JPH0722756A - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents
多層プリント配線板の製造方法Info
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- JPH0722756A JPH0722756A JP4355954A JP35595492A JPH0722756A JP H0722756 A JPH0722756 A JP H0722756A JP 4355954 A JP4355954 A JP 4355954A JP 35595492 A JP35595492 A JP 35595492A JP H0722756 A JPH0722756 A JP H0722756A
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- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 最外層基板における導体回路の形成に際し
て，電子部品の搭載部に対し，エッチング液等の汚染に
よる悪影響がない多層プリント配線板の製造方法を提供
すること。 【構成】 多層プリント配線板の製造に当たって，最外
層となる最外層基板１０１に予め電子部品搭載部１１に
対向する部分に薄板状の開口用凹部を形成しておく。こ
の開口用凹部は，最外層基板１０１の厚みＴよりも薄い
厚みＵを有する，突起部１３ｂによって形成される。下
方の基板１０は，搭載部１１及び開口部を有する。この
複数の基板１０の上に，上記最外層基板１０１を積層
し，次いでスルーホールの形成，スルーホール金属メッ
キの形成を行う。更に，最外層基板の表面に，エッチン
グにより導体回路を形成する。その後，最外層基板１０
１における上記突起部１３ｂを除去して，開口部を形成
する。
て，電子部品の搭載部に対し，エッチング液等の汚染に
よる悪影響がない多層プリント配線板の製造方法を提供
すること。 【構成】 多層プリント配線板の製造に当たって，最外
層となる最外層基板１０１に予め電子部品搭載部１１に
対向する部分に薄板状の開口用凹部を形成しておく。こ
の開口用凹部は，最外層基板１０１の厚みＴよりも薄い
厚みＵを有する，突起部１３ｂによって形成される。下
方の基板１０は，搭載部１１及び開口部を有する。この
複数の基板１０の上に，上記最外層基板１０１を積層
し，次いでスルーホールの形成，スルーホール金属メッ
キの形成を行う。更に，最外層基板の表面に，エッチン
グにより導体回路を形成する。その後，最外層基板１０
１における上記突起部１３ｂを除去して，開口部を形成
する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は，各種のいわゆる半導体
チップあるいはその他のチップ部品（電子部品）を搭載
するために用いられる多層プリント配線板の製造方法に
関する。この多層プリント配線板は，チップキャリア，
ピングリッドアレイ等のパッケージに応用されるもので
ある。
チップあるいはその他のチップ部品（電子部品）を搭載
するために用いられる多層プリント配線板の製造方法に
関する。この多層プリント配線板は，チップキャリア，
ピングリッドアレイ等のパッケージに応用されるもので
ある。
【０００２】
【従来技術】近年，半導体チップ等と称される電子部品
は，その集積度が非常に密になってきており，これを実
装するためのプリント配線板も高密度化しなければなら
なくなってきている。このような実状に対処するために
開発されたのが，多層プリント配線板である。
は，その集積度が非常に密になってきており，これを実
装するためのプリント配線板も高密度化しなければなら
なくなってきている。このような実状に対処するために
開発されたのが，多層プリント配線板である。
【０００３】この多層プリント配線板は，これを構成す
る複数の基板に予め導体回路を形成しておき，これらの
基板を互いに接合することによって高集積電子部品の実
装に対応しようとするものである。このような多層プリ
ント配線板としては，例えば特開昭５９−２０１４４９
号公報に示された「半導体チップ担体パッケージ」があ
る。
る複数の基板に予め導体回路を形成しておき，これらの
基板を互いに接合することによって高集積電子部品の実
装に対応しようとするものである。このような多層プリ
ント配線板としては，例えば特開昭５９−２０１４４９
号公報に示された「半導体チップ担体パッケージ」があ
る。
【０００４】この担体パッケージは，「第１絶縁層と，
前記第１絶縁層内に穿孔を形成する手段と，前記第１絶
縁層の表面にボンディングしたチップ接続層と，前記チ
ップ接続層内にチップ保持用凹所を形成する手段と，前
記チップ接続層の下側で前記穿孔内を延在する熱伝導物
質からなるベースであって少なくとも部分的に前記凹所
を横断して延在し前記凹所内に装着される集積回路チッ
プと熱伝導状態で接触する様に構成されるベースと，前
記チップ接続層から延在しており前記凹所の外側に存在
するコンタクトアレイとを有する」ものである。
前記第１絶縁層内に穿孔を形成する手段と，前記第１絶
縁層の表面にボンディングしたチップ接続層と，前記チ
ップ接続層内にチップ保持用凹所を形成する手段と，前
