JPH05183272A - 多層電子部品搭載用基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 電子部品搭載用凹部に露出させた導体パター
ンに損傷を与えることがない多層電子部品搭載用基板の
製造方法を得ること。 【構成】 電子部品搭載用凹部９５及び導体パターン９
１１を形成してなる最下段基板９と，接着層５と，開口
部７５を設けた上層用基板７とを接合した多層板を準備
する。次いで，該多層板に貫通孔９７を穿設する。そし
て，多層板の最上部７１には，開口部７５を被覆するシ
ート状マスク１を熱圧着した後，上記多層板の全面及び
貫通孔９７を銅メッキ１１で被覆する。次に，エッチン
グ処理により多層板の上部７１及び下部９９に導体パタ
ーンを形成する。その後，その上部７１からシート状マ
スク１を取り除く。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は，電子部品搭載用凹部に
露出した導体パターンに損傷を与えることがない，多層
電子部品搭載用基板の製造方法に関する。

【０００２】

【従来技術】従来，基板上に電子部品搭載用凹部を有す
る多層電子部品搭載用基板の製造方法としては，図７な
いし図９に示すものがある（特開昭６１−７５５９６号
公報）。即ち，この方法は，図９に示すごとく，電子部
品と電気的に接続される導体パターン９１１を設けた最
下段基板９と，その上に接着層５を介して接合した上層
用基板７と，最下段基板９の上方に設けた電子部品搭載
用凹部９５０とを有する多層電子部品搭載用基板の製造
方法である。この方法においては，まず，図７（ａ）に
示すごとく，基板の上部９１にニッケル・金メッキ層を
形成した電子部品搭載部９５１と導体パターン９１１と
を有してなる最下段基板９と，上記電子部品搭載部９５
１の外径よりも大きい開口部７５を有すると共に，表面
に上記と同様のメッキ層を形成した導体パターン７１１
を有する上層用基板７と，上記開口部７５と同平面形状
の開口部５５を有する接着層５とを準備する。

【０００３】次に，図７（ｂ）に示すごとく，最下段基
板９の上に接着層５を介して上記上層用基板７を積層す
ると共に，これらを熱圧着により接合して多層板を作製
する。次いで，図８（ａ）に示すごとく，上記多層板に
貫通孔９７を穿設し，更に多層板の全表面及び貫通孔９
７にスルーホールメッキとしての金属（銅）メッキ１１
を施す。次いで，図８（ｂ）に示すごとく，エッチング
により，最下段基板９の下部９９に，導体パターン９９
１を，また上層用基板７の上部７１には導体パターン７
１１を形成する。そして，図９に示すごとく，電子部品
搭載部９５１の上に上層用基板７の開口部７５によって
囲まれた電子部品搭載用凹部９５０が形成される。ま
た，貫通孔９７には，リードピン４を挿入する。

【０００４】

【解決しようとする課題】しかしながら，図８（ｂ）に
示したごとく，エッチングにより導体パターン９９１，
７１１を形成する工程においては，電子部品搭載部９５
１において露出している導体パターン９１１を汚染する
おそれがある。即ち，上記導体パターン９９１，７１１
を形成する際には，上記のごとく，まず貫通孔９７及び
基板の全表面に一旦銅メッキ１１を施し，その後電子部
品搭載部９５１，当初の導体パターン９１１上の銅メッ
キ１１（図８ａ）をエッチングにより除去している。

【０００５】そのため，上記エッチングにより最下段基
板９の導体パターン９１１の表面が汚染され，電気的接
合性の劣化等が生じるおそれがある。本発明は，かかる
問題点に鑑み，電子部品搭載部の導体パターンを損傷す
ることがない多層電子部品搭載用基板の製造方法を提供
しようとするものである。

【０００６】

【課題の解決手段】本発明は，電子部品と電気的に接続
される導体パターンを設けた複数枚の基板と，該基板を
２段以上に積層すると共に最下段基板に設けた電子部品
搭載用凹部とを有する多層電子部品搭載用基板の製造方
法において，最下段基板の上部に電子部品搭載用凹部を
形成する工程と，最下段基板の上部に導体パターンを形
成する工程と，上記電子部品搭載用凹部の外径よりも大
きい開口部を有する上層用基板を準備する工程と，上記
最下段基板の上に接着層を介して上記上層用基板を積層
すると共に接合して多層板を作製する工程と，多層板に
貫通孔を穿設する工程と，最上部の上層用基板の上にそ
の開口部を覆うようにシート状マスクを施すマスク工程
と，上記貫通孔及び上記多層板の両表面に金属メッキを
施す工程と，上記多層板の両表面に導体パターンを形成
する上部導体パターン形成工程と，上記シート状マスク
を除去する除去工程とからなることを特徴とする多層電
子部品搭載用基板の製造方法にある。

