Ｃ４）がそ
れぞれ形成され、その後にドライフィルム（１１），
（１２）を除去する。前述のエッチングは二次めっき銅
（９）および銅箔（１ｂ）だけであるからエッチングフ
ァクターが従来方法に比し小さくなり、回路形成が容易
となって歩留りが格段に向上する。この第１層目回路パ
ターン（Ｃ１）および第４層目回路パターン（４）には
各種電子部品が搭載されるのであるが、各ブラインドバ
イアホール（７）の外層側開口部に第１層目回路パター
ン（Ｃ１）および第４層目回路パターン（４）が閉塞状
態に設けられているので、各ブラインドバイアホール
（７）の対向部分にも電子部品を搭載して部品実装密度
を向上できるものである。
および４層目の回路パターンを形成するためのドライフ
ィルム（１１），（１２）を両面にラミネートし、更
に、同図（ｊ）に示すように、各ドライフィルム（１
１），（１２）に、銅箔（１ｂ）に形成すべき第１層目
および第４層目の回路パターンに基づき露光および現像
を行なってレジストパターンをそれぞれ形成し、この各
レジストパターンの形成したドライフィルム（１１），
（１２）をそれぞれエッチングレジストとして二次めっ
き銅（９）および両側の基材（１）の各銅箔（１ｂ）を
エッチングすると、同図（ｋ）に示すように、二次めっ
き銅（９）および銅箔（１ｂ）により第１層目回路パタ
ーン（Ｃ１）および第４層目回路パターン（Ｃ４）がそ
れぞれ形成され、その後にドライフィルム（１１），
（１２）を除去する。前述のエッチングは二次めっき銅
（９）および銅箔（１ｂ）だけであるからエッチングフ
ァクターが従来方法に比し小さくなり、回路形成が容易
となって歩留りが格段に向上する。この第１層目回路パ
ターン（Ｃ１）および第４層目回路パターン（４）には
各種電子部品が搭載されるのであるが、各ブラインドバ
イアホール（７）の外層側開口部に第１層目回路パター
ン（Ｃ１）および第４層目回路パターン（４）が閉塞状
態に設けられているので、各ブラインドバイアホール
（７）の対向部分にも電子部品を搭載して部品実装密度
を向上できるものである。
【００１４】
【発明の効果】以上のように本発明の多層プリント配線
板の製造方法によると、各々の外層用銅箔に直接付着し
たドライフィルムから成る保護材を用いてバイアホール
を形成し、内層側回路パターンをそれぞれ形成した少な
くとも２枚の基材を絶縁材を介在させて加圧することに
より積層状態に一体化する時に、２枚の基材の各々の各
バイアホールが対向しないことにより相互に非連続とな
ったブラインドバイアホールの各々の外層側開口部がそ
れぞれ一次めっき銅により閉塞されているため、加圧時
に、絶縁材がブラインドバイアホールから外部にはみ出
ることがなく、両外層側面は外層用銅箔と一次めっき銅
とが面一になったフラット面になっている。従って、プ
レス条件や絶縁材の量の精密な管理が不要となり、プリ
プレグ絶縁材の研磨加工も不要となるので、生産効率お
よび歩留りが格段に向上する。また、本発明の多層プリ
ント配線板の製造方法によると、基材の両面に銅箔を備
えた少なくとも２枚の両面銅張基板に透孔を穿設し、こ
の各基板の各々の外層用銅箔に直接ドライフィルムから
成る保護材を付着した後に、該各基板の内層用銅箔、透
孔の孔面および保護材における該透孔の閉塞部分に直接
一次めっき銅を付着して該一次めっき銅により両側の銅
箔を導通するバイアホールを形成しているので、１回の
めっき工程でバイアホールを形成する一次めっき銅を形
成することができる。そのため、めっき工程を最小限に
抑える分だけ製造工程が少なく、生産性に優れている。
また、外層用銅箔に直接付着する保護材および内層側回
路パターン形成用のレジスト材として、いずれもドライ
フィルムを用いているので、それらのドライフィルムを
１回の工程で同時に除去でき、製造工程の増加を抑え
て、生産性に優れたものである。
板の製造方法によると、各々の外層用銅箔に直接付着し
たドライフィルムから成る保護材を用いてバイアホール
を形成し、内層側回路パターンをそれぞれ形成した少な
くとも２枚の基材を絶縁材を介在させて加圧することに
より積層状態に一体化する時に、２枚の基材の各々の各
バイアホールが対向しないことにより相互に非連続とな
ったブラインドバイアホールの各々の外層側開口部がそ
れぞれ一次めっき銅により閉塞されているため、加圧時
に、絶縁材がブラインドバイアホールから外部にはみ出
ることがなく、両外層側面は外層用銅箔と一次めっき銅
とが面一になったフラット面になっている。従って、プ
レス条件や絶縁材の量の精密な管理が不要となり、プリ
プレグ絶縁材の研磨加工も不要となるので、生産効率お
よび歩留りが格段に向上する。また、本発明の多層プリ
ント配線板の製造方法によると、基材の両面に銅箔を備
えた少なくとも２枚の両面銅張基板に透孔を穿設し、こ
の各基板の各々の外層用銅箔に直接ドライフィルムから
成る保護材を付着した後に、該各基板の内層用銅箔、透
孔の孔面および保護材における該透孔の閉塞部分に直接
一次めっき銅を付着して該一次めっき銅により両側の銅
箔を導通するバイアホールを形成しているので、１回の
めっき工程でバイアホールを形成する一次めっき銅を形
成することができる。そのため、めっき工程を最小限に
抑える分だけ製造工程が少なく、生産性に優れている。
また、外層用銅箔に直接付着する保護材および内層側回
路パターン形成用のレジスト材として、いずれもドライ
フィルムを用いているので、それらのドライフィルムを
１回の工程で同時に除去でき、製造工程の増加を抑え
て、生産性に優れたものである。
【００１５】また、両側の外層側回路パターンを、二次
めっき銅および外層用銅箔とをエッチングすることによ