記チップ接続層の下側で前記穿孔内を延在する熱伝導物
質からなるベースであって少なくとも部分的に前記凹所
を横断して延在し前記凹所内に装着される集積回路チッ
プと熱伝導状態で接触する様に構成されるベースと，前
記チップ接続層から延在しており前記凹所の外側に存在
するコンタクトアレイとを有する」ものである。
【０００５】また，多層プリント配線板は，後述する図
２に示すごとく，複数枚の基板を積層したものであり，
これら積層基板の略中央部には段状の開口部があり，ま
た該開口部の底部には電子部品搭載用の搭載部が設けて
ある。また，各基板には導体回路を有すると共に，これ
らの基板を貫通するスルーホールが形成されている。
２に示すごとく，複数枚の基板を積層したものであり，
これら積層基板の略中央部には段状の開口部があり，ま
た該開口部の底部には電子部品搭載用の搭載部が設けて
ある。また，各基板には導体回路を有すると共に，これ
らの基板を貫通するスルーホールが形成されている。
【０００６】また，スルーホール内には金属メッキを施
してある。また，最外層となる最外層基板の表面にも，
上記のスルーホールの穿設及び上記金属メッキの形成の
後に，エッチングにより導体回路を形成する必要があ
る。
してある。また，最外層となる最外層基板の表面にも，
上記のスルーホールの穿設及び上記金属メッキの形成の
後に，エッチングにより導体回路を形成する必要があ
る。
【０００７】そして，従来は，上記多層プリント配線板
を製造するに当たっては，上記最外層基板も含めて各基
板に予め上記開口部を設けておき，これらを上記のごと
く積層し，スルーホールの穿設，スルーホール内及び最
外層基板表面への金属メッキの形成，最外層基板への導
体回路の形成を行っていた。この最外層基板への導体回
路の形成は，上記のごとく最外層基板の表面に形成した
金属メッキ膜をエッチング液によりエッチングすること
により行う。
を製造するに当たっては，上記最外層基板も含めて各基
板に予め上記開口部を設けておき，これらを上記のごと
く積層し，スルーホールの穿設，スルーホール内及び最
外層基板表面への金属メッキの形成，最外層基板への導
体回路の形成を行っていた。この最外層基板への導体回
路の形成は，上記のごとく最外層基板の表面に形成した
金属メッキ膜をエッチング液によりエッチングすること
により行う。
【０００８】
【解決しようとする課題】しかしながら，上記方法によ
る場合には，上記スルーホールへの金属メッキ，最外層
基板への導体回路の形成の際に，多層プリント配線板に
おける上記開口部及び搭載部の表面に，上記金属メッキ
のメッキ液，導体回路形成時のエッチング液が浸入す
る。そのため，上記開口部及び搭載部が汚染されるとい
う悪影響があった。また，上記開口部には，各基板に設
けた内層回路のボンディング用パッドが形成されている
ため，上記汚染による悪影響は回避しなければならな
い。
る場合には，上記スルーホールへの金属メッキ，最外層
基板への導体回路の形成の際に，多層プリント配線板に
おける上記開口部及び搭載部の表面に，上記金属メッキ
のメッキ液，導体回路形成時のエッチング液が浸入す
る。そのため，上記開口部及び搭載部が汚染されるとい
う悪影響があった。また，上記開口部には，各基板に設
けた内層回路のボンディング用パッドが形成されている
ため，上記汚染による悪影響は回避しなければならな
い。
【０００９】そこで，これに対応するための，多層プリ
ント配線板の製造方法が提案されている。この方法は，
開口している搭載部の内部を予めメッキレジスト膜によ
り被覆しておき，次いで金属メッキ，エッチングによる
導体回路の形成を行ない，その後上記メッキレジスト膜
を除去する方法である。
ント配線板の製造方法が提案されている。この方法は，
開口している搭載部の内部を予めメッキレジスト膜によ
り被覆しておき，次いで金属メッキ，エッチングによる
導体回路の形成を行ない，その後上記メッキレジスト膜
を除去する方法である。
【００１０】しかし，この従来法においては，製造工程
が煩雑であると共にコストが高い。本発明はかかる従来
の問題点に鑑み，最外層基板に形成する導体回路の形成
に際して，電子部品の搭載部に対する悪影響を生じさせ
ることがない，多層プリント配線板の製造方法を提供し
ようとするものである。
が煩雑であると共にコストが高い。本発明はかかる従来
の問題点に鑑み，最外層基板に形成する導体回路の形成
に際して，電子部品の搭載部に対する悪影響を生じさせ
ることがない，多層プリント配線板の製造方法を提供し
ようとするものである。
【００１１】
【課題の解決手段】本発明は，次の各工程からなること
を特徴とする多層プリント配線板の製造方法にある。 （ａ） 電子部品搭載用の搭載部及び導体回路を形成し
た基板と，この基板の上側に配置されて最外層となると
共に上記導体回路に対向する対向部分に薄板状の開口用
凹部を形成した最外層基板と，これら両基板間に必要に
応じて介装されて前記搭載部に対応する開口部及び導体
回路を有した少なくとも１つの中間基板とを，接着層を
介して互いに加圧接着する工程； （ｂ） このように加圧接着した積層基板に貫通するス
ルーホールを形成し，次いでこのスルーホールにメッキ
を施す工程； （ｃ） 前記最外層基板の表面に導体回路を形成する工
程； （ｄ） 前記最外層基板における開口用凹部を除去し