【０００７】本発明において最も注目すべきことは，最
上部の上層用基板の上にその開口部を覆うようにしてシ
ート状マスクを施し，次いで最上部導体パターンを形成
するための金属メッキを行い，該パターン形成後にシー
ト状マスクを除去することにある。本発明において上記
最下段基板は，その上部に電子部品搭載用凹部が形成さ
れている。また，最下段基板の上部において電子部品搭
載用凹部の周辺部には，導体パターンが形成されてい
る。

【０００８】また，上記上層用基板は，上記電子部品搭
載用凹部の外径よりも大きい開口部を有する。上層用基
板の上部には，上記シート状マスクを施した後に導体パ
ターンが形成される。なお，上層用基板は１枚でもよ
い。また，複数枚でもよい。上層用基板の厚さは，例え
ば０．８ｍｍ以下である。また，厚さが０．３ｍｍ以下
という薄いものであってもよい。また，上記接着層は各
基板の間に介在させる。また，接着層としては，シート
状のプリプレグなどを用いる。

【０００９】また，上記シート状マスクは，フィルム状
又はテープ状で，最上部の上層用基板の開口部を覆うた
めに，その開口部よりも大きい。そして，シート状マス
クは，耐化学銅メッキ液性，かつ耐強アルカリ性のドラ
イフィルム等を用い，上記開口部の周辺部に熱圧着され
る。また，シート状マスクが薄いときや上層用基板が厚
いときには，上記シート状マスクの下部には，最上部の
上層用基板の開口部を塞ぐための補強用の当て板を設け
ることが好ましい。また，上層用基板の開口部は，上方
の基板ほど大きい形状を有している（図６（ｂ）参
照）。

【００１０】

【作用及び効果】本発明の多層電子部品搭載用基板の製
造方法においては，最上部上層用基板の上部にその開口
部を覆うようにしてシート状マスクを施した後，スルー
ホール用の貫通孔内及び多層板の両表面上に金属メッキ
を行う。そのため，シート状マスクにより電子部品搭載
用凹部が被覆されるので，金属メッキがその内部にメッ
キ層を形成しない。従って，電子部品搭載用凹部内の導
体パターンには，上記金属メッキが被覆されない。その
ため，電子部品搭載用凹部内の金属メッキを除去する工
程が不必要である。

【００１１】また，多層板の両表面上に，基板全体をエ
ッチング液等に浸漬するが，この時電子部品搭載用凹部
内はシート状マスクにより封鎖されているので，エッチ
ング液と接触しない。そのため，電子部品搭載用凹部に
露出している導体パターンが損傷及び汚染を受けること
がない。また，上記の導体パターン形成後はシート状マ
スクを剥離するのみでよく，製造容易である。上記のご
とく，本発明によれば，電子部品搭載用凹部の導体パタ
ーンを損傷することがなく，かつ製造容易な多層電子部
品搭載用基板の製造方法を提供することができる。

【００１２】

【実施例】実施例１ 本発明の実施例にかかる多層電子部品搭載用基板の製造
方法につき，図１ないし図３を用いて説明する。本例に
おいて得ようとする多層電子部品搭載用基板は，図３
（ｂ）に示すごとく，最下段基板９と，上層用基板７と
を有する。そして，上記最下段基板９の上には，プリプ
レグよりなる接着層５を介して上記上層用基板７が積層
され多層板を形成している。そして，該多層板の導体パ
ターン７１１，９１１，９９１の周辺には貫通孔９７が
穿設されている。該貫通孔９７はメッキ層１１で被覆さ
れている。

【００１３】そして，上記最下段基板９の上部９１に
は，電子部品搭載用凹部９５と，電子部品と電気的に接
続するための導体パターン９１１が設けられている。そ
して，上記電子部品搭載用凹部９５はメッキ層９５５で
被覆されている。また，最下段基板９の下部９９には，
放熱層や導体パターン９９１が設けられている。また，
上記上層用基板７は，上記電子部品搭載用凹部９５の外
径よりも大きい開口部７５を有し，その上部７１にはス
ルーホールのランドや接続回路等よりなる導体パターン
７１１が形成されている。