り形成できるので、前述の部材に一次めっき銅を含めエ
ッチングしていた従来の製造方法に比較してエッチング
ファクターが小さくなり、回路形成が容易となって歩留
りが格段に向上するとともに、回路を微細化し易い大き
な利点がある。
めっき銅および外層用銅箔とをエッチングすることによ
り形成できるので、前述の部材に一次めっき銅を含めエ
ッチングしていた従来の製造方法に比較してエッチング
ファクターが小さくなり、回路形成が容易となって歩留
りが格段に向上するとともに、回路を微細化し易い大き
な利点がある。
【図１】（ａ）〜（ｅ）は本発明の一実施例における内
層側回路パターンの形成過程を工程順に示した断面図で
ある。
層側回路パターンの形成過程を工程順に示した断面図で
ある。
【図２】（ｆ）〜（ｈ）は同上の２枚の基材を積層状態
に一体化した後にスルーホールを形成する過程を工程順
に示した断面図である。
に一体化した後にスルーホールを形成する過程を工程順
に示した断面図である。
【図３】（ｉ）〜（ｋ）は同上の両外層側回路パターン
の形成過程を工程順に示した断面図である。
の形成過程を工程順に示した断面図である。
【図４】（ａ）〜（ｅ）は従来の製造方法における内層
側回路パターンの形成過程を工程順に示した断面図であ
る。
側回路パターンの形成過程を工程順に示した断面図であ
る。
【図５】（ｆ）〜（ｈ）は同上の２枚の基材を積層状態
に一体化した後にスルーホールを形成する過程を工程順
に示した断面図である。
に一体化した後にスルーホールを形成する過程を工程順
に示した断面図である。
【図６】（ｉ）〜（ｋ）は同上の両外層側回路パターン
の形成過程を工程順に示した断面図である。
の形成過程を工程順に示した断面図である。
１ 両面銅張基板 ２ バイアホール １ａ 基材 １ｂ 外層用銅箔 １ｃ 内層用銅箔 ３ 一次めっき銅 ４ ドライフィルム（保護材） ５ ドライフィルム（内層側回路パターン形成用のレジ
スト材） ６ プリプレグ絶縁材 ９ 二次めっき銅 １０ スルーホール １１，１２ ドライフィルム（外層側回路パターン形成
用のレジスト材） Ｈ１ 透孔 Ｈ２ 貫通孔 Ｃ２，Ｃ３ 第２および第３層目回路パターン（内層側
回路パターン） Ｃ１，Ｃ４ 第１および第４層目回路パターン（外層側
回路パターン）
スト材） ６ プリプレグ絶縁材 ９ 二次めっき銅 １０ スルーホール １１，１２ ドライフィルム（外層側回路パターン形成
用のレジスト材） Ｈ１ 透孔 Ｈ２ 貫通孔 Ｃ２，Ｃ３ 第２および第３層目回路パターン（内層側
回路パターン） Ｃ１，Ｃ４ 第１および第４層目回路パターン（外層側
回路パターン）
Claims (1)
- 【請求項１】 少なくとも４層の回路パターンを有する
多層プリント配線板の製造方法において、基材の両面に
銅箔を備えた少なくとも２枚の両面銅張基板に透孔を穿
設し、この各基板の各々の外層用銅箔に直接ドライフィ
ルムから成る保護材を付着した後に、該各基板の内層用
銅箔、前記透孔の孔面および前記保護材における該透孔
の閉塞部分に直接一次めっき銅を付着して該一次めっき
銅により両側の銅箔を導通するバイアホールを形成し、
前記一次めっき銅に付着したドライフィルムから成るレ
ジスト材に露光および現像を行なってレジストパターン
を形成した後に、該一次めっき銅および内層用銅箔のエ
ッチングを行なって内層側回路パターンをそれぞれ形成
し、前記ドライフィルムから成る保護材および前記ドラ
イフィルムから成るレジスト材を除去してから、該両基
材を、各々の前記内層側回路パターンを対面させ且つそ
の間に絶縁材を介在させて加圧することにより一体化
し、この一体化した全体を貫通する貫通孔を穿孔した後
にこの貫通孔の孔面を含む全面に二次めっき銅を付着し
てスルーホールを形成し、両側面に各々付着したレジス
ト材に露光および現像を行なってレジストパターンを形
成した後に該二次めっき銅および外層用銅箔のエッチン
グを行なって外層側回路パターンを形成することを特徴
とする多層プリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2913792A JP3197929B2 (ja) | 1992-02-17 | 1992-02-17 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2913792A JP3197929B2 (ja) | 1992-02-17 | 1992-02-17 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05226838A JPH05226838A (ja) | 1993-09-03 |
| JP3197929B2 true JP3197929B2 (ja) | 2001-08-13 |
Family
ID=12267897
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2913792A Expired - Fee Related JP3197929B2 (ja) | 1992-02-17 | 1992-02-17 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3197929B2 (ja) |
-
1992
- 1992-02-17 JP JP2913792A patent/JP3197929B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05226838A (ja) | 1993-09-03 |
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