て，前記搭載部を外部に通じさせる開口部を形成する工
程。
を特徴とする多層プリント配線板の製造方法にある。 （ａ） 電子部品搭載用の搭載部及び導体回路を形成し
た基板と，この基板の上側に配置されて最外層となると
共に上記導体回路に対向する対向部分に薄板状の開口用
凹部を形成した最外層基板と，これら両基板間に必要に
応じて介装されて前記搭載部に対応する開口部及び導体
回路を有した少なくとも１つの中間基板とを，接着層を
介して互いに加圧接着する工程； （ｂ） このように加圧接着した積層基板に貫通するス
ルーホールを形成し，次いでこのスルーホールにメッキ
を施す工程； （ｃ） 前記最外層基板の表面に導体回路を形成する工
程； （ｄ） 前記最外層基板における開口用凹部を除去し
て，前記搭載部を外部に通じさせる開口部を形成する工
程。
【００１２】本発明において最も注目すべきことは，上
記最外層基板には開口用凹部が予め設けられていること
（図３参照），そしてこの最外層基板を上記のごとく積
層し，金属メッキ，導体回路を形成した後（図４，図５
参照），上記最外層基板における開口用凹部を除去して
開口部を形成すること（図６参照）にある。
記最外層基板には開口用凹部が予め設けられていること
（図３参照），そしてこの最外層基板を上記のごとく積
層し，金属メッキ，導体回路を形成した後（図４，図５
参照），上記最外層基板における開口用凹部を除去して
開口部を形成すること（図６参照）にある。
【００１３】上記開口用凹部は，導体回路に対向する対
向部分に，薄板状に設けてある。また，開口用凹部の外
周には，溝部を設けておくことが好ましい。この溝部
は，最外層基板の表面側へ向って入り込んだ溝である
（図３参照）。これにより，開口部形成時の開口用凹部
の除去が一層簡単となり，加工具の高さ調整が一層容易
になる。
向部分に，薄板状に設けてある。また，開口用凹部の外
周には，溝部を設けておくことが好ましい。この溝部
は，最外層基板の表面側へ向って入り込んだ溝である
（図３参照）。これにより，開口部形成時の開口用凹部
の除去が一層簡単となり，加工具の高さ調整が一層容易
になる。
【００１４】また，開口用凹部を除去して開口部を形成
するに当たっては，ザグリ加工を行うことが好ましい。
また，上記開口用凹部を除去した際には，開口段部が形
成される。この開口段部は，封止用樹脂の表面が最外層
基板の表面より上方に突出することを防止する効果を有
する（実施例参照）。
するに当たっては，ザグリ加工を行うことが好ましい。
また，上記開口用凹部を除去した際には，開口段部が形
成される。この開口段部は，封止用樹脂の表面が最外層
基板の表面より上方に突出することを防止する効果を有
する（実施例参照）。
【００１５】
【作用及び効果】本発明の製造方法においては，最外層
基板に予め上記薄板状の開口用凹部を形成しておき，最
外層基板を含めた複数の基板を積層接着し，次いでスル
ーホールの形成，金属メッキを施し，最外層基板に導体
回路を形成し，その後上記最外層基板における開口用凹
部を除去して開口部を形成している。そのため，電子部
品の搭載部は，上記スルーホールの金属メッキ時，最外
層基板の導体回路形成時には，最外層基板によって閉じ
られた状態にある。
基板に予め上記薄板状の開口用凹部を形成しておき，最
外層基板を含めた複数の基板を積層接着し，次いでスル
ーホールの形成，金属メッキを施し，最外層基板に導体
回路を形成し，その後上記最外層基板における開口用凹
部を除去して開口部を形成している。そのため，電子部
品の搭載部は，上記スルーホールの金属メッキ時，最外
層基板の導体回路形成時には，最外層基板によって閉じ
られた状態にある。
【００１６】それ故，上記金属メッキ時，導体回路形成
時において，メッキ液，エッチング液が上記搭載部に接
触することがない。したがって，これらメッキ液等によ
る搭載部への悪影響は全くない。上記のごとく，本発明
によれば，最外層基板における導体回路の形成に際し
て，電子部品の搭載部に対する悪影響がない，多層プリ
ント配線板の製造方法を提供することができる。
時において，メッキ液，エッチング液が上記搭載部に接
触することがない。したがって，これらメッキ液等によ
る搭載部への悪影響は全くない。上記のごとく，本発明
によれば，最外層基板における導体回路の形成に際し
て，電子部品の搭載部に対する悪影響がない，多層プリ
ント配線板の製造方法を提供することができる。
【００１７】
【実施例】本発明の実施例にかかる，多層プリント配線
板の製造方法について，図１〜図１１を用いて説明す
る。製造方法に先立って，まず本例により得られる多層
プリント配線板１００について説明する。図１には，多
層プリント配線板１００の平面斜視図が示してある。こ
の実施例における多層プリント配線板１００は，図２に
示したように，合計３枚の基板１０と最外層基板１０１
とからなっている。
板の製造方法について，図１〜図１１を用いて説明す
る。製造方法に先立って，まず本例により得られる多層
プリント配線板１００について説明する。図１には，多
層プリント配線板１００の平面斜視図が示してある。こ
の実施例における多層プリント配線板１００は，図２に
示したように，合計３枚の基板１０と最外層基板１０１
とからなっている。
【００１８】これらの各基板１０，最外層基板１０１