【００１４】次に，上記多層電子部品搭載用基板の製造
方法について説明する。まず，図１（ａ）に示すごと
く，最下段基板９において，その下部９９を銅箔層９９
５で被覆し，その上部９１には銅とニッケルからなるメ
ッキ層９５５で被覆された電子部品搭載用凹部９５と導
体パターン９１１を設ける。また，基板の上部７１が，
銅箔層７１５で被覆され，上記電子部品搭載用凹部９５
の外径よりも大きい開口部７５が設けられた上層用基板
７を準備する。また，上記上層用基板７の開口部７５と
同平面形状のプリプレグよりなる接着層５を準備する。

【００１５】次に，図１（ｂ）に示すごとく，上記最下
段基板９の上に，接着層５を介して上層用基板７を積層
し，これらを熱圧着により接合し，多層板を得る。次
に，図２（ａ）に示すごとく，該多層板に貫通孔９７を
ドリルにより穿設する。次に，図２（ｂ）に示すごと
く，上層用基板７の開口部７５の外径よりも大きいシー
ト状マスク１を準備する。該シート状マスク１は耐化学
銅メッキ液性で，かつ耐強アルカリ性のフルアディティ
ブ用感光性のドライフィルムである。そして，上記シー
ト状マスク１により上層用基板７の開口部７５の全部を
被覆し，熱圧着する。

【００１６】次に，図２（ｃ）に示すごとく，これらを
メッキ液中に浸漬して，シート状マスク１を設けた上記
多層板の全面及び貫通孔９７内に銅メッキ１１を施す。
次いで，この多層板をエッチング液中に浸漬する。これ
により，図３（ａ）に示すごとく，上層用基板７の上部
７１には導体パターン７１１を，最下段基板９の下部９
９には導体パターン９９１をエッチングにより形成す
る。その後，シート状マスク１を除去して，前記した図
３（ｂ）に示す多層電子部品搭載用基板を得る。

【００１７】上記より知られるごとく，本例の多層電子
部品搭載用基板の製造方法においては，上層用基板７の
上部７１の上にシート状マスク１を設けることにより，
上層用基板７の開口部７５及び最下段基板９の電子部品
搭載用凹部９５を全て被覆した後，この多層板に銅メッ
キ１１を施し，エッチング液に浸漬して導体パターンを
形成する。そのため，金属メッキが電子部品搭載用凹部
９５内に形成されない。従って，該銅メッキ１１を電子
部品搭載用凹部９５内から除去する工程が不必要とな
る。

【００１８】更に，多層板の上部７１及び下部９９に導
体パターンを形成する工程においては，上記多層板をエ
ッチッグ液に浸漬する。この時，エッチッグ液は上記電
子部品搭載用凹部９５内に入らない。そのため，電子部
品搭載用凹部９５に露出している最下段基板９のの導体
パターン９１１の損傷がない。また，図３（ａ）に示し
た多層板の上部７１と下部９９の導体パターン７１１，
９９１を形成した後には，シート状マスク１を剥離する
のみで，製造容易である。それ故，本例の多層電子部品
搭載用基板の製造方法によれば，電子部品搭載用凹部に
露出した導体パターンに損傷を与えることがない。

【００１９】実施例２ 本例は，図４ないし図６に示すごとく，実施例１の製造
方法において２枚の上層用基板７，８を用い，またシー
ト状マスク１の下に当て板１９を配置して，銅メッキ１
１を施すものである。本例において得ようとする多層電
子部品搭載用基板は，図６（ｂ）に示すごとく，実施例
１と同様の上層用基板７と最下段基板９の間に，上層用
基板８を配置したものである。該上層用基板８において
は，上層用基板７の開口部７５の外径より小さく，最下
段基板９の電子部品搭載用凹部９５の外径よりも大きい
形状の開口部８５を有している。そして，上記上層用基
板８の上部８１において，該開口部８５の周辺には，導
体パターン８１１が形成されている。また，上記当て板
１９は，上層用基板７の開口部７５の外径と同形で，上
層用基板７と同じ厚さである（図６（ａ））。