は，樹脂によって形成したものが主として使用される
が，必要に応じてセラミックス等も使用可能である。樹
脂を使用した場合には加工性の面から優れている。ま
た，多層プリント配線板１００を構成する各基板１０に
は，所定の導体回路１５が形成されている。各基板１０
は，接着層１４と交互に積層した後加圧接着することに
よって，多層プリント配線板１００を形成している。
は，樹脂によって形成したものが主として使用される
が，必要に応じてセラミックス等も使用可能である。樹
脂を使用した場合には加工性の面から優れている。ま
た，多層プリント配線板１００を構成する各基板１０に
は，所定の導体回路１５が形成されている。各基板１０
は，接着層１４と交互に積層した後加圧接着することに
よって，多層プリント配線板１００を形成している。
【００１９】これら各基板１０のうち，最下端に位置す
るものは，図２に示したように，その略中央部に電子部
品２０を搭載するための搭載部１１が形成してある。こ
の搭載部１１を有する基板１０の上に積層されている各
基板１０の中央部には，上記搭載部１１に対応し，かつ
上方に位置するに従って順次大きくなるような開口部１
２がそれぞれ形成してある。
るものは，図２に示したように，その略中央部に電子部
品２０を搭載するための搭載部１１が形成してある。こ
の搭載部１１を有する基板１０の上に積層されている各
基板１０の中央部には，上記搭載部１１に対応し，かつ
上方に位置するに従って順次大きくなるような開口部１
２がそれぞれ形成してある。
【００２０】そして，図２に示したような多層プリント
配線板１００を構成し，かつ最外層に位置する最外層基
板１０１においては，開口部１２の近傍に位置する表面
に，開口段部１３が形成してある。
配線板１００を構成し，かつ最外層に位置する最外層基
板１０１においては，開口部１２の近傍に位置する表面
に，開口段部１３が形成してある。
【００２１】開口段部１３は，図２に示した例の場合に
は，この開口段部１３を有する最外層基板１０１の開口
部１２より大きな開口面積を有している。これによっ
て，この開口段部１３は開口部１２に連続しており，図
２に示したように，最下端に位置する基板１０の搭載部
１１に連続する空間を形成している。また，このような
開口段部１３を開口部１２に連続するよう形成すること
によって，当該最外層基板１０１内には略直角な端部１
３ｃが形成されるのである。
は，この開口段部１３を有する最外層基板１０１の開口
部１２より大きな開口面積を有している。これによっ
て，この開口段部１３は開口部１２に連続しており，図
２に示したように，最下端に位置する基板１０の搭載部
１１に連続する空間を形成している。また，このような
開口段部１３を開口部１２に連続するよう形成すること
によって，当該最外層基板１０１内には略直角な端部１
３ｃが形成されるのである。
【００２２】なお，この開口段部１３は開口部１２より
大きい必要はない。すなわち，図１０に示したように，
開口部１２の内方上部に当該開口部１２内に向けて突出
する突起部分１３ｄを形成して実施してもよい。勿論，
この開口段部１３は，図１１に示したように，上述した
突起部分１３ｄと，端部１３ｃとの両方が形成されるよ
うなものであってもよい。
大きい必要はない。すなわち，図１０に示したように，
開口部１２の内方上部に当該開口部１２内に向けて突出
する突起部分１３ｄを形成して実施してもよい。勿論，
この開口段部１３は，図１１に示したように，上述した
突起部分１３ｄと，端部１３ｃとの両方が形成されるよ
うなものであってもよい。
【００２３】このような開口段部１３を形成した後にあ
っては，当該多層プリント配線板１００の中央部に全体
として逆ピラミッド状の凹所が形成される。また，最下
端に位置する搭載部１１内に電子部品２０を搭載した後
は，この電子部品２０と各導体回路１５とをボンディン
グワイヤ２１によって接続する。その後，当該凹所内に
封止樹脂２２を滴下することによって封止がされる。
っては，当該多層プリント配線板１００の中央部に全体
として逆ピラミッド状の凹所が形成される。また，最下
端に位置する搭載部１１内に電子部品２０を搭載した後
は，この電子部品２０と各導体回路１５とをボンディン
グワイヤ２１によって接続する。その後，当該凹所内に
封止樹脂２２を滴下することによって封止がされる。
【００２４】また，本実施例における多層プリント配線
板１００は，図７，図８に示すごとく，ピングリッドア
レイ用基板であって，各導体回路１５に電気的に接続さ
れる多数の導体ピン１７を有している。これら各導体ピ
ン１７は，多層プリント配線板１００の所定部分に多数
のスルーホール１６を形成し，このスルーホール１６内
に導体層１６ａをメッキによって形成した後に，その支
持部１７ａを例えば強制嵌合することによって，当該多
層プリント配線板１００に固定される。また，支持部１
７ａと導体層１６ａの電気接続を強化するためにスルー
ホール１６内に半田を充填しても良い。
板１００は，図７，図８に示すごとく，ピングリッドア
レイ用基板であって，各導体回路１５に電気的に接続さ
れる多数の導体ピン１７を有している。これら各導体ピ
ン１７は，多層プリント配線板１００の所定部分に多数
のスルーホール１６を形成し，このスルーホール１６内
に導体層１６ａをメッキによって形成した後に，その支
持部１７ａを例えば強制嵌合することによって，当該多
層プリント配線板１００に固定される。また，支持部１
７ａと導体層１６ａの電気接続を強化するためにスルー
ホール１６内に半田を充填しても良い。
【００２５】次に，本実施例に係る多層プリント配線板
１００の製造方法について説明する。この製造方法は，
主として次の（ａ）〜（ｄ）の各工程からなっている。 （ａ） まず，図３に示したように，電子部品２０収納
用の搭載部１１及び導体回路１５を有した基板１０と，
この基板１０の上側に配置され最外層となる最外層基板
１０１と，これらの両基板の間に介装されて搭載部１１
に対応する開口部１２及び導体回路１５を有した２つの
基板１０とを，例えば各基板の裏面等に形成した接着層
１４を介して互いに加圧接着する工程がある。
１００の製造方法について説明する。この製造方法は，
主として次の（ａ）〜（ｄ）の各工程からなっている。 （ａ） まず，図３に示したように，電子部品２０収納
用の搭載部１１及び導体回路１５を有した基板１０と，
この基板１０の上側に配置され最外層となる最外層基板
１０１と，これらの両基板の間に介装されて搭載部１１
に対応する開口部１２及び導体回路１５を有した２つの
基板１０とを，例えば各基板の裏面等に形成した接着層
１４を介して互いに加圧接着する工程がある。
【００２６】ここに重要なことは，最外層基板１０１
は，上記搭載部１１に対向する対向部分に，薄板状の開
口用凹部を有していることである。この開口用凹部は，
図３に示すごとく，最外層基板１０１の厚みＴよりも薄
く，薄板状で厚みＵの突起部１３ｂによって形成されて
いる。更に，薄板状の開口用凹部である突起部１３ｂの
外周には，最外層基板１０１の表面に向かって凹んだ，
溝部１３ａが形成してある。
は，上記搭載部１１に対向する対向部分に，薄板状の開
口用凹部を有していることである。この開口用凹部は，
図３に示すごとく，最外層基板１０１の厚みＴよりも薄
く，薄板状で厚みＵの突起部１３ｂによって形成されて
いる。更に，薄板状の開口用凹部である突起部１３ｂの
外周には，最外層基板１０１の表面に向かって凹んだ，
溝部１３ａが形成してある。
【００２７】最外層基板１０１以外の基板１０について
は，その搭載部１１及び開口部１２のそれぞれを，下か
ら上に向かって順次大きくなるように形成しておくと，
電子部品２０と各導体回路１５とのボンディングワイヤ
２１による接続を容易に行えるようになる。また，各接
着層１４は，各基板の裏面に予め塗布しておくことも可
能であるが，接着層１４に対応するシート状の材料を別
途用意しておき，このシートを各基板の間に介装して加
圧接着するようにしてもよい。
は，その搭載部１１及び開口部１２のそれぞれを，下か
ら上に向かって順次大きくなるように形成しておくと，
電子部品２０と各導体回路１５とのボンディングワイヤ
２１による接続を容易に行えるようになる。また，各接
着層１４は，各基板の裏面に予め塗布しておくことも可
能であるが，接着層１４に対応するシート状の材料を別
途用意しておき，このシートを各基板の間に介装して加
圧接着するようにしてもよい。
【００２８】（ｂ） 次に，図４に示すごとく，上記の
ように加圧接着した積層板に対して，これを同時に貫通
する多数のスルーホール１６を形成する。次に，図５に
示すごとく，このスルーホール１６にメッキを施して当
該スルーホール１６内に導体層１６ａを形成する。
ように加圧接着した積層板に対して，これを同時に貫通
する多数のスルーホール１６を形成する。次に，図５に
示すごとく，このスルーホール１６にメッキを施して当
該スルーホール１６内に導体層１６ａを形成する。
【００２９】（ｃ） 次に，図５に示すごとく，最外層
に位置する最外層基板１０１の表面に，導体回路１５を
形成する。 （ｄ） 次に，図６に示すごとく，最外層基板１０１に
おける開口用凹部を除去して，搭載部１１を外部に通じ
させる開口部１２及び開口段部１３を形成する。
に位置する最外層基板１０１の表面に，導体回路１５を
形成する。 （ｄ） 次に，図６に示すごとく，最外層基板１０１に
おける開口用凹部を除去して，搭載部１１を外部に通じ
させる開口部１２及び開口段部１３を形成する。
【００３０】この開口部としての開口段部１３を形成す
る手段としては種々な方法があるが，本発明を実施する
にあたっては次のようにした。すなわち，上記のごと
く，最外層基板１０１に対して，図３に示したように，
溝部１３ａ及び突起部１３ｂを形成しておく。このよう
に形成した最外層基板１０１を，その突起部１３ｂが既
に積層されている各基板１０の搭載部１１あるいは開口
部１２に対向するように積層する。このように積層完了
後の突起部１３ｂを有する最外層基板１０１に対して，
ザグリ加工等によって，上記薄板状の開口用凹部である
突起部１３ｂを取り除く。
る手段としては種々な方法があるが，本発明を実施する
にあたっては次のようにした。すなわち，上記のごと
く，最外層基板１０１に対して，図３に示したように，
溝部１３ａ及び突起部１３ｂを形成しておく。このよう
に形成した最外層基板１０１を，その突起部１３ｂが既
に積層されている各基板１０の搭載部１１あるいは開口
部１２に対向するように積層する。このように積層完了
後の突起部１３ｂを有する最外層基板１０１に対して，