【００２０】次に，本例の多層電子部品搭載用基板の製
造方法につき説明する。まず，図４（ａ）に示すごと
く，実施例１に示した上層用基板７と最下段基板９と，
更に上記上層用基板８を準備する。また，上層用基板７
の基板と同平面形状の接着層５１と，上層用基板８の基
板と同平面形状の接着層５２を準備する。そして，上層
用基板７，接着層５１，上層用基板８，接着層５２そし
て最下段基板９を積層し，図４（ｂ）に示すごとく，こ
れらを熱圧着し，多層板を得る。次に，図５（ａ）に示
すごとく，貫通孔９７をドリルにて穿設する。

【００２１】そして，図５（ｂ）に示すごとく，上層用
基板７の開口部７５内に当て板１９を置き，更に該当て
板１９の上及び上層用基板７の上部７１に実施例１と同
様のシート状マスク１を配置し，これらを熱圧着する。
これにより，最下段基板９の電子部品搭載用凹部９５，
上層用基板８の開口部８５，そして上層用基板７の開口
部７５を閉止する。次に，図５（ｃ）に示すごとく，多
層板をメッキ液中に浸漬して，その全面及び貫通孔９７
内に銅メッキ１１を施す。次いで，実施例１と同様にし
て，図６（ａ）に示すごとく，エッチングにより上層用
基板７の上部７１に導体パターン７１１と，最下段基板
９の下部９９に導体パターン９９１とを形成する。その
後，シート状マスク１及び当て板１９を多層板から除去
し，上記図６（ｂ）に示すごとき多層電子部品搭載用基
板を得る。

【００２２】上記より知られるごとく，本例の多層電子
部品搭載用基板は，電子部品搭載用凹部を有する最下段
基板９と，その上には開口部をそれぞれ設けた２枚の上
層用基板８，７からなる三層積層基板である。そして，
図５（ｂ）で示すごとく，シート状マスク１の下面は，
当て板１９により補強されている。そのため，図５
（ｃ）に示す銅メッキ工程及び図６（ａ）に示す多層板
の上部７１及び下部９９の導体パターン７１１，９９１
の形成工程において，シート状マスク１が破損，亀裂等
の損傷を受けることがない。また，たとえ，シート状マ
スクが損傷を受けたとしても，その下の当て板により，
銅メッキ液及びエッチング液が電子部品搭載用凹部に浸
入することはない。その他，本例においても実施例１と
同様の効果を有する。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施例１の多層電子部品搭載用基板の製造工程
説明図。

【図２】図１に続く製造工程説明図。

【図３】図２に続く製造工程説明図。

【図４】実施例２の多層電子部品搭載用基板の製造工程
説明図。

【図５】図４に続く製造工程説明図。

【図６】図５に続く製造工程説明図。

【図７】従来例の多層電子部品搭載用基板の製造工程説
明図。

【図８】図７に続く製造工程説明図。

【図９】従来例の多層電子部品搭載用基板の断面図。

【符号の説明】

１．．．シート状マスク， １１．．．銅メッキ， ５，５１，５２．．．接着層， ５５，５１５，５２５，７５，８５．．．開口部， ７，８．．．上層用基板， ７１１，８１１，９１１，９９１．．．導体パターン， ７１，８１，９１．．．上部， ９．．．最下段基板， ９５，９５０．．．電子部品搭載用凹部， ９９．．．下部，

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電子部品と電気的に接続される導体パタ
   ーンを設けた複数枚の基板と，該基板を２段以上に積層
   すると共に最下段基板に設けた電子部品搭載用凹部とを
   有する多層電子部品搭載用基板の製造方法において， 最下段基板の上部に電子部品搭載用凹部を形成する工程
   と， 最下段基板の上部に導体パターンを形成する工程と， 上記電子部品搭載用凹部の外径よりも大きい開口部を有
   する上層用基板を準備する工程と， 上記最下段基板の上に接着層を介して上記上層用基板を
   積層すると共に接合して多層板を作製する工程と， 多層板に貫通孔を穿設する工程と， 最上部の上層用基板の上にその開口部を覆うようにシー
   ト状マスクを施すマスク工程と， 上記貫通孔及び上記多層板の両表面に金属メッキを施す
   工程と， 上記多層板の両表面に導体パターンを形成する上部導体
   パターン形成工程と， 上記シート状マスクを除去する除去工程とからなること
   を特徴とする多層電子部品搭載用基板の製造方法。