ザグリ加工等によって，上記薄板状の開口用凹部である
突起部１３ｂを取り除く。
【００３１】開口段部１３は，後述のように封止樹脂２
２の流れ止めを行うためのものであるから，図９に示し
たように開口部１２よりも大きいものとする場合だけで
なく，これとは逆に図１０に示すように，開口部１２よ
りも小さいものとなるように形成してもよい。この場合
には，前述した突起部分１３ｄが形成される。また，図
１１に示したように，突起部分１３ｄと端部１３ｃとの
両方が含まれるように形成するようにしてもよい。
２の流れ止めを行うためのものであるから，図９に示し
たように開口部１２よりも大きいものとする場合だけで
なく，これとは逆に図１０に示すように，開口部１２よ
りも小さいものとなるように形成してもよい。この場合
には，前述した突起部分１３ｄが形成される。また，図
１１に示したように，突起部分１３ｄと端部１３ｃとの
両方が含まれるように形成するようにしてもよい。
【００３２】以上のように，開口部１２及び開口段部１
３を形成する工程を，最外層に位置する最外層基板１０
１の表面に導体回路１５を形成した後に行うようにした
理由は，次のようである。即ち，当該導体回路１５を形
成するに際して基板１０の表面に大きな開口部がある
と，この開口部からエッチング液等が侵入して搭載部１
１等を初期の状態に保持することができないからであ
る。
３を形成する工程を，最外層に位置する最外層基板１０
１の表面に導体回路１５を形成した後に行うようにした
理由は，次のようである。即ち，当該導体回路１５を形
成するに際して基板１０の表面に大きな開口部がある
と，この開口部からエッチング液等が侵入して搭載部１
１等を初期の状態に保持することができないからであ
る。
【００３３】（ｅ） なお，以上のように開口部１２及
び開口段部１３を形成した後に，ニッケルメッキ及び金
メッキが施されたスルーホール１６内に導体ピン１７を
強制嵌合することによって配設して，図２に示したごと
き本発明に係る多層プリント配線板１００を完成するの
である。
び開口段部１３を形成した後に，ニッケルメッキ及び金
メッキが施されたスルーホール１６内に導体ピン１７を
強制嵌合することによって配設して，図２に示したごと
き本発明に係る多層プリント配線板１００を完成するの
である。
【００３４】次に，本例の作用効果について説明する。
本例において注目すべきことは，上記多層プリント配線
板１００を製造するにあたって，搭載部１１内等を犯す
ことがないということである。
本例において注目すべきことは，上記多層プリント配線
板１００を製造するにあたって，搭載部１１内等を犯す
ことがないということである。
【００３５】即ち，本例においては，最外層基板１０１
に予め薄板状の開口用凹部である突起部１３ｂを形成し
ておき（図３），基板を積層接着し，次いでスルーホー
ル１６の形成，金属メッキを施し（図４，図５），最外
層基板に導体回路を形成し（図５），その後最外層基板
１０１における開口用凹部としての突起部１３ｂを除去
して開口部を形成している（図６）。
に予め薄板状の開口用凹部である突起部１３ｂを形成し
ておき（図３），基板を積層接着し，次いでスルーホー
ル１６の形成，金属メッキを施し（図４，図５），最外
層基板に導体回路を形成し（図５），その後最外層基板
１０１における開口用凹部としての突起部１３ｂを除去
して開口部を形成している（図６）。
【００３６】そのため，電子部品の搭載部１１は，上記
スルーホール１６の金属メッキ時，最外層基板１０１の
導体回路形成時には，最外層基板１０１によって閉じら
れた状態にある。それ故，上記金属メッキ時及び導体回
路形成時において，金属メッキ液，エッチング液が，上
記搭載部１１に接触せず，これらを汚染することがな
い。したがって，エッチング液等による，搭載部１１へ
の悪影響は全くない。
スルーホール１６の金属メッキ時，最外層基板１０１の
導体回路形成時には，最外層基板１０１によって閉じら
れた状態にある。それ故，上記金属メッキ時及び導体回
路形成時において，金属メッキ液，エッチング液が，上
記搭載部１１に接触せず，これらを汚染することがな
い。したがって，エッチング液等による，搭載部１１へ
の悪影響は全くない。
【００３７】また，上記の突起部１３ｂの除去に当たっ
ては，該突起部１３ｂが最外層基板１０１の他の部分よ
りも薄板状になっている。そのため，ザグリ加工の加工
具は，最外層基板１０１の全厚みＴの厚みまでも下降さ
せる必要がない。それ故，加工具の下端が，最外層基板
１０１の直下にある基板１０の導体回路１５に接触する
ことがなく，これを損傷することがない。
ては，該突起部１３ｂが最外層基板１０１の他の部分よ
りも薄板状になっている。そのため，ザグリ加工の加工
具は，最外層基板１０１の全厚みＴの厚みまでも下降さ
せる必要がない。それ故，加工具の下端が，最外層基板
１０１の直下にある基板１０の導体回路１５に接触する
ことがなく，これを損傷することがない。
【００３８】更に，本例においては，開口用凹部の外周
に溝部１３ａが形成してある。そして，この溝部１３ａ
の部分の厚みは，更に上記突起部１３ｂの厚みＵよりも
薄い。そのため，開口用凹部の除去に当たって，加工具
の下降量を一層少なくすることができ，その除去操作が
容易となる。
に溝部１３ａが形成してある。そして，この溝部１３ａ
の部分の厚みは，更に上記突起部１３ｂの厚みＵよりも
薄い。そのため，開口用凹部の除去に当たって，加工具
の下降量を一層少なくすることができ，その除去操作が
容易となる。
【００３９】また，上記のように構成した多層プリント
配線板１００にあっては，搭載部１１内に電子部品２０
を実装してボンディングワイヤ２１による当該電子部品
２０と各導体回路１５との電気的接続を行う。その後，
逆ピラミッド状の凹所内に封止樹脂２２を滴下して充填
するのであるが，この滴下された封止樹脂２２の内の余
剰部分は，図７に示したような状態となる。
配線板１００にあっては，搭載部１１内に電子部品２０
を実装してボンディングワイヤ２１による当該電子部品
２０と各導体回路１５との電気的接続を行う。その後，
逆ピラミッド状の凹所内に封止樹脂２２を滴下して充填
するのであるが，この滴下された封止樹脂２２の内の余
剰部分は，図７に示したような状態となる。
【００４０】すなわち，余剰となった封止樹脂２２は，
開口段部１３の端部１３ｃ部分において表面張力が働く
ようになり，この端部１３ｃを起点にして盛り上がるよ
うになる。ところが，この端部１３ｃは当該基板１０の
表面より低い位置にあるから，盛り上がった封止樹脂２
２の上端は基板１０の表面より上になるようなことはな
い。
開口段部１３の端部１３ｃ部分において表面張力が働く
ようになり，この端部１３ｃを起点にして盛り上がるよ
うになる。ところが，この端部１３ｃは当該基板１０の
表面より低い位置にあるから，盛り上がった封止樹脂２
２の上端は基板１０の表面より上になるようなことはな
い。
【００４１】また，この封止樹脂２２が更に余剰となっ
た場合には，図９に示したように，封止樹脂２２の一部
が端部１３ｃを乗り越えることもある。しかし，開口段
部１３は開口部１２よりも十分大きい開口であるから，
この封止樹脂２２の一部は当該開口段部１３内に溜まっ
たままの状態となって，基板１０の表面から出ることは
ない。
た場合には，図９に示したように，封止樹脂２２の一部
が端部１３ｃを乗り越えることもある。しかし，開口段
部１３は開口部１２よりも十分大きい開口であるから，
この封止樹脂２２の一部は当該開口段部１３内に溜まっ
たままの状態となって，基板１０の表面から出ることは
ない。
【００４２】また，単に封止樹脂２２を滴下して樹脂封
止を完成させる場合だけではなく，その上に更に封止板
２３を載置して封止樹脂２２の突出を完全に防止する場
合に，この開口段部１３は便利である。つまり，図８に
示したように，封止板２３によって基板１０の表面を平
坦にする場合に，この封止板２３を開口段部１３に係止
させるのみでよいから，その取付けが非常に容易にな
る。
止を完成させる場合だけではなく，その上に更に封止板
２３を載置して封止樹脂２２の突出を完全に防止する場
合に，この開口段部１３は便利である。つまり，図８に
示したように，封止板２３によって基板１０の表面を平
坦にする場合に，この封止板２３を開口段部１３に係止
させるのみでよいから，その取付けが非常に容易にな
る。
【００４３】以上のようにして，封止樹脂２２に例え余
剰部分があったとしても，この余剰部分は開口段部１３
によって言わば吸収されるから，基板１０の表面から突
出することがない。換言すれば，この種の多層プリント
配線板１００において搭載される電子部品２０の樹脂封
止を行う作業にあって，それ程注意をすることなく完成
することが可能である。
剰部分があったとしても，この余剰部分は開口段部１３
によって言わば吸収されるから，基板１０の表面から突
出することがない。換言すれば，この種の多層プリント
配線板１００において搭載される電子部品２０の樹脂封
止を行う作業にあって，それ程注意をすることなく完成
することが可能である。
【図１】実施例に係る多層プリント配線板の斜視図。
【図２】図１のＡ−Ａ線矢視断面図。
【図３】実施例に係る製造方法の各工程を示す断面図。
【図４】実施例に係る製造方法の各工程を示す断面図。
【図５】実施例に係る製造方法の各工程を示す断面図。
【図６】実施例に係る製造方法の各工程を示す断面図。
【図７】実施例において，実装後の電子部品に樹脂封止
を行った状態を示す断面図。
を行った状態を示す断面図。
【図８】実施例において，封止樹脂の上に更に封止板を
覆蓋した状態の断面図。
覆蓋した状態の断面図。
【図９】実施例における，他の状態を示す図７に対応し
た部分断面図。
た部分断面図。
【図１０】実施例における，開口段部の他の態様を示す
部分拡大断面図。
部分拡大断面図。
【図１１】実施例における，開口段部の他の態様を示す
部分拡大断面図。
部分拡大断面図。
１０．．．基板 １００．．．多層プリント配線板， １０１．．．最外層基板， １１．．．搭載部， １２．．．開口部， １３．．．開口段部， １４．．．接着層， １５．．．導体回路， １６．．．スルーホール， １７．．．導体ピン， ２０．．．電子部品， ２１．．．ボンディングワイヤ， ２２．．．封止樹脂， ２３．．．封止板，
Claims (3)
- 【請求項１】 次の各工程からなることを特徴とする多
層プリント配線板の製造方法。 （ａ） 電子部品搭載用の搭載部及び導体回路を形成し
た基板と，この基板の上側に配置されて最外層となると
共に上記導体回路に対向する対向部分に薄板状の開口用
凹部を形成した最外層基板と，これら両基板間に必要に
応じて介装されて前記搭載部に対応する開口部及び導体
回路を有した少なくとも１つの中間基板とを，接着層を
介して互いに加圧接着する工程； （ｂ） このように加圧接着した積層基板に貫通するス
ルーホールを形成し，次いでこのスルーホールにメッキ
を施す工程； （ｃ） 前記最外層基板の表面に導体回路を形成する工
程； （ｄ） 前記最外層基板における開口用凹部を除去し
て，前記搭載部を外部に通じさせる開口部を形成する工
程。 - 【請求項２】 請求項１において，上記最外層基板は，
上記開口用凹部の外周に溝部を有していることを特徴と
する多層プリント配線板の製造方法。 - 【請求項３】 請求項１において，前記（ｄ）工程にお
ける開口部の形成は，ザグリ加工により行うことを特徴
とする多層プリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4355954A JPH07105601B2 (ja) | 1992-12-18 | 1992-12-18 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4355954A JPH07105601B2 (ja) | 1992-12-18 | 1992-12-18 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60297417A Division JPS62156847A (ja) | 1985-12-28 | 1985-12-28 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0722756A true JPH0722756A (ja) | 1995-01-24 |
| JPH07105601B2 JPH07105601B2 (ja) | 1995-11-13 |
Family
ID=18446585
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4355954A Expired - Lifetime JPH07105601B2 (ja) | 1992-12-18 | 1992-12-18 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07105601B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7950699B2 (en) | 2005-05-18 | 2011-05-31 | Norma Germany Gmbh | Plug-type coupling |
| US9700743B2 (en) | 2012-07-31 | 2017-07-11 | 3M Innovative Properties Company | Respiratory assembly including latching mechanism |
| US10391338B2 (en) | 2013-02-01 | 2019-08-27 | 3M Innovative Properties Company | Sleeve-fit respirator cartridge |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62156847A (ja) * | 1985-12-28 | 1987-07-11 | Ibiden Co Ltd | 多層プリント配線板の製造方法 |
-
1992
- 1992-12-18 JP JP4355954A patent/JPH07105601B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62156847A (ja) * | 1985-12-28 | 1987-07-11 | Ibiden Co Ltd | 多層プリント配線板の製造方法 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7950699B2 (en) | 2005-05-18 | 2011-05-31 | Norma Germany Gmbh | Plug-type coupling |
| US9700743B2 (en) | 2012-07-31 | 2017-07-11 | 3M Innovative Properties Company | Respiratory assembly including latching mechanism |
| US10391338B2 (en) | 2013-02-01 | 2019-08-27 | 3M Innovative Properties Company | Sleeve-fit respirator cartridge |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07105601B2 (ja) | 1995-11-13 